JPH10151633A - 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法及び金型 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法及び金型

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JPH10151633A
JPH10151633A JP32601896A JP32601896A JPH10151633A JP H10151633 A JPH10151633 A JP H10151633A JP 32601896 A JP32601896 A JP 32601896A JP 32601896 A JP32601896 A JP 32601896A JP H10151633 A JPH10151633 A JP H10151633A
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JP
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mold
resin
mold cavity
resin material
matte
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JP32601896A
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Michio Osada
道男 長田
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止成形用金型の金型キャビティ面にア
ンダーカット部の存在しない梨地面を形成することによ
り、上記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
の離型性を向上させると共に、上記金型キャビティ面に
樹脂カスが付着するのを効率良く防止することを目的と
する。 【構成】 金型キャビティ面20に平滑面21を形成すると
共に、上記平滑面21に形成された金型キャビティ面20に
球状体の硬質粒体22を吹き付けて上記金型キャビティ面
30にアンダーカット部が存在しない梨地面31を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型及びその
金型に設けられた金型キャビティ面等の金型面に梨地面
を加工する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法の
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成
形することが行われているが、この方法は、樹脂封止成
形用の金型を用いて、通常、次のようにして行われてい
る。即ち、予め、上記した金型装置における固定上型及
び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱する
と共に、電子部品を装着したリードフレームを上記下型
の型面における所定位置に供給セットする。次に、上記
した下型を上動して上記上下両型を型締めする。このと
き、電子部品とその周辺のリードフレームは、上記上下
両型に対設された上下両キャビティ内に嵌装セットされ
ることになる。次に、ポット内で加熱溶融化された樹脂
材料をプランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂
材料を樹脂通路を通して上記上下両キャビティ内に注入
充填させると、該上下両キャビティ内の電子部品とその
周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応
して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）
内に封止されることになる。従って、上記した溶融樹脂
材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下
両型を型開きすると共に、上記した両キャビティ内の樹
脂封止成形体とリードフレームとを突出用エジェクター
ピンにて離型するようにしている。
【０００３】また、従来より、上記した樹脂封止成形用
金型に設けられた金型キャビティ面等の金型面には梨地
面が形成されるのが通例となっている。従って、従来よ
り、上記した樹脂封止成形用金型において、例えば、上
記金型キャビティ（凹部）を形成すると共に、上記金型
キャビティ面に梨地面を形成する加工方法として放電加
工法が採用されている。この放電加工法は、灯油等の絶
縁性のある加工液中で加工電極と加工素材（加工物）と
の間に断続的に放電させることにより、上記加工素材に
上記加工電極と同じ断面の凹部を加工する方法である。
例えば、上記した金型キャビティを加工するには、予
め、金型製作用の金属材料（加工素材）に基準面（型
面）を形成すると共に、上記した金型キャビティの形状
に対応した加工電極を製作する。次に、上記した加工素
材の面の所定位置に上記したキャビティ形状対応加工電
極を対応セットすると共に、上記加工電極にて断続的に
放電して浸触加工を行うことにより、上記した型面に上
記金型キャビティを形成することができる。このとき、
上記した金型キャビティ面（凹部内表面）には、上記し
た加工電極から放電されたアークにて多数の小さなクレ
ーター（凹凸部）が発生するので、上記した放電加工法
にて加工された金型キャビティ面にはアンダーカット部
を有する梨地面が形成されることになる。従って、上記
した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して上
記キャビティ内で該溶融樹脂材料を硬化させると、上記
した金型キャビティ面の梨地面の形状（凹凸面）が反転
して上記金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体
の表面の形状に転写することにより、上記樹脂封止成形
体の表面に梨地面が形成されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、上記した放電加工法にて上記した加工電極か
ら放電して上記金型キャビティ等を形成した場合、例え
ば、図４に示すように、上記した金型キャビティ面80等
には上記加工電極から放電されたアークにて多数の小さ
なクレーターが発生して梨地面81が形成されると共に、
上記した梨地面81にはアンダーカット部82が多数存在し
ている。また、上記した金型のキャビティ内に溶融樹脂
材料を注入充填したとき、上記溶融樹脂材料が上記アン
ダーカット部82に浸入すると共に、上記したキャビティ
内及びアンダーカット部82内で溶融樹脂材料を硬化する
ことになる。従って、上記したアンダーカット部82内で
硬化した硬化樹脂に起因して上記金型キャビティ内で成
形された樹脂封止成形体の離型性が悪くなると云う弊害
がある。また、上記した梨地面のアンダーカット部82に
上記溶融樹脂材料が浸入して硬化した硬化樹脂が、上記
樹脂封止成形体の離型後、樹脂カスとなって上記金型キ
ャビティ面に残存付着すると云う弊害がある。また、更
に、上記樹脂カスは上記金型の熱にて焼損して上記金型
に付着する（焦げ付く）ことになる。
【０００５】従って、本発明は、金型キャビティ面にア
ンダーカット部の存在しない梨地面を形成することによ
り、上記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
の離型性を向上させると共に、上記金型キャビティ面に
樹脂カスが付着するのを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法及び金型を提
供することを目的とする。また、本発明は、金型面にア
ンダーカット部の存在しない梨地面を形成することによ
り、金型で硬化した樹脂封止成形体等の硬化樹脂の離型
性を向上させると共に、少なくとも溶融樹脂材料と接触
する面に樹脂カスが付着するのを効率良く防止すること
ができる電子部品の樹脂封止成形用金型面の加工方法及
び金型を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
加工方法は、金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂
封止成形用金型の加工方法であって、まず、上記した金
型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を平滑
面に形成し、次に、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹
き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨
地面を形成することを特徴とする。
【０００７】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法
は、金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法であって、まず、上記した金型面にお
ける少なくとも溶融樹脂材料との接触面を平滑面に形成
し、次に、上記した金型平滑面をエッチングして上記金
型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成する
ことを特徴とする。
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料
との接触面が金型キャビティ面であることを特徴とす
る。
【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子
部品の樹脂封止成形用金型であって、上記金型における
少なくとも溶融樹脂材料との接触面を平滑面に形成し、
且つ、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記
金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成し
たことを特徴とする。
【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子
部品の樹脂封止成形用金型であって、上記金型における
少なくとも溶融樹脂材料との接触面を平滑面に形成し、
且つ、上記した金型平滑面をエッチングして上記金型面
にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成したこと
を特徴とする。
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上記
した金型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面
が金型キャビティ面であることを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金
型において、上記した金型面における少なくとも溶融樹
脂材料との接触面を、例えば、金型キャビティ面等の金
型面を平滑面に形成すると共に、上記金型平滑面に球状
体の硬質粒体を吹き付けて上記した金型キャビティ面等
の金型面にアンダーカット部の存在しない梨地面を形成
することができる。
【００１３】また、本は発明によれば、電子部品の樹脂
封止成形用金型において、上記した金型面における少な
くとも溶融樹脂材料との接触面を、例えば、金型キャビ
ティ面等の金型面を平滑面に形成すると共に、上記金型
平滑面をエッチングして上記した金型キャビティ面等の
金型面にアンダーカット部の存在しない梨地面を形成す
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る金型である。図２は、金
型キャビティ面に形成された平滑面である。図３は、金
型キャビティ面に形成されたアンダーカット部が存在し
ない梨地面である。
【００１５】図１に示す樹脂封止成形用の金型は、固定
上型１と、該固定上型１に対向配置して設けられた可動
下型２とから構成されている。また、上記した下型２の
型面には樹脂材料供給用のポット３が所要数設けられる
と共に、上記ポット３内には樹脂加圧用のプランジャ４
が嵌装されている。また、上記した下型２の型面には所
要数の樹脂成形用の下キャビティ５が設けられると共
に、上記した上型１の型面には、上記した下キャビティ
５に対向して上キャビティ６が夫々設けられている。ま
た、上記した下型２の型面には、電子部品７が装着され
たリードフレーム８を供給セットするセット用凹所９が
設けられると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上
記金型の上下両キャビティ(5・6) 内に上記電子部品７と
その周辺のリードフレーム８を嵌装セットすることがで
きるように構成されている。また、上記した下型ポット
３に対向して上記上型１には溶融樹脂材料を分配するカ
ル部10と、上記したカル部10と上記上キャビティ６とを
連通接続する樹脂通路11（ランナ・ゲート）とが設けら
れると共に、上記した上下両型(1・2) の型締時に、上記
したカル部を含む樹脂通路(10・11) を通して連通接続す
るように構成されている。則ち、まず、上記下型２の所
定位置にリードフレーム８を供給セットすると共に、上
記下型ポット３内に樹脂材料Ｒを供給する。次に、上記
した上下両型(1・2) を型締めすると共に、上記したポッ
ト３内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ４
にて加圧することにより、上記した樹脂通路(10・11) を
通して上記金型キャビティ(5・6) 内に上記溶融樹脂材料
を注入充填する。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必
要な所要時間の経過後、上記した電子部品７とその周辺
のリードフレーム８は上記上下両キャビティ(5・6) の形
状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に封止成形
することができると共に、上記した樹脂封止成形体を上
記上下両型(1・2) に設けられたエジェクターピン(12・1
3)にて離型することができる。また、上記した上型側の
上キャビティ６において、上記樹脂通路11とは反対側に
エアベント14が設けられている。なお、上記上下両キャ
ビティ(5・6) の内部表面30にはアンダーカット部が存在
しない梨地面(31)が形成されている。また、上記上下両
キャビティ(5・6) 内で硬化する樹脂封止成形体の表面に
は上記金型キャビティ(5・6) の面30の形状（凹凸面）が
反転して転写されることになるので、上記した樹脂封止
成形体の表面には梨地面が形成されることになる。
【００１６】次に、図１に示す樹脂封止成形用金型の金
型キャビティ面30等にアンダーカット部(82)が存在しな
い梨地面(31)を形成する加工方法を図２及び図３を用い
て説明する。例えば、上記した金型キャビティ(5・6) を
形成して上記金型キャビティ面にアンダーカット部(82)
が存在しない梨地面を形成する加工工程は、まず、上記
した金型キャビティ面に平滑面を形成する平滑面形成工
程を行うと共に、次に、上記金型キャビティ面にアンダ
ーカット部(82)が存在しない梨地面を形成する仕上加工
工程を行うように構成されている。
【００１７】従って、まず、上記した金型キャビティ面
に平滑面を形成する平滑面形成工程を行う。例えば、上
記した金型キャビティ等（凹部）を形成して上記金型キ
ャビティ面に平滑面を形成する方法として超高速切削法
が利用されている。この超高速切削法は、例えば、切削
用の砥石車（切削工具）を超高速回転させると共に、上
記した砥石車にて加工素材の表面を削り取ることによ
り、上記加工素材に金型キャビティを形成する加工方法
である。則ち、図２に示すように、上記加工素材の面に
上記した超高速切削法にて金型キャビティ(5・6) を形成
すると共に、上記した金型キャビティ面20に平滑面21が
形成される。
【００１８】また、次に、上記金型キャビティ面にアン
ダーカット部(82)が存在しない梨地面を形成する仕上加
工工程を行う。則ち、上記した仕上加工工程として、超
硬質金属材料、或は、セラミック等から成る硬質粒体を
上記金型の平滑面に吹き付けて上記金型キャビティ面に
アンダーカット部が存在しない梨地面を形成する工程が
採用される。例えば、図２に示すように、上記した金型
キャビティ(5・6) の平滑面21に上記した球状体の硬質粒
体22を吹き付けると共に、図３に示すように、上記金型
キャビティ面30にアンダーカット部(82)が存在しない梨
地面31を形成することができる。また、上記した金型キ
ャビティ面30を上記アンダーカット部(82)が存在しない
梨地面31に形成することができると共に、上記金型キャ
ビティ面30に上記アンダーカット部(82)が存在しないの
で、上記アンダーカット部に溶融樹脂材料が浸入して硬
化することはない。従って、上記金型キャビティ(5・6)
内で成形された樹脂封止成形体の離型性を向上させるこ
とができる。また、上記金型キャビティ面30にアンダー
カット部(82)が存在しないので、上記樹脂封止成形体の
離型後、上記した金型キャビティ面30に樹脂カスが付着
するのを効率良く防止することができる。
【００１９】また、上記した実施例では、球状体の硬質
粒体22にて説明したが、本発明の趣旨にしたがって、楕
円状体、或は、断面多角形状体の硬質粒体(22)を用いて
も差し支えない。
【００２０】また、上記した硬質粒体を吹き付ける仕上
加工工程に代えて、上記金型平滑面を適宜にエッチング
する仕上加工工程を採用することができる。則ち、上記
した平滑面(21)に形成された金型キャビティ面(21)をエ
ッチングして上記した金型キャビティ面(30)にアンダー
カット部が存在しない梨地面(31)を形成することができ
る。従って、上記した実施例と同様に、上記金型キャビ
ティ(5・6) 内で成形された樹脂封止成形体の離型性を向
上させることができると共に、上記樹脂封止成形体の離
型後、上記した金型キャビティ面に樹脂カスが付着する
のを効率良く防止することができる。
【００２１】また、上記した実施例において、上記した
金型キャビティ(5・6) の面を例に挙げて説明したが、例
えば、上記した上下両型(1・2) の金型面における少なく
とも溶融樹脂材料との接触面にアンダーカット部が存在
しない梨地面を形成する場合に採用することができる。
則ち、上記した金型キャビティ(5・6) と同様に、上記上
下両型(1・2) の型面に凹部として形成されると共に、上
記溶融樹脂材料が流動して少なくとも該溶融樹脂材料と
接触する凹部内面、例えば、上記したカル部10・樹脂通
路11・ポット３の内面の加工に採用することができる。
また、本発明は、少なくとも溶融樹脂材料と接触する金
型部材の面、例えば、プランジャ４、エジェクターピン
(12・13) の面を加工する場合に採用しても差し支えな
い。
【００２２】なお、本発明は、上記した溶融樹脂材料が
浸入して少なくとも該溶融樹脂材料と接触する金型面
を、例えば、上下両型(1・2) の型面・セット用凹所９・
エアベント14を加工する場合に採用することができる。
例えば、上記した上下両型(1・2) の型面において、上記
両キャビティ(5・6) の外周囲に上記したアンダーカット
部が存在しない梨地面を夫々形成した場合、樹脂封止成
形時に、上記両キャビティ(5・6) から上記型面間に浸入
して硬化する樹脂バリが該型面に付着するのを効率良く
防止することができる。
【００２３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、金型キャビティ面にア
ンダーカット部の存在しない梨地面を形成することによ
り、上記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
の離型性を向上させると共に、上記金型キャビティ面に
樹脂カスが付着するのを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法及び金型を提
供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２５】また、本発明よれば、金型面にアンダーカ
ット部の存在しない梨地面を形成することにより、金型
で硬化した樹脂封止成形体等の硬化樹脂の離型性を向上
させると共に、少なくとも溶融樹脂材料と接触する面に
樹脂カスが付着するのを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形用金型面の加工方法及び金型を
提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型を示す一部切
欠縦断面図である。
【図２】本発明の金型の加工方法にて加工された金型の
要部を拡大して示す拡大縦断面図であって、上記金型の
キャビティ面に形成された平滑面を示している。
【図３】図２に対応すると共に、図１に示す金型の要部
を拡大して示す拡大縦断面図であって、上記金型のキャ
ビティ面形成されたアンダーカット部が存在しない梨地
面を示している。
【図４】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面
図である。
【符号の説明】
１ 上型 ２ 下型 ３ ポット ４ プランジャ ５ 下キャビティ ６ 上キャビティ ７ 電子部品 ８ リードフレーム ９ セット用凹所 10 カル部 11 樹脂通路 12 エジェクターピン 13 エジェクターピン 14 エアベント 20 金型キャビティ面 21 平滑面 22 硬質粒体 30 金型キャビティ面 31 梨地面 Ｒ 樹脂材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金型面に梨地面を形成する電子部品の樹
    脂封止成形用金型の加工方法であって、 まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料
    との接触面を平滑面に形成し、 次に、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記
    金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成す
    ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加
    工方法。
  2. 【請求項２】 金型面に梨地面を形成する電子部品の樹
    脂封止成形用金型の加工方法であって、 まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料
    との接触面を平滑面に形成し、 次に、上記した金型平滑面をエッチングして上記金型面
    にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成すること
    を特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
    法。
  3. 【請求項３】 金型面における少なくとも溶融樹脂材料
    との接触面が金型キャビティ面であることを特徴とする
    請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止
    成形用金型の加工方法。
  4. 【請求項４】 電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
    て、上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触
    面を平滑面に形成し、且つ、上記した金型平滑面に硬質
    粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在
    しない梨地面を形成したことを特徴とする電子部品の樹
    脂封止成形用金型。
  5. 【請求項５】 電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
    て、上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触
    面を平滑面に形成し、且つ、上記した金型平滑面をエッ
    チングして上記金型面にアンダーカット部が存在しない
    梨地面を形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止
    成形用金型。
  6. 【請求項６】 金型面における少なくとも溶融樹脂材料
    との接触面が金型キャビティ面であることを特徴とする
    請求項４、又は、請求項５に記載の電子部品の樹脂封止
    成形用金型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014606A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2014143240A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Shindengen Electric Mfg Co Ltd モールド金型、該モールド金型を用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法、および樹脂封止型半導体装置

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