JPH01192517A - 中子固定方法 - Google Patents
中子固定方法Info
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- JPH01192517A JPH01192517A JP1587388A JP1587388A JPH01192517A JP H01192517 A JPH01192517 A JP H01192517A JP 1587388 A JP1587388 A JP 1587388A JP 1587388 A JP1587388 A JP 1587388A JP H01192517 A JPH01192517 A JP H01192517A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/44—Removing or ejecting moulded articles for undercut articles
- B29C45/4457—Removing or ejecting moulded articles for undercut articles using fusible, soluble or destructible cores
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/32—Mounting, exchanging or centering using magnetic means
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-
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- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、中空部分を有するプラスチック部品やセラミ
ック部品を射出成形によって成形するに際して、射出成
形型内に中子を装着して、固定するのに利用される中子
固定方法に関するものである。 （従来の技術） プラスチックの射出成形は、成形材料を加熱筒内で可塑
化させ、高圧をカロえて金型キアビティ内に圧入し、材
料を冷却固化させた後、成形品として取り出す方法であ
り、複雑な形状のものでも一度の成形工程で得ることが
できるという利点を有し、例えば自動車部品では、イン
ストルメントパネル、計器ハウジング、コンソールボッ
クス、フロントグリル、さらには計器用ギヤ類、コネク
タなど各種部品の成形に利用されている。 また、プラスチック成形品の耐熱温度より低い融点を持
つ低融点合金からなる中子を射出成形型内に装着したの
ちに射出成形し、冷却後に前記中子と一体になった成形
品を取出し、次いで中子を形成している低融点合金の溶
融温度まで加熱し、中子のみを溶融除去させることによ
って、中空部分を有するさらに複雑な形状の部品を得る
ことも実用されている。 従来、このような中空部品の射出成形による成形には、
全体が同一の低融点合金から成る中子が用いられ、該中
子は、油圧あるいは圧縮空気によって駆動されるシリン
ダの先端に設けたロケートピンによって射出成形用金型
内に固定されていた。 すなわち：第３図は従来の射出成形用金型を例示するも
ので、金型３１は、固定側と可動側とに大別され、固定
側は固定側基板１１．固定型１２、材料の導入路として
のスプルー１３ａを形成するスプル一部材１３および成
形機ノズルとの接触を確実にするスプルーブツシュ１４
によって構成されている。 一方、可動側は、可動側基板２１．可動型３２、シリン
ダー３３．エジェクタプレート２３、および固定側に設
けられた図示しないガイドブツシュと適合して、キャビ
ティの位置を正確に保つ図示しないガイドビン、等によ
り構成されている。 シリンダー３３は、油圧または圧縮空気によって駆動さ
れ、そのシリンダロッド３３ａの先端には中子を正確な
位置に固定するための中子ロケートピン３４が設けであ
る。 エジェクタプレート２３には、射出成形後に該エジェク
タプレート２３の作動により、成形品を押し出し、離型
させるエジェクタビン２４と、閉型時に固定型１２に当
接することによって、エジェクタプレート２３を押し戻
し、エジェクタビン２４をキャビテイ面から交代させる
図示しないリターンビン、等が付設されている。 そして、上記固定型１２と可動型３２の間には低融点合
金からなる中子４２が配設されるが、この中子４２は、
前記シリンダー３３に取付けた前記中子ロケートピン３
４を当該中子４２に設けた固定用孔４２ａに挿入させる
ことによって正確な位置に固定されており、可塑化され
た樹脂材料が圧入されて製品となるための環状のキャビ
ティ４が中子４２のまわりに形成される構造のものであ
る。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ロケートピンにより中子を固定する上記
の従来方法では、ロケートピン３４や油圧シリンダ３３
を配置するため金型３１の構造が複雑になること、中子
４２の固定位置、さらには固定用孔４２ａの形成位置な
ど中子４２自体の寸法にも厳しい精度が要求されること
などから、金型３１や中子４２の製作費用や工数が増加
し、コスト高となる問題点があった。 （発明の目的） 本発明は、従来の射出成形型と低融点中子との固定方法
における上記問題点に着目してなされたものであって、
その目的とするところは、低融点中子を用いた中空部品
の射出成形において、射出成形型への中子の固定方法を
簡便化し、もって型製作費や作業工数の低減が可能な中
子固定方法を提供することにある。
ック部品を射出成形によって成形するに際して、射出成
形型内に中子を装着して、固定するのに利用される中子
固定方法に関するものである。 （従来の技術） プラスチックの射出成形は、成形材料を加熱筒内で可塑
化させ、高圧をカロえて金型キアビティ内に圧入し、材
料を冷却固化させた後、成形品として取り出す方法であ
り、複雑な形状のものでも一度の成形工程で得ることが
できるという利点を有し、例えば自動車部品では、イン
ストルメントパネル、計器ハウジング、コンソールボッ
クス、フロントグリル、さらには計器用ギヤ類、コネク
タなど各種部品の成形に利用されている。 また、プラスチック成形品の耐熱温度より低い融点を持
つ低融点合金からなる中子を射出成形型内に装着したの
ちに射出成形し、冷却後に前記中子と一体になった成形
品を取出し、次いで中子を形成している低融点合金の溶
融温度まで加熱し、中子のみを溶融除去させることによ
って、中空部分を有するさらに複雑な形状の部品を得る
ことも実用されている。 従来、このような中空部品の射出成形による成形には、
全体が同一の低融点合金から成る中子が用いられ、該中
子は、油圧あるいは圧縮空気によって駆動されるシリン
ダの先端に設けたロケートピンによって射出成形用金型
内に固定されていた。 すなわち：第３図は従来の射出成形用金型を例示するも
ので、金型３１は、固定側と可動側とに大別され、固定
側は固定側基板１１．固定型１２、材料の導入路として
のスプルー１３ａを形成するスプル一部材１３および成
形機ノズルとの接触を確実にするスプルーブツシュ１４
によって構成されている。 一方、可動側は、可動側基板２１．可動型３２、シリン
ダー３３．エジェクタプレート２３、および固定側に設
けられた図示しないガイドブツシュと適合して、キャビ
ティの位置を正確に保つ図示しないガイドビン、等によ
り構成されている。 シリンダー３３は、油圧または圧縮空気によって駆動さ
れ、そのシリンダロッド３３ａの先端には中子を正確な
位置に固定するための中子ロケートピン３４が設けであ
る。 エジェクタプレート２３には、射出成形後に該エジェク
タプレート２３の作動により、成形品を押し出し、離型
させるエジェクタビン２４と、閉型時に固定型１２に当
接することによって、エジェクタプレート２３を押し戻
し、エジェクタビン２４をキャビテイ面から交代させる
図示しないリターンビン、等が付設されている。 そして、上記固定型１２と可動型３２の間には低融点合
金からなる中子４２が配設されるが、この中子４２は、
前記シリンダー３３に取付けた前記中子ロケートピン３
４を当該中子４２に設けた固定用孔４２ａに挿入させる
ことによって正確な位置に固定されており、可塑化され
た樹脂材料が圧入されて製品となるための環状のキャビ
ティ４が中子４２のまわりに形成される構造のものであ
る。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ロケートピンにより中子を固定する上記
の従来方法では、ロケートピン３４や油圧シリンダ３３
を配置するため金型３１の構造が複雑になること、中子
４２の固定位置、さらには固定用孔４２ａの形成位置な
ど中子４２自体の寸法にも厳しい精度が要求されること
などから、金型３１や中子４２の製作費用や工数が増加
し、コスト高となる問題点があった。 （発明の目的） 本発明は、従来の射出成形型と低融点中子との固定方法
における上記問題点に着目してなされたものであって、
その目的とするところは、低融点中子を用いた中空部品
の射出成形において、射出成形型への中子の固定方法を
簡便化し、もって型製作費や作業工数の低減が可能な中
子固定方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る中子固定方法は、従来全体が低融点材料で
一体に形成されていた、中子の一部に磁性部を設け、そ
の磁性部を、射出成形型側に設置した電磁石で吸引固定
することによって、中子同定の簡便化と射出成形型装置
の構造の簡略化を可能としたものであって、その構成は
、低融点材料から成る中子を用いる射出成形法において
、前記中子を射出成形型内に固定するに際し、中子の一
部に磁性部を設け、該磁性部を射出成形型内部に設けた
電磁石によって吸引して、中子を射出成形型に固定する
ようにしたことを特徴としている。 （実施例） 以下１本発明を図面に基づいて説明する。 第１図および第２図は、この発明の実施例に用いる射出
成形型と中子の構造を説明する図である。 第１図は、本発明に用いる射出成形型の一例を示すもの
で、射出成形型、この実施例において金型１は、従来の
金型と同様に、固定側と可動側とに大別され、固定側は
従来の金型と基本的に同一であり、固定側基板１１．固
定型２．材料の導入路となるスプルー１３ａを形成する
スプル一部材１３およびスプルーブツシュ１４によって
構成されている。 可動側は、可動側基板２１．可動型２２．電磁石３．ニ
ジエフタブｌ／ −） ２３ 、および図示しないガイ
ドピン、等により構成されている。 電磁石３は、後述する中子２の磁性部２ｂに接する位置
に設けられ、通電中のみ中子２を可動型２２に固定する
。 エジェクタプレート２３およびこれに付設されるエジェ
クタピン２４および図示しないリターンピンの機能につ
いては、基本的に従来の金型と同一であり、前述のとお
りである。 そして、前記固定型１２と可動型２２の間には、前記電
磁石３によって中子２が固定され、中子２の周囲には環
状のキャビティ４が形成される構造となっている。 一方、中子２は、第２図（ａ）に示すように、低融点合
金から成る中子本体部２ａに、ｍ（磁性体材料〕よりな
る磁性部２ｂ、２ｂがねじ部２ｃ 、２ｃにより締結さ
れた構造となっている。 上記のように構成された金型１および中子２を用いて、
樹脂の射出成形を実施した。 まず、可動型２２を移動させて金型１を開き、可動型２
２のしかるべき位置に前記中子２を置き、正確にセット
した後、電磁石３に通電することによって、中子２をそ
の磁性部２ｂ、２ｂで電磁石３を介して可動型２２に固
定した０次に、図示しないガイドピンを、固定型１２の
図示しないガイドブツシュに合わせながら可動型２２を
前進させて金型１を閉じ、金型１のスプルーブツシュ１
４を成形機ノズルに合わせ、常法に従って前述の樹脂を
射出成形した。 成形後、可動型２２を後退させて金型１を開き、電磁石
３のスイッチをオフにすると同時にエジェクタプレート
２３を作動させることにより、中子２を瞬時に可動型２
２から離し、中子２と一体となった成形品をエジェクタ
ピン２４によって速やかに取り出した。 中子と一体となった前記成形品は、次の中子分離工程に
おいて、低融点合金の溶融温度に加熱することによって
、中子２のうち低融点合金から成る中子本体部２ａが溶
かし出され、キャビティ４の形状に相当する筒状の製品
５を得た。 以上のように、本発明に係る中子固定方法は、上記のよ
うな構造の中子２と上記のような構成の金型１を用いる
ことによって、中子固定の手数と金型構造の簡便化とい
う効果を奏するものであるが、上記実施例で述べた事項
のみには必ずしも限定されるものではない。 例えば、中子２についは、第２図（Ｌ）に示した中子本
体部２ａに磁性体材料からなる磁性部２ｂをねじ締結し
た構造のもののみには限定されず、第２図（ｂ）に示す
ような磁性材料よりなる棒状体の両端を大きくして棒状
部の周囲に低融点合金を一体に鋳込むことによって、中
子本体部２ａおよび磁性部２ｂを形成させた構造のもの
であってもよい。この他、射出成形しようとする製品の
形状２寸法等によって種々の態様が考えられ得る。 また、中子本体部２ａを形成する低融点合金については
、成形する樹脂の特性に応じて選択しなければならない
。
一体に形成されていた、中子の一部に磁性部を設け、そ
の磁性部を、射出成形型側に設置した電磁石で吸引固定
することによって、中子同定の簡便化と射出成形型装置
の構造の簡略化を可能としたものであって、その構成は
、低融点材料から成る中子を用いる射出成形法において
、前記中子を射出成形型内に固定するに際し、中子の一
部に磁性部を設け、該磁性部を射出成形型内部に設けた
電磁石によって吸引して、中子を射出成形型に固定する
ようにしたことを特徴としている。 （実施例） 以下１本発明を図面に基づいて説明する。 第１図および第２図は、この発明の実施例に用いる射出
成形型と中子の構造を説明する図である。 第１図は、本発明に用いる射出成形型の一例を示すもの
で、射出成形型、この実施例において金型１は、従来の
金型と同様に、固定側と可動側とに大別され、固定側は
従来の金型と基本的に同一であり、固定側基板１１．固
定型２．材料の導入路となるスプルー１３ａを形成する
スプル一部材１３およびスプルーブツシュ１４によって
構成されている。 可動側は、可動側基板２１．可動型２２．電磁石３．ニ
ジエフタブｌ／ −） ２３ 、および図示しないガイ
ドピン、等により構成されている。 電磁石３は、後述する中子２の磁性部２ｂに接する位置
に設けられ、通電中のみ中子２を可動型２２に固定する
。 エジェクタプレート２３およびこれに付設されるエジェ
クタピン２４および図示しないリターンピンの機能につ
いては、基本的に従来の金型と同一であり、前述のとお
りである。 そして、前記固定型１２と可動型２２の間には、前記電
磁石３によって中子２が固定され、中子２の周囲には環
状のキャビティ４が形成される構造となっている。 一方、中子２は、第２図（ａ）に示すように、低融点合
金から成る中子本体部２ａに、ｍ（磁性体材料〕よりな
る磁性部２ｂ、２ｂがねじ部２ｃ 、２ｃにより締結さ
れた構造となっている。 上記のように構成された金型１および中子２を用いて、
樹脂の射出成形を実施した。 まず、可動型２２を移動させて金型１を開き、可動型２
２のしかるべき位置に前記中子２を置き、正確にセット
した後、電磁石３に通電することによって、中子２をそ
の磁性部２ｂ、２ｂで電磁石３を介して可動型２２に固
定した０次に、図示しないガイドピンを、固定型１２の
図示しないガイドブツシュに合わせながら可動型２２を
前進させて金型１を閉じ、金型１のスプルーブツシュ１
４を成形機ノズルに合わせ、常法に従って前述の樹脂を
射出成形した。 成形後、可動型２２を後退させて金型１を開き、電磁石
３のスイッチをオフにすると同時にエジェクタプレート
２３を作動させることにより、中子２を瞬時に可動型２
２から離し、中子２と一体となった成形品をエジェクタ
ピン２４によって速やかに取り出した。 中子と一体となった前記成形品は、次の中子分離工程に
おいて、低融点合金の溶融温度に加熱することによって
、中子２のうち低融点合金から成る中子本体部２ａが溶
かし出され、キャビティ４の形状に相当する筒状の製品
５を得た。 以上のように、本発明に係る中子固定方法は、上記のよ
うな構造の中子２と上記のような構成の金型１を用いる
ことによって、中子固定の手数と金型構造の簡便化とい
う効果を奏するものであるが、上記実施例で述べた事項
のみには必ずしも限定されるものではない。 例えば、中子２についは、第２図（Ｌ）に示した中子本
体部２ａに磁性体材料からなる磁性部２ｂをねじ締結し
た構造のもののみには限定されず、第２図（ｂ）に示す
ような磁性材料よりなる棒状体の両端を大きくして棒状
部の周囲に低融点合金を一体に鋳込むことによって、中
子本体部２ａおよび磁性部２ｂを形成させた構造のもの
であってもよい。この他、射出成形しようとする製品の
形状２寸法等によって種々の態様が考えられ得る。 また、中子本体部２ａを形成する低融点合金については
、成形する樹脂の特性に応じて選択しなければならない
。
以上説明したように１本発明に係る中子固定方法は、低
融点材料から成る中子を用いた中空部品の射出成形にお
いて、従来低融点材料のみから形成されていた中子の一
部に磁性部を設け、その磁性部を射出成形型側に設置し
た電磁石で吸引して固定するようになすことによって、
中子の固定および離脱の簡便化と、射出成形型構造の簡
略化を可能としたものであって、型製作費と工数削減に
よる射出成形製品のコスト低減に大きく寄与するもので
ある。
融点材料から成る中子を用いた中空部品の射出成形にお
いて、従来低融点材料のみから形成されていた中子の一
部に磁性部を設け、その磁性部を射出成形型側に設置し
た電磁石で吸引して固定するようになすことによって、
中子の固定および離脱の簡便化と、射出成形型構造の簡
略化を可能としたものであって、型製作費と工数削減に
よる射出成形製品のコスト低減に大きく寄与するもので
ある。
第１図は本発明の実施例に用いた金型の構造および中子
の固定方法を示す説明図、第２図（ａ）は本発明の実施
例に用いた中子の構造を示す正面図、、７ＰＪ２図（ｂ
）は本発明に係る中子の他の態様を示す正面図、第３図
は従来の金型の構造および中子の固定方法を示す説明図
である。 １・・・射出成形型、２・・・中子、２ａ・・・中子の
本体部（低融点材料）、２ｂ・・・中子の磁性部、３・
・・電磁石、４・・・キャビティ、５・・・製品。 第２図（Ｇ） 第２図（ｂ） 第３図 ｉｌ
の固定方法を示す説明図、第２図（ａ）は本発明の実施
例に用いた中子の構造を示す正面図、、７ＰＪ２図（ｂ
）は本発明に係る中子の他の態様を示す正面図、第３図
は従来の金型の構造および中子の固定方法を示す説明図
である。 １・・・射出成形型、２・・・中子、２ａ・・・中子の
本体部（低融点材料）、２ｂ・・・中子の磁性部、３・
・・電磁石、４・・・キャビティ、５・・・製品。 第２図（Ｇ） 第２図（ｂ） 第３図 ｉｌ
Claims (1)
- （１）低融点材料から成る中子を用いる射出成形法にお
いて、前記中子を射出成形型内に固定するに際し、中子
の一部に磁性部を設け、該磁性部を射出成形型内部に設
けた電磁石によって吸引して、中子を射出成形型に固定
することを特徴とする中子固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1587388A JPH01192517A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 中子固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1587388A JPH01192517A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 中子固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192517A true JPH01192517A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11900916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1587388A Pending JPH01192517A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 中子固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01192517A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135806A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-11 | Fanuc Ltd | 金型の固定方法 |
| US5244747A (en) * | 1989-11-13 | 1993-09-14 | Bauer Hammar International, Inc. | Thermoplastic core and method of using |
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