JP2009178916A - 樹脂成形用金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溶融した熱硬化性樹脂を注入,充填するためのキャビティ34の少なくとも一部を形成するキャビティブロック35と、前記キャビティブロック35の前記キャビティ34に連通する貫通孔38に摺動可能に挿通され、かつ、前記キャビティ34内に成形された成形品を押し出すエジェクタピン50と、からなる樹脂成形用金型である。そして、前記貫通孔38の内周面と前記エジェクタピン50の外周面との間に、前記キャビティ34に注入された熱硬化性樹脂で形成された環状シール部60を設けた。
【選択図】図5
Description
本実施形態によれば、シール部が貫通孔からキャビティ内に脱落することがない。
本実施形態によれば、貫通孔の内周面とエジェクタピンの外周面との間の隙間にシール部が形成されても、摺動抵抗の差により、エジェクタピンの外周面からシール部が剥離し、貫通孔の内周面に保持され続ける。
本実施形態によれば、円錐台形の傾斜部でシール部を形成できる一方、第1,第2ガイド部がエジェクタピンを2点で支持するので、摺動特性が安定している。
本実施形態によれば、貫通孔の内周面とエジェクタピンの外周面との間に形成された隙間に、溶融した熱硬化性樹脂が円滑に侵入してシール部を形成するとともに、エジェクタピンの円滑な摺動特性を確保できる。
本実施形態によれば、第2傾斜部の傾斜角度が大きいので、シール部が短くなる一方、相対的に第2ガイド部を大きくでき、エジェクタピンの摺動特性がより一層安定する。
本実施形態によれば、キャビティから環状溝に侵入した熱硬化性樹脂がシール部を形成するので、脱落しにくいシール部を簡単に形成できるとともに、摺動特性を確保しつつ、樹脂バリの発生を防止できる樹脂成形用金型が得られるという効果がある。
第1実施形態は、図1ないし図5に示すように、樹脂封止装置に搭載される樹脂封止用金型に適用した場合である。
さらに、前記摺動部51の表面粗度は前記貫通孔38の表面粗度と同等、あるいは、前記貫通孔38の内周面の面粗度よりも細かい表面粗度となっている。例えば、前記摺動部51の面粗度Ra(中心線平均粗さ)を0.8μmとし、前記貫通孔38の面粗度Raを0.8μmよりも大きくして粗くしたとき、表面粗度の差により、環状シール部60と貫通孔38との密着力を、環状シール部60と傾斜部53との密着力よりも大きくできる。また、貫通孔38の表面粗度Raを0.8μmとしたときであっても、前記傾斜部53が形成されている分、環状シール部60と貫通孔38との密着力を、環状シール部60と傾斜部53との密着力よりも大きくできる。
まず、トグル機構15を駆動することにより、可動プラテン14を上昇させて上型チェス21の下面に下型チェス30の上面を接合し、図示しないリードフレームを挟持する。そして、図2に示すシリンダーブロック27を押し上げることにより、ポット32内の図示しないタブレット形状の熱硬化性樹脂を加熱,押圧し、溶融した熱硬化性樹脂をキャビティ34内に注入,固化させる。キャビティ34に溶融した熱硬化性樹脂を注入したときに、キャビティブロック35の貫通孔38の内周面とエジェクタピン50の外周面との間の隙間に、溶融した熱硬化性樹脂が侵入,固化し、断面クサビ状の環状シール部60が形成される。そして、前記トグル機構15を逆方向に駆動し、下型チェス30を下降させつつ、エジェクタプレート40をエジェクタロッド28で押し上げることにより(図2)、前記ピンプレート41に立設したエジェクタピン50が成形品をキャビティ34から突き出す。この際、摺動抵抗の差により、前記環状シール部60が前記エジェクタピン50の外周面から剥離して前記貫通孔38内に残存し、以後、環状シール部60としての機能を果たす。特に、前記環状シール部60の一部が欠けても、成形工程中に新たな熱硬化性樹脂が補充されるので、シール性能が低下しないという利点がある。
なお、前記シール部は完全な円環状である必要はなく、不連続な断面略C字形状であってもよい。
本実施形態にかかるエジェクタピン50の摺動部51は、先端縁部に設けた第1ガイド部52と、前記第1ガイド部52に連続する第1傾斜部55と、前記第1傾斜部55に連続し、かつ、傾斜角度の大きい第2傾斜部56と、前記第2傾斜部56に連続する細首部57と、前記細首部57に隣接する第2ガイド部54とから構成されている。なお、第1傾斜部55の傾斜角度は前述の第1実施形態とほぼ同様である。
本実施形態によれば、第1傾斜部55が短く、環状シール部60が長さ寸法L2となって短い。このため、第2ガイド部54を長く形成でき、より一層摺動特性が向上するという利点がある。
本実施形態によれば、キャビティブロック35の貫通孔38を円筒形状に加工するとともに、前記貫通孔38の開口縁部近傍に環状の切り欠き溝39を形成する一方、エジェクタピン50を円柱形状に加工するだけでよい。このため、エジェクタピン50の形状が簡単になり、加工が容易になるという利点がある。
なお、前記切り欠き溝39を有する部品を別途、作成した後、その部品を前記キャビティブロック34の底面に設けた段部に組み込んでもよい。
さらに、実施形態1,2の第2ガイド部に縦方向の逃がし溝を形成しておけば、シール部が欠けても、前記逃がし溝を介して外部に排出できるので、エジェクタピンの摺動特性に悪影響を与えることがないという利点がある。
21:上型チェス
22:上ホルダーベース
24:サポートピラー
26:下型モールドベース
30:下型チェス
31:下ホルダーベース
32:ポット
33:ポットブロック
34:キャビティ
35:キャビティブロック
40:エジェクタプレート
41:ピンプレート
42:円筒状カラー
43:ワッシャ
44:ボルト
45:コイルバネ
50:エジェクタピン
51:摺動部
52:第1ガイド部
53:傾斜部
54:第2ガイド部
55:第1傾斜部
56:第2傾斜部
57:細首部
60:環状シール部
Claims (7)
- 溶融した熱硬化性樹脂を注入,充填するためのキャビティの少なくとも一部を形成する金型本体と、
前記金型本体の前記キャビティに連通する貫通孔に摺動可能に挿通され、かつ、前記キャビティ内に成形された成形品を押し出すエジェクタピンと、からなる樹脂成形用金型であって、
前記貫通孔の内周面と前記エジェクタピンの外周面との間に、前記キャビティに注入された熱硬化性樹脂で形成されたシール部を、設けたことを特徴とする樹脂成形用金型。 - シール部の肉厚が、キャビティ側の端部から遠ざかるにつれて厚くなることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型。
- エジェクタピンの外周面の面粗度が、貫通孔の内周面の面粗度と同等、あるいは、貫通孔の内周面の面粗度よりも細かいことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂成形用金型。
- 金型本体の貫通孔内を摺動するエジェクタピンの摺動部が、円板形の第1ガイド部と、前記第1ガイド部に連続し、かつ、前記キャビティから遠ざかるにつれて外径が小さくなる円錐台形である傾斜部と、前記傾斜部に連続する円柱形の第2ガイド部と、からなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂成形用金型。
- エジェクタピンの傾斜部の傾斜角度が1ないし30度であることを特徴とする請求項4に記載の樹脂成形用金型。
- エジェクタピンの傾斜部が、第1傾斜部と、前記第1傾斜部に連続し、かつ、前記第1傾斜部よりも傾斜角度の大きい第2傾斜部とからなることを特徴とする請求項4または5に記載の樹脂成形用金型。
- 金型本体の貫通孔の内周面に沿って設けた環状溝に、前記キャビティに注入された熱硬化性樹脂で形成されたシール部を、設けたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂成形用金型。
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