JPH08309803A

JPH08309803A - 樹脂成形用金型

Info

Publication number: JPH08309803A
Application number: JP14124695A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1995-05-15
Filing date: 1995-05-15
Publication date: 1996-11-26

Abstract

(57)【要約】【目的】成形したパッケージ及び硬化樹脂の離型性向
上と、エジェクターピン(13・14) 及びプランジャ６への
樹脂バリの付着を防止すると共に、これらの摩擦係数を
低減して摺動性向上を図る。【構成】上型(1・20)と下型(2・30)の全表面、或は、該
両型の各構成部材におけるキャビティ(3・4) ，ポット(5
・21)，プランジャ(6・22)，樹脂通路(10・11・19)，カル(1
2・28) 及び凹所(9) 等の溶融樹脂材料との接触面に、ア
モルファス表面処理層Ａを形成することにより、該両型
面に微細な多数のクラック等が存在しない略完全な平滑
面を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、例えば、
半導体等を樹脂材料にて封止成形するための樹脂成形用
金型の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファ成形方法によっ
て半導体等を樹脂封止成形することが行われているが、
この方法は、樹脂成形用金型を用いて、通常、次のよう
にして行われている。

【０００３】まず、樹脂成形用金型における上型及び下
型をヒーター等の加熱手段よって、予め、樹脂成形温度
にまで加熱する。次に、半導体等を装着したリードフレ
ームを下型の型面に設けた凹所の所定位置に嵌合セット
すると共に樹脂材料をポット内に供給する。次に、下型
を上動して上下両型の型締めを行う。このとき、該半導
体及びその周辺のリードフレームは、該上下両型のパー
ティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャビティ内
に嵌装セットされることになる。次に、ポット内の樹脂
材料をプランジャにて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料を、ポットと上下両キャビ
ティとの間に設けられた樹脂通路を通して、該上下両キ
ャビティ内に充填させる。このとき、該半導体等及びそ
の周辺のリードフレームは、上下両キャビティの形状に
対応して成形されるパッケージ内に封止されることにな
る。次に、樹脂の硬化後、下型を下動して上下両型を型
開きすると共に、該上下両型の型開きと略同時的にエジ
ェクターピン等の離型機構を介して該両キャビティ内の
パッケージとリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂
を夫々上下両型間に突き出して離型させていた。

【０００４】また、上記両型の各型面やエジェクターピ
ン等の表面には、硬度及び耐摩耗性を向上させる目的
で、例えば、結晶構造を有する硬質クロムめっきを施す
ことが行われていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】また、近年、上記パッ
ケージが薄型化されるにしたがい、低応力タイプの樹脂
が使用されているパッケージの強度向上（補強）のため
に樹脂材料中に微粉末シリカ等の充填剤が多量に配合さ
れると共に、リードフレームとパッケージとの密着性向
上及び溶融樹脂材料の流動性向上のために樹脂材料中の
ベースレジンの低粘度化が図られ、樹脂とリードフレー
ムとの密着性が強くなるに伴い、該樹脂と金型との剥離
性が悪くなっている。このような低応力化された樹脂材
料を用いて樹脂封止成形した場合、上記した結晶構造を
有する硬質クロム層には、微細な多数のクラック（マイ
クロクラック）または微細な凹凸面（粗面）が形成され
ているために、上記したクラック内または微細な粗面内
に溶融樹脂材料が浸入し易いと云う問題がある。また、
エジェクターピンと該エジェクターピン嵌合穴との間に
はエジェクターピンの摺動上の理由から所要の隙間（ク
リアランス）が設けられるために大幅に低粘度化された
樹脂材料が浸入し易いと云う問題がある。従って、それ
らに起因して種々の問題が生じるようになってきた。

【０００６】即ち、溶融樹脂材料の低粘度化に伴って、
上記したキャビティの内面等に施された硬質クロムめっ
き層のクラック内に該溶融樹脂材料が入り込むとによ
り、所謂アンダーカットの状態となって成形されたパッ
ケージ（樹脂成形体）等の離型性が悪くなる等の問題が
生じている。また、溶融樹脂材料の低粘度化に伴って、
硬化した樹脂が上記金型の各金型部材の表面にバリとな
って付着し易くなり、該金型の耐久性等に悪影響を及ぼ
すと云う問題も指摘されるようになってきた。また、こ
のバリを除去するために、回転ブラシを用いたクリーニ
ング手段等が設けられているが、該クリーニング手段で
は十分な除去効果が得られないと云う問題がある。更
に、上記したクリーニング手段ではバリを充分に除去で
きないので、成形回数を重ねると金型の表面にバリが重
なって付着し、そのため金型のパーティングライン面に
圧痕が生じる等の弊害がある。

【０００７】また、溶融樹脂材料の低粘度化に伴って、
特に、上記金型において往復摺動する各金型部材、例え
ば、エジェクターピンに問題が生じるようになってき
た。例えば、図６に示すように、エジェクター部24にお
けるエジェクターピン25の表面に溶融樹脂材料が付着し
て硬化し樹脂カス27が発生し易くなると云う問題があ
り、更に、この樹脂カス27がエジェクターピンの嵌合孔
26の内面とエジェクターピン25の隙間に入り込みエジェ
クターピン25の摺動性を低下させて最終的にはエジェク
ターピン25が摺動不能になると云った弊害がある。ま
た、このようなエジェクターピン25と嵌合孔26との摺動
不良の問題は、同様の条件下にある金型のポットとプラ
ンジャとの間についても発生している。

【０００８】また、成形されたパッケージに対する低応
力化及び耐湿性向上等の要求により加熱溶融化された樹
脂材料が低粘度化すると共に、該溶融樹脂材料と接触す
る金型面に対して密着性が強くなる傾向にあり、特に、
金型のキャビティ面への密着性が強くなっている。ま
た、エジェクターピンの場合は、該エジェクターピン嵌
合孔（の内面）を機械的手段にて故意に凹凸面（粗面）
に加工するのではなくて切削・研削するとやむを得ず凹
凸面に加工することになるので、該溶融樹脂材料がエジ
ェクターピンと該エジェクターピン嵌合孔との摺動クリ
アランス（隙間）へ浸入すると共に、該溶融樹脂材料の
高密着性のために該エジェクターピンの挟持力が増し、
更に、浸入した樹脂とエジェクターピンとの摩擦係数
（摺動抵抗）が増加することになる。従って、従来より
表面処理されている硬質クロムめっきが結晶構造を有す
るが故に発生する微細なクラック（マイクロクラック）
をも該エジェクターピン等の摺動部材の摺動性、及び、
樹脂と摺動部材との摩擦係数に対して重大な影響を与え
るようになってきた。

【０００９】そこで、本発明は、微細なクラックの発生
しないアモルファス表面処理層に注目し、成形されたパ
ッケージ及び硬化樹脂の離型性を向上させることができ
る金型を提供することを目的とする。また、本発明は、
金型における摺動部材の摺動性を向上させることができ
る金型を提供することを目的とする。また、本発明は、
摺動性の良好な摺動部材を提供することを目的とする。
また、本発明は、金型における摺動部材にアモルファス
表面処理層を表面処理することにより、上記した摺動部
材及びその嵌合孔との隙間に浸入する樹脂と、該摺動部
材との摩擦係数を低減して該摺動部材の摺動性を向上さ
せることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る樹脂成形用金型は、ポット内
に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共に、プランジ
ャにて加圧することにより該溶融樹脂材料を樹脂通路を
通してキャビティ内に注入させる樹脂成形用金型であっ
て、少なくとも上記溶融樹脂材料が接触する上記金型部
材の表面にアモルファス表面処理層を形成したことを特
徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂成形用金型は、金型部材におけるエ
ジェクターピンの表面にアモルファス表面処理層を形成
したことを特徴とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂成形用金型は、金型部材におけるプ
ランジャの表面にアモルファス表面処理層を形成したこ
とを特徴とする。

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂成形用金型は、上記したアモルファ
ス表面処理層がアモルファス炭素材料を表面処理して形
成されたことを特徴とする。

【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂成形用金型は、上記したアモルファ
ス表面処理層がアモルファスクロムを表面処理して形成
されたことを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明に係る樹脂成形用金型における各金型部
材の表面にアモルファス表面処理層を形成したので、パ
ッケージの離型性が向上すると共に、樹脂バリを該金型
から容易に離型することができる。

【００１６】また、エジェクターピンの表面にアモルフ
ァス表面処理層を形成したので該エジェクターピンの表
面に樹脂カスが付着しなくなり、該エジェクターピンの
摺動性を維持することができる。また、プランジャの表
面にアモルファス表面処理層を形成したので該プランジ
ャの表面に樹脂カスが付着しなくなり、該プランジャの
摺動性を維持することができる。

【００１７】また、エジェクターピンの表面にアモルフ
ァス表面処理層を形成したので、該エジェクターピン及
び該エジェクターピン嵌合孔との隙間に浸入する樹脂
と、該エジェクターピンとの摩擦係数を低減させること
ができると共に、エジェクターピンによるパッケージの
突き出しを良好に行うことができる。また、プランジャ
の表面にアモルファス表面処理層を形成したので、該プ
ランジャ及びポットとの隙間に浸入する樹脂と、該プラ
ンジャとの摩擦係数を低減させることができると共に、
該プランジャによる樹脂材料の加圧を良好に行うことが
できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る金型の縦断面図であっ
て、上下両型の型締時の状態を示している。図２は、図
１に対応する金型の平面図であって、下型の型面を示し
ている。図３は、図１及び図２におけるエジェクター部
の縦断面図であって、往復摺動するエジェクターピンが
キャビティ内に突き出ている状態を示している。図４
は、本発明に係る他の実施例の縦断面図であって、上下
両型の型締時の状態を示している。図５は、図４に対応
する金型の平面図であって、下型の型面を示している。
なお、図中において同じ金型部材には同じ符号を符し
た。また、図中の斜線部分はアモルファス表面処理層Ａ
を示している。

【００１９】図１に示す樹脂成形用金型は、上型１と下
型２とから構成されている。これら上下両型(1・2) には
樹脂成形用のキャビティ(3・4) が夫々対向配置して設け
られている。また、図１及び図２に示す下型２には、樹
脂材料Ｒを供給するポット５が設けられると共に、該ポ
ット５には該ポット内の樹脂材料Ｒを加圧するためのプ
ランジャ６が嵌装されている。また、下型２には、半導
体７を装着したリードフレーム８を所定位置に嵌合セッ
トする凹所９が設けられている。また、該下型２のキャ
ビティ４には樹脂通路（ゲート）10が連通して形成され
ており、また、該上型１にはプランジャ６にてポット５
から加圧移送される溶融樹脂材料を受けて樹脂通路11に
分配するカル12が設けられており、上記ポット５と下型
キャビティ４とは、図１に示す両型(1・2) の型締時にお
いて、該カル12及び両樹脂通路(10・11) を介して連通す
るように設けられている。また、上下両型(1・2) には、
キャビティ(3・4) で成形されたパッケージ（図示なし）
及び樹脂通路(10・11) やカル12で硬化した樹脂（図示な
し）を突き出して離型させるためのエジェクターピン(1
3・14) が設けられている。また、上下両型(1・2) には、
エジェクターピン(13・14) の嵌合孔(15・16) が設けられ
ている。また、上記した両型(1・2) の全表面、或は、そ
の各金型の構成部材における少なくとも溶融樹脂材料と
の接触面にアモルファス（非晶質）構造を有するアモル
ファス表面処理層Ａが形成されている。上記したアモル
ファス表面処理層Ａとして、例えば、アモルファス炭素
材料を表面処理したアモルファス炭素材料表面処理層
Ａ、或は、アモルファスクロムを表面処理したアモルフ
ァスクロム表面処理層Ａがある。従って、上記したアモ
ルファス構造を有するアモルファス表面処理層Ａが形成
された金型表面は、結晶構造を有する硬質クロムめっき
層のような微細な多数のクラックが存在しない略完全な
平滑面として構成されることになる。このため上記両型
(1・2) を用いて樹脂成形すると、上記したパッケージや
硬化樹脂との離型性はきわめて良好であり、また、該両
型の表面へのバリ付着を確実に防止できる。従って、金
型自体の耐久性が向上すると共に、クリーニング作業の
省力化若しくは省略化により高能率生産を図ることがで
きる。

【００２０】次に、本発明を図３に示す下型２のエジェ
クター部23を例に挙げて更に詳細に説明する。図３に示
すエジェクター部23おける嵌合孔15にはエジェクターピ
ン13が嵌装されており、該エジェクターピン13には上下
動機構（図示なし）によって上下摺動するように設けら
れている。また、上記エジェクターピン13の表面及びキ
ャビティ４の表面には、前述したように、アモルファス
表面処理層Ａが夫々形成されている。なお、上記エジェ
クターピンの嵌合孔15の内面にアモルファス表面処理層
Ａを形成してもよい。上記アモルファス表面処理層は非
晶質であって、その表面は滑らかでクラックが認められ
ない。また、アモルファス表面処理層は高硬度であると
共に、耐摩耗性、耐食性、耐熱性及び耐酸化性等に優
れ、また、動摩擦係数も小さい。従って、該エジェクタ
ーピン13によるパッケージの突き出しを良好に行うこと
ができる。また、該エジェクターピンに樹脂カスが付着
するのを確実に防止することができる。更に、アモルフ
ァス表面処理層を表面処理したエジェクターピンは摺動
抵抗が小さいので、該エジェクターピンの摺動性が良好
となりその耐久性を向上させることができる。

【００２１】また、上述したように、上記エジェクター
ピン13に樹脂カスが付着するのを確実に防止することが
できたとしても、該エジェクターピン13と該エジェクタ
ーピン嵌合穴15との間には該エジェクターピン13の摺動
上の理由から所要の隙間（クリアランス）が設けられて
いるので、該隙間に大幅に低粘度化した樹脂40が浸入し
易い。即ち、上記エジェクターピン13にアモルファス表
面処理層Ａを形成することによって上記した隙間に浸入
した樹脂40とエジェクターピン13との摩擦係数を低減す
ると共に、該エジェクターピン13の摺動抵抗を小さくす
ることができるので、該エジェクターピン13の摺動性を
良好にすると共に、その耐久性を向上させることができ
る。従って、樹脂カスが付着するのを防止することがで
きると共に、該隙間に浸入する樹脂との摩擦係数を低減
し得て、エジェクターピンの摺動性を向上させることが
できる。

【００２２】なお、図１に示す往復摺動するプランジャ
６と、該プランジャ６及び樹脂材料Ｒを収容するポット
５内面についても、同様に該各表面にアモルファス表面
処理層Ａが形成されている。従って、上記したエジェク
ターピンと同様に樹脂成形する時、プランジャの摺動性
等が良好となると共に、その耐久性を向上させることが
できる。

【００２３】次に、図４〜５に示す他の実施例について
説明する。即ち、図４〜５に示す樹脂成形用金型は上型
20と下型30で構成されている。また、図５に示すよう
に、上記した下型30には、平面より見て長孔状の矩形ポ
ット21が設けられており、また、該矩形ポット22には該
ポット形状に対応する矩形プランジャ22が嵌装されてい
る。また、上記した両型(20・30) における矩形ポット21
の両側位置には多数のキャビティ(3・4) が対向して配設
されると共に、該各キャビティ(3・4) の夫々は、上記矩
形ポット21とカル28及び短い樹脂通路（ゲート）19を介
して各別に連通されている。また、上記両型(20・30) に
は、成形されたパッケージ（図示なし）及び樹脂通路19
内の硬化樹脂を離型するエジェクターピン(13・14) 及び
該エジェクターピンの嵌合孔(15・16) が配設されてい
る。また、前記実施例の場合と同様に、上記両型(20・3
0) の全表面、或は、その各金型の構成部材における少
なくとも溶融樹脂材料との接触面にはアモルファス表面
処理層Ａが形成されている。従って、上記両型(20・30)
を用いて樹脂成形した場合においても、前記実施例の場
合と同様に、上記したパッケージや硬化樹脂との離型性
はきわめて良好であり、また、該両型の表面へのバリ付
着を確実に防止できると共に、金型自体の耐久性も向上
した。また、前記実施例の場合と同様に、エジェクター
ピンに樹脂カスが付着するのを確実に防止することがで
きると共に、樹脂との摩擦係数を低減し、該エジェクタ
ーピンによるパッケージの突き出しを良好に行うことが
できる。また、上記矩形プランジャ及び矩形ポットにお
いても上記エジェクターピンと同様に、溶融樹脂材料を
該矩形ポット内の溶融樹脂材料を加圧して樹脂成形する
とき、該矩形プランジャの摺動性等が良好となると共
に、その耐久性を向上させることができる。

【００２４】また、上述したように、アモルファス表面
処理層を形成するアモルファス材料として、アモルファ
ス炭素材料(C) 、アモルファスクロム(Cr)を例示した
が、本発明に用いられるアモルファス材料としてアモル
ファス（非晶質）構造を有する物質を採用することがで
きる。例えば、アモルファス金属、アモルファス合金、
アモルファスセラミックス等を採用することができる。

【００２５】また、上記したアモルファス表面処理層を
形成する金属系等のアモルファス材料として、アモルフ
ァススカンジウム(Sc)、アモルファスチタン(Ti)、アモ
ルファスバナジウム(V) 、アモルファスマンガン(Mn)、
アモルファス鉄(Fe)、アモルファスコバルト(Co)、アモ
ルファスニッケル(Ni)、アモルファス銅(Cu)、アモルフ
ァスイットリウム(Y) 、アモルファスジルコニウム(Z
r)、アモルファスニオブ(Nb)、アモルファスモリブデン
(Mo)、アモルファステクネチウム(Tc)、アモルファスル
テニウム(Ru)、アモルファスロジウム(Rh)、アモルファ
ス銀(Ag)、アモルファスパラジウム(Pd)、アモルファス
ハフニウム(Hf)、アモルファスタングステン(W) 、アモ
ルファスタンタル(Ta)、アモルファスレニウム(Re)、ア
モルファスオスミウム(Os)、アモルファスイリジウム(I
r)、アモルファス白金(Pt)、アモルファスアルミニウム
(Al)、アモルファス金(Au)、アモルファス亜鉛(Zn)、ア
モルファスガリウム(Ga)、アモルファスゲルマニウム(G
e)、アモルファスカドミウム(Cd)、アモルファスインジ
ウム(In)、アモルファス錫(Sn)、アモルファスアンチモ
ン(Sb)、アモルファス水銀(Hg)、アモルファスタリウム
(Tl)、アモルファス鉛(Pb)、アモルファスビスマス(B
i)、アモルファスポロニウム(Po)、アモルファスベリリ
ウム(Be)、アモルファスマグネシウム(Mg)、アモルファ
スストロンチウム(Sr)、アモルファスカルシウム(Ca)、
アモルファスバリウム(Ba)、アモルファスリン(P) 、ア
モルファスホウ素(B) 、アモルファスケイ素(Si)、アモ
ルファス硫黄(S) 、アモルファスヒ素(As)、アモルファ
スセレン(Se)、アモルファステルル(Te)、アモルファス
ランタン(La)、アモルファスセリウム(Ce)、アモルファ
スプラセオジム(Pr)、アモルファスネオジム(Nd)、アモ
ルファスプロメチウム(Pm)、アモルファスサマリウム(S
m)、アモルファスユウロピウム(Eu)、アモルファスガド
リニウム(Gd)、アモルファステルビウム(Tb)、アモルフ
ァスホロミウム(Ho)、アモルファスジスプロシウム(D
y)、アモルファスエルビウム(Er)、アモルファスイッテ
ルビウム(Yb)、アモルファスツリウム(Tm)、アモルファ
スルテチウム(Lu)がある。なお、括弧内は元素記号であ
る。

【００２６】また、上記したアモルファス表面処理層を
形成する合金系のアモルファス材料として、アモルファ
スニッケルリン(Ni-P)、アモルファス鉄ホウ素(Fe-B)、
アモルファスコバルトホウ素(Co-B)、アモルファスニオ
ブケイ素(Nb-Si) 、アモルファス鉄ジルコニウム(Fe-Z
r) 、アモルファスコバルトジルコニウム(Co-Zr) 、ア
モルファス銅ジルコニウム(Cu-Zr) 、アモルファスカル
シウムアルミニウム(Ca-Al) 、アモルファスマグネシウ
ムジルコニウム(Mg-Zr) 、アモルファスイットリウムニ
ッケル(Y-Ni)、アモルファスハフニウムニッケル(Hf-N
i) 、アモルファスジルコニウムコバルト(Zr-Co) 、ア
モルファスランタン金(La-Au) 、アモルファスジルコニ
ウムニッケル(Zr-Ni) 、アモルファス鉄ケイ素ホウ素(F
e-Si-B) 、アモルファス鉄コバルトケイ素ホウ素(Fe-Co
-Si-B)、アモルファス鉄リン炭素(Fe-P-C)、アモルファ
スニッケルリンホウ素(Ni-P-B)、アモルファスコバルト
ケイ素ホウ素(Co-Si-B) 、アモルファスアルミニウムニ
ッケルケイ素(AI-Ni-Si)、アモルファスニオブニッケル
ホウ素(Nb-Ni-B) 、アモルファス鉄コバルトガドリニウ
ム(Fe-Co-Gd)、アモルファスアルミニウム鉄ケイ素(Al-
Fe-Si)、アモルファス銅ニッケルジルコニウム(Cu-Ni-Z
r)、アモルファス鉄コバルトジルコニウム(Fe-Co-Zr)、
アモルファス鉄コバルトテルビウム(Fe-Co-Tb)、アモル
ファスニッケルニオブジルコニウム(Ni-Nb-Zr)、アモル
ファスアルミニウムニッケルマンガン(Al-Ni-Mn)、アモ
ルファスアルミニウム鉄マンガン(Al-Fe-Mn)、アモルフ
ァスコバルトジルコニウムチタン(Co-Zr-Ti)、アモルフ
ァスアルミニウム鉄バナジウム(Al-Fe-V) 、アモルファ
ス鉄リン(Fe-P)、アモルファスチタンニッケル(Ti-Ni)
、アモルファス鉄ニッケルコバルトパラジウム(Fe-Ni-
Co-Pd) 、アモルファスアルミニウム銅(Al-Cu) 、アモ
ルファスジルコニウム銅(Zr-Cu) 、アモルファス鉄コバ
ルトニッケル(Fe-Co-Ni)、アモルファスリン炭素ホウ素
ケイ素ゲルマニウム(P-C-B-Si-Ge) 、アモルファス鉄ケ
イ素ホウ素(Fe-Si-B) 、アモルファス鉄クロムモリブデ
ンリン炭素(Fe-Cr-Mo-P-C)、アモルファス鉄ホウ素炭素
ケイ素(Fe-B-C-Si) がある。

【００２７】また、上記したアモルファス表面処理層を
形成するセラミックス系のアモルファス材料として、ア
モルファス水素化カーボン、アモルファス水素含有炭化
ケイ素がある。

【００２８】また、以上、要するに、本発明は、上下両
型の P.L面やエジェクターピン・プランジャ等の摺動部
材の表面及びそれら摺動部材の嵌合孔内面等の金型表面
にアモルファス表面処理層が形成されておればよい。な
お、上述したアモルファス表面処理層を形成する手段と
して、例えば、めっき手段、コーティング手段、イオン
注入手段等を採用することができる。

【００２９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。例えば、エジェクターピンとその
嵌合孔の配置数や配置位置等は適宜に変更することがで
きる。また、図４〜５に示した矩形ポット及び矩形プラ
ンジャの配置数を２個以上とするマルチプランジャ型の
金型構成を採用してもよい。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る金型は、該金型を構成する
各金型部材の表面における少なくとも溶融樹脂材料との
接触面にアモルファス表面処理層を形成して構成したも
のであるから、成形されたパッケージ及び硬化樹脂の離
型性が向上すると云う優れた効果を奏する。

【００３１】また、特に、エジェクターピンやプランジ
ャ等における少なくとも溶融樹脂材料との接触面にアモ
ルファス表面処理層を形成して構成し、それらの表面に
硬化樹脂が付着するのを確実に防止できるので、該エジ
ェクターピンやプランジャの摺動性を著しく向上させる
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。

【００３２】また、本発明によれば、エジェクターピン
やプランジャ等の摺動部材の表面にアモルファス表面処
理層を表面処理して形成すると共に、該摺動部材とその
嵌合孔との摺動性が向上するので、摺動性の良好な摺動
部材を提供することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。

【００３３】また、本発明によれば、エジェクターピン
やプランジャ等の摺動部材の表面にアモルファス表面処
理層を表面処理して形成すると共に、該摺動部材及びそ
の嵌合孔との隙間に浸入する樹脂と、上記摺動部材との
摩擦係数を低減して該摺動部材の摺動性を向上させるこ
とができると云った優れた実用的な効果を奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂成形用金型要部の一部切欠縦
断面図であって、上下両型の型締状態を示している。

【図２】図１に対応する金型であって、その下型の型面
を示す平面図である。

【図３】図１に対応する金型であって、その下型におけ
るエジェクター部の一部切欠縦断面図である。

【図４】本発明に係る金型の他の実施例を示す一部切欠
縦断面図であって、上下両型の型締状態を示している。

【図５】図４に対応する金型であって、その下型の型面
を示す平面図である。

【図６】従来の樹脂成形用金型におけるエジェクター部
の一部切欠断面図であって、そのエジェクターピンの摺
動不良の説明図である。

【符号の説明】

１上型２下型３キャビティ４キャビティ５ポット６プランジャ９凹所 10 樹脂通路 11 樹脂通路 12 カル 13 エジェクターピン 14 エジェクターピン 15 嵌合孔 16 嵌合孔 19 樹脂通路 20 上型 21 矩形ポット 22 矩形プランジャ 23 エジェクター部 28 カル 30 下型Ｒ樹脂材料Ａアモルファス表面処理層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融
化すると共に、プランジャにて加圧することにより該溶
融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に注入させ
る樹脂成形用金型であって、少なくとも上記溶融樹脂材
料が接触する上記金型部材の表面にアモルファス表面処
理層を形成したことを特徴とする樹脂成形用金型。
【請求項２】金型部材におけるエジェクターピンの表
面にアモルファス表面処理層を形成したことを特徴とす
る樹脂成形用金型。
【請求項３】金型部材におけるプランジャの表面にア
モルファス表面処理層を形成したことを特徴とする樹脂
成形用金型。
【請求項４】アモルファス表面処理層がアモルファス
炭素材料を表面処理して形成されたことを特徴とする請
求項１、又は、請求項２、又は、請求項３に記載の樹脂
成形用金型。
【請求項５】アモルファス表面処理層がアモルファス
クロムを表面処理して形成されたことを特徴とする請求
項１、又は、請求項２、又は、請求項３に記載の樹脂成
形用金型。