JPH07121537B2 - 成形転写成形法 - Google Patents
成形転写成形法Info
- Publication number
- JPH07121537B2 JPH07121537B2 JP5626192A JP5626192A JPH07121537B2 JP H07121537 B2 JPH07121537 B2 JP H07121537B2 JP 5626192 A JP5626192 A JP 5626192A JP 5626192 A JP5626192 A JP 5626192A JP H07121537 B2 JPH07121537 B2 JP H07121537B2
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- JP
- Japan
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- transfer
- resin
- mold
- cavity
- solidified
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形転写成形法に関
し、特に、多数個取りの成形転写成形法に関するもので
ある。
し、特に、多数個取りの成形転写成形法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】成形転写は最近盛んになってきた成形品
表面に装飾を施す、いわゆる加飾を行う方法のひとつで
あり、従来からの射出成形機に、転写フイルムを金型部
に供給し成形品に転写をおこなう転写装置を組み合わせ
成形転写を行う方法である。この方法は、インモールド
での転写を行うので自動運転が可能であり、能率がよい
のが特長である。なお、加飾の成形転写においては印刷
や蒸着によって製造した転写フィルムを使用するが、立
体成形基板の成形転写においては印刷や蒸着の部分を銅
箔や導電ペーストの回路パターンに置き換えた特殊な転
写フィルムを使用する。
表面に装飾を施す、いわゆる加飾を行う方法のひとつで
あり、従来からの射出成形機に、転写フイルムを金型部
に供給し成形品に転写をおこなう転写装置を組み合わせ
成形転写を行う方法である。この方法は、インモールド
での転写を行うので自動運転が可能であり、能率がよい
のが特長である。なお、加飾の成形転写においては印刷
や蒸着によって製造した転写フィルムを使用するが、立
体成形基板の成形転写においては印刷や蒸着の部分を銅
箔や導電ペーストの回路パターンに置き換えた特殊な転
写フィルムを使用する。
【０００３】一方、射出成形機による成形品の多数個取
りは、複数個の成形品を同時に射出成形する公知の方法
で、比較的サイズの小さい成形品を効率よく成形するの
に適している。一般にこの多数個取りは概略次のように
行われる。型締後スプールから射出された樹脂は、ラン
ナ入口からランナに入り、さらに各々のゲートを通りそ
れぞれのキャビティをみたす。次に各々のゲートを閉鎖
し、冷却を待って型を開き、それぞれのキャビティに対
応して配設された突出しピンにより個々の成形品を離型
し、成形品取出し腕もしくはその他の手段により所定の
位置に移送する。同時にランナに形成された不要な固形
樹脂もランナから突出し公知の手段により、所定位置に
移送する。
りは、複数個の成形品を同時に射出成形する公知の方法
で、比較的サイズの小さい成形品を効率よく成形するの
に適している。一般にこの多数個取りは概略次のように
行われる。型締後スプールから射出された樹脂は、ラン
ナ入口からランナに入り、さらに各々のゲートを通りそ
れぞれのキャビティをみたす。次に各々のゲートを閉鎖
し、冷却を待って型を開き、それぞれのキャビティに対
応して配設された突出しピンにより個々の成形品を離型
し、成形品取出し腕もしくはその他の手段により所定の
位置に移送する。同時にランナに形成された不要な固形
樹脂もランナから突出し公知の手段により、所定位置に
移送する。
【０００４】ところで、従来の成形転写は、一個取り用
の射出成形に対してのみ適用されており、多数個取り用
の射出成形に対しては適用されていなかった。すなわ
ち、従来の成形転写は一度に一個の成形品に対してのみ
行われていた。したがって、転写成形品の生産効率がよ
くなかった。
の射出成形に対してのみ適用されており、多数個取り用
の射出成形に対しては適用されていなかった。すなわ
ち、従来の成形転写は一度に一個の成形品に対してのみ
行われていた。したがって、転写成形品の生産効率がよ
くなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
転写を多数個取り用の射出成形に適用する成形転写成形
法を提供することにより、転写成形品の生産効率を改善
することである。
転写を多数個取り用の射出成形に適用する成形転写成形
法を提供することにより、転写成形品の生産効率を改善
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の構成を次のとおりとした。すなわち、射出
成形機に転写フィルムを供給する転写手段を設け、固定
金型、可動金型及び両者の合わせ面に形成される多数個
のキャビティを含む金型から前記転写フィルムとともに
成形品を取り出す成形転写成形法において、型締時に、
前記キャビティにのみ対応して形成した転写部を有する
一連の転写フィルムを前記両金型間に供給し、つぎに樹
脂を射出し、前記転写部を前記キャビティに充満した樹
脂に転写し、続いて、前記転写部を含む前記キャビティ
において固化した樹脂と、前記キャビティに樹脂を供給
するためのランナ部の固化した樹脂と、該両者を連結す
るゲート部の固化した樹脂とを一体として固定金型側に
配置された突出しピンにより突出し、前記キャビティの
前記固化樹脂を前記転写部を含む成形品として前記ラン
ナ部の前記固化樹脂から分離してなることを特徴とする
構成とした。
め、本発明の構成を次のとおりとした。すなわち、射出
成形機に転写フィルムを供給する転写手段を設け、固定
金型、可動金型及び両者の合わせ面に形成される多数個
のキャビティを含む金型から前記転写フィルムとともに
成形品を取り出す成形転写成形法において、型締時に、
前記キャビティにのみ対応して形成した転写部を有する
一連の転写フィルムを前記両金型間に供給し、つぎに樹
脂を射出し、前記転写部を前記キャビティに充満した樹
脂に転写し、続いて、前記転写部を含む前記キャビティ
において固化した樹脂と、前記キャビティに樹脂を供給
するためのランナ部の固化した樹脂と、該両者を連結す
るゲート部の固化した樹脂とを一体として固定金型側に
配置された突出しピンにより突出し、前記キャビティの
前記固化樹脂を前記転写部を含む成形品として前記ラン
ナ部の前記固化樹脂から分離してなることを特徴とする
構成とした。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図にもとづい
て説明する。まず、図３により成形転写用射出成形機の
全体構成について説明する。
て説明する。まず、図３により成形転写用射出成形機の
全体構成について説明する。
【０００８】機台１上には型締機構２および射出機構３
がそれぞれ同一軸線上に配置されている。型締機構２
は、図上左端部に固定された型締シリンダ４、型締シリ
ンダ４に対向して、４本のタイバー５により連結された
固定盤６、型締シリンダ４と固定盤６との間にタイバー
５を介しかつ固定盤６に対して進退可能に配設された可
動盤７、および型締シリンダ４に一端を嵌装され、可動
盤７を進退運動させるラム８などから概略構成され、固
定盤６と可動盤７にはそれぞれ固定金型９および可動金
型10が脱着自在に取り付けられている。
がそれぞれ同一軸線上に配置されている。型締機構２
は、図上左端部に固定された型締シリンダ４、型締シリ
ンダ４に対向して、４本のタイバー５により連結された
固定盤６、型締シリンダ４と固定盤６との間にタイバー
５を介しかつ固定盤６に対して進退可能に配設された可
動盤７、および型締シリンダ４に一端を嵌装され、可動
盤７を進退運動させるラム８などから概略構成され、固
定盤６と可動盤７にはそれぞれ固定金型９および可動金
型10が脱着自在に取り付けられている。
【０００９】射出機構３は、加熱筒11、 ホッパ12、射出
シリンダ部13および油圧モータ14などからなり、これら
は機台１に固定されたスライドベース15上を往復動でき
るように載置されている。スライドベース15上には射出
シリンダ部13が直接載置され、射出シリンダ部13の型締
機構２側に加熱筒11が連結され、その先端にノズル16が
固定盤６の中心開口部に向けて取り付けられている。ま
た、射出シリンダ部13を挟んで加熱筒11の反対側に油圧
モータ14が配設されている。さらに、射出シリンダ13の
上部に材料を供給するホッパ12が設けられている。
シリンダ部13および油圧モータ14などからなり、これら
は機台１に固定されたスライドベース15上を往復動でき
るように載置されている。スライドベース15上には射出
シリンダ部13が直接載置され、射出シリンダ部13の型締
機構２側に加熱筒11が連結され、その先端にノズル16が
固定盤６の中心開口部に向けて取り付けられている。ま
た、射出シリンダ部13を挟んで加熱筒11の反対側に油圧
モータ14が配設されている。さらに、射出シリンダ13の
上部に材料を供給するホッパ12が設けられている。
【００１０】転写装置20は、転写フィルム21を固定金型
９と可動金型10とのパーティング面に供給する転写フィ
ルム供給手段および転写フィルム22の位置決め手段から
概略構成され、これらの手段は、可動盤７と可動金型10
との間に固定され、可動盤７に沿って垂直方向に延びる
ベースプレート22に取り付けられている。
９と可動金型10とのパーティング面に供給する転写フィ
ルム供給手段および転写フィルム22の位置決め手段から
概略構成され、これらの手段は、可動盤７と可動金型10
との間に固定され、可動盤７に沿って垂直方向に延びる
ベースプレート22に取り付けられている。
【００１１】転写フィルム供給手段は、未使用の転写フ
ィルム21が巻かれた転写フィルム供給リール23、転写済
の転写フィルム21を巻き取る転写フィルム巻取リール24
および両者間で転写フィルム21を案内する複数のローラ
からなる。これらのローラのうち、転写フィルム供給リ
ール23に近接して設けられた一対のフィルム送りローラ
25には、図面に示さないモータが付設されており、転写
フィルム供給リール23から繰り出された転写フィルム21
の駆動停止制御を行うものである。
ィルム21が巻かれた転写フィルム供給リール23、転写済
の転写フィルム21を巻き取る転写フィルム巻取リール24
および両者間で転写フィルム21を案内する複数のローラ
からなる。これらのローラのうち、転写フィルム供給リ
ール23に近接して設けられた一対のフィルム送りローラ
25には、図面に示さないモータが付設されており、転写
フィルム供給リール23から繰り出された転写フィルム21
の駆動停止制御を行うものである。
【００１２】転写フィルム位置決め手段は、転写フィル
ムに前以て印刷されたマークを読み取り、転写フィルム
の上下方向の位置決めを行う上下センサ26および左右方
向の位置決めをおこなう左右センサ27からなる。これら
のセンサ26,27 からの信号によりフィルム送りローラ25
付設のモータおよび図面に示さない転写フィルム左右方
向調整手段を制御し、転写フィルムの位置決めを行う。
ムに前以て印刷されたマークを読み取り、転写フィルム
の上下方向の位置決めを行う上下センサ26および左右方
向の位置決めをおこなう左右センサ27からなる。これら
のセンサ26,27 からの信号によりフィルム送りローラ25
付設のモータおよび図面に示さない転写フィルム左右方
向調整手段を制御し、転写フィルムの位置決めを行う。
【００１３】つぎに、図１により、金型の構成について
説明する。なお、図１は、固定金型９および可動金型10
により転写フィルム21が挟圧された型締状態を示す概略
断面図である。固定盤６に取付けられた固定金型９は、
固定盤側端面の取付部材31、環状の第１部材32、および
後述するキャビティ、ランナおよびゲートを有する型板
34がこれらの順序で取り付けられて概略構成されてい
る。また、35はスプルブッシュである。36は成形品の突
出しピンで、キャビティの位置に対応して適当な数だけ
配設されている。可動盤７には前述のように転写装置の
ベースプレート22を挟んで可動金型10が取り付けられて
いる。
説明する。なお、図１は、固定金型９および可動金型10
により転写フィルム21が挟圧された型締状態を示す概略
断面図である。固定盤６に取付けられた固定金型９は、
固定盤側端面の取付部材31、環状の第１部材32、および
後述するキャビティ、ランナおよびゲートを有する型板
34がこれらの順序で取り付けられて概略構成されてい
る。また、35はスプルブッシュである。36は成形品の突
出しピンで、キャビティの位置に対応して適当な数だけ
配設されている。可動盤７には前述のように転写装置の
ベースプレート22を挟んで可動金型10が取り付けられて
いる。
【００１４】図２おいて、固定金型９の型板34の中央部
にはランナ37が水平に形成されており、本実施例の場
合、このランナ37を挟んで４個ずつ計８個のキャビティ
38が形成されている。また、これらのキャビティ38とラ
ンナ37とはそれぞれゲート39により相互に連通されてい
る。さらにランナ37は、その中心に設けられた連通孔40
を介してスプルブッシュ35に連通されている。したがっ
て、スプルブッシュ35に射出された樹脂は、連通孔40を
介してランナ37に入り、次にそれぞれのゲート39から各
キャビティ38に入る。
にはランナ37が水平に形成されており、本実施例の場
合、このランナ37を挟んで４個ずつ計８個のキャビティ
38が形成されている。また、これらのキャビティ38とラ
ンナ37とはそれぞれゲート39により相互に連通されてい
る。さらにランナ37は、その中心に設けられた連通孔40
を介してスプルブッシュ35に連通されている。したがっ
て、スプルブッシュ35に射出された樹脂は、連通孔40を
介してランナ37に入り、次にそれぞれのゲート39から各
キャビティ38に入る。
【００１５】つぎに、上記のように構成した転写手段を
備えた射出成形機による成形転写成形法について説明す
る。図３において、まず、型開もしくは型締時において
フィルム送りローラ25によって一連の転写フィルム21が
転写フィルム供給リール23から繰り出され、転写フィル
ム巻取リール24により巻き取られる。このとき、上下セ
ンサ26および左右センサ27によって、固定金型９の型板
34に対する転写フィルム21の位置が位置決めされる。よ
り詳しく述べると、転写フィルム21に設けられた回路パ
ターンまたは図柄等の８個の転写部と型板34に設けられ
た８個のキャビティ38とが正確に対応した状態で転写フ
ィルム21が停止される（図２参照）。この状態で、図１
に示すように転写フィルム21が固定金型９と可動金型10
とにより挟圧され型締がなされる。
備えた射出成形機による成形転写成形法について説明す
る。図３において、まず、型開もしくは型締時において
フィルム送りローラ25によって一連の転写フィルム21が
転写フィルム供給リール23から繰り出され、転写フィル
ム巻取リール24により巻き取られる。このとき、上下セ
ンサ26および左右センサ27によって、固定金型９の型板
34に対する転写フィルム21の位置が位置決めされる。よ
り詳しく述べると、転写フィルム21に設けられた回路パ
ターンまたは図柄等の８個の転写部と型板34に設けられ
た８個のキャビティ38とが正確に対応した状態で転写フ
ィルム21が停止される（図２参照）。この状態で、図１
に示すように転写フィルム21が固定金型９と可動金型10
とにより挟圧され型締がなされる。
【００１６】つぎに、図２および３において、前述のよ
うに、ノズル16から射出された溶融樹脂は、スプルブッ
シュ35から連通孔40をへてランナ37に入って充満し、つ
ぎにそれぞれのゲート39を介して各キャビティ38に入り
充満する。そして、所定の冷却がなされた後、型開が行
われるが、このとき、転写フィルム21の転写部、例えば
回路パターン等が各キャビティ38に充満した樹脂表面に
転写される。なお、ランナ37およびゲート39に充満した
樹脂にはなんら転写は行われない。さらに、型開が進行
中または完了後に突出しピン36が作用することにより、
ランナ37、キャビティ38およびゲート38に充満して冷却
固形化した樹脂は、ランナ、キャビティおよびゲートか
ら一体的に突き出される。そして、キャビティ38の固化
樹脂は、成形品として他の固化樹脂から公知の手段によ
り分離される。
うに、ノズル16から射出された溶融樹脂は、スプルブッ
シュ35から連通孔40をへてランナ37に入って充満し、つ
ぎにそれぞれのゲート39を介して各キャビティ38に入り
充満する。そして、所定の冷却がなされた後、型開が行
われるが、このとき、転写フィルム21の転写部、例えば
回路パターン等が各キャビティ38に充満した樹脂表面に
転写される。なお、ランナ37およびゲート39に充満した
樹脂にはなんら転写は行われない。さらに、型開が進行
中または完了後に突出しピン36が作用することにより、
ランナ37、キャビティ38およびゲート38に充満して冷却
固形化した樹脂は、ランナ、キャビティおよびゲートか
ら一体的に突き出される。そして、キャビティ38の固化
樹脂は、成形品として他の固化樹脂から公知の手段によ
り分離される。
【００１７】なお、以上の実施例において、キャビティ
の数が８個の場合を例にとり説明したが、キャビティの
数は、射出成形が可能な個数であって、かつ、転写フィ
ルムの転写部との位置決めが可能であるかぎり何個でも
構わない。
の数が８個の場合を例にとり説明したが、キャビティの
数は、射出成形が可能な個数であって、かつ、転写フィ
ルムの転写部との位置決めが可能であるかぎり何個でも
構わない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による成形転写成形法を、型締時に、多数個のキャビテ
ィに対応した転写部を有する一連の転写フィルムを固定
金型と可動金型との間に供給し、樹脂を射出し、転写フ
ィルムの転写部をキャビティに充満した樹脂に転写し、
続いて型開きし、転写部を含むキャビティにおいて固化
した樹脂と、ランナ部の固化した樹脂と、両者を連結す
るゲート部の固化した樹脂とを一体として固定金型側に
配置された突出しピンにより突出し、転写部を含むキャ
ビティの固化樹脂を成形品としてランナの固化樹脂から
分離する方法としたので、転写成形品の生産を効率よく
行うことができ、かつ、製造コストを低減することがで
きる。
による成形転写成形法を、型締時に、多数個のキャビテ
ィに対応した転写部を有する一連の転写フィルムを固定
金型と可動金型との間に供給し、樹脂を射出し、転写フ
ィルムの転写部をキャビティに充満した樹脂に転写し、
続いて型開きし、転写部を含むキャビティにおいて固化
した樹脂と、ランナ部の固化した樹脂と、両者を連結す
るゲート部の固化した樹脂とを一体として固定金型側に
配置された突出しピンにより突出し、転写部を含むキャ
ビティの固化樹脂を成形品としてランナの固化樹脂から
分離する方法としたので、転写成形品の生産を効率よく
行うことができ、かつ、製造コストを低減することがで
きる。
【図１】型締時の固定金型及び可動金型を示す要部断面
図である。
図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａから見た固定金型の断面図であ
る。
る。
【図３】本実施例による、転写装置を備えた射出成形機
の側面図である。
の側面図である。
６ 固定盤 ７ 可動盤 ９ 固定金型 10 可動金型 20 転写装置 21 転写フィルム 23 転写フィルム供給リール 24 転写フィルム巻取リール 25 フィルム送りローラ 36 突出しピン 37 ランナ 38 キャビティ 39 ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ４４Ｃ 1/17 Ｅ 7361−3Ｋ (72)発明者 河西 新 福島県福島市郷野目字東１番地 日東紡績 株式会社内 (72)発明者 渡辺 昭比古 福島県福島市郷野目字東１番地 日東紡績 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 射出成形機に転写フィルムを供給する転
写手段を設け、固定金型、可動金型及び両者の合わせ面
に形成される多数個のキャビティを含む金型から前記転
写フィルムとともに成形品を取り出す成形転写成形法に
おいて、 型締時に、前記キャビティにのみ対応して形成した転写
部を有する一連の転写フィルムを前記両金型間に供給
し、つぎに樹脂を射出し、前記転写部を前記キャビティ
に充満した樹脂に転写し、続いて、前記転写部を含む前
記キャビティにおいて固化した樹脂と、前記キャビティ
に樹脂を供給するためのランナ部の固化した樹脂と、該
両者を連結するゲート部の固化した樹脂とを一体として
固定金型側に配置された突出しピンにより突出し、前記
キャビティの前記固化樹脂を前記転写部を含む成形品と
して前記ランナ部の前記固化樹脂から分離してなること
を特徴とする成形転写成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5626192A JPH07121537B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 成形転写成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5626192A JPH07121537B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 成形転写成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220783A JPH05220783A (ja) | 1993-08-31 |
| JPH07121537B2 true JPH07121537B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=13022141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5626192A Expired - Lifetime JPH07121537B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 成形転写成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07121537B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP5626192A patent/JPH07121537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05220783A (ja) | 1993-08-31 |
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