JPH01145114A - プリント回路基板の射出成形方法 - Google Patents
プリント回路基板の射出成形方法Info
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- JPH01145114A JPH01145114A JP30357987A JP30357987A JPH01145114A JP H01145114 A JPH01145114 A JP H01145114A JP 30357987 A JP30357987 A JP 30357987A JP 30357987 A JP30357987 A JP 30357987A JP H01145114 A JPH01145114 A JP H01145114A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は表面に所定のソルダーレジストパターンを形
成したプリント回路基板の射出成形方法に関する。
成したプリント回路基板の射出成形方法に関する。
（従来の技術）
プリント回路基板の製法として、例えば銅箔と基板材の
間に接着等の目的でプリプレグを載置しホットプレスで
積層した後エツチングによって回路パターンを形成し、
しかる後ソルダーレジストパターンの形成、電気部品の
実装と複雑な工程を必要とした。また射出成形による方
法も、基板の射出成形後に回路部の形成工程以降を別途
必要とした。
間に接着等の目的でプリプレグを載置しホットプレスで
積層した後エツチングによって回路パターンを形成し、
しかる後ソルダーレジストパターンの形成、電気部品の
実装と複雑な工程を必要とした。また射出成形による方
法も、基板の射出成形後に回路部の形成工程以降を別途
必要とした。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はこのような事情を背景として為されたものであ
って、基板の射出成形時に回路部、ソルダーレジストパ
ターンをも一体同時に成形することにより、従来の複雑
かつ多岐に亘る製造工程を飛躍的に簡略化、効率化しよ
うとするものである。
って、基板の射出成形時に回路部、ソルダーレジストパ
ターンをも一体同時に成形することにより、従来の複雑
かつ多岐に亘る製造工程を飛躍的に簡略化、効率化しよ
うとするものである。
（問題を解決するための手段）
所定のソルダーレジストパターンを形成した回路パター
ンをキャリアシート表面に形成した回路フィルムを、基
板形状を有するキャビティ内に配した後、該キャビティ
に基板を構成する溶融樹脂を注入して、所定のソルダー
レジストパターンを形成した回路パターンと一体に基板
を成形し、しかる後キャリアシートを除去して表面に所
定のソルダーレジストパターンを形成したプリント回路
基板を得る。
ンをキャリアシート表面に形成した回路フィルムを、基
板形状を有するキャビティ内に配した後、該キャビティ
に基板を構成する溶融樹脂を注入して、所定のソルダー
レジストパターンを形成した回路パターンと一体に基板
を成形し、しかる後キャリアシートを除去して表面に所
定のソルダーレジストパターンを形成したプリント回路
基板を得る。
（実 施 例）
実施例を図面に従って説明する。
添付の第１図は本発明を実施するための射出成形装置の
一例を示す要部断面を含む正面図、第２図は回路フィル
ムの一例を示す一部拡大断面図、第３図は本発明により
得られたプリント回路基板の一例を示す斜視図、第４図
は第３図に示されたプリント回路基板に電気部品を実装
した場合の一部拡大断面図である。
一例を示す要部断面を含む正面図、第２図は回路フィル
ムの一例を示す一部拡大断面図、第３図は本発明により
得られたプリント回路基板の一例を示す斜視図、第４図
は第３図に示されたプリント回路基板に電気部品を実装
した場合の一部拡大断面図である。
第１図において、１は型締装置の固定盤で、対向する位
置に型締ラム２の前進または後退によりステー３に沿っ
て該固定盤１に近接または離間が可能な可動ｍ４が設け
られている。
置に型締ラム２の前進または後退によりステー３に沿っ
て該固定盤１に近接または離間が可能な可動ｍ４が設け
られている。
５はステー３に螺合せる複数のステーナツトである。固
定盤１には固定側金型６が可動盤４には可動側金型７が
取り付けられている。
定盤１には固定側金型６が可動盤４には可動側金型７が
取り付けられている。
８はプリント回路基板の基板形状を規定するキャビティ
であり、９はスプルーブツシュである。１０は該キャビ
ティ８に溶融原料を注入するための通路であるスプルー
である。２０はキャビティ８に対して所定の位置に配さ
れた回路フィルム（構成については第２図において詳述
する）であり、２１は該回路フィルムの送りローラ、２
２は巻き取りローラである。３１は射出装置３０の加熱
筒であり３２は該加熱筒３１の先端に設けたノズルであ
り、図示はしないが加熱筒３１内には原料を可塑化溶融
及び射出するために回転且つ往復動するスクリュが設け
られている。第２図には前記回路フィルム２０の一例が
部分拡大図として示されている０回路フィルム２０はＰ
ＥＴや特に耐熱性が必要な場合にはＰＩ等よりなる連続
せるキャリアシート２３に離型層２４を介してソルダー
レジスト２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダ
ーレジストパターンを形成した回路パターン２６が形成
されてなるものである。回路パターン２６側には成形時
において原料樹脂との付着性を高めるために接着層２５
が形成されている。尚本例では接着層２５、ソルダーレ
ジストパターンを形成した回路パターン２６は成形品毎
に対応した所定の大きさとして連続せるキャリアシート
２３上にパッチ式に配している。
であり、９はスプルーブツシュである。１０は該キャビ
ティ８に溶融原料を注入するための通路であるスプルー
である。２０はキャビティ８に対して所定の位置に配さ
れた回路フィルム（構成については第２図において詳述
する）であり、２１は該回路フィルムの送りローラ、２
２は巻き取りローラである。３１は射出装置３０の加熱
筒であり３２は該加熱筒３１の先端に設けたノズルであ
り、図示はしないが加熱筒３１内には原料を可塑化溶融
及び射出するために回転且つ往復動するスクリュが設け
られている。第２図には前記回路フィルム２０の一例が
部分拡大図として示されている０回路フィルム２０はＰ
ＥＴや特に耐熱性が必要な場合にはＰＩ等よりなる連続
せるキャリアシート２３に離型層２４を介してソルダー
レジスト２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダ
ーレジストパターンを形成した回路パターン２６が形成
されてなるものである。回路パターン２６側には成形時
において原料樹脂との付着性を高めるために接着層２５
が形成されている。尚本例では接着層２５、ソルダーレ
ジストパターンを形成した回路パターン２６は成形品毎
に対応した所定の大きさとして連続せるキャリアシート
２３上にパッチ式に配している。
ここでソルダーレジストパターンの形成について述べる
と、例えばベースフィルム、感光層、保護フィルムより
なる市販のドライフイ 。
と、例えばベースフィルム、感光層、保護フィルムより
なる市販のドライフイ 。
ルムレジストの保護フィルムをはがし感光層を回路パタ
ーン２６側にしてドライフィルムレジストと回路パター
ン２６とを接着し、露光・現像処理にてソルダーレジス
トパターン形成後、ドライフィルムレジストのベースフ
ィルムな剥離することによりソルダーレジストパターン
形成済の回路パターン２６を得ることができる。
ーン２６側にしてドライフィルムレジストと回路パター
ン２６とを接着し、露光・現像処理にてソルダーレジス
トパターン形成後、ドライフィルムレジストのベースフ
ィルムな剥離することによりソルダーレジストパターン
形成済の回路パターン２６を得ることができる。
次に作動について説明する。
第１図において巻き取りローラ２２、送りローラ２１及
び光電管（図示せず）等の作用によって回路フィルム２
０の回路パターン２６がキャビティ８に対して所定の位
置に配されていることが確認された後、可動ｍ４に取り
つけられた可動側金型７が型締ラム２の作動によりステ
ー３に沿って型閉めされる。固定ｍ１に取りつけられた
固定側金型６と可動側金型７は型締完了して製品キャビ
ティ８を形成する。
び光電管（図示せず）等の作用によって回路フィルム２
０の回路パターン２６がキャビティ８に対して所定の位
置に配されていることが確認された後、可動ｍ４に取り
つけられた可動側金型７が型締ラム２の作動によりステ
ー３に沿って型閉めされる。固定ｍ１に取りつけられた
固定側金型６と可動側金型７は型締完了して製品キャビ
ティ８を形成する。
一方射出側においては、加熱筒３１の先端に取り付けら
れたノズル３２の先端面は固定金型６のスプルーブツシ
ュ９にシフトシリンダ（図示せず）の作用により密着し
て押しつけられノズルタッチの状態となる。基板４０（
第３図）を構成する可塑化溶融された原料樹脂はスクリ
ュの前進作動によりノズル８１から固定側金型６のスプ
ルー１０を通ってキャビティ８に射出注入される。
れたノズル３２の先端面は固定金型６のスプルーブツシ
ュ９にシフトシリンダ（図示せず）の作用により密着し
て押しつけられノズルタッチの状態となる。基板４０（
第３図）を構成する可塑化溶融された原料樹脂はスクリ
ュの前進作動によりノズル８１から固定側金型６のスプ
ルー１０を通ってキャビティ８に射出注入される。
なお、ここで基板４０に使用される原料樹脂は例えばＰ
ＥＳ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＳＦ等の耐熱性樹脂が一般的
である。原料樹脂の射出注入によって基板本体がソルダ
ーレジストパターンを形成した回路パターン２６ととも
に一体成形された後、該成形品からその表面の離型層２
４、キャリアシート２３が除去される。本例では接着層
２５、ソルダーレジストパターンを形成した回路パター
ン２６を成形品に対応する所定の形状として、連続せる
離型層２４、キャリアシート２３上にパッチ式に配して
いるので、送りローラ２１および巻き取りローラ２２に
保持されている離型層２４、キャリアシート２３と前記
接着層２５、ソルダーレジストパターンを形成した回路
パターン２６は型開きによって自然に剥離する。
ＥＳ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＳＦ等の耐熱性樹脂が一般的
である。原料樹脂の射出注入によって基板本体がソルダ
ーレジストパターンを形成した回路パターン２６ととも
に一体成形された後、該成形品からその表面の離型層２
４、キャリアシート２３が除去される。本例では接着層
２５、ソルダーレジストパターンを形成した回路パター
ン２６を成形品に対応する所定の形状として、連続せる
離型層２４、キャリアシート２３上にパッチ式に配して
いるので、送りローラ２１および巻き取りローラ２２に
保持されている離型層２４、キャリアシート２３と前記
接着層２５、ソルダーレジストパターンを形成した回路
パターン２６は型開きによって自然に剥離する。
しかる後、例えば吸盤を備えた射出機（図示せず）によ
り成形品を外部へ取り出し、スプルーの処理を行なう（
勿論公知のビンポイントゲート方式等の採用によりスプ
ルー処理を連続して型内で行なうこともできる）ことに
より、第３図に示す如き表面に所定のソルダーレジスト
パターンを形成したプリント回路基板５０を得ることが
できる。
り成形品を外部へ取り出し、スプルーの処理を行なう（
勿論公知のビンポイントゲート方式等の採用によりスプ
ルー処理を連続して型内で行なうこともできる）ことに
より、第３図に示す如き表面に所定のソルダーレジスト
パターンを形成したプリント回路基板５０を得ることが
できる。
（効 果）
本発明によれば、基板の射出成形と同時に該基板面に回
路パターンと同時にソルダーレジストパターンを形成す
ることができるので、従来のように別工程により回路パ
ターンやソルダーレジストパターンを形成する必要がな
くなりこの種プリント回路基板の製造工程を飛躍的に簡
略化、効率化できるようになった。
路パターンと同時にソルダーレジストパターンを形成す
ることができるので、従来のように別工程により回路パ
ターンやソルダーレジストパターンを形成する必要がな
くなりこの種プリント回路基板の製造工程を飛躍的に簡
略化、効率化できるようになった。
また第４図はこの発明によって得られたプリント回路基
板に電気部品６０を実装した場合の一例であって、ソル
ダーレジスト２７およびレジスト剥離部２８から成るソ
ルダーレジストパターンを回路パターン２６の上面に設
けたことにより、ハンダ付は工程においてハンダ７０の
一部が誤まって所定外の場所に滴下したり、所定の位置
から流出することなどにより起こるハンダブリッジを防
ぎ、短絡等の不具合を良好に防止することができる。
板に電気部品６０を実装した場合の一例であって、ソル
ダーレジスト２７およびレジスト剥離部２８から成るソ
ルダーレジストパターンを回路パターン２６の上面に設
けたことにより、ハンダ付は工程においてハンダ７０の
一部が誤まって所定外の場所に滴下したり、所定の位置
から流出することなどにより起こるハンダブリッジを防
ぎ、短絡等の不具合を良好に防止することができる。
第１図は本発明を実施するための射出成形装置の一例を
示す要部断面図、第２図は回路フィルムの一例を示す一
部拡大断面図、第３図は本発明により得られたプリント
回路基板の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示され
たプリント回路基板に電気部品を実装した場合の一部拡
大断面図である。 ６：固定側金型 ７：可動側金型８：キャビテ
ィ ２０：回路フィルム２３：キャリアシート
２６：回路パターン２７：ソルダーレジスト ２８ニ
レジスト剥離部３０：射出装置 ４０：基板 ５０ニブリント回路基板
示す要部断面図、第２図は回路フィルムの一例を示す一
部拡大断面図、第３図は本発明により得られたプリント
回路基板の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示され
たプリント回路基板に電気部品を実装した場合の一部拡
大断面図である。 ６：固定側金型 ７：可動側金型８：キャビテ
ィ ２０：回路フィルム２３：キャリアシート
２６：回路パターン２７：ソルダーレジスト ２８ニ
レジスト剥離部３０：射出装置 ４０：基板 ５０ニブリント回路基板
Claims (1)
- プリント回路を構成する電導体よりなる回路パターン上
に所定のソルダーレジストパターンを形成し、該所定の
ソルダーレジストパターンを形成した回路パターンをキ
ャリアシート表面に形成した回路フィルムを、基板形状
を有するキャビティ内に配した後、該キャビティに基板
を構成する溶融樹脂を注入して、所定のソルダーレジス
トパターンを形成した回路パターンと一体に基板を成形
し、しかる後キャリアシートを除去して表面に所定のソ
ルダーレジストパターンを形成したプリント回路基板を
得ることを特長とするプリント回路基板の射出成形方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30357987A JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30357987A JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145114A true JPH01145114A (ja) | 1989-06-07 |
| JPH0520257B2 JPH0520257B2 (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17922701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30357987A Granted JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01145114A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3991179T1 (de) * | 1989-09-26 | 1990-10-11 | Rogers Corp | Gekruemmter plastikkoerper mit schaltungsmuster, und herstellungsverfahren dafuer |
| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| FR2668959A1 (fr) * | 1990-11-08 | 1992-05-15 | Merlin Gerin | Procede et dispositif pour le depot d'une couche de peinture reactive au laser sur une piece moulee. |
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237793A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS6381896A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 古河電気工業株式会社 | 転写回路付き成形体の製造方法 |
| JPS63257293A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30357987A patent/JPH01145114A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237793A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
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| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| FR2668959A1 (fr) * | 1990-11-08 | 1992-05-15 | Merlin Gerin | Procede et dispositif pour le depot d'une couche de peinture reactive au laser sur une piece moulee. |
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520257B2 (ja) | 1993-03-19 |
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