JP2001135659A - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形用金型Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の樹脂封止成形用金型に対する樹脂
成形体の離型性の向上させて前記樹脂成形体を効率良く
離型する。 【解決手段】 固定上型１と可動下型とから成る樹脂封
止成形用金型の少なくとも溶融樹脂材料と接触する面
に、例えば、上下両キャビティ３・４内面、樹脂通路１
０内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポット
８内面、金型の P.L面、プランジャ９外面、エジェクタ
ーピン１４・１５外面、エジェクターピン嵌合孔１６・
１７内面に、電気めっき法を用いて、ニッケル−タング
ステン合金（ＮｉＷ）のめっき層Ａを表面処理して構成
したので、硬質クロムめっき（ＨＣｒ）表面処理に較べ
て、樹脂成形体１３（硬化樹脂）等の離型性を向上させ
て、エジェクターピン１４・１５で前記樹脂成形体１３
を効率良く突出して離型することができる。
成形体の離型性の向上させて前記樹脂成形体を効率良く
離型する。 【解決手段】 固定上型１と可動下型とから成る樹脂封
止成形用金型の少なくとも溶融樹脂材料と接触する面
に、例えば、上下両キャビティ３・４内面、樹脂通路１
０内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポット
８内面、金型の P.L面、プランジャ９外面、エジェクタ
ーピン１４・１５外面、エジェクターピン嵌合孔１６・
１７内面に、電気めっき法を用いて、ニッケル−タング
ステン合金（ＮｉＷ）のめっき層Ａを表面処理して構成
したので、硬質クロムめっき（ＨＣｒ）表面処理に較べ
て、樹脂成形体１３（硬化樹脂）等の離型性を向上させ
て、エジェクターピン１４・１５で前記樹脂成形体１３
を効率良く突出して離型することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等の電子部
品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形
用金型の改良に関する。
品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形
用金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、リードフレーム等に装着された電子部品を樹脂材
料にて封止成形することが行われているが、この方法
は、固定上型と、可動下型とから成る樹脂封止成形用金
型を用いて、通常、次のようにして行われている。
って、リードフレーム等に装着された電子部品を樹脂材
料にて封止成形することが行われているが、この方法
は、固定上型と、可動下型とから成る樹脂封止成形用金
型を用いて、通常、次のようにして行われている。
【０００３】即ち、予め、前記両型を加熱手段にて樹脂
成形温度にまで加熱すると共に、前記両型を型開きす
る。次に、電子部品を装着したリードフレームを前記し
た下型のパーティングライン (P.L)面（型面）の所定位
置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に
供給する。次に、前記下型を上動して前記両型を型締め
する。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム
とは、前記両型に対設された上下両キャビティ内に嵌装
セットすることになり、また、前記ポット内の樹脂材料
は加熱されて順次に溶融化されることになる。次に、前
記ポット内の加熱溶融化された樹脂材料を樹脂通路を通
して前記上下両キャビティ内に注入充填させると、前記
上下両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレ
ームとは前記両キャビティの形状に対応した樹脂成形体
内に封止成形されることになる。従って、溶融樹脂材料
の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きす
ると共に、前記両キャビティ内の樹脂成形体とリードフ
レーム及び前記樹脂通路内の硬化樹脂とを前記両型に設
けられたエジェクターピンにて離型するようにしてい
る。
成形温度にまで加熱すると共に、前記両型を型開きす
る。次に、電子部品を装着したリードフレームを前記し
た下型のパーティングライン (P.L)面（型面）の所定位
置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に
供給する。次に、前記下型を上動して前記両型を型締め
する。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム
とは、前記両型に対設された上下両キャビティ内に嵌装
セットすることになり、また、前記ポット内の樹脂材料
は加熱されて順次に溶融化されることになる。次に、前
記ポット内の加熱溶融化された樹脂材料を樹脂通路を通
して前記上下両キャビティ内に注入充填させると、前記
上下両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレ
ームとは前記両キャビティの形状に対応した樹脂成形体
内に封止成形されることになる。従って、溶融樹脂材料
の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きす
ると共に、前記両キャビティ内の樹脂成形体とリードフ
レーム及び前記樹脂通路内の硬化樹脂とを前記両型に設
けられたエジェクターピンにて離型するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記金
型の表面処理は硬質クロムめっき（ＨＣｒ）が通例であ
って、前記した金型キャビティ面と樹脂成形体とは接着
性が強く、前記エジェクターピンで前記金型キャビティ
内から前記樹脂成形体を突出して離型し難いと云う樹脂
成形上の問題がある。
型の表面処理は硬質クロムめっき（ＨＣｒ）が通例であ
って、前記した金型キャビティ面と樹脂成形体とは接着
性が強く、前記エジェクターピンで前記金型キャビティ
内から前記樹脂成形体を突出して離型し難いと云う樹脂
成形上の問題がある。
【０００５】また、前記エジェクターピンで前記金型キ
ャビティ内から前記樹脂成形体を突出して離型した場
合、前記樹脂成形体（製品）に欠け等が発生し易い。ま
た、前記金型の P.L面には溶融樹脂材料が浸入して樹脂
ばり（硬化樹脂）が残存付着し易く、前記残存付着する
樹脂ばりは製品サイズ等に影響を及ぼすと共に、前記し
た樹脂ばりが前記樹脂成形体内部に混入して均一な製品
を生産することができない。また、例えば、前記金型キ
ャビティとその外部とを連通するエアベントに前記樹脂
ばりが付着した場合、例えば、前記金型キャビティが密
閉状態となって前記金型キャビティ内の空気が前記エア
ベントから排出されず、前記金型キャビティ内の空気を
巻き込んで前記樹脂成形体に未充填部分が発生し易い。
また、前記樹脂ばりが付着することを防止するために、
前記樹脂材料に配合される離型剤を増量することが行わ
れているが、前記離型剤にて前記した金属製リードフレ
ーム面と樹脂成形体（硬化樹脂）との接着性を阻害し易
い。従って、前述したように理由によって、高品質性・
高信頼性の製品（樹脂成形体）を得ることができないと
云う問題がある。
ャビティ内から前記樹脂成形体を突出して離型した場
合、前記樹脂成形体（製品）に欠け等が発生し易い。ま
た、前記金型の P.L面には溶融樹脂材料が浸入して樹脂
ばり（硬化樹脂）が残存付着し易く、前記残存付着する
樹脂ばりは製品サイズ等に影響を及ぼすと共に、前記し
た樹脂ばりが前記樹脂成形体内部に混入して均一な製品
を生産することができない。また、例えば、前記金型キ
ャビティとその外部とを連通するエアベントに前記樹脂
ばりが付着した場合、例えば、前記金型キャビティが密
閉状態となって前記金型キャビティ内の空気が前記エア
ベントから排出されず、前記金型キャビティ内の空気を
巻き込んで前記樹脂成形体に未充填部分が発生し易い。
また、前記樹脂ばりが付着することを防止するために、
前記樹脂材料に配合される離型剤を増量することが行わ
れているが、前記離型剤にて前記した金属製リードフレ
ーム面と樹脂成形体（硬化樹脂）との接着性を阻害し易
い。従って、前述したように理由によって、高品質性・
高信頼性の製品（樹脂成形体）を得ることができないと
云う問題がある。
【０００６】また、前記金型面に残存付着した樹脂ばり
を除去するために、金型面クリーニングを頻繁に行わな
ければならず、前記金型面クリーニングが困難且つ長時
間となって前記金型の成形サイクルタイムが長くなる。
また、近年、高密度表面実装化の必要性からその実装の
位置合わせに精度が要求され、実装される製品（前記樹
脂成形体）のサイズに均一性（高い寸法精度）が要求さ
れるようになってきている。この製品サイズの均一性達
成のために前記樹脂成形体の成形時における収縮を小さ
くすることが検討されている。例えば、樹脂材料に配合
される硬質シリカ粉末等のフィラー含有量を増加させて
前記収縮を低減することが検討されているが、前記した
硬質シリカ粉末のために金型表面が早く磨耗して金型の
耐久性が低下し且つ金型の成形回数が低下するので、金
型を早期に新品と交換しなければならない。従って、前
述したように理由によって、製品の生産性が低下すると
云う問題がある。
を除去するために、金型面クリーニングを頻繁に行わな
ければならず、前記金型面クリーニングが困難且つ長時
間となって前記金型の成形サイクルタイムが長くなる。
また、近年、高密度表面実装化の必要性からその実装の
位置合わせに精度が要求され、実装される製品（前記樹
脂成形体）のサイズに均一性（高い寸法精度）が要求さ
れるようになってきている。この製品サイズの均一性達
成のために前記樹脂成形体の成形時における収縮を小さ
くすることが検討されている。例えば、樹脂材料に配合
される硬質シリカ粉末等のフィラー含有量を増加させて
前記収縮を低減することが検討されているが、前記した
硬質シリカ粉末のために金型表面が早く磨耗して金型の
耐久性が低下し且つ金型の成形回数が低下するので、金
型を早期に新品と交換しなければならない。従って、前
述したように理由によって、製品の生産性が低下すると
云う問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形用金型に対する樹脂成形体の離型性を向上させて前記
樹脂成形体を効率良く離型することができる電子部品の
樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、高品質性・高信頼性の製品を得ることが
できる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを
目的とする。また、本発明は、製品の生産性を向上させ
ることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供す
ることを目的とする。
形用金型に対する樹脂成形体の離型性を向上させて前記
樹脂成形体を効率良く離型することができる電子部品の
樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、高品質性・高信頼性の製品を得ることが
できる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを
目的とする。また、本発明は、製品の生産性を向上させ
ることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型は、前記した金型における少なくとも溶融樹脂材料と
の接触面に、ニッケル−タングステン合金を形成して構
成したことを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型は、前記した金型における少なくとも溶融樹脂材料と
の接触面に、ニッケル−タングステン合金を形成して構
成したことを特徴とする。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面
に、タングステンを２０％以上含むニッケル−タングス
テン合金めっき層を施して構成したことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面
に、タングステンを２０％以上含むニッケル−タングス
テン合金めっき層を施して構成したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】樹脂封止成形用金型における少な
くとも溶融樹脂材料との接触面に、ニッケル−タングス
テン合金めっき（ＮｉＷ）を表面処理した構成であるの
で、硬質クロムめっき（ＨＣｒ）を表面処理した場合に
較べて、前記樹脂成形体（硬化樹脂）の離型性が向上す
る。従って、前記金型のキャビティ内から前記樹脂成形
体を効率良く突出して離型することができると共に、前
記金型の P.L面等に樹脂ばり（硬化樹脂）が付着するこ
とを効率良く防止することができる。また、前記金型に
おける少なくとも溶融樹脂材料との接触面に、ＮｉＷを
表面処理した構成であるので、ＨＣｒを表面処理した場
合に較べて、前記ＮｉＷ表面処理金型面の硬度が高くな
る。従って、前記金型の磨耗損傷を低減して前記金型の
耐久性を向上させることができる。
くとも溶融樹脂材料との接触面に、ニッケル−タングス
テン合金めっき（ＮｉＷ）を表面処理した構成であるの
で、硬質クロムめっき（ＨＣｒ）を表面処理した場合に
較べて、前記樹脂成形体（硬化樹脂）の離型性が向上す
る。従って、前記金型のキャビティ内から前記樹脂成形
体を効率良く突出して離型することができると共に、前
記金型の P.L面等に樹脂ばり（硬化樹脂）が付着するこ
とを効率良く防止することができる。また、前記金型に
おける少なくとも溶融樹脂材料との接触面に、ＮｉＷを
表面処理した構成であるので、ＨＣｒを表面処理した場
合に較べて、前記ＮｉＷ表面処理金型面の硬度が高くな
る。従って、前記金型の磨耗損傷を低減して前記金型の
耐久性を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、図１に示す金型の要部である。
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、図１に示す金型の要部である。
【００１２】即ち、前記金型は、固定上型１と、該上型
に対向配置した可動下型２と、該両型１・２の P.L面に
対設した樹脂成形用の上下両キャビティ３・４と、電子
部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセ
ット用凹所７と、該下型２側に配置した樹脂材料供給用
のポット８と、該ポット８内に嵌装した樹脂加圧用のプ
ランジャ９と、前記ポット８と前記上キャビティ３とを
連通させる溶融樹脂材料移送用の樹脂通路１０と、前記
両型１・２に夫々配設した加熱手段１１・１２と、前記
上下両キャビティ３・４内で成形した樹脂成形体１３を
前記上下両キャビティ３・４内から突出して離型するエ
ジェクターピン１４・１５と、前記エジェクターピン１
４・１５を嵌合するエジェクターピンの嵌合孔１６・１
７と、前記した上キャビティ３と金型外部とを連通させ
るエアベント１８とが備えられている。また、前記樹脂
通路１０は、例えば、前記下型ポット８に対向配置した
溶融樹脂分配用の上型カル１９とランナ及びゲート２０
とから構成されている。
に対向配置した可動下型２と、該両型１・２の P.L面に
対設した樹脂成形用の上下両キャビティ３・４と、電子
部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセ
ット用凹所７と、該下型２側に配置した樹脂材料供給用
のポット８と、該ポット８内に嵌装した樹脂加圧用のプ
ランジャ９と、前記ポット８と前記上キャビティ３とを
連通させる溶融樹脂材料移送用の樹脂通路１０と、前記
両型１・２に夫々配設した加熱手段１１・１２と、前記
上下両キャビティ３・４内で成形した樹脂成形体１３を
前記上下両キャビティ３・４内から突出して離型するエ
ジェクターピン１４・１５と、前記エジェクターピン１
４・１５を嵌合するエジェクターピンの嵌合孔１６・１
７と、前記した上キャビティ３と金型外部とを連通させ
るエアベント１８とが備えられている。また、前記樹脂
通路１０は、例えば、前記下型ポット８に対向配置した
溶融樹脂分配用の上型カル１９とランナ及びゲート２０
とから構成されている。
【００１３】また、前記した金型の所要個所には、中性
浴を利用した電気めっき法にて、ニッケル−タングステ
ン合金めっき層Ａが所要の厚さをもって形成されている
（図２参照）。例えば、前記した上下両キャビティ３・
４内面、樹脂通路１０（カル１９とランナ及びゲート２
０）内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポッ
ト８内面、金型の P.L面、プランジャ９外面、エジェク
ターピン１４・１５外面、エジェクターピン嵌合孔１６
・１７内面に、ニッケル−タングステン合金のめっき層
Ａが形成されている。
浴を利用した電気めっき法にて、ニッケル−タングステ
ン合金めっき層Ａが所要の厚さをもって形成されている
（図２参照）。例えば、前記した上下両キャビティ３・
４内面、樹脂通路１０（カル１９とランナ及びゲート２
０）内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポッ
ト８内面、金型の P.L面、プランジャ９外面、エジェク
ターピン１４・１５外面、エジェクターピン嵌合孔１６
・１７内面に、ニッケル−タングステン合金のめっき層
Ａが形成されている。
【００１４】従って、まず、前記両型１・２を前記加熱
手段１１・１２にて樹脂成形温度にまで加熱すると共
に、前記下型２の所定位置に電子部品５を装着したリー
ドフレーム６を供給セットし且つ前記ポット８内に樹脂
材料Ｒを供給し、前記下型２を上動して前記両型１・２
を型締めする。このとき、前記上下両キャビティ３・４
内には前記した電子部品５とその周辺のリードフレーム
６とが嵌装セットされることになる。次に、前記ポット
８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で
加圧することにより前記上下両キャビティ３・４内に溶
融樹脂材料を注入充填することができると共に、前記上
下両キャビティ３・４内で前記電子部品５とその周辺の
リードフレーム６とを前記上下両キャビティ３・４の形
状に対応した樹脂成形体１３内に封止成形することがで
きる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型１・２
を型開きして前記上下両キャビティ３・４から前記樹脂
成形体１３をエジェクターピン１４・１５で突出して離
型することができる。
手段１１・１２にて樹脂成形温度にまで加熱すると共
に、前記下型２の所定位置に電子部品５を装着したリー
ドフレーム６を供給セットし且つ前記ポット８内に樹脂
材料Ｒを供給し、前記下型２を上動して前記両型１・２
を型締めする。このとき、前記上下両キャビティ３・４
内には前記した電子部品５とその周辺のリードフレーム
６とが嵌装セットされることになる。次に、前記ポット
８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で
加圧することにより前記上下両キャビティ３・４内に溶
融樹脂材料を注入充填することができると共に、前記上
下両キャビティ３・４内で前記電子部品５とその周辺の
リードフレーム６とを前記上下両キャビティ３・４の形
状に対応した樹脂成形体１３内に封止成形することがで
きる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型１・２
を型開きして前記上下両キャビティ３・４から前記樹脂
成形体１３をエジェクターピン１４・１５で突出して離
型することができる。
【００１５】次に、樹脂成形条件及び実験結果を示す。
【００１６】 （１）樹脂成形条件 金型温度 １８０℃ 注入圧力 ９．８０７ＭＰａ 注入スピード ２１ｍｍ／５sec 樹脂材料 エポキシレジン 離型剤無添加 金型材料 ＳＫＤ−１１ 金型表面処理 ニッケル−タングステン合金めっき（ＮｉＷ） 比較対照は、硬質クロムめっき（ＨＣｒ） めっき層の厚さ ５μｍ なお、ニッケル−タングステン合金めっき（ＮｉＷ）の
タングステン含有％（Ｗ％）は、２０％、４０％、６０
％の３種類である。また、前記した％表示は、ｗｔ％
（重量％）である。
タングステン含有％（Ｗ％）は、２０％、４０％、６０
％の３種類である。また、前記した％表示は、ｗｔ％
（重量％）である。
【００１７】
【表１】（２）初期離型力値（Ｐａ）実験結果表
【００１８】なお、初期離型力値は、金型キャビティ内
から樹脂成形体を突出して離型するために必要な最小突
出力である。即ち、表１に示すように、硬質クロムめっ
き（ＨＣｒ）表面処理の初期離型力値は３．９２３×１
０5〜５．８８４×１０5Ｐａであるのに対して、ニッケ
ル−タングステン合金めっき（ＮｉＷ）各種における表
面処理の初期離型力値〔例えば、ＮｉＷ４０（Ｗ％＝４
０％）表面処理の初期離型力値は、０〜９．８０７×１
０2Ｐａである〕はきわめて低い。従って、本発明に係
る金型で樹脂封止成形した場合、ＮｉＷ表面処理の初期
離型力値がきわめて低いので、前記金型キャビティ３・
４から前記樹脂成形体１３を効率良く離型することがで
きると共に、前記金型の P.L面等に樹脂ばりが付着する
ことを効率良く防止することができる。更に、前記金型
キャビティ３・４から前記樹脂成形体１３を効率良く離
型することができることから、また、前記した残存付着
する樹脂ばりを容易に且つ短時間でクリーニングするこ
とができることから製品の生産性を向上させることがで
きる。また、前記した金型の P.L面等に樹脂ばりが付着
することを効率良く防止することができるので、前述し
たような残存付着樹脂ばりによる問題（製品サイズへの
影響及び製品への混入）を解消し得て高品質性・高信頼
性の製品を得ることができる。なお、金型表面にＮｉＷ
層を施す構成を採用した場合、樹脂封止成形に用いられ
る樹脂材料に離型剤を配合しなくてもよい。
から樹脂成形体を突出して離型するために必要な最小突
出力である。即ち、表１に示すように、硬質クロムめっ
き（ＨＣｒ）表面処理の初期離型力値は３．９２３×１
０5〜５．８８４×１０5Ｐａであるのに対して、ニッケ
ル−タングステン合金めっき（ＮｉＷ）各種における表
面処理の初期離型力値〔例えば、ＮｉＷ４０（Ｗ％＝４
０％）表面処理の初期離型力値は、０〜９．８０７×１
０2Ｐａである〕はきわめて低い。従って、本発明に係
る金型で樹脂封止成形した場合、ＮｉＷ表面処理の初期
離型力値がきわめて低いので、前記金型キャビティ３・
４から前記樹脂成形体１３を効率良く離型することがで
きると共に、前記金型の P.L面等に樹脂ばりが付着する
ことを効率良く防止することができる。更に、前記金型
キャビティ３・４から前記樹脂成形体１３を効率良く離
型することができることから、また、前記した残存付着
する樹脂ばりを容易に且つ短時間でクリーニングするこ
とができることから製品の生産性を向上させることがで
きる。また、前記した金型の P.L面等に樹脂ばりが付着
することを効率良く防止することができるので、前述し
たような残存付着樹脂ばりによる問題（製品サイズへの
影響及び製品への混入）を解消し得て高品質性・高信頼
性の製品を得ることができる。なお、金型表面にＮｉＷ
層を施す構成を採用した場合、樹脂封止成形に用いられ
る樹脂材料に離型剤を配合しなくてもよい。
【００１９】
【表２】（３）マイクロビッカース硬度（Ｈｖ．１０
ｇ）の実験結果表
ｇ）の実験結果表
【００２０】なお、マイクロビッカース硬度は金型表面
の硬度を示す指数である。即ち、表２に示すように、Ｈ
Ｃｒ表面処理におけるマイクロビッカース硬度は、１０
００〜１１００に対して、ＮｉＷ各種のマイクロビッカ
ース硬度〔例えば、ＮｉＷ４０（Ｗ％＝４０％）表面処
理におけるマイクロビッカース硬度は、１３００〜１４
００である〕は、高くなっている。従って、本発明の金
型で樹脂封止成形した場合、ＨＣｒ表面処理に較べて、
金型の耐久性が向上して金型の成形回数が増加すること
になるので、製品の生産性が向上することになる。
の硬度を示す指数である。即ち、表２に示すように、Ｈ
Ｃｒ表面処理におけるマイクロビッカース硬度は、１０
００〜１１００に対して、ＮｉＷ各種のマイクロビッカ
ース硬度〔例えば、ＮｉＷ４０（Ｗ％＝４０％）表面処
理におけるマイクロビッカース硬度は、１３００〜１４
００である〕は、高くなっている。従って、本発明の金
型で樹脂封止成形した場合、ＨＣｒ表面処理に較べて、
金型の耐久性が向上して金型の成形回数が増加すること
になるので、製品の生産性が向上することになる。
【００２１】なお、前記した実施例において、樹脂封止
成形用金型における少なくとも溶融樹脂材料と接触する
面に、前記したニッケル−タングステン合金めっき層を
形成する構成を採用することができると共に、この場合
において、前記した実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。例えば、少なくとも前記上下キャビティ３・
４の内面に、前記したニッケル−タングステン合金めっ
き層Ａを形成する構成を採用することができる。
成形用金型における少なくとも溶融樹脂材料と接触する
面に、前記したニッケル−タングステン合金めっき層を
形成する構成を採用することができると共に、この場合
において、前記した実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。例えば、少なくとも前記上下キャビティ３・
４の内面に、前記したニッケル−タングステン合金めっ
き層Ａを形成する構成を採用することができる。
【００２２】本発明は、前述した各実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用でき
るものである。
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用でき
るものである。
【００２３】また、前記ポット８内面及び前記プランジ
ャ９外面にニッケル−タングステン合金めっきを施した
構成の場合、前記したＮｉＷ表面処理面と樹脂ばりとの
離型性が良いので、前記ポット８内面及び前記プランジ
ャ９外面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止する
ことができると共に、前記樹脂ばりによるプランジャの
摺動不良を効率良く防止することができる。また、前記
エジェクターピン１４・１５及び前記嵌合孔１６・１７
内面にニッケル−タングステン合金めっきを施した構成
の場合、前記したＮｉＷ表面処理面と樹脂ばりとの離型
性が良いので、前記エジェクターピン１４・１５及び前
記嵌合孔１６・１７内面に樹脂ばりが付着することを効
率良く防止することができると共に、前記樹脂ばりによ
る前記エジェクターピン１４・１５の摺動不良を効率良
く防止することができる。
ャ９外面にニッケル−タングステン合金めっきを施した
構成の場合、前記したＮｉＷ表面処理面と樹脂ばりとの
離型性が良いので、前記ポット８内面及び前記プランジ
ャ９外面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止する
ことができると共に、前記樹脂ばりによるプランジャの
摺動不良を効率良く防止することができる。また、前記
エジェクターピン１４・１５及び前記嵌合孔１６・１７
内面にニッケル−タングステン合金めっきを施した構成
の場合、前記したＮｉＷ表面処理面と樹脂ばりとの離型
性が良いので、前記エジェクターピン１４・１５及び前
記嵌合孔１６・１７内面に樹脂ばりが付着することを効
率良く防止することができると共に、前記樹脂ばりによ
る前記エジェクターピン１４・１５の摺動不良を効率良
く防止することができる。
【００２４】また、前記した実施例において、前記金型
に突出用エジェクターピンを設けない構成を採用するこ
とができる。この場合、前記した実施例と同様に、前記
したＮｉＷ表面処理面と前記樹脂成形体等との離型性を
向上させて前記金型キャビティ内から前記樹脂成形体を
容易に取り出すことができると共に、高品質性・高信頼
性の製品を得ることができ、製品の生産性を向上させる
ことができる。
に突出用エジェクターピンを設けない構成を採用するこ
とができる。この場合、前記した実施例と同様に、前記
したＮｉＷ表面処理面と前記樹脂成形体等との離型性を
向上させて前記金型キャビティ内から前記樹脂成形体を
容易に取り出すことができると共に、高品質性・高信頼
性の製品を得ることができ、製品の生産性を向上させる
ことができる。
【００２５】また、前記実施例では、熱硬化性樹脂材料
を用いる構成を例示したが、例えば、熱可塑性樹脂材料
及び各種の樹脂材料を採用することができる。
を用いる構成を例示したが、例えば、熱可塑性樹脂材料
及び各種の樹脂材料を採用することができる。
【００２６】また、前記実施例では、リードフレーム
（金属製の基板）を用いた例を示したが、本発明は、所
謂、プラスチック製のＰＣボードと呼ばれるプリント回
路基板（Printed Circuit Board）及び各種材質の基板
を採用することができる。
（金属製の基板）を用いた例を示したが、本発明は、所
謂、プラスチック製のＰＣボードと呼ばれるプリント回
路基板（Printed Circuit Board）及び各種材質の基板
を採用することができる。
【００２７】また、樹脂成形温度において、ＨＣｒ表面
処理は硬度が低下する傾向にあるのに対して、ＮｉＷ表
面処理は硬度の温度依存性が少なく硬度が安定してい
る。また、スクラッチ試験を行ったが、ＨＣｒ表面処理
は容易に金型母材（素材）まで磨耗し易いが、ＮｉＷ表
面処理は硬い中間拡散層が形成されるため、ＨＣｒ表面
処理に較べて、金型母材まで磨耗しにくい。
処理は硬度が低下する傾向にあるのに対して、ＮｉＷ表
面処理は硬度の温度依存性が少なく硬度が安定してい
る。また、スクラッチ試験を行ったが、ＨＣｒ表面処理
は容易に金型母材（素材）まで磨耗し易いが、ＮｉＷ表
面処理は硬い中間拡散層が形成されるため、ＨＣｒ表面
処理に較べて、金型母材まで磨耗しにくい。
【００２８】また、ＨＣｒ表面処理はその形成過程でク
ラック等が発生し易く、樹脂成形時に、例えば、アンダ
ーカット状クラックに樹脂が浸入して硬化し、このた
め、樹脂成形体の離型性を阻害し易い。これに対して、
ＮｉＷ表面処理はクラック等が発生し難いので、ＨＣｒ
表面処理に較べて、樹脂成形体の離型性が優れている。
ラック等が発生し易く、樹脂成形時に、例えば、アンダ
ーカット状クラックに樹脂が浸入して硬化し、このた
め、樹脂成形体の離型性を阻害し易い。これに対して、
ＮｉＷ表面処理はクラック等が発生し難いので、ＨＣｒ
表面処理に較べて、樹脂成形体の離型性が優れている。
【００２９】また、ＮｉＷ表面処理は、ＨＣｒ表面処理
に較べて、均一電着性が高いので、均一な厚さのめっき
層を得やすく、例えば、５μｍの厚さを安定して形成す
ることができる。また、前記実施例は、ＮｉＷ層の厚さ
を５μｍに形成した構成であるが、本発明の趣旨にした
がって、前記したＮｉＷ層の厚さに５μｍ以下或いは５
μｍ以上を採用することができる。
に較べて、均一電着性が高いので、均一な厚さのめっき
層を得やすく、例えば、５μｍの厚さを安定して形成す
ることができる。また、前記実施例は、ＮｉＷ層の厚さ
を５μｍに形成した構成であるが、本発明の趣旨にした
がって、前記したＮｉＷ層の厚さに５μｍ以下或いは５
μｍ以上を採用することができる。
【００３０】また、前記金型面に形成されるＮｉＷ層を
安定させるために、前記金型面（金型材料）に電気めっ
き法でＮｉＷ層を形成した後、空気中で加熱硬化処理が
行われているが、前記したＮｉＷ層の表面に酸化膜が形
成され易く、前記酸化膜を除去する工程が必要となって
いた。しかしながら、前記した加熱硬化処理を真空中で
行い、且つ、窒素ガスを用いて（ＮｉＷ層を形成した金
型材料を）冷却することによって、前記金型面にＮｉＷ
層を安定して形成することができ、前記酸化膜除去工程
を省略することができる。
安定させるために、前記金型面（金型材料）に電気めっ
き法でＮｉＷ層を形成した後、空気中で加熱硬化処理が
行われているが、前記したＮｉＷ層の表面に酸化膜が形
成され易く、前記酸化膜を除去する工程が必要となって
いた。しかしながら、前記した加熱硬化処理を真空中で
行い、且つ、窒素ガスを用いて（ＮｉＷ層を形成した金
型材料を）冷却することによって、前記金型面にＮｉＷ
層を安定して形成することができ、前記酸化膜除去工程
を省略することができる。
【００３１】また、樹脂封止成形用金型で成形回数を重
ねて金型表面が磨耗した場合、前記磨耗金型の表面に、
再度、ＮｉＷ層を形成すると共に、前記金型にて、再
度、樹脂封止成形することができる。
ねて金型表面が磨耗した場合、前記磨耗金型の表面に、
再度、ＮｉＷ層を形成すると共に、前記金型にて、再
度、樹脂封止成形することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成
形用金型に対する樹脂成形体の離型性の向上させて前記
樹脂成形体を効率良く離型することができる電子部品の
樹脂封止成形用金型を提供することができると云った優
れた効果を奏する。
形用金型に対する樹脂成形体の離型性の向上させて前記
樹脂成形体を効率良く離型することができる電子部品の
樹脂封止成形用金型を提供することができると云った優
れた効果を奏する。
【００３３】また、本発明によれば、高品質性・高信頼
性の製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成形用
金型を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。
性の製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成形用
金型を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。
【００３４】また、本発明によれば、製品の生産性を向
上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を
提供することができると云った優れた効果を奏する。
上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を
提供することができると云った優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を
概略的に示す一部切欠概略縦断面図である。
概略的に示す一部切欠概略縦断面図である。
【図２】図１に示す金型の要部を拡大して概略的に示す
拡大一部切欠概略縦断面図である。
拡大一部切欠概略縦断面図である。
１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 上キャビティ ４ 下キャビティ ５ 電子部品 ６ リードフレーム ７ セット用凹所 ８ ポット ９ プランジャ １０ 樹脂通路 １１ 加熱手段 １２ 加熱手段 １３ 樹脂成形体 １４ エジェクターピン １５ エジェクターピン １６ 嵌合孔 １７ 嵌合孔 １８ エアベント １９ カル ２０ ランナ及びゲート Ａ ニッケル−タングステン合金めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 川本 佳久 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 トーワ株式会社内 (72)発明者 清水 芳次 大阪府大阪市東成区東小橋１丁目９番18号 株式会社シミズ内 (72)発明者 西村 敏行 大阪府大阪市東成区東小橋１丁目９番18号 株式会社シミズ内 (72)発明者 山原 進 大阪府大阪市東成区東小橋１丁目９番18号 株式会社シミズ内 Ｆターム(参考） 4F202 AH33 AJ09 AJ11 CA12 CB01 CB12 CD22 CK11 4K023 AB14 4K024 AA15 AB01 BA01 BB07 BC04 GA16 5F061 AA01 BA01 CA21 DA09
Claims (2)
- 【請求項１】 金型における少なくとも溶融樹脂材料と
の接触面に、ニッケル−タングステン合金を形成して構
成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型。 - 【請求項２】 金型における少なくとも溶融樹脂材料と
の接触面に、タングステンを２０％以上含むニッケル−
タングステン合金めっき層を施して構成したことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759899A JP2001135659A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
| US09/705,237 US6773247B1 (en) | 1999-11-09 | 2000-11-02 | Die used for resin-sealing and molding an electronic component |
| SG200006390A SG101432A1 (en) | 1999-11-09 | 2000-11-06 | Die used for resin-sealing and molding an electronic component |
| EP00309855A EP1100122A3 (en) | 1999-11-09 | 2000-11-06 | Die used for resin-sealing and molding an electronic component |
| TW089123635A TW518698B (en) | 1999-11-09 | 2000-11-08 | Die used for resin-sealing and molding an electronic component |
| KR1020000066349A KR20010070199A (ko) | 1999-11-09 | 2000-11-09 | 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759899A JP2001135659A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135659A true JP2001135659A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18090010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31759899A Withdrawn JP2001135659A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6773247B1 (ja) |
| EP (1) | EP1100122A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001135659A (ja) |
| KR (1) | KR20010070199A (ja) |
| SG (1) | SG101432A1 (ja) |
| TW (1) | TW518698B (ja) |
Cited By (2)
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| KR100661530B1 (ko) | 2005-02-25 | 2006-12-27 | 대양전기공업 주식회사 | 전주반사경 도금 방법 및 도금장치 |
| JP2008149499A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Nippon Platec Co Ltd | 射出成形用金型 |
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| US7220615B2 (en) * | 2001-06-11 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding |
| US6969918B1 (en) * | 2001-08-30 | 2005-11-29 | Micron Technology, Inc. | System for fabricating semiconductor components using mold cavities having runners configured to minimize venting |
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|---|---|---|---|---|
| JPS56141922A (en) | 1980-04-04 | 1981-11-05 | World Metal:Kk | Metallic mold formed alloy layer for molding |
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