JPH0537132A - 立体成形基板の製造方法 - Google Patents
立体成形基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0537132A JPH0537132A JP21015491A JP21015491A JPH0537132A JP H0537132 A JPH0537132 A JP H0537132A JP 21015491 A JP21015491 A JP 21015491A JP 21015491 A JP21015491 A JP 21015491A JP H0537132 A JPH0537132 A JP H0537132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit film
- mold
- circuit
- movable
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 立体成形品の内底面部となる部分に正確に回
路フィルムを配し、回路パターンのずれのない確実な製
法を提供する。 【構成】 凹部２１を有する固定側金型２０の前記凹部
内に入り込む凸部３１を有する可動側金型３０の型面３
２に回路フィルム４０を配して成形品の成形と同時に回
路パターン４２を一体に成形するに際し、前記固定側金
型の凹部内に前記可動側金型の凸部に回路フィルムを介
して当接する突面部２３を突設し、前記突面部に対応す
る可動側金型面には該突面部より小さい回路フィルム用
吸着用孔部３３をもうけ、該吸着用孔部によって前記回
路フィルムを可動側金型面に吸着固定して基板成形品を
成形する。
路フィルムを配し、回路パターンのずれのない確実な製
法を提供する。 【構成】 凹部２１を有する固定側金型２０の前記凹部
内に入り込む凸部３１を有する可動側金型３０の型面３
２に回路フィルム４０を配して成形品の成形と同時に回
路パターン４２を一体に成形するに際し、前記固定側金
型の凹部内に前記可動側金型の凸部に回路フィルムを介
して当接する突面部２３を突設し、前記突面部に対応す
る可動側金型面には該突面部より小さい回路フィルム用
吸着用孔部３３をもうけ、該吸着用孔部によって前記回
路フィルムを可動側金型面に吸着固定して基板成形品を
成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は立体成形基板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、箱型などの断面コ字形状を有
する成形品の内側に回路パターンを一体に形成するに
は、図４および図５に示されるように、凹部６１を有す
る固定側金型６０の前記凹部６１内に入り込む凸部７１
を有する可動側金型７０の型面に所定の回路パターン６
５を有する回路フィルム６６を配し、型締め後樹脂材料
Ｐを注入して成形品の成形と同時に回路パターンを一体
に形成することが行なわれている。図の符号６４はスプ
ルー孔、６７はストリッパープレート、６８は前記スト
リッパープレート６７に設けられたブロック部材、６９
は回路フィルムを剥離するための突出し部材である。
する成形品の内側に回路パターンを一体に形成するに
は、図４および図５に示されるように、凹部６１を有す
る固定側金型６０の前記凹部６１内に入り込む凸部７１
を有する可動側金型７０の型面に所定の回路パターン６
５を有する回路フィルム６６を配し、型締め後樹脂材料
Ｐを注入して成形品の成形と同時に回路パターンを一体
に形成することが行なわれている。図の符号６４はスプ
ルー孔、６７はストリッパープレート、６８は前記スト
リッパープレート６７に設けられたブロック部材、６９
は回路フィルムを剥離するための突出し部材である。
【０００３】しかるに、従来では、この回路フィルム６
６を可動側金型面に配置するにあたっては、図４に図示
のように、位置決めセンサ７５によって所定位置が確認
された回路フィルム６６を、送り側に設けたフィルム押
さえ７６によって押さえつけ固定している。しかしなが
ら、このような方法は通常一般の板状成形品の表面に回
路パターンを形成する場合には適しているが、断面コ字
形状の立体成形品の場合には、回路フィルムの位置決め
が極めて難しい。
６を可動側金型面に配置するにあたっては、図４に図示
のように、位置決めセンサ７５によって所定位置が確認
された回路フィルム６６を、送り側に設けたフィルム押
さえ７６によって押さえつけ固定している。しかしなが
ら、このような方法は通常一般の板状成形品の表面に回
路パターンを形成する場合には適しているが、断面コ字
形状の立体成形品の場合には、回路フィルムの位置決め
が極めて難しい。
【０００４】すなわち、型締め状態を示す図５からも容
易に理解されるように、型締め時に可動側金型７０の凸
部７１表面に回路フィルム６６を送り込む際に、該フィ
ルムが凸部表面を移動するために、特に可動側金型凸部
上面部、これは成形品の凹部内底面となる機能上重要な
部分であるが、この部分におけるパターンのずれが生じ
やすい。
易に理解されるように、型締め時に可動側金型７０の凸
部７１表面に回路フィルム６６を送り込む際に、該フィ
ルムが凸部表面を移動するために、特に可動側金型凸部
上面部、これは成形品の凹部内底面となる機能上重要な
部分であるが、この部分におけるパターンのずれが生じ
やすい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
このような立体成形品の内底面部となる部分に正確に回
路フィルムを配し、回路パターンのずれのない確実な基
板成形品の製法を提供しようとするものである。
このような立体成形品の内底面部となる部分に正確に回
路フィルムを配し、回路パターンのずれのない確実な基
板成形品の製法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
凹部を有する固定側金型の前記凹部内に入り込む凸部を
有する可動側金型の型面に回路フィルムを配して成形品
の成形と同時に回路パターンを一体に形成するに際し、
前記固定側金型の凹部内に前記可動側金型の凸部に回路
フィルムを介して当接する突面部を突設し、前記突面部
に対応する可動側金型面には該突面部より小さい回路フ
ィルム吸着用孔部を設け、該吸着孔部によって前記回路
フィルムを可動側金型面に吸着固定して基板成形品を成
形することを特徴とする立体成形基板の製造方法に係
る。
凹部を有する固定側金型の前記凹部内に入り込む凸部を
有する可動側金型の型面に回路フィルムを配して成形品
の成形と同時に回路パターンを一体に形成するに際し、
前記固定側金型の凹部内に前記可動側金型の凸部に回路
フィルムを介して当接する突面部を突設し、前記突面部
に対応する可動側金型面には該突面部より小さい回路フ
ィルム吸着用孔部を設け、該吸着孔部によって前記回路
フィルムを可動側金型面に吸着固定して基板成形品を成
形することを特徴とする立体成形基板の製造方法に係
る。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明の製造方法によって得られた立
体成形基板の一例を断面とともに示す斜視図、図２はこ
の発明の立体成形基板の製造方法を示す概略断面図、図
３はその型締め状態の概略断面図である。
明する。図１はこの発明の製造方法によって得られた立
体成形基板の一例を断面とともに示す斜視図、図２はこ
の発明の立体成形基板の製造方法を示す概略断面図、図
３はその型締め状態の概略断面図である。
【０００８】図１に示されるように、この発明の製造方
法によって得られた立体成形基板１０は、箱形状等の断
面コ字形状の基板本体１１を有し、その内底面部１４に
は銅箔または導電性ペーストなどからなる回路パターン
１２が一体に形成されている。また、この立体成形基板
１０には、図のように、取付などのための複数の孔部１
３，１３が形成されている。
法によって得られた立体成形基板１０は、箱形状等の断
面コ字形状の基板本体１１を有し、その内底面部１４に
は銅箔または導電性ペーストなどからなる回路パターン
１２が一体に形成されている。また、この立体成形基板
１０には、図のように、取付などのための複数の孔部１
３，１３が形成されている。
【０００９】図２および図３に従って、この発明に係る
立体成形基板の製造方法の実施例を説明する。図２およ
び図３に図示した射出成形金型は、凹部２１を有する固
定側金型２０と前記凹部２１内に入り込む凸部３１を有
する可動側金型３０とからなり、前記可動側金型３０の
型面に回路フィルム４０を配して成形品の成形と同時に
回路パターンを一体に形成するものである。符号２９は
スプルー孔、４９は前記回路フィルム４０の位置を決め
る位置決めセンサ、５７はストリッパープレート、５８
は前記ストリッパープレートに設けられたブロック部
材、５９は回路フィルム剥離のための突出し部材であ
る。
立体成形基板の製造方法の実施例を説明する。図２およ
び図３に図示した射出成形金型は、凹部２１を有する固
定側金型２０と前記凹部２１内に入り込む凸部３１を有
する可動側金型３０とからなり、前記可動側金型３０の
型面に回路フィルム４０を配して成形品の成形と同時に
回路パターンを一体に形成するものである。符号２９は
スプルー孔、４９は前記回路フィルム４０の位置を決め
る位置決めセンサ、５７はストリッパープレート、５８
は前記ストリッパープレートに設けられたブロック部
材、５９は回路フィルム剥離のための突出し部材であ
る。
【００１０】前記固定側金型２０の凹部２１には、その
型面２２に前記可動側金型３０の凸部３１と回路フィル
ムを介して当接する突面部２３が突設されている。この
突面部２３は成形品取付け用の孔部を形成するために設
けられた突部を用いることができるほか、いわゆる捨て
穴用突部として成形品の適宜位置に複数個を設けられ
る。
型面２２に前記可動側金型３０の凸部３１と回路フィル
ムを介して当接する突面部２３が突設されている。この
突面部２３は成形品取付け用の孔部を形成するために設
けられた突部を用いることができるほか、いわゆる捨て
穴用突部として成形品の適宜位置に複数個を設けられ
る。
【００１１】一方、前記可動側金型３０の凸部３１に
は、前記突面部２３と対応する型面３２に回路フィルム
吸着用孔部３３が形成される。この回路フィルム吸着用
孔部３３は、機外に設けられた真空ポンプなどの吸引装
置（図示せず）と接続されていて、型開き時の回路フィ
ルム位置決め完了後に該回路フィルム４０を型面３２に
吸着固定する。この回路フィルム吸着用孔部３３の大き
さは、型締め時に前記突面部２３と当接して塞がれるよ
うに前記突面部２３の上面積より小さく形成される。
は、前記突面部２３と対応する型面３２に回路フィルム
吸着用孔部３３が形成される。この回路フィルム吸着用
孔部３３は、機外に設けられた真空ポンプなどの吸引装
置（図示せず）と接続されていて、型開き時の回路フィ
ルム位置決め完了後に該回路フィルム４０を型面３２に
吸着固定する。この回路フィルム吸着用孔部３３の大き
さは、型締め時に前記突面部２３と当接して塞がれるよ
うに前記突面部２３の上面積より小さく形成される。
【００１２】この発明に用いられる回路フィルム４０
は、可撓性のフィルム部材４１の表面に銅あるいは導電
性ペーストなどからなる回路パターン４２が形成されて
なる、公知の転写フィルムが好ましく用いられる。この
実施例の回路フィルム４０にはセンサマーク４５が設け
られていて、前記位置決めセンサ４９が該センサマーク
４５を感知することによって、回路フィルム４０を型面
３２の目的の位置に配するようになっている。
は、可撓性のフィルム部材４１の表面に銅あるいは導電
性ペーストなどからなる回路パターン４２が形成されて
なる、公知の転写フィルムが好ましく用いられる。この
実施例の回路フィルム４０にはセンサマーク４５が設け
られていて、前記位置決めセンサ４９が該センサマーク
４５を感知することによって、回路フィルム４０を型面
３２の目的の位置に配するようになっている。
【００１３】まず、型開き状態にある可動側金型３０の
凸部３１上面に、回路フィルム４０が機外のフィルム供
給機（図示せず）よりその回路パターン４２が固定側金
型２０の凹部２１側になるようにして送り出される。そ
して、回路フィルム４０は、前記位置決めセンサ４９に
よってそのセンサマーク４５が感知され、型面の所定の
位置に配された後、回路フィルム吸着用孔部３３によっ
て凸部３１の型面３２に吸着され固定される。
凸部３１上面に、回路フィルム４０が機外のフィルム供
給機（図示せず）よりその回路パターン４２が固定側金
型２０の凹部２１側になるようにして送り出される。そ
して、回路フィルム４０は、前記位置決めセンサ４９に
よってそのセンサマーク４５が感知され、型面の所定の
位置に配された後、回路フィルム吸着用孔部３３によっ
て凸部３１の型面３２に吸着され固定される。
【００１４】次いで、前記ストリッパープレート５７が
可動側金型３０側へ前進して、回路フィルム４０を固定
側金型３０の凸部３１表面に密着させる。この時、前記
回路フィルム４０が凸部３１にスムーズに密着されるよ
うに、前記回路フィルム４０には適度のテンションが与
えられる。
可動側金型３０側へ前進して、回路フィルム４０を固定
側金型３０の凸部３１表面に密着させる。この時、前記
回路フィルム４０が凸部３１にスムーズに密着されるよ
うに、前記回路フィルム４０には適度のテンションが与
えられる。
【００１５】続いて、可動側金型３０が固定側金型２０
側へ前進し、前記固定側金型２０の凹部２１に可動側金
型３０の凸部３１が入り込んで型締めされるその際、前
記固定側金型２０の凸型２５によって前記ストリッパー
プレート５７のブロック部材５８が可動側金型３０の凸
部３１方向へ押し出され、前記凹部２１と凸部３１との
間に成形品キャビティ３５を形成するとともに、前記回
路フィルム４０を固定する。
側へ前進し、前記固定側金型２０の凹部２１に可動側金
型３０の凸部３１が入り込んで型締めされるその際、前
記固定側金型２０の凸型２５によって前記ストリッパー
プレート５７のブロック部材５８が可動側金型３０の凸
部３１方向へ押し出され、前記凹部２１と凸部３１との
間に成形品キャビティ３５を形成するとともに、前記回
路フィルム４０を固定する。
【００１６】図示しない射出装置より前記キャビティ３
５内に樹脂材料Ｐが注入され、成形品の成形と同時に前
記回路パターン４２を一体に形成する。前記可動側金型
３０の凸部３１に設けられた回路フィルム吸着用孔部３
３は、前記突面部２３より小さく形成されているため、
型締めの際に固定側金型２０の突面部２３によって塞が
れる。したがって、注入した樹脂材料Ｐがこの回路フィ
ルム吸着用孔部３３より型外へ漏れ出すということはな
い。
５内に樹脂材料Ｐが注入され、成形品の成形と同時に前
記回路パターン４２を一体に形成する。前記可動側金型
３０の凸部３１に設けられた回路フィルム吸着用孔部３
３は、前記突面部２３より小さく形成されているため、
型締めの際に固定側金型２０の突面部２３によって塞が
れる。したがって、注入した樹脂材料Ｐがこの回路フィ
ルム吸着用孔部３３より型外へ漏れ出すということはな
い。
【００１７】型開き後、前記ストリッパープレート５７
の突出し部材５９によって回路フィルム４０からフィル
ム部材４１のみを剥ぎ取る。なお、実施例ではストリッ
パプレート方式の金型で説明したが、通常の突出ピン方
式による金型にも適用可能であることはいうまでもな
い。
の突出し部材５９によって回路フィルム４０からフィル
ム部材４１のみを剥ぎ取る。なお、実施例ではストリッ
パプレート方式の金型で説明したが、通常の突出ピン方
式による金型にも適用可能であることはいうまでもな
い。
【００１８】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
立体成形基板の製造方法によれば、可動側金型の型面に
正確にかつすばやく、簡単に回路フィルムをセットする
ことができる。そのため、コ字形状など従来フィルムの
配置が困難であった立体成形基板でもフィルムがずれた
りこすれたりすることなく確実に配置することができ、
精度の高い立体成形基板を得ることができる。
立体成形基板の製造方法によれば、可動側金型の型面に
正確にかつすばやく、簡単に回路フィルムをセットする
ことができる。そのため、コ字形状など従来フィルムの
配置が困難であった立体成形基板でもフィルムがずれた
りこすれたりすることなく確実に配置することができ、
精度の高い立体成形基板を得ることができる。
【図１】この発明の製造方法によって得られた立体成形
基板の一例を示す斜視図である。
基板の一例を示す斜視図である。
【図２】この発明の立体成形基板の製造方法を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図３】その型締め状態を示す概略断面図である。
【図４】従来の立体成形基板の製造方法を示す概略断面
図である。
図である。
【図５】その型締め時を示す概略断面図である。
１０ 立体成形基板 １１ 基板本体 １２ 回路パターン １３ 孔部 ２０ 固定側金型 ２１ 凹部 ２３ 突面部 ３０ 可動側金型 ３１ 凸部 ３２ 金型面 ３３ 回路フィルム吸着用孔部 ４０ 回路フィルム ４２ 回路パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 凹部を有する固定側金型の前記凹部内に
入り込む凸部を有する可動側金型の型面に回路フィルム
を配して成形品の成形と同時に回路パターンを一体に形
成するに際し、 前記固定側金型の凹部内に前記可動側金型の凸部に回路
フィルムを介して当接する突面部を突設し、前記突面部
に対応する可動側金型面には該突面部より小さい回路フ
ィルム吸着用孔部を設け、該吸着用孔部によって前記回
路フィルムを可動側金型面に吸着固定して基板成形品を
成形することを特徴とする立体成形基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21015491A JPH0779190B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 立体成形基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21015491A JPH0779190B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 立体成形基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537132A true JPH0537132A (ja) | 1993-02-12 |
| JPH0779190B2 JPH0779190B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16584665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21015491A Expired - Lifetime JPH0779190B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 立体成形基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779190B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281465A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | T S Tec Kk | 成形装置及び成形方法 |
| JP2011104962A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nissha Printing Co Ltd | 射出成形用金型及び複合品の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP21015491A patent/JPH0779190B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281465A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | T S Tec Kk | 成形装置及び成形方法 |
| JP4664105B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-04-06 | テイ・エス テック株式会社 | 成形装置及び成形方法 |
| JP2011104962A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nissha Printing Co Ltd | 射出成形用金型及び複合品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779190B2 (ja) | 1995-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960017105A (ko) | 릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름 | |
| US6270614B1 (en) | Method for fabricating carrier tape | |
| KR200339231Y1 (ko) | 인몰드 사출성형용 금형 | |
| JPH0537132A (ja) | 立体成形基板の製造方法 | |
| JP3994683B2 (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
| JP2851205B2 (ja) | 成形同時絵付け用金型と成形同時絵付け方法 | |
| JP2631808B2 (ja) | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 | |
| JP3680872B2 (ja) | インモールド成形転写用金型並びに把手付容器の製造方法 | |
| JP2516650B2 (ja) | モ―ルド回路基板の製造方法 | |
| JP3748670B2 (ja) | 立体絵柄を有する樹脂成形品及びその製造方法 | |
| JPH043772Y2 (ja) | ||
| JPH09201846A (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット | |
| JPH0774451A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0976284A (ja) | プラスチック成形品の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0520257B2 (ja) | ||
| JP2748320B2 (ja) | 成形基板の製造方法 | |
| JPH04125117A (ja) | プリント回路基板およびその射出成形装置 | |
| JPH0368554B2 (ja) | ||
| JPH05200780A (ja) | 射出成形同時転写方法と射出成形同時転写装置 | |
| JPH0191444A (ja) | 多層プリント回路基板の射出成形方法 | |
| JPS63200592A (ja) | 立体印刷回路成形体の製造方法 | |
| JPH0976283A (ja) | プラスチック成形品の製造方法及び製造装置 | |
| JPH054836B2 (ja) | ||
| JPH04135718A (ja) | プリント回路基板用射出成形装置 | |
| JPH037972Y2 (ja) |