DE10033013B4 - Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen - Google Patents

Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen Download PDF

Info

Publication number
DE10033013B4
DE10033013B4 DE10033013A DE10033013A DE10033013B4 DE 10033013 B4 DE10033013 B4 DE 10033013B4 DE 10033013 A DE10033013 A DE 10033013A DE 10033013 A DE10033013 A DE 10033013A DE 10033013 B4 DE10033013 B4 DE 10033013B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mold unit
potting
lower mold
pot
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10033013A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10033013A1 (de
Inventor
Haryanto Sunnyvale Chandra
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies North America Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies North America Corp filed Critical Infineon Technologies North America Corp
Publication of DE10033013A1 publication Critical patent/DE10033013A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10033013B4 publication Critical patent/DE10033013B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Ein Vergießsystem wird zum Vergießen von Halbleiterprodukten verwendet. Eine untere Formeinheit (12) umfasst einen Formtopf (15) und einen Formkolben (40). Mit einer Substrat-Beschickungseinrichtung (16) wird ein Substrat in einen Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) eingebracht. Eine Flüssigkeits-Abgabeeinrichtung (17) gibt ein Vergießmittel in den Formtopf (15) ein. Das Vergießmittel befindet sich in einem nichtgehärteten flüssigen Zustand, wenn es in den Formtopf eingebracht wird. An die untere Formeinheit (12) wird eine obere Formeinheit (11) geklemmt.

Description

  • Die Erfindung betrifft integrierte Schaltungen und insbesondere ein Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen (Einkapseln) von integrierten Halbleiterschaltungen.
  • Nach der Herstellung von integrierten Schaltungen auf einer Silizium-Wafer-Fläche werden die Wafer im allgemeinen zu einzelnen Matrizen zersägt. Jede Matrize wird dann an einem Substrat (zum Beispiel einem Leitungsrahmen) befestigt, wobei Verbindungsdrähte (Bonddrähte) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der Matrize und der äußeren Umgebung verwendet werden.
  • Das am weitesten verbreitete Verfahren zum Vergießen (Einkapseln) von Halbleitergruppen ist im allgemeinen ein Spritzpressverfahren, da dieses sehr vielseitig anwendbar ist und entsprechende Systeme einen hohen Durchsatz aufweisen. Die in Systemen für Spritzpressverfahren verwendeten Materialien zum Vergießen liegen im allgemeinen in fester Form vor. Sie werden durch Pelletisieren eines Pulvers aus einer Mischung aus Harz (Kunstharz), einem Füllmaterial, einem Härtemittel, einem Katalysator, Ruß usw. hergestellt. Einige der Nachteile bei der Anwendung dieser pelletisierten Form-Zusammensetzungen sind das Entstehen von Staub (der von den Pellets ausgeht), nicht-gleichmäßige Dichte der Pellets und Absorption von Feuchtigkeit.
  • Andererseits ergeben sich bei der Verwendung von flüssigen Materialien zum Vergießen nicht die mit dem pelletisierten Pulver verbundenen Probleme. Sie lassen keinen Staub entstehen und sind im Hinblick auf ihre Dichte und andere Eigenschaften sehr gleichförmig. Die meisten Materialien, die zum Vergießen nicht die mit dem pelletisierten Pulver verbundenen Probleme. Sie lassen keinen Staub entstehen und sind im Hinblick auf ihre Dichte und andere Eigenschaften sehr gleichförmig. Die meisten Materialien, die zum Vergießen von optoelektronischen Komponenten verwendet werden, liegen in flüssiger Form vor. Sie können somit nicht direkt in einem Spritzpresssystem verwendet werden. Eine Möglichkeit, von der häufig Gebrauch gemacht wird, besteht darin, die flüssigen Materialien durch teilweises Härten (B-Zustand genannt) der Materialien bis zu einem gewissen Grad in eine feste Form zu überführen und daraus dann eine Pellet-Form zu bilden. In diesem teilweise gehärteten Zustand hat das Material jedoch eine höhere Viskosität und somit ein verschlechtertes Fliessverhalten. Weiterhin hat der Zustand der teilweisen Härtung eine schlechtere Anhaftung an den Substraten zur Folge.
  • Die internationale Anmeldung WO 01/17012 A1 beschreibt eine Vorrichtung zum Eingießen von Halbleiterchips, die auf einem Leadframe oder einem BGA aufgebracht sind.
  • Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird ein Einkapselungssystem zum Vergiessen von Halbleiter- Produkten verwendet. Eine untere Formeinheit umfasst einen Formtopf und einen Formkolben. Mit einer Substrat-Beschickungseinrichtung wird ein Substrat in einen Hohlraum in der unteren Formeinheit eingebracht. Eine Flüssigkeits-Abgabeeinrichtung gibt ein Material zum Vergiessen in den Formtopf ein. Das Material zum Vergießen befindet sich beim Einbringen in den Formtopf in einem nichtgehärteten flüssigen Zustand. Anschließend wird an die untere Formeinheit eine obere Formeinheit geklemmt.
  • Die Erfindung ermöglicht die Verwendung von flüssigen Materialien zum Vergießen und somit einen Ersatz der festen Form-Zusammensetzungen bei zahlreichen Anwendungen. Die Erfindung ermöglicht ferner bei optoelektronischen Elementen wie lichtemittierenden Dioden (LEDs), Displays oder Infrarot-Elementen eine Massenproduktion mit geringen Kosten.
  • Weiterhin führt die besonders gute Anhaftung des flüssigen Verguss-Materials zu einer besseren Qualität der Produkte, die mit geringeren Kosten hergestellt werden können, als es unter Anwendung von teilweise gehärteten Materialien (B-Zustand) möglich ist. Dies beruht darauf, dass zur Herstellung von Materialien im B-Zustand zusätzliche Prozesse erforderlich sind, die die Kosten des fertigen Produktes erhöhen.
  • Ferner eröffnet die Verwendung von flüssigen Materialien neue Anwendungen für Spritzpressverfahren zum Beispiel in der Optoelektronik, in der viele optoelektronische Bauelemente unter Anwendung von Gießverfahren eingekapselt werden. Im allgemeinen hat ein Gießverfahren eine längere Zykluszeit, einen geringeren Durchsatz und kann nicht so stark automatisiert werden.
  • Darüberhinaus sind bei Verwendung von flüssigen Materialien in einem Spritzpresssystem nur geringere Formungstemperaturen erforderlich. Dies beruht darauf, dass die flüssigen Materialien eine wesentlich geringere Viskosität im Vergleich zu festen Form-Zusammensetzungen aufweisen, bei denen es relativ lange dauert, bis sie schmelzen, und die eine höhere Viskosität haben. Neben der geringen Viskosität haben flüssige Verguß-Materialien einen geringeren Luft- und Feuchtigkeitsgehalt als pelletisierte Form-Zusammensetzungen. Dies führt zu einem geringeren Luft-Einschluss und somit weniger Fehlern in dem fertigen ausgehärteten Material.
  • Anders als bei Standard-Spritzpressverfahren, bei denen pelletisierte Form-Zusammensetzungen verwendet werden, ermöglicht die Verwendung eines automatischen Flüssigkeits-Abgabesystems gemäß der Erfindung eine Steuerung oder Einstellung der Menge des abgegebenen flüssigen Materials mit größerer Flexibilität. Dies ist insbesondere während einer anfänglichen Prozess-Optimierung oder einer Fehlerbeseitigung hilfreich. Dadurch kann die Menge an Abfallmaterial reduziert werden. Eine solche Einstellung ist mit Pellet-Form-Zusammensetzungen schwierig oder sogar unmöglich, da sie verschiedene Pellet-Grössen erfordern würde, die der Hersteller der Zusammensetzung bereitstellen müsste.
  • 1 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm eines unteren Druckstempel-Formsystems mit einer Flüssigkeits-Abgabeeinheit, die ein Flüssigkeits-Spritzpress-System gemäß einer Ausführungsform der Erfindung bilden.
  • 2 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm mit einer Darstellung einer Substrat-Beschickung des Flüssigkeits-Spritzpress-Systems, das in 1 gezeigt ist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 3 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm mit einer Darstellung der Abgabe von flüssigem Vergießmittel in das Flüssigkeits-Spritzpress-System, das in 1 gezeigt ist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm mit einer Darstellung einer Klemmung der Form in dem Flüssigkeits-Spritzpress-System, das in 1 gezeigt ist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 5 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm, in dem das Befüllen des Form-Hohlraums in dem Flüssigkeits-Spritzpress-System zu erkennen ist, das in 1 dargestellt ist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • In Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung wird ein Flüssigkeits-Abgabesystem in ein Spritzpressverfahren eingeführt, um die Anwendung von flüssigen Vergießmitteln an Stelle von festen Form-Zusammensetzungen zu ermöglichen. Das entstehende Flüssigkeits-Spritzpress-System hat den hohen Durchsatz von Spritzpress-Systemen und gleichzeitig die überlegenen Fließ- und Anhaftungs-Eigenschaften von Flüssigkeits-Vergießsystemen. Die Erfindung ermöglicht die Erweiterung der Anwendung von Spritzpressverfahren auf die Herstellung von zahlreichen anderen Halbleiterelementen (wie in der Optoelektronik), für die Vergießmittel gegenwärtig nur in flüssiger Form verfügbar sind.
  • 1 zeigt ein Boden-Druckstempel(Plungerkolben)-Formsystem mit einer oberen Formeinheit 11 und einer unteren Formeinheit 12. Wenn die obere Formeinheit 11 an die untere Formeinheit 12 geklemmt wird, entstehen Form-Hohlräume 13. Ein Formkolben/Druckstempel (Plungerkolben) 14 dient zum Drücken des flüssigen Vergiessmittels während des Formvorgangs aus einem Formtopf 15 nach oben in die Form-Hohlräume 13. Während in 1 nur ein einziger Formkolben 14 gezeigt ist, kann das Boden-Kolben-Formsystem auch zwei oder mehr Kolben jeweils in einem gesonderten Formtopf umfassen.
  • Zum Einbringen bzw. Einsetzen von Substraten und Leitungsrahmen auf die untere Formeinheit 12 an den Stellen der Form-Hohlräume 13 wird eine Substrat-Beschickungseinrichtung 16 verwendet. Ein Flüssigkeits-Abgabesystem 17 ersetzt eine Beschickungseinrichtung für pelletisierte Form-Zusammensetzungen, die in üblichen Spritzpressmaschinen vorhanden ist. Das Flüssigkeits- Abgabesystem 17 umfasst einen Vorrat 19 für ein flüssiges Vergießmittel, der mit einem solchen Mittel (Formmaterial) gefüllt ist. Das flüssige Vergießmittel ist zum Beispiel eine Mischung aus Kunstharz, Füllmaterial, Härtemittel, Katalysator, Russ usw. An einem einfahrbaren Arm 20 ist ein Abgabekopf 21 montiert. Eine automatisch mit einfahrbare Pfanne 18 dient im Bedarfsfall zum Auffangen von Flüssigkeit, die von dem Abgabekopf 21 heruntertropft. Auch wenn in 1 nur ein einziger Abgabekopf 21 gezeigt ist, ist im allgemeinen für jeden Kolben ein gesonderter Abgabekopf vorgesehen.
  • Das Flüssigkeits-Abgabesystem 17 ist zum Beispiel ein Pumpen- und Ventil-System, bei dem die Pumpe in dem Vorrat 19 für flüssiges Vergießmittel liegt und sich in dem Abgabekopf 21 ein Ventil befindet. Alternativ dazu kann das Flüssigkeits-Abgabesystem 17 auch anderer Art sein und aus den zahlreichen anderen Flüssigkeits-Abgabeeinrichtungen ge wählt werden, die allgemein erhältlich sind. In das Flüssigkeits-Abgabesystem 17 kann eine Kühleinheit integriert werden, um im Bedarfsfall die Verarbeitungszeit des flüssigen Vergießmittels zu verlängern.
  • 2 zeigt eine Substrat-Beschickungseinrichtung 16, mit der das Substrat und der Leitungsrahmen zugeführt werden. Während der Zuführung des Substrates und des Leitungsrahmens werden das Substrat und der Leitungsrahmen an den Stellen der Form-Hohlräume 13 auf die untere Form-Einheit 12 gesetzt.
  • 3 zeigt das Flüssigkeits-Abgabesystem 17, das zur Abgabe von flüssigem Vergießmittel aus dem Vorrat 19 für flüssiges Vergießmittel verwendet wird. Der einfahrbare Arm 20 fährt aus und bringt den Abgabekopf 21 in eine Position zur Abgabe des flüssigen Vergießmittels in den Formtopf 15.
  • Wie in 4 durch Pfeile 41 angedeutet ist, wird die untere Formeinheit 12 an die obere Formeinheit 11 geklemmt.
  • Wie in 5 dargestellt ist, wird der Formkolben 14 dann nach oben bewegt, um flüssiges Vergießmittel aus dem Formtopf 15 in die Hohlräume 13 zu drücken. Dies ist durch einen Pfeil 51 angedeutet.
  • Nachdem das flüssige Vergießmittel in die Hohlräume 13 eingebracht worden ist, wird es zur Beseitigung von Blasen zum Beispiel unter hohem Druck ausgehärtet. Dieses Verfahren kann auch in Verbindung mit einem Vakuum angewendet werden, um die Ausbeute weiter zu verbessern.

Claims (7)

  1. Vergießsystem zum Vergießen von Halbleiterprodukten mit: einer oberen Formeinheit (11) und einer unteren Formeinheit (12) mit folgenden Merkmalen: – einem Formtopf (15) und – einem Formkolben (14), – einer Substrat-Beschickungseinrichtung (16) zum Einbringen eines Substrates in einen Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12); und – einer Flüssigkeits-Abgabeeinrichtung (17) zur Abgabe von Vergießmittel in den Formtopf (15), wobei sich das Vergießmittel in einem nichtgehärteten flüssigen Zustand befindet, wenn es in den Formtopf (15) eingebracht wird, wobei die Flüssigkeits-Abgabeeinrichtung (17) folgende Merkmale umfasst: – einen Vorrat (19), in dem sich das Vergießmittel befindet; – einen Abgabekopf (21) zur Abgabe von Vergießmittel; und – einen einfahrbaren Arm (20) zum Führen des Abgabekopfes (21) in eine Position zur Abgabe des Vergießmittels.
  2. Vergießsystem nach Anspruch 1, bei dem die obere Formeinheit (11) einen Hohlraum (13) umfasst, der mit dem Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) ausgerichtet ist, wenn die untere Formeinheit (12) an die obere Formeinheit (11) geklemmt ist.
  3. Vergießsystem nach Anspruch 1, bei dem das in den Formtopf (15) abgegebene Vergießmittel durch Ausfahren des Formkolbens (14) in den Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) geführt wird.
  4. Vergießsystem nach Anspruch 1, bei dem das Vergießmittel ein Harz, ein Füllmaterial, ein Härtemittel, einen Katalysator und Ruß aufweist.
  5. Verfahren zum Vergießen von Halbleiterprodukten mit folgenden Schritten: a) Einbringen eines Substrates in einen Hohlraum (13) in einer unteren Formeinheit (12); b) Abgeben von Vergießmittel in einen Formtopf (15) in der unteren Formeinheit (12), wobei sich das Vergießmittel in einem nichtgehärteten flüssigen Zustand befindet, wenn es in den Formtopf (15) eingebracht wird; c) Klemmen der unteren Formeinheit (12) an die obere Formeinheit (11); und d) Überführen des Vergießmittels in den Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt (b) ein Überführen des Vergießmittels aus einem Vorrat (19) umfasst, in dem das Vergießmittel bevorratet gehalten wird, und dass der Schritt (b) folgende Unterschritte umfasst: (b.1) Anwenden eines einfahrbaren Arms (20), um einen Abgabekopf (21) über den Formtopf (15) zu führen; und (b.2) Abgeben von Flüssigkeit aus dem Abgabekopf (21) in den Formtopf (15).
  6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem Schritt (d) ein Ausfahren eines unter dem Formtopf (15) liegenden Formkolbens (14) umfasst, um das Vergießmittel in den Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) zu überführen.
  7. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem ein Hohlraum (13) in der oberen Formeinheit (11) mit einem Hohlraum (13) in der unteren Formeinheit (12) ausgerichtet ist, wenn die untere Formeinheit (12) an die obere Formeinheit (11) geklemmt wird.
DE10033013A 1999-07-15 2000-07-06 Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen Expired - Fee Related DE10033013B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/354,291 US6508970B2 (en) 1999-07-15 1999-07-15 Liquid transfer molding system for encapsulating semiconductor integrated circuits
US09/354,291 1999-07-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10033013A1 DE10033013A1 (de) 2001-02-01
DE10033013B4 true DE10033013B4 (de) 2008-04-03

Family

ID=23392651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10033013A Expired - Fee Related DE10033013B4 (de) 1999-07-15 2000-07-06 Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6508970B2 (de)
DE (1) DE10033013B4 (de)
GB (1) GB2353496B (de)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4320921B2 (ja) * 2000-05-31 2009-08-26 住友ベークライト株式会社 樹脂材料の供給装置及び方法
DE10117890B4 (de) * 2001-04-10 2007-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines strahlungsempfangenden und/oder -emittierenden Halbleiterbauelements und strahlungsempfangendes und/oder -emittierendes Halbleiterbauelement
US7030504B2 (en) * 2003-05-30 2006-04-18 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Sectional molding system
US7268368B1 (en) 2003-08-29 2007-09-11 Standard Microsystems Corporation Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same
US7153462B2 (en) * 2004-04-23 2006-12-26 Vishay Infrared Components, Inc. Injection casting system for encapsulating semiconductor devices and method of use
US7285846B1 (en) 2005-02-22 2007-10-23 Littelfuse, Inc. Integrated circuit package with ESD protection
JP5277632B2 (ja) * 2005-10-27 2013-08-28 日立化成株式会社 樹脂組成物及びそれを用いた光学部材
JP2007243146A (ja) * 2006-02-09 2007-09-20 Sharp Corp 半導体装置の製造方法、および、半導体装置の製造装置
JP4858966B2 (ja) * 2006-11-02 2012-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
US7931845B2 (en) * 2007-05-21 2011-04-26 O & D Manufacturing Gravity injection of molding material for compression molding and related methods
US7791177B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Infineon Technologies Ag Electronic device
DE102008026841A1 (de) 2008-02-22 2009-08-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
DE102008035255B4 (de) 2008-07-29 2021-10-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE102008064956B3 (de) 2008-07-29 2023-08-24 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements
US20120104641A1 (en) 2010-11-02 2012-05-03 Honeywell International Inc. Apparatus for pitch densification
US20120153528A1 (en) 2010-12-17 2012-06-21 Honeywell International Inc. Apparatus for carbon fiber processing and pitch densification
CN103978618B (zh) * 2014-06-04 2016-06-08 无锡新宏泰电器科技股份有限公司 一种压塑模开合模控制机构
US9944526B2 (en) 2015-05-13 2018-04-17 Honeywell International Inc. Carbon fiber preforms
US10131113B2 (en) 2015-05-13 2018-11-20 Honeywell International Inc. Multilayered carbon-carbon composite
US10302163B2 (en) 2015-05-13 2019-05-28 Honeywell International Inc. Carbon-carbon composite component with antioxidant coating
US10035305B2 (en) 2015-06-30 2018-07-31 Honeywell International Inc. Method of making carbon fiber preforms
US9646857B2 (en) 2015-08-14 2017-05-09 Qorvo Us, Inc. Low pressure encapsulant for size-reduced semiconductor package
US10022890B2 (en) 2015-09-15 2018-07-17 Honeywell International Inc. In situ carbonization of a resin to form a carbon-carbon composite
US10300631B2 (en) 2015-11-30 2019-05-28 Honeywell International Inc. Carbon fiber preforms
US10548228B2 (en) 2016-03-03 2020-01-28 International Business Machines Corporation Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components
CN108598221B (zh) * 2017-12-27 2020-06-30 江西骏川半导体设备有限公司 一种用于led封装加工系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001017012A1 (en) * 1999-07-01 2001-03-08 Fico B.V. Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3137750A (en) * 1960-03-14 1964-06-16 Saint Gobain Injection molding of fabric reinforced plastics
US4043027A (en) 1963-12-16 1977-08-23 Texas Instruments Incorporated Process for encapsulating electronic components in plastic
US4260359A (en) * 1978-12-21 1981-04-07 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Apparatus for runnerless injection molding thermosetting materials
NL7906117A (nl) 1979-08-10 1981-02-12 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een kunststofinformatiedrager.
US4443175A (en) * 1982-11-05 1984-04-17 Rose Robert H Apparatus and method for runnerless transfer molding of thermoset compounds
JPH0682698B2 (ja) * 1984-10-03 1994-10-19 道男 長田 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法
DE3782040T2 (de) * 1987-02-16 1993-04-15 Consiglio Nazionale Ricerche Vorrichtung und verfahren zum regeln der vernetzung von elastomeren in einer form.
US5187001A (en) * 1990-09-26 1993-02-16 Gencorp Inc. Resin transfer molding apparatus
GB2273175B (en) 1992-12-04 1996-05-15 Advanced Systems Automation Pt Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices
JP2593772B2 (ja) * 1992-09-01 1997-03-26 川崎重工業株式会社 複合材製品の製造方法
US5393215A (en) * 1992-12-30 1995-02-28 United Technologies Corporation Centrifugal resin transfer molding
KR970003691B1 (en) 1994-04-22 1997-03-21 Han Mi Mold & Tool Co Ltd A molding device of semiconductor package
GB2323555B (en) 1994-07-06 1999-01-13 Neu Dynamics Corp Encapsulation molding equipment
US5906782A (en) * 1994-07-23 1999-05-25 Ford Global Technolgies, Inc. Method for the simultaneous curing of thermosetting resins
EP0742586A3 (de) 1995-05-02 1998-03-11 Texas Instruments Incorporated Verbesserungen in oder in Beziehung auf integrierte Schaltungen
US5698242A (en) * 1995-12-20 1997-12-16 General Instrument Corporation Of Delaware Apparatus for the injection molding of semiconductor elements
US5927560A (en) * 1997-03-31 1999-07-27 Nordson Corporation Dispensing pump for epoxy encapsulation of integrated circuits
KR19990083414A (ko) 1998-04-27 1999-11-25 카와무라 히데오 배출가스정화장치및그제어방법
JPH11330112A (ja) 1998-05-11 1999-11-30 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびトランスファモールド装置
US6216752B1 (en) * 1999-03-31 2001-04-17 Northrop Grumman Corporation Gravity feed resin delivery system for VARTM fabrication

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001017012A1 (en) * 1999-07-01 2001-03-08 Fico B.V. Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Also Published As

Publication number Publication date
GB2353496B (en) 2004-04-14
DE10033013A1 (de) 2001-02-01
US6508970B2 (en) 2003-01-21
US6503433B2 (en) 2003-01-07
US20020158366A1 (en) 2002-10-31
GB2353496A (en) 2001-02-28
GB0014702D0 (en) 2000-08-09
US20020153637A1 (en) 2002-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10033013B4 (de) Flüssigkeits-Spritzpresssystem zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Vergießen von integrierten Halbleiterschaltungen
DE10355065A1 (de) Verfahren zum Vergießen mit Harz, Verwendung des genannten Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiterbauteils sowie Harzmaterial für das Verfahren
DE102012213581A1 (de) LED-Packung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE102008008057A1 (de) Verfahren zur Herstellung von in Kompaktgehäusen untergebrachten Lichtemissionsvorrichtungen mit mehreren optischen Elementen durch Formpressen
CH687685A5 (de) Giessmaschine und Verfahren.
DE10129785A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102008049405A1 (de) Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102006017116A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mittels Moldingtechnik
DE102008049406A1 (de) Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE112017007135T5 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung
DE112014006653B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
DE102011053518B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchip-Paneels
EP0009118A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Artikeln, die aus füllstoffhaltigem Chemiewerkstoff bestehen
DE102007017045A1 (de) Licht emittierendes Bauteil sowie Verfahren und Substrat zu dessen Herstellung
DE69104244T2 (de) Topf für Formmassen mit einem konfigurierten Boden.
DE2746050B2 (de) Vorrichtung für die Herstellung von um- und vergossenen elektrischen Bauteilen und Formkörpern
DE3524161A1 (de) Formvorrichtung zum transfer-formen einer vielzahl von kleinen gegenstaenden
DE102016105761B4 (de) Moldsystem mit beweglichem Moldwerkzeug und Verfahren zum Molden einer Halbleiterpackung
DE10147158A1 (de) Verfahren zum Gießen eines Gießteils oder Um-Vergießen eines Bauteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3320700A1 (de) Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen
DE3811814C2 (de) Spritz-Form-Vorrichtung für quarzgefülltes Kunststoff-Material
EP1118111A1 (de) Verfahren zum eingiessen eines flachen elektronikmoduls in einen kunststoffkartenkörper durch thermoplastisches spritzgiessen
DE3811813C2 (de) Spritz-form-vorrichtung
DE7731658U1 (de) Nachdrückvorrichtung für die Herstellung von um- und vergossenen elektrischen Bauteilen und Formkörpern
DE10328946A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Werkstücken aus gießfähigem Kunststoffmaterial sowie Verfahren zur Befüllung von Gießformen mit gießfähigem Kunststoffmaterial

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee