TWI785629B - 樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明抑制樹脂成形時的樹脂渣滓的產生，且是一種樹脂成形品P的製造方法，其藉由利用柱塞51將收容於下模2的槽21內的樹脂材料J擠出至上模3的模穴31內，而對成形對象物W進行樹脂密封來製造樹脂成形品P，所述樹脂成形品P的製造方法中，於槽21的內表面與樹脂材料J之間，配置一邊開放樹脂材料J被擠出的方向一邊包圍樹脂材料J的被覆體7，藉由柱塞51將由被覆體7包圍的樹脂材料J擠出至模穴31。

Description

樹脂成形品的製造方法

本發明是有關於一種樹脂成形品的製造方法。

作為使用樹脂材料進行樹脂成形的樹脂成形方法，有藉由利用柱塞將收容於成形模的槽內的樹脂材料擠出至成形模的模穴中，而對成形對象物進行樹脂密封的方法。

此處，收容於槽內的樹脂材料於搬送時或向槽的裝設時會產生樹脂粉塵。所述樹脂粉塵不僅會對密封設備造成不良影響，而且亦需要清掃作業。因此，作為防止自樹脂材料產生的粉塵的方法，可考慮專利文獻1所示的樹脂顆粒。所述樹脂顆粒於表面形成包含糊粉或蠟的防塵膜，來抑制樹脂粉塵的產生。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-291242號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，即便使用如上所述般的樹脂材料，樹脂渣滓亦會附著於槽的內表面，不僅會導致對下一次樹脂成形的污染，而且柱塞的滑動阻力變大，從而亦會導致槽或柱塞的壽命縮短。另外，於藉由柱塞將收容於槽中的樹脂材料擠出時，存在熔融的樹脂材料侵入至槽的內表面與柱塞的滑動部，於柱塞的下部堆積樹脂渣滓的問題。如此，所謂樹脂渣滓，是指於藉由柱塞將槽內的樹脂材料擠出至模穴中時，不移送至槽外，而是侵入至槽的內表面與柱塞的滑動部而產生的殘留渣滓（殘滓）。針對該問題，亦可考慮藉由縮小槽的內表面與柱塞的滑動部的間距來防止樹脂材料向該滑動部的侵入，但如此一來會導致柱塞的滑動阻力變大，從而招致槽或柱塞的壽命縮短。

因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要課題在於抑制樹脂成形時的樹脂渣滓的產生。

[解決課題之手段] 即，本發明的樹脂成形品的製造方法藉由利用柱塞將收容於成形模的槽內的樹脂材料擠出至所述成形模的模穴，而對成形對象物進行樹脂密封來製造樹脂成形品，所述樹脂成形品的製造方法中，於所述槽的內表面與所述樹脂材料之間，配置一邊開放所述樹脂材料被擠出的方向一邊包圍所述樹脂材料的被覆體，藉由所述柱塞將由所述被覆體包圍的所述樹脂材料擠出至所述模穴中。

[發明的效果] 根據如此般構成的本發明，可抑制樹脂成形時的樹脂渣滓的產生。

接著，列舉例子對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明並不由以下的說明來限定。

如上所述，本發明的樹脂成形品的製造方法藉由利用柱塞將收容於成形模的槽內的樹脂材料擠出至所述成形模的模穴，而對成形對象物進行樹脂密封來製造樹脂成形品，所述樹脂成形品的製造方法的特徵在於，於所述槽的內表面與所述樹脂材料之間，配置一邊開放所述樹脂材料被擠出的方向一邊包圍所述樹脂材料的被覆體，藉由所述柱塞將由所述被覆體包圍的所述樹脂材料擠出至所述模穴中。

若為所述樹脂成形品的製造方法，則於槽的內表面與樹脂材料之間配置有包圍樹脂材料的被覆體，因此可使樹脂材料不觸碰槽的內表面，且可降低附著於槽的內表面的樹脂渣滓。另外，由於樹脂材料由被覆體包圍，因此即便是模製底部填充（Molded Underfill，MUF）用樹脂或透明樹脂（clear resin）等高流動樹脂，熔融的樹脂材料亦不易侵入至槽的內表面與柱塞的滑動部，從而可降低由侵入至滑動部的樹脂材料產生的樹脂渣滓。此處，由於被覆體開放樹脂材料被擠出的方向，因此亦不會妨礙柱塞對樹脂材料的擠出。 藉由如此般降低樹脂渣滓，可降低對下一次樹脂成形的污染，從而可提高樹脂成形品的品質。另外，可防止由樹脂渣滓引起的設備故障，且亦可降低清掃作業的頻率。進而，藉由使用被覆體，無需如先前般進行縮小槽的內表面與柱塞的間距的設計，可防止柱塞的滑動阻力的增大，因此亦可實現槽及柱塞的長壽命化。

作為被覆體的具體實施態樣，理想的是：所述被覆體為片狀，且以捲繞於所述樹脂材料的狀態配置於所述槽中。若為如此般將片狀的被覆體捲繞於樹脂材料的結構，則可簡化被覆體的結構，且可降低加工成本。

為了使熔融的樹脂材料不易侵入至槽的內表面與柱塞的滑動部，理想的是所述被覆體與所述槽的內表面密接。藉由被覆體如此般與槽內表面密接，成為被覆體覆蓋柱塞的前端面的周緣部，堵塞槽的內表面與柱塞的滑動部的結構，從而熔融的樹脂材料不易侵入至滑動部。

作為被覆體與槽的內表面密接的具體結構，理想的是所述被覆體藉由自於所述槽內熔融或軟化的所述樹脂材料施加的內壓而與所述槽的內表面密接。此處，自熔融或軟化的樹脂材料施加的內壓是藉由在利用柱塞的注入動作中熔融或軟化的樹脂材料被柱塞按壓而沿周向擴展、或者熔融或軟化的樹脂材料被自柱塞及成形模的剔料池部按壓而沿周向擴展從而產生。若為所述結構，則於將被覆體配置於槽中時，無需使其與槽的內表面密接，因此可容易將被覆體配置於槽內。

為了使樹脂渣滓不易附著於柱塞的前端面，理想的是所述被覆體於所述槽內亦配置於所述樹脂材料與所述柱塞之間。

為了不使被覆體或構成被覆體的成分與熔融的樹脂材料一起導入至模穴中，理想的是所述被覆體由在成形溫度下不熔融及熱分解的材料構成。

具體而言，可考慮所述被覆體為紙製、樹脂製、纖維素製、織布製、不織布製或包含該些中的至少兩個的複合材料製。

為了容易將由被覆體包圍的樹脂材料擠出至模穴中，理想的是所述被覆體於所述樹脂材料被擠出之側的開口端部形成有切口。

作為本發明的樹脂成形方法中所使用的樹脂成形裝置的具體實施態樣，可考慮所述成形模的槽於俯視時呈縱橫尺寸不同的形狀。於所述結構的情況下，理想的是收容於所述槽中的所述樹脂材料於俯視時與所述槽對應地縱橫尺寸互不相同。

作為樹脂材料的具體實施態樣，可考慮所述樹脂材料為粉粒體狀、液狀或板狀。此外，粉粒體狀的樹脂材料不論粒徑。另外，液狀的樹脂材料亦包括例如糊狀等高粘度者，不論粘性。進而，板狀的樹脂材料可考慮例如較被覆體厚者。

被覆體雖然與熔融的樹脂材料一起被自槽中擠出，但未被導入至成形模的模穴中，而於樹脂成形後，殘留於成形模的剔料池部或流道部中。因此，所述被覆體於樹脂成形後，會與殘留於剔料池部或流道部中的樹脂一起被廢棄。

＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施形態進行說明。此外，關於以下所示的所有圖，為了易於理解，均適宜省略或誇張地示意性地進行描繪。關於相同的構成元件，標註相同的符號且適宜省略說明。

＜樹脂成形裝置的整體結構＞ 本實施形態的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉移模製（transfer molding），而對安裝有電子零件Wx的成形對象物W進行樹脂成形。

此處，作為成形對象物W，例如為金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、配線基板、引線框架等，不論配線的有無。另外，用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料，樹脂材料J的形態例如為呈圓柱狀的小片（tablet）狀的固形。另外，作為安裝於成形對象物W的上表面的電子零件Wx，例如是裸晶片（bare chip）或經樹脂密封的晶片（chip）。

具體而言，如圖1所示，樹脂成形裝置100包括：其中一個成形模2（以下，下模2），形成有收容樹脂材料J的槽21；另一個成形模3（以下，上模3），與所述下模2相向地設置，形成有供樹脂材料J注入的模穴31；以及合模機構（未圖示），使下模2與上模3合模。下模2經由下模保持構件4而設置於藉由合模機構升降的可動盤（未圖示）。上模3經由上模保持構件（未圖示）而設置於上部固定盤（未圖示）。此外，下模保持構件4例如具有加熱板（heater plate）或絕熱板等。

於下模2，例如於下模2的上表面（模面）開口形成有多個槽21。該槽21包括形成於下模2的貫通孔2H，該貫通孔2H是藉由將例如超硬合金製或鋼材製的呈圓筒狀的槽構件20嵌入至下模2而形成。槽21呈與樹脂材料J的形狀對應的形狀，於本實施形態中，樹脂材料J為圓柱狀，因此槽21亦與此相應地呈剖面圓形形狀。另外，於下模2的上表面，形成有用來裝設成形對象物W的裝設部22。

另外，於上模3的下表面（模面）形成有模穴31，所述模穴31收容裝設於下模2的裝設部22的成形對象物W的電子零件Wx。另外，於上模3的下表面，於下模2的與槽21相向的部分形成有凹部即剔料池部32，並且形成有將所述剔料池部32與模穴31加以連接的流道部33。

而且，樹脂成形裝置100包括：柱塞單元5，具有將收容於下模2的多個槽21中的樹脂材料J擠出的多個柱塞51；以及驅動機構6，以柱塞51於槽21內進退移動的方式使柱塞單元5移動。

柱塞單元5設置於下模2的下方，柱塞51是插入至下模2的貫通孔2H中而設置。而且，柱塞51的上表面構成下模2的槽21的底面。另外，柱塞51將於槽21中被加熱而熔融的樹脂材料J自槽21朝向上模3按壓。

驅動機構6使柱塞單元5相對於下模2相對移動，藉此，柱塞51於槽21內進退。本實施形態的驅動機構6設置於相對於柱塞單元5與下模2為相反側（柱塞單元5的下側）。此處，作為驅動機構6，例如可使用組合伺服馬達（servomotor）與滾珠螺桿機構者，或可使用組合氣缸或油壓缸與桿者等。

而且，若於藉由合模機構使下模2與上模3合模的狀態下使柱塞單元5上升，則藉由樹脂成形裝置100所包括的加熱器（未圖示）的熱而熔融的樹脂材料J被注入至模穴31。藉此，將收容於模穴31內的成形對象物W的電子零件Wx進行樹脂密封。

＜樹脂成形品的製造方法的特徵部分＞ 接著，對使用所述樹脂成形裝置100的樹脂成形品P的製造方法的特徵部分進行說明。

如圖1所示，當於下模2的槽21中收容樹脂材料J時，於槽21的內表面與樹脂材料J之間以樹脂材料J不與槽21的內表面接觸的方式配置被覆體7。

所述被覆體7於槽21內一邊開放樹脂材料J被擠出的方向一邊包圍樹脂材料J的整周。具體而言，被覆體7於槽21內不覆蓋樹脂材料J的上表面，而包圍樹脂材料J的外側周面的整周。

所述被覆體7是在針對每一次的樹脂成形時被廢棄的消耗材，例如可列舉紙製、樹脂製、纖維素製、織布製、不織布製或該些的複合材料製者。此外，作為複合材料，可考慮於紙上層壓例如10 μm以下的耐熱膜等樹脂膜者、於紙上塗敷（塗佈）樹脂者、於紙上含浸樹脂者、將紙漿與樹脂的纖維混合並抄造成紙者等。該些被覆體7由在用於利用樹脂材料J進行樹脂密封的成形溫度（例如170℃左右）下不熔融及熱分解的材料構成。

具體而言，如圖2的（a）～（d）所示，被覆體7例如為呈矩形形狀的片狀，且以捲繞於樹脂材料J的外側周面的狀態配置於槽21中。此處，如圖2的（d）展開圖所示，被覆體7的寬度尺寸L1是覆蓋樹脂材料J的外側周面的軸向整體的尺寸，被覆體7的長度尺寸L2是可繞樹脂材料J的外側周面捲繞一圈以上的尺寸。藉由設為如此般將片狀的被覆體7捲繞於樹脂材料J的結構，可簡化被覆體7的結構，且可降低加工成本。此外，於被覆體7的寬度尺寸L1為較樹脂材料J的軸向尺寸小的結構的情況下，可考慮將該被覆體7呈螺旋狀捲繞於樹脂材料J的外側周面。除此以外，作為被覆體7，亦可呈圓筒形狀。於設為圓筒狀的被覆體7的情況下，可設為於軸向上等剖面的形狀，亦可設為於軸向上隨著自其中一側朝向另一側而直徑變小的錐形形狀。

另外，被覆體7的厚度較槽21的內表面與柱塞51之間的間距（間隙）大，且構成為被覆體7自身不會侵入至槽21的內表面與柱塞51的滑動部。例如，間距為10 μm，相對於此，被覆體7的厚度為50 μm。

而且，被覆體7構成為與槽21的內表面密接。具體而言，被覆體7構成為藉由自於槽21內熔融或軟化的樹脂材料J施加的內壓而被覆體7與槽21的內表面密接。於本實施形態中，設為將被覆體7捲繞於樹脂材料J並且不於周向上約束該被覆體7的結構。藉此，被覆體7容易藉由自熔融或軟化的樹脂材料J施加的內壓而沿徑向擴展，從而容易與槽21的內表面密接。此外，所謂自熔融或軟化的樹脂材料J施加的內壓，主要是指藉由在利用柱塞51的注入動作中熔融或軟化的樹脂材料J被柱塞51按壓而沿周向擴展、或者熔融或軟化的樹脂材料J被自柱塞51及上模3的剔料池部32按壓而沿周向擴展從而產生。

藉由設為被覆體7如此般與槽21的內表面密接的結構，而成為被覆體7堵塞槽21的內表面與柱塞51的滑動部的結構，從而熔融的樹脂材料J更不易侵入至滑動部。另外，由於被覆體7藉由自於槽21內熔融或軟化的樹脂材料J施加的內壓而與槽21的內表面密接，因此於將被覆體7配置於槽21中時無需使其與槽21的內表面密接，可容易將被覆體7配置於槽21內。

除此以外，作為被覆體7與槽21的內表面密接的結構，亦可考慮設為以下的結構：將被覆體7製成片狀的彈性構件，並捲成圓形地配置於槽21內，藉此利用彈性構件的復原力而與槽21的內表面密接。

另外，被覆體7亦可於槽21內配置於樹脂材料J與柱塞51的上表面之間。藉此，可進一步降低樹脂渣滓向柱塞51的附著。此時，可考慮設為被覆體7不僅覆蓋樹脂材料J的外側周面，而且亦覆蓋底面的結構。

例如，可考慮設為以下結構：如圖3的（1）中的（a）～（c）所示，於呈矩形片狀的被覆體7的下邊部刻畫多個刻痕而形成分割片71，將該被覆體7捲繞於樹脂材料J，並且將分割片71向內側折彎，藉此不僅覆蓋樹脂材料J的外側周面，而且亦覆蓋底面。此外，亦可設為於下邊部不刻畫多個刻痕而簡單地向內側折彎的結構。

另外，可考慮設為以下結構：如圖3的（2）中的（a）、（b）所示，呈具有底的圓筒形狀（杯形狀）。於設為具有底的圓筒形狀的被覆體7的情況下，可設為於軸向上等剖面形狀的圓筒形狀，亦可設為於軸向上隨著自其中一側朝向另一側而直徑變小的錐形形狀。除此以外，被覆體7亦可為使用覆蓋樹脂材料J的外側周面的構件與覆蓋樹脂材料J的底面的構件的分開的構件的結構。

進而，如圖4的（a）、（b）所示，被覆體7亦可於熔融的樹脂材料J被擠出之側的開口端部（此處為上端部）形成有切口7K。作為該切口7K的形態，不妨礙熔融的樹脂材料J的流動，可如圖4的（a）所示，於被覆體7的開口端部刻畫線狀的刻痕，亦可如圖4的（b）所示，刻畫三角狀或圓弧狀的刻痕。除此以外，將被覆體7的開口端部切出切口的形狀只要為熔融的樹脂材料J容易自上端部流出至模穴31的形狀即可。

除此以外，如圖1所示，本實施形態的被覆體7為整體收容於槽21內的結構，但亦可設為被覆體7的上端部自槽21伸出的結構。於此情況下，亦可設為於被覆體7的上端部形成凸緣部，該凸緣部覆蓋槽21的開口周緣的結構。藉由該凸緣部，熔融的樹脂材料J可不易侵入至槽21的內表面與柱塞51的滑動部。

接著，對將被覆體7配置於槽21的內表面與樹脂材料J之間的方法進行說明。

作為將被覆體7配置於槽21的內表面與樹脂材料J之間的方法，可列舉：（1）於將樹脂材料J收容於槽21中之前，將於槽21中配置被覆體7的方法；（2）於將樹脂材料J收容於槽21中之前，利用被覆體7覆蓋該樹脂材料J，將由被覆體7覆蓋的樹脂材料J收容於槽21中，藉此將被覆體7配置於槽21中的方法。

於所述（1）中，作為於槽21中配置被覆體7的結構，可考慮藉由被覆體搬送機構（未圖示）配置於槽21中的結構。於所述（2）中，作為於槽21中配置被覆體7的結構，可考慮以下結構：於樹脂成形裝置外，預先準備藉由人或機械將樹脂材料J覆蓋於被覆體7者，並將其藉由樹脂材料搬送機構（未圖示）配置於槽21中；或者於樹脂成形裝置內設置被覆機構，所述被覆機構藉由在樹脂材料J上捲繞被覆體7等而利用被覆體7覆蓋樹脂材料J，並將藉由該被覆機構而樹脂材料J由被覆體7覆蓋者利用樹脂材料搬送機構（未圖示）配置於槽21中。此外，亦可於藉由樹脂材料搬送機構搬送的中途設置被覆機構部。

＜樹脂成形品P的製造方法的整體步驟＞ 首先，如圖5的（a）所示，於開模狀態下的下模2的槽21內收容樹脂材料J及被覆體7。另外，於下模2的裝設部22裝設成形對象物W。

然後，如圖5的（b）所示，將上模3與下模2合模，利用上模3與下模2夾著成形對象物W。此時，成形對象物W的電子零件Wx成為收容於上模3的模穴31內的狀態。

然後，藉由柱塞51將於槽21內熔融的樹脂材料J擠出。藉此，如圖6的（c）所示，熔融的樹脂材料J通過上模3的剔料池部32及流道部33而導入至模穴31中。此處，於將被覆體7設為樹脂製的情況下，藉由樹脂成形裝置100所包括的加熱器的熱而變軟，不易阻礙熔融的樹脂材料J的流動。

然後，如圖6的（d）所示，藉由以硬化需要的所需時間將熔融的樹脂材料J加熱，使樹脂材料J硬化而形成硬化樹脂。藉此，模穴31內的電子零件Wx及其周邊的基板被密封於與模穴31的形狀對應地成形的硬化樹脂（密封樹脂）內。

接著，於經過硬化需要的所需時間後，如圖7的（e）所示，將上模3與下模2開模，將密封完畢的基板（樹脂成形品P）與無用樹脂J1一起脫模並一體地予以搬送。此處，無用樹脂J1包含殘留於剔料池部32中的樹脂（剔料池部J11）及殘留於流道部33中的樹脂（流道J12）。之後，於遠離成形模（上模3及下模2）的其他空間中，如圖7的（f）所示，將無用樹脂J1自樹脂成形品P中去除，並將無用樹脂J1廢棄。此處，於樹脂成形後，被覆體7殘留於剔料池部32或流道部33中，並包含於剔料池部32及流道部33中所殘留的無用樹脂J1（剔料池部J11或流道J12）內，與該無用樹脂J1一起被廢棄。

＜實驗例1＞ 於使用各種原材料的被覆體7的情況與不使用被覆體7的情況下，藉由一次樹脂成形對附著於槽21的內表面及柱塞51的樹脂渣滓進行了觀察。

被覆體7的形狀設為覆蓋樹脂材料J的外側周面並且覆蓋樹脂材料J的底面的形狀（圖3的（1）中的（a）～（c）、圖3的（2）中的（a）、（b）所示的形狀）。樹脂材料J為半導體密封用環氧樹脂組成物（為一般樹脂A）。另外，作為被覆體7的原材料，使用了複製紙、耐油紙、無塵紙、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene terephthalate，PET）膜、聚苯乙烯系的脫模膜、氟樹脂（乙烯-四氟乙烯（Ethylene tetrafluoroethylene，ETFE））膜。

如圖8所示，可知於不使用被覆體7的情況下，於槽21的內表面及柱塞51此兩者上樹脂渣滓的附著均嚴重。另一方面，與不使用被覆體7的情況相比，於使用被覆體7的情況下，於槽21的內表面及柱塞51此兩者上附著的樹脂渣滓降低。特別是於耐油紙、PET膜、脫模膜、ETFE膜中，樹脂渣滓大幅地降低。此外，於考慮到折彎性（加工性）及成本性的情況下，理想的是耐油紙、PET膜、脫模膜。

＜實驗例2＞ 於使用各種原材料的被覆體7的情況與不使用被覆體7的情況下，對在連續成形後的槽21的內表面的樹脂渣滓及堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓進行了觀察。此外，堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓是通過下模2的槽21的內表面與柱塞51的滑動部並自下模2的貫通孔2H的下側開口落下而產生。另外，被覆體7的形狀設為僅覆蓋樹脂材料J的外側周面，不覆蓋底面的形狀（圖2的（a）～（d）所示的形狀）。

於將樹脂材料J設為半導體密封用環氧樹脂組成物（為一般樹脂A、一般樹脂B）的情況下，對在使用耐油紙的被覆體7的情況與不使用被覆體7的情況下連續成形100次之後的狀態進行了比較。

如圖9的左側「一般樹脂」所示，可知與不使用被覆體7的情況相比，於使用被覆體7的情況及使用脫模膜的被覆體7的情況下，不僅附著於槽21的內表面的樹脂渣滓降低，而且堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓亦降低。特別是於使用脫模膜的被覆體7的情況下，可知於任一一般樹脂中，均幾乎不存在堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓。另外，對堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓產生量（g/100次）進行了比較，結果於一般樹脂A中，與不使用被覆體7的情況相比，於使用被覆體7的情況下，樹脂渣滓產生量降低了95.7%。另外，於一般樹脂B中，同樣樹脂渣滓產生量降低了90.4%。進而，於使用脫模膜的被覆體7的情況下，於任一一般樹脂中，樹脂渣滓產生量均降低至無法計量的程度。根據該些結果可知，藉由被覆體7覆蓋柱塞51的上表面的周緣部，被覆體7堵塞槽21的內表面與柱塞51的滑動部，熔融的樹脂材料J不易侵入至滑動部。

另外，於將樹脂材料J設為模製底部填充（MUF）用樹脂（MUF用樹脂C）的情況下，對在使用耐油紙的被覆體7的情況、使用脫模膜的被覆體7的情況、與不使用被覆體7的情況下連續成形75次之後的狀態進行了比較。

如圖9的右側「MUF用樹脂」所示，可知與不使用被覆體7的情況相比，於使用耐油紙的被覆體7的情況及使用脫模膜的被覆體7的情況下，不僅附著於槽21的內表面的樹脂渣滓降低，而且堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓亦降低。特別是於使用脫模膜的被覆體7的情況下，可知幾乎不存在堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓。另外，對堆積於柱塞51的下部的樹脂渣滓產生量（g/75次）進行了比較，結果與不使用被覆體7的情況相比，於使用耐油紙的被覆體7的情況下，樹脂渣滓產生量降低了92.0%，於使用脫模膜的被覆體7的情況下，樹脂渣滓產生量降低至無法計量的程度。根據該些結果可知，藉由被覆體7覆蓋柱塞51的上表面的周緣部，被覆體7堵塞槽21的內表面與柱塞51的滑動部，熔融的樹脂材料J不易侵入至滑動部。

＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的樹脂成形裝置100，由於在槽21的內表面與樹脂材料J之間配置有包圍樹脂材料J的被覆體7，因此可使樹脂材料J不觸碰槽21的內表面，且可降低附著於槽21的內表面的樹脂渣滓。另外，由於樹脂材料J由被覆體7包圍，因此即便是模製底部填充（MUF）用樹脂或透明樹脂等高流動樹脂，熔融的樹脂材料J亦不易侵入至槽21的內表面與柱塞51的滑動部，從而可降低由侵入至滑動部的樹脂材料J產生的樹脂渣滓。此處，被覆體7開放了樹脂材料J被擠出的方向，因此亦不會妨礙柱塞51對樹脂材料J的擠出。

藉由如此般降低樹脂渣滓，可降低對下一次樹脂成形的污染，從而可提高樹脂成形品P的品質。另外，可防止由樹脂渣滓引起的設備故障，且亦可降低清掃作業的頻率。進而，藉由使用被覆體7，無需如先前般進行縮小槽21的內表面與柱塞51的間距的設計，可防止柱塞51的滑動阻力的增大，因此亦可實現槽21及柱塞51的長壽命化。

＜其他變形實施形態＞ 此外，本發明並不限於所述實施形態。

例如，於所述實施形態中，槽形成於下模，模穴形成於上模，但槽或模穴亦可形成於任一成形模。

另外，槽及柱塞不限於剖面圓形形狀，例如亦可為剖面矩形形狀等其他形狀。例如，可如圖10的（a）～（e）所示，將槽21設為於俯視時呈縱橫尺寸不同的形狀（於與柱塞51的滑動方向正交的剖面形狀中縱橫尺寸不同的形狀）。於此情況下，樹脂材料J於俯視時與槽21對應地縱橫尺寸互不相同。另外，柱塞51呈與各槽21對應的形狀。此外，於圖10的（a）～（e）中，被覆體7未圖示，但例如以捲繞於樹脂材料J的狀態配置於槽21中。

具體而言，圖10的（a）的槽21於俯視時呈縱橫尺寸不同的矩形形狀，樹脂材料J於俯視時呈與槽21對應地縱橫尺寸不同的矩形形狀。圖10的（b）的槽21於俯視時呈縱橫尺寸不同的矩形形狀，且角部形成為R形狀，樹脂材料J於俯視時呈與槽21對應地縱橫尺寸不同的矩形形狀，且角部形成為R形狀。圖10的（c）的槽21於俯視時呈縱橫尺寸不同的長圓形形狀，樹脂材料J於俯視時呈與槽21對應地縱橫尺寸不同的長圓形形狀。圖10的（d）是多個槽21形成為一行，各槽21於俯視時呈縱橫尺寸不同的矩形形狀。另外，樹脂材料J為於俯視時呈與各槽21對應地縱橫尺寸不同的矩形形狀的例如顆粒狀者。圖10的（e）的槽21於俯視時呈縱橫尺寸不同的細長的矩形形狀，樹脂材料J於俯視時呈與槽21對應地縱橫尺寸不同的板狀。

進而，如圖11的（a）～（c）所示，亦可設為由槽21及柱塞51形成的樹脂收容空間淺的結構，設為於該槽21內呈面狀收容樹脂材料J的結構。此處，作為所收容的樹脂材料J，可考慮是粉粒體狀、液狀或板狀。於所述結構中，於粉粒體狀或液狀的樹脂材料J的情況下，無法將被覆體7捲繞於樹脂材料、或者於板狀的樹脂材料J的情況下，難以將樹脂材料J的厚度捲繞得小，因此可考慮預先將被覆體7配置於槽21內。此處，為了不妨礙樹脂材料J的擠出，被覆體7被配置成不自槽21的上部開口超出（參照圖11的（c））。此外，被覆體7可為於被配置於槽21內的狀態下具有底的結構，亦可為不具有底的結構。

另外，樹脂成形裝置並不限定於多柱塞方式，亦可具有一個柱塞。於此情況下，柱塞單元成為具有一個柱塞的結構。

而且，一對成形模並不限於上模及下模，亦可為可用於轉移模製的其他成形模（例如，存在中間板的頂部澆口型（top gate type）的成形模）。

除此以外，當然，本發明並不限於所述實施形態，於不脫離其主旨的範圍內能夠進行各種變形。 [產業上的可利用性]

根據本發明，可抑制樹脂成形時的樹脂渣滓的產生。

2:下模（成形模） 2H:貫通孔 3:上模（成形模） 4:下模保持構件 5:柱塞單元 6:驅動機構 7:被覆體 7K:切口 20:槽構件 21:槽 22:裝設部 31:模穴 32、J11:剔料池部 33、J12:流道部 51:柱塞 71:分割片 100:樹脂成形裝置 A、B:一般樹脂 C:MUF用樹脂 J:樹脂材料 J1:無用樹脂 L1:寬度尺寸 L2:長度尺寸 P:樹脂成形品 W:成形對象物 Wx:電子零件

圖1是示意性地表示本發明一實施形態的樹脂成形裝置的結構的剖面圖。 圖2的（a）～（d）是表示所述實施形態的包圍樹脂材料的被覆體的一例的示意圖。 圖3的（1）中的（a）～（c）、圖3的（2）中的（a）、（b）是表示包圍樹脂材料的被覆體的變形例1、變形例2的示意圖。 圖4的（a）、（b）是表示包圍樹脂材料的被覆體的變形例3的示意圖。 圖5的（a）、（b）是用於說明所述實施形態的樹脂成形品的製造方法的圖。 圖6的（c）、（d）是用於說明所述實施形態的樹脂成形品的製造方法的圖。 圖7的（e）、（f）是用於說明所述實施形態的樹脂成形品的製造方法的圖。 圖8是表示實驗例1的結果的圖。 圖9是表示實驗例2的結果的圖。 圖10的（a）～（e）是表示槽及樹脂材料的各變形例（a）～變形例（e）的圖。 圖11的（a）～（c）是表示槽及樹脂材料的變形例的（a）立體圖、（b）平面圖、（c）剖面圖。

2:下模(成形模)

2H:貫通孔

3:上模(成形模)

4:下模保持構件

5:柱塞單元

6:驅動機構

7:被覆體

20:槽構件

21:槽

22:裝設部

31:模穴

32:剔料池部

33:流道部

51:柱塞

100:樹脂成形裝置

J:樹脂材料

W:成形對象物

Wx:電子零件

Claims (10)

1. 一種樹脂成形品的製造方法，藉由利用柱塞將收容於成形模的槽內的樹脂材料擠出至所述成形模的模穴內，而對成形對象物進行樹脂密封來製造樹脂成形品，所述樹脂成形品的製造方法中，於將所述樹脂材料收容於所述槽中之前，利用將片狀的被覆體捲繞於所述樹脂材料來覆蓋，將由所述被覆體覆蓋的所述樹脂材料收容於所述槽中，藉由所述柱塞將由所述被覆體覆蓋的所述樹脂材料擠出至所述模穴中。
2. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體與所述槽的內表面密接。
3. 如請求項2所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體藉由自於所述槽內熔融或軟化的所述樹脂材料施加的內壓而與所述槽的內表面密接。
4. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體於所述槽內亦配置於所述樹脂材料與所述柱塞之間。
5. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體由在成形溫度下不熔融及熱分解的材料構成。
6. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體為紙製、樹脂製、纖維素製、織布製、不織布製 或包含該些中的至少兩個的複合材料製。
7. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體於所述樹脂材料被擠出之側的開口端部形成有切口。
8. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述成形模的槽於俯視時呈並非圓的形狀，收容於所述槽中的所述樹脂材料於俯視時為與所述槽對應地並非圓的形狀。
9. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述成形模的槽於俯視時呈縱橫尺寸不同的形狀，收容於所述槽中的所述樹脂材料於俯視時與所述槽對應地縱橫尺寸互不相同。
10. 如請求項1至請求項9中任一項所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述被覆體於樹脂成形後殘留於成形模的剔料池部或流道部中，並與殘留於所述剔料池部或流道部中的樹脂一起被廢棄。

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