KR101143939B1 - 하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛 - Google Patents

하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛 Download PDF

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Abstract

하형 블록은 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며, 전자 부품을 지지하는 하부 금형 및 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이에 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이의 간격을 조절하여 상기 하부 금형 상면의 높이를 조절하는 간격 조절 부재를 포함한다. 따라서, 하부 금형 상면의 높이가 조절될 수 있다.

Description

하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛{LOWER DIE BLOCK AND DIE UNIT FOR MODLING AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 하형 블록 및 상기 하형 블록을 포함하는 전자 부품 몰딩형 금형 유닛에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 하형 블록 및 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다.
종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 상기 금형 내부로 수지를 공급하는 플런저를 포함한다. 상기 하형은 상기 플런저를 수용하는 개구가 형성된 포트를 포함한다. 반면에, 상기 상형에는 상기 포트에 대향하는 컬 블록이 형성된다. 따라서 상기 포트와 상기 컬 블록 사이에는 수지를 공급하는 공급 공간이 형성된다.
한편, 상기 하형에는 하부 캐비티가 형성되고, 상기 상형에는 상부 캐비티가 형성되어 상기 상부 및 하부 캐비티들이 몰딩 공간을 형성한다. 상기 몰딩 공간 내 부에는 전자 부품이 배치되어 상기 몰딩 공간의 내부에 수지를 충전하여 상기 전자 부품이 수지로 몰딩된다.
하지만, 전자 부품의 종류에 따라 전자 부품은 고유의 두께를 가지고 나아가 해당 종류의 전자 부품에 따라 두께의 편차가 발생할 수 있다.
상기 문제를 해결하기 위하여 하형 블록이 서로 다르게 제작되어 그 상기 전자 부품의 종류에 따라 하형 블록이 교체되어야 한다. 즉, 복수의 하형 블록이 복수로 준비되어야 한다. 또한 전자 부품의 두께가 변함에 따라 다른 형상 또는 높이를 갖는 하형 블록으로 교체하여야 한다. 따라서 하형 블록의 교체 작업에 상대적으로 많은 시간이 소비된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 몰딩되는 전자 부품의 두께에 따라 하형의 교체없이 프레스로부터 하형의 높이를 조절할 수 있는 하형 블록을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 몰딩되는 전자 부품의 두께에 따라 하형의 교체없이 높이를 조절할 수 있는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 하형 블록은 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며, 전자 부품을 지지하는 하부 금형 및 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이에 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이의 간격을 조절하여 상기 하부 금형 상면의 높이를 조절하는 간격 조절 부재를 포함한다. 여기서, 상기 간격 조절 부재는, 상기 하부 금형의 하면에 체결되며, 경사진 하면을 갖는 제1 쇄기부 및 상기 제1 쇄기부와 마주보며 상기 하부 프레스의 상면을 따라 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 경사진 하면과 맞물리도록 경사진 상면을 갖는 제2 쇄기부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하형 블록은 상기 간격 조절 부재를 상기 하부 프레스 상에 슬라이딩하도록 하는 구동부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 구동부는 상기 제2 쇄기부의 측벽에 체결되며 나사홈이 형성된 연결 부재 및 상기 나사홈에 체결되며 회전함에 따라 상기 제2 쇄기부를 슬라이딩시키는 볼트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 프레스는 상기 하부 금형을 수용하도록 외측부를 포함하고, 상기 하형 블록은 상기 외측벽의 측벽에 배치되고 상기 볼트의 이동 거리를 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 유닛은 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며, 전자 부품을 지지하는 하부 금형 및 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이에 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이의 간격을 조절하여 상기 하부 금형 상면의 높이를 조절하는 간격 조절 부재를 포함하는 하형 블록 및 상기 하형 블록과 마주보도록 배치되어 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 형성하는 상형 블록을 포함한다. 여기서, 상기 간격 조절 부재는, 상기 하부 금형의 하면에 체결되며, 경사진 하면을 갖는 제1 쇄기부 및 상기 제1 쇄기부와 마주보며 상기 하부 프레스의 상면을 따라 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 경사진 하면과 맞물리도록 경사진 상면을 갖는 제2 쇄기부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 간격 조절 부재를 상기 하부 프레스 상에 슬라이딩하도록 하는 구동부를 더 포함하고, 상기 구동부는 상기 제2 쇄기부의 측벽에 체결되며 나사홈이 형성된 연결 부재 및 상기 나사홈에 체결되며 회전함에 따라 상기 제2 쇄기부를 슬라이딩시키는 볼트를 포함할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛에 따르면, 하형 프레스 및 하형 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절 부재 를 개재시킴으로써 상기 하형의 높이를 조절할 수 있다. 따라서 하형 블록을 교체하는 별도의 공정이 요구되지 않는다. 또한 전자 부품의 두께 및 그 편차에 따른 하형 블록이 교체되지 않음에 전자 부품 몰딩 공정이 단순화될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 하형 블록 및 상기 전자 부품 몰딩용 금형 유닛에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하형 블록을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도1의 하형 블록을 다른 방향으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하형 블록(100)은 하부 프레스(110), 하부 금형(1220) 및 간격 조절 부재(130)를 포함한다. 상기 하형 블록(100)은 상형 블록(미도시)과 마주보도록 배치되어 전자 부품을 수지로 몰딩하는 수지 몰딩 장치에 적용될 수 있다. 상기 전자 부품(10)은 회로 기판(11), 상기 기판(11) 상에 실장된 다이(130) 및 상기 회로 기판과 상기 다이를 연결하는 와이어 배선을 포함할 수 있다. 한편, 상기 하형 블록(100)은 수지를 충진할 수 있도록 개구가 형성된 포트(160)를 포함할 수 있다. 상기 개구에는 수지를 공급하기 위한 승강하는 플런저(260)가 배치될 수 있다.
상기 하부 프레스(110)는 하부 금형(120)을 지지한다. 상기 하부 플레스(110)는 평탄화된 상면을 가질 수 있다. 상기 하부 프레스(110)는 플레이트 형상을 갖는다. 또한, 상기 하부 프레스(110)는 상기 하부 금형(120)을 수용할 수 있도록 오목 형상을 가질 수 있다. 상기 하부 프레스(110)는 상대적으로 우수한 열전도성을 갖는 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 프레스는 서스(SUS) 로 이루어질 수 있다.
상기 하부 금형(120)은 상기 하부 프레스(110) 상부에 배치된다. 상기 하부 금형(120)은 상기 부품을 몰딩하기 위한 몰딩 공간이 형성된다. 상기 하부 금형(120)의 상면에는 전자 부품(10)이 안착될 수 있다. 상기 하부 금형(120) 중 특히 상기 포트(160)의 상면과 상기 전자 부품(10)에 포함된 상기 회로 기판의 상면이 동일 평면을 이루도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 회로 기판(11)의 두께가 변경될 경우, 상기 회로 기판(11)의 상면 및 상기 포트(120)의 상면이 서로 다른 평면을 이룰 수 있다. 이 경우, 상기 하부 금형(120)이 상기 전자 부품의 몰딩 장치에 적용될 경우 상대적으로 많은 양의 버(burr)가 발생하거나 상기 와이어 배선이 엉키는 와이어 스위핑 등이 발생하여 단락이나 합선이 발생할 수 있다.
상기 간격 조절 부재(130)는 상기 하부 프레스(110) 및 상기 하부 금형(120) 사이에 개재된다. 상기 간격 조절 부재(130)는 상기 하부 프레스(110) 및 상기 하부 금형(120) 사이에서 슬라이딩할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 간격 조절 부재(130)는 상기 하부 프레스(110) 및 상기 하부 금형(120) 사이를 슬라이딩함으로써, 상기 하부 플레스(110) 및 상기 하부 금형(120) 사이의 간격을 조절함으로써, 상기 하부 금형(120)의 상면 높이를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 하부 금형(120)의 상면, 특히 상기 포트(160)의 상면과 상기 전자 부품(10)에 포함된 상기 회로 기판(11)의 상면이 상호 동일 평면을 이루도록 할 수 있다. 결과적으로 상기 회로 기판(11)의 상면 및 상기 포트(160)의 상면이 서로 다른 평면을 이루는 것을 방지함으로써, 상기 하형 블록(100)이 전자 부품의 몰딩 장치에 적용될 경우 상대적으 로 많은 양의 버(burr)의 발생이나 상기 와이어 배선이 엉키는 와이어 스위핑 등이 발생하여 단락이나 합선의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 간격 조절 부재(130)는 상호 마주도록 배치된 제1 쇄기부(131) 및 제2 쇄기부(133)를 포함할 수 있다. 상기 제1 쇄기부(131)는 상기 하부 금형(120)의 하면에 체결된다. 상기 제1 쇄기부(131)는 제1 방향을 따라 단부로 갈수록 작아지는 두께를 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1 쇄기부(131)는 경사진 하면을 가질 수 있다.
상기 제2 쇄기부(133)는 상기 하부 프레스(110) 상에 배치된다. 상기 제2 쇄기부(133)는 상기 하부 프레스(110) 상면에 슬라이딩할 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 제2 쇄기부(133)는 상기 제1 방향을 따라 단부로 갈수록 커지는 두께를 가질 수 있다. 따라서, 상기 제2 쇄기부(133)는 경사진 상면을 가질 수 있다. 상기 제1 및 제2 쇄기부들(131, 133)의 각 상기 경사진 하면과 상기 경사진 상면은 서로 면 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 제2 쇄기부(133)가 상기 하부 프레스(110) 상면을 따라 슬라이딩할 경우, 상기 제2 쇄기부(133)의 경사진 상면을 따라 상기 제1 쇄기부(131)의 경사진 하면이 승강하게 된다. 예를 들면, 상기 전자 부품에 포함된 회로 기판의 두께가 기준값보다 클 경우, 상기 제2 쇄기부(133)가 상기 하부 프레스(110)의 상면을 따라 양의 상기 제1 방향으로 이동할 경우 상기 제1 쇄기부(131) 및 상기 제1 쇄기부(131)와 체결된 상기 상부 금형(120)은 하강하게 된다. 이와 반대로, 상기 전자 부품(10)에 포함된 회로 기판의 두께가 기준값보다 작을 경우, 상기 제2 쇄기부(133)가 상기 하부 프레스(110)의 상면을 따라 음의 상기 제1 방향으 로 이동할 경우 상기 제1 쇄기부(131) 및 상기 제1 쇄기부(131)와 체결된 상기 상부 금형(120)은 상승하게 된다. 따라서, 상기 회로 기판의 두께에 따라 상기 제2 쇄기부(133)를 상기 제1 방향으로 상기 하부 프레스(110) 상에 슬라이딩시킴으로써 상기 상부 금형(120)의 상면의 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하형 블록(100)은 상기 간격 조절 부재(130)를 상기 하부 프레스(110) 상에 슬라이딩시키는 구동부(140)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 구동부(140)는 상기 제2 쇄기부(133)를 상기 제1 방향으로 슬라이딩시키도록 구동력을 제공한다. 상기 구동부(140)는 상기 연결 부재(141) 및 볼트(143)를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(141)는 상기 제2 쇄기부(133)에 체결된다. 상기 연결 부재(141)는 예를 들면, 상기 제2 쇄기부(133)의 측벽에 체결될 수 있다. 상기 연결 부재(141)는 상기 볼트(143)가 체결될 수 있도록 나사홈이 형성이 형성될 수 있다. 상기 볼트(143)는 상기 나사홈에 체결된다. 상기 볼트(143)가 회전함에 따라 상기 연결 부재(141)가 체결된 상기 제2 쇄기부(133)를 상기 제1 방향으로 슬라이딩시킨다. 또한, 상기 볼트(143)는 예를 들면, 이동 볼트를 포함할 수 있다. 상기 이동 볼트는 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하형 블록(100)은 볼트의 이동 거리를 제한하는 스토퍼(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 프레스(110)가 상기 하부 금형을 수용하도록 외측부를 포함할 경우, 상기 스토퍼(150)는 상기 외측부의 내측벽에 배치될 수 있다. 상기 스토퍼(150)는 상기 볼트(143)가 상기 제1 방향으로 설정된 거리로 이동할 경우 상기 볼트(143)가 더 이상 상기 제1 방향으로 이동하지 못하도록 상기 이동 거리를 제한할 수 있다. 예를 들면, 상기 스토퍼(150)는 원통형 디스크 형상을 가질 수 있다. 상기 스포터는 복수의 홈(155)이 형성되고, 상기 홈(155)은 서로 다른 깊이를 가질 수 있다. 따라서, 상기 스토퍼(150)는 상기 이동 거리를 제한할 수 있도록 상기 볼트(143)가 상기 홈에 수용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 유닛(300)은 하형 블록(100), 상형 블록(200) 및 플런저(260)를 포함한다.
상기 하형 블록(100)에는 전자 부품(10)이 배치된다. 본 발명에 따른 전자 부품(10)은 기판(11) 및 기판(11)에 형성된 반도체 칩(13)을 포함한다. 상기 기판(11)은 인쇄 회로 기판을 포함한다.
한편, 하형 블록(100)은 수지(20)를 공급하는 포트(160)를 포함한다. 상기 포트(160)에는 예를 들면, 개구가 형성될 수 있다. 상기 개구 내에 수지(20)가 충전될 수 있다. 상기 하형 블록(100)에 대하여 도 1 및 도 2를 참고로 전술하였으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 상형 블록(200)은 하형 블록(100)에 대향하도록 배치된다. 상기 상형 블록(200)에는 상부 캐비티가 형성되어 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 형성한다. 한편, 상형 블록(200)은 상기 포트(160)와 대향하는 컬 블록(220) 및 캐비티 블록(210)을 포함한다. 상기 컬 블록(220) 및 포트(220)는 수지(20)를 상기 몰딩 공간으로 공급하기 위한 유로을 형성한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 본 발명에 따른 하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛에 따르면, 하형 프레스 및 하형 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절 부재를 개재시킴으로써 상기 하형의 높이를 조절할 수 있다. 따라서 하형 블록을 교체하는 별도의 공정이 요구되지 않는다. 또한 전자 부품의 두께 및 그 편차에 따른 하형 블록이 교체되지 않음에 전자 부품 몰딩 공정이 단순화될 수 있다. 따라서 하형 블록 및 이를 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 수지 몰딩 장치에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하형 블록을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하형 블록을 다른 방향으로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (9)

  1. 하부 프레스;
    상기 하부 프레스 상에 배치되며, 전자 부품을 지지하는 하부 금형;
    상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이에 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이의 간격을 조절하여 상기 하부 금형 상면의 높이를 조절하는 간격 조절 부재;
    수지를 충진할 수 있도록 개구가 형성된 포트; 및
    상기 전자부품을 몰딩하기위해 상기 포트에 충진된 상기 수지를 밀어내어 상기 전자부품 주위로 공급하기위한 승강하는 플런저를 포함하는 하형 블록.
  2. 제1항에 있어서, 상기 간격 조절 부재는,
    상기 하부 금형의 하면에 체결되며, 경사진 하면을 갖는 제1 쇄기부; 및
    상기 제1 쇄기부와 마주보며 상기 하부 프레스의 상면을 따라 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 경사진 하면과 맞물리도록 경사진 상면을 갖는 제2 쇄기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 하형 블록.
  3. 제2항에 있어서, 상기 간격 조절 부재를 상기 하부 프레스 상에 슬라이딩하도록 하는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하형 블록.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동부는 상기 제2 쇄기부의 측벽에 체결되며 나사홈이 형성된 연결 부재; 및
    상기 나사홈에 체결되며 회전함에 따라 상기 제2 쇄기부를 슬라이딩시키는 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 하형 블록.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부 프레스는 상기 하부 금형을 수용하도록 외측부를 포함하고, 상기 외측벽의 내측벽에 배치되고 상기 볼트의 이동 거리를 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하형 블록.
  6. 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며, 전자 부품을 지지하는 하부 금형, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이에 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 하부 프레스 및 상기 하부 금형 사이의 간격을 조절하여 상기 하부 금형 상면의 높이를 조절하는 간격 조절 부재, 수지를 충진할 수 있도록 개구가 형성된 포트, 및 상기 전자부품을 몰딩하기위해 상기 포트에 충진된 상기 수지를 밀어내어 상기 전자부품 주위로 공급하기위한 승강하는 플런저를 포함하는 하형 블록; 및
    상기 하형 블록과 마주보도록 배치되며, 상기 하부 금형과 함께 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 형성하는 상형 블록을 포함하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛.
  7. 제6항에 있어서, 상기 간격 조절 부재는,
    상기 하부 금형의 하면에 체결되며, 경사진 하면을 갖는 제1 쇄기부; 및
    상기 제1 쇄기부와 마주보며 상기 하부 프레스의 상면을 따라 슬라이딩하도록 구비되며, 상기 경사진 하면과 맞물리도록 경사진 상면을 갖는 제2 쇄기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛.
  8. 제6항에 있어서, 상기 간격 조절 부재를 상기 하부 프레스 상에 슬라이딩하도록 하는 구동부를 더 포함하고,
    상기 구동부는 상기 제2 쇄기부의 측벽에 체결되며 나사홈이 형성된 연결 부재 및 상기 나사홈에 체결되며 회전함에 따라 상기 제2 쇄기부를 슬라이딩시키는 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩용 금형 유닛.
  9. 제 5항에 있어서, 상기 스토퍼는 원통형 디스크 형상을 가지고 서로 다른 깊이를 가지는 복수의 홈이 형성되어, 상기 홈에 선택 적으로 상기 볼트가 수용되어 상기 볼트의 이동거리를 단계별로 제한 할 수 있는 것을 특징으로 하는 하형 블록.
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