JPH04125117A - プリント回路基板およびその射出成形装置 - Google Patents
プリント回路基板およびその射出成形装置Info
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- JPH04125117A JPH04125117A JP24472490A JP24472490A JPH04125117A JP H04125117 A JPH04125117 A JP H04125117A JP 24472490 A JP24472490 A JP 24472490A JP 24472490 A JP24472490 A JP 24472490A JP H04125117 A JPH04125117 A JP H04125117A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3493—Moulded interconnect devices, i.e. moulded articles provided with integrated circuit traces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント回路基板およびその射出成形装置
に関し、詳しくは回路パターンか内包されたプリント回
路基板およびその装置に関する。
に関し、詳しくは回路パターンか内包されたプリント回
路基板およびその装置に関する。
（従来の技術）
従来のプリント回路基板は基材表面に回路パターンか露
出したものかほとんとてあったか、しかしなから、この
ような基板にあっては、該基板の保管または運搬時に表
面の回路パターンかこすれたりあるいは酸化したりして
損傷を受けるおそれかあった。
出したものかほとんとてあったか、しかしなから、この
ような基板にあっては、該基板の保管または運搬時に表
面の回路パターンかこすれたりあるいは酸化したりして
損傷を受けるおそれかあった。
（発明か解決しようとする課題）
そこて、この発明は、回路パターンを保護するために露
出した該回路パターンを表面を樹脂層で被覆しくオーバ
ーコート）シて回路パターンか樹脂の間に内包されたプ
リント回路基板を提案するとともに、該回路パターンか
樹脂の間に内包されたプリント回路基板を簡略かつ効率
よく製造する射出成形装置を提案するものである。
出した該回路パターンを表面を樹脂層で被覆しくオーバ
ーコート）シて回路パターンか樹脂の間に内包されたプ
リント回路基板を提案するとともに、該回路パターンか
樹脂の間に内包されたプリント回路基板を簡略かつ効率
よく製造する射出成形装置を提案するものである。
（課題を解決しようとする手段）
すなわち、この発明のプリント回路基板は、基板形状を
規定する第１樹脂層および第２樹脂層の間に、プリント
回路を構成する導電体よりなる回路パターンか一体に挟
着されているとともに、前記第１樹脂層および第２樹脂
層には前記回路パターンの接続用の切欠部か形成されて
いることを特徴とする。
規定する第１樹脂層および第２樹脂層の間に、プリント
回路を構成する導電体よりなる回路パターンか一体に挟
着されているとともに、前記第１樹脂層および第２樹脂
層には前記回路パターンの接続用の切欠部か形成されて
いることを特徴とする。
また、この発明の射出成形装置は、第１ステージおよび
第２ステージを有する固定盤とロータリーテーブルによ
って前記固定盤の第１ステージと第２ステージと対応す
る位置の間を移動する可動型を有する可動盤を備えた竪
型射出成形機よりなり、前記固定盤の第１ステージには
、成形品の第１樹脂層を形成するための第１コア型と、
第１層樹脂を射出する第１射出装置と、プリント回路を
構成する導電体からなる回路パターンをその表面に有す
る転写フィルムを前記第１フア梨に配置する転写装置か
設けられているとともに、前記第２ステージ射４には、
成形品の第２樹脂層を形成するための第２コア型と、第
２層樹脂を射出する第２射出装置か設けられ、前記可動
盤には前記第１コア型と合着して成形品の第１樹脂層を
形成する成形品キャビティを有する可動型か設けられて
いることを特徴とするプリント回路基板の射出成形装置
に係る。
第２ステージを有する固定盤とロータリーテーブルによ
って前記固定盤の第１ステージと第２ステージと対応す
る位置の間を移動する可動型を有する可動盤を備えた竪
型射出成形機よりなり、前記固定盤の第１ステージには
、成形品の第１樹脂層を形成するための第１コア型と、
第１層樹脂を射出する第１射出装置と、プリント回路を
構成する導電体からなる回路パターンをその表面に有す
る転写フィルムを前記第１フア梨に配置する転写装置か
設けられているとともに、前記第２ステージ射４には、
成形品の第２樹脂層を形成するための第２コア型と、第
２層樹脂を射出する第２射出装置か設けられ、前記可動
盤には前記第１コア型と合着して成形品の第１樹脂層を
形成する成形品キャビティを有する可動型か設けられて
いることを特徴とするプリント回路基板の射出成形装置
に係る。
（実施例）
以下添付の図面に従ってこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明のプリン１−回路基板の一例を示す箱
型プリント回路基板の斜視図、第２図はその一部断面図
、第３図はこの発明装置の一例を示す概略平面図、第４
図はその概略正面図、第５図ないし第８図は骸装置によ
って箱型プリント回路基板を成形する状態を示す要部の
断面図である。
型プリント回路基板の斜視図、第２図はその一部断面図
、第３図はこの発明装置の一例を示す概略平面図、第４
図はその概略正面図、第５図ないし第８図は骸装置によ
って箱型プリント回路基板を成形する状態を示す要部の
断面図である。
第１図および第２図に示したように、この発明のプリン
ト回路基板１０は、箱型の基板形状を規定する第１樹脂
層１１および第２樹脂層１２の間に、プリント回路を構
成する銅なとの導電体よりなる回路パターン】３か一体
に挟着されているとともに、前記第１樹脂層１１および
第２樹脂層１２には前記パターン１３との部品装着用の
孔部１５および接続用凹部１６等の接続用の切欠部か形
成されていることを特徴とする。
ト回路基板１０は、箱型の基板形状を規定する第１樹脂
層１１および第２樹脂層１２の間に、プリント回路を構
成する銅なとの導電体よりなる回路パターン】３か一体
に挟着されているとともに、前記第１樹脂層１１および
第２樹脂層１２には前記パターン１３との部品装着用の
孔部１５および接続用凹部１６等の接続用の切欠部か形
成されていることを特徴とする。
第３図以下にはこの箱型プリント回路基板を成形する射
出成形装置か示される。
出成形装置か示される。
第３図および第４図に図示したように、この射出成形装
置２０は従来の竪型射出成形機よりなるもので、第１ス
テージ３０および第２ステージ４０を有する固定盤２１
と、ロータリーテーブル５３によって前記固定盤２１の
第１ステージ３０と第２ステージ４０と対応する位置の
間を移動する可動型５２を有する可動盤５１を備えてい
る。
置２０は従来の竪型射出成形機よりなるもので、第１ス
テージ３０および第２ステージ４０を有する固定盤２１
と、ロータリーテーブル５３によって前記固定盤２１の
第１ステージ３０と第２ステージ４０と対応する位置の
間を移動する可動型５２を有する可動盤５１を備えてい
る。
なお、第４図の符号５５は、可動盤５１を上下動する型
締めンリンダである。
締めンリンダである。
そして、第３図の平面図から理解されるように、固定盤
２１の第１ステージ３０には、成形品の第１樹脂層を形
成するための第１コア型３２と、第１層樹脂を射出する
第１射出装置６１と、プリン）・回路を構成する導電体
からなる回路パターン１３をその表面に有する転写フィ
ルム１７を前記第１コア型３２に配置する転写装置２５
か設けられている。
２１の第１ステージ３０には、成形品の第１樹脂層を形
成するための第１コア型３２と、第１層樹脂を射出する
第１射出装置６１と、プリン）・回路を構成する導電体
からなる回路パターン１３をその表面に有する転写フィ
ルム１７を前記第１コア型３２に配置する転写装置２５
か設けられている。
また、固定盤２１の第２ステージ４０は、前記第１ステ
ージ３０の１８０度位相位置に設けられていて、成形拾
〇第′２樹脂層を形成するだめの第２コア型４２と、第
２層樹脂を射出する第２射出装置６２か設けられている
。
ージ３０の１８０度位相位置に設けられていて、成形拾
〇第′２樹脂層を形成するだめの第２コア型４２と、第
２層樹脂を射出する第２射出装置６２か設けられている
。
一方、可動盤５１には、前記固定盤２１の第１コア型３
２と合着して成形品の第１樹脂層を形成する成形品キャ
ビティ５２ａを有する可動型５２か設けられている。な
お、実施例では、前記固定盤の第１ステージ３０および
第２ステージ４０に対応して２つの可動型５２．５２か
１８０度位相で設置されている。
２と合着して成形品の第１樹脂層を形成する成形品キャ
ビティ５２ａを有する可動型５２か設けられている。な
お、実施例では、前記固定盤の第１ステージ３０および
第２ステージ４０に対応して２つの可動型５２．５２か
１８０度位相で設置されている。
次に、第５図ないし第８図に従って、この発明装置の作
動を説明する。
動を説明する。
まず、第５図のように、固定盤２１の第１ステージ３０
側に設けられた第１コア型３２上に、プリン）・回路を
構成する導電体よりなる回路パターン１３を表面に有す
る転写フィルム１７を載置し、型締めシリンダ５５によ
って可動盤５１を下降して可動型５２を一体に型閉めす
る。なお、転写フィルム１７のセツティングについては
、公知のフィルム転写装置を用いてもよいし、また人手
によることも可能である。
側に設けられた第１コア型３２上に、プリン）・回路を
構成する導電体よりなる回路パターン１３を表面に有す
る転写フィルム１７を載置し、型締めシリンダ５５によ
って可動盤５１を下降して可動型５２を一体に型閉めす
る。なお、転写フィルム１７のセツティングについては
、公知のフィルム転写装置を用いてもよいし、また人手
によることも可能である。
そして、図のように、可動型５２と第１コア型３２の合
着によって形成された成形品の第１樹脂層を構成するキ
ャビティ２６内に、第一射出装置６１のノズル６３より
第１層の溶融樹脂Ｍ１か射出される。なお、符号５４は
部品装着用の孔部を形成するだめのビン、５５はスプル
ー孔である。
着によって形成された成形品の第１樹脂層を構成するキ
ャビティ２６内に、第一射出装置６１のノズル６３より
第１層の溶融樹脂Ｍ１か射出される。なお、符号５４は
部品装着用の孔部を形成するだめのビン、５５はスプル
ー孔である。
次いて、第６図に図示したように、可動型５２を後退し
て型開きすると、該可動型５２のキャピテイ５２ａ表面
には、成形品の第１４１脂層３１と前記転写フィルムＩ
７とか一体に形成される。そして、この第１樹脂層３１
からフィルム部分１７ａを剥離すると回路パターン１３
のみか第１樹脂層３１表面に転写される。
て型開きすると、該可動型５２のキャピテイ５２ａ表面
には、成形品の第１４１脂層３１と前記転写フィルムＩ
７とか一体に形成される。そして、この第１樹脂層３１
からフィルム部分１７ａを剥離すると回路パターン１３
のみか第１樹脂層３１表面に転写される。
回路パターン１３か形成された第１樹脂層３１は可動型
５２のキャビティ５２ａに付着されたまま、ロータリテ
ーブル５３の回転によって第２ステージ４０対応位置へ
移動される。
５２のキャビティ５２ａに付着されたまま、ロータリテ
ーブル５３の回転によって第２ステージ４０対応位置へ
移動される。
そして、該第２ステージ対応位置（こて、可動型５２は
再び前進して第２コア型４２と合着し、第７図に図示し
たように、第２樹脂層を形成するキャビティ２７か形成
される。符号５７は第２樹脂層４１に部品装着用孔部を
形成するビンである。
再び前進して第２コア型４２と合着し、第７図に図示し
たように、第２樹脂層を形成するキャビティ２７か形成
される。符号５７は第２樹脂層４１に部品装着用孔部を
形成するビンである。
第８図は、第２射出装置６２から第２樹脂層４１となる
溶融樹脂Ｍ２を射出した状態を表わしたものである。第
２射出装置６２のノズル６４から溶融樹脂Ｍ２かキャビ
ティ２フ内に射出され第２樹脂層４１か形成される。
溶融樹脂Ｍ２を射出した状態を表わしたものである。第
２射出装置６２のノズル６４から溶融樹脂Ｍ２かキャビ
ティ２フ内に射出され第２樹脂層４１か形成される。
同図のように、回路パターン１５は第１樹脂層３１と第
２樹脂層４１との間に一体に挟着されて成形される。
２樹脂層４１との間に一体に挟着されて成形される。
（作用・効果）
以上図示し説明したように、この発明のプリント回路基
板によれば、回路パターンか第１樹脂層と第２樹脂層と
の間に一体に挟着されて成形されているものであるから
、該回路パターンのこすれや酸化による損傷から保護す
ることかできるようになった。また、この発明のプリン
ト回路基板によれば、基板の表裏面に回路パターンの接
続用の切欠部が形成されているので、基板に対して表裏
両面側において部品の実装か可能となり、プリント基板
としての機能か拡大する。
板によれば、回路パターンか第１樹脂層と第２樹脂層と
の間に一体に挟着されて成形されているものであるから
、該回路パターンのこすれや酸化による損傷から保護す
ることかできるようになった。また、この発明のプリン
ト回路基板によれば、基板の表裏面に回路パターンの接
続用の切欠部が形成されているので、基板に対して表裏
両面側において部品の実装か可能となり、プリント基板
としての機能か拡大する。
また、この発明装置によれは、第１ステージにおいて成
形品の第１樹脂層を形成するとともに回路パターンを転
写し、第２ステージにおいて前記回路パターンを内包す
るよう第２樹脂層を射出成形するようにしたものである
から、極めて簡単かつ容易にこの種プリント回路基板を
製造することかできるほか、立体的な形状の製品も簡単
に製作することかできる。
形品の第１樹脂層を形成するとともに回路パターンを転
写し、第２ステージにおいて前記回路パターンを内包す
るよう第２樹脂層を射出成形するようにしたものである
から、極めて簡単かつ容易にこの種プリント回路基板を
製造することかできるほか、立体的な形状の製品も簡単
に製作することかできる。
第１図はこの発明のプリント回路基板の一例を示す箱型
プリント回路基板の斜視図、第２図はその一部断面図、
第３図はこの発明装置の一例を示す概略平面図、第４図
はそのＷ略正面図、第５図ないし第８図は該装置によっ
て箱型プリント回路基板を成形する状態を示す要部の断
面図である。 １０・・・箱型プリント回路基板、１１・・・第１樹脂
層、１２・・第２樹脂層、１３ ・回路パターン、２０
・・・射出成形装置、２１・・・固定盤、２５・・・転
写装置、２６．２７・・・キャビティ、３０・・・第１
ステージ、３１・・・第１樹脂層、３２・・・第１コア
型、４０・・・第２スデーシ、４１・・・第２樹脂層、
４２・・第２コア型、６１・・・第１射出装置、６２・
・・第２射出装置、Ｍｌ・・・第１層樹脂、Ｍ２・・・
第２層樹脂。 第 図 〆 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
プリント回路基板の斜視図、第２図はその一部断面図、
第３図はこの発明装置の一例を示す概略平面図、第４図
はそのＷ略正面図、第５図ないし第８図は該装置によっ
て箱型プリント回路基板を成形する状態を示す要部の断
面図である。 １０・・・箱型プリント回路基板、１１・・・第１樹脂
層、１２・・第２樹脂層、１３ ・回路パターン、２０
・・・射出成形装置、２１・・・固定盤、２５・・・転
写装置、２６．２７・・・キャビティ、３０・・・第１
ステージ、３１・・・第１樹脂層、３２・・・第１コア
型、４０・・・第２スデーシ、４１・・・第２樹脂層、
４２・・第２コア型、６１・・・第１射出装置、６２・
・・第２射出装置、Ｍｌ・・・第１層樹脂、Ｍ２・・・
第２層樹脂。 第 図 〆 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- １．基板形状を規定する第１樹脂層および第２樹脂層の
間に、プリント回路を構成する導電体よりなる回路パタ
ーンか一体に挟着されているとともに、前記第１樹脂層
および第２樹脂層には前記回路パターンの接続用の切欠
部が形成されていることを特徴とするプリント回路基板
。 - ２．第１ステージおよび第２ステージを有する固定盤と
ロータリーテーブルによって前記固定盤の第１ステージ
と第２ステージと対応する位置の間を移動する可動型を
有する可動盤を備えた竪型射出成形機よりなり、 前記固定盤の第１ステージには、成形品の第１樹脂層を
形成するための第１コア型と、第１層樹脂を射出する第
１射出装置と、プリント回路を構成する導電体からなる
回路パターンをその表面に有する転写フィルムを前記第
１コア型に配置する転写装置が設けられているとともに
、前記第２ステージには、成形品の第２樹脂層を形成す
るための第２コア型と、第２層樹脂を射出する第２射出
装置が設けられ、 前記可動盤には前記第１コア型と合着して成形品の第１
樹脂層を形成する成形品キャビティを有する可動型が設
けられていることを特徴とするプリント回路基板の射出
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24472490A JPH04125117A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24472490A JPH04125117A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125117A true JPH04125117A (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=17122960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24472490A Pending JPH04125117A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04125117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006168160A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成型品の製造方法 |
| JP2008127970A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Sekisui Jushi Co Ltd | 道路鋲及び道路鋲の製造方法 |
| JP2010002198A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Denso Corp | 圧力センサの製造方法 |
| WO2010133530A1 (de) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | Kraussmaffei Technologies Gmbh | Verfahren zur herstellung von kunststoff-formteilen mit einer integrierten leiterbahn |
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| JPS5565510A (en) * | 1978-11-11 | 1980-05-17 | Taiho Kogyo Kk | Synthetic resin forming device |
| JPS59227431A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 層状樹脂射出成形機 |
| JPH01145114A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の射出成形方法 |
| JPH01228195A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24472490A patent/JPH04125117A/ja active Pending
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