JP6182951B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、この出願の第2の発明に係る半導体装置の製造方法は、金型に熱硬化性樹脂を溶融して注入し、金型内に設けたインサート部品を封止する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性樹脂を未硬化のまま固めた部材を用いてインサート部品を支持して封止し、部材が円柱状であり、部材を複数個並べ、連続的に供給可能とするものである。
また、この出願の第3の発明に係る半導体装置は、インサート部品が熱硬化性樹脂で封止されている半導体装置であって、前記インサート部品を支持するために上下に設けられた支持ピンに挟まれた領域が、他の領域と同程度に均一な前記熱硬化性樹脂により構成されて前記他の領域と表面部分が混合して一体化しているものである。
次に、図面を用いて、この発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
上記実施の形態1では、未硬化樹脂が円柱を含む柱状形状とのみ記載したが、その上面と底面に勘合部を設けることで金属ピンにより安定した状態で設置することが出来る。図4は、この発明の実施の形態2に係る円柱状の未硬化樹脂の形状を示した概略図である。
上記実施の形態では、未硬化樹脂の圧縮成形部品を設置する構造については、通常用いられるように1個ずつ設置することを前提として記載したが、未硬化樹脂の圧縮成形部品を連続的に供給するように構成しても構わない。図5は、この発明の実施の形態3に係る円柱状の未硬化樹脂の圧縮成形部品を連続的に供給する機構について示した断面図である。これ以外の構成については、上記実施の形態に記載した事項と同様であるため、ここでは説明を省略する
Claims (6)
- 金型に熱硬化性樹脂を溶融して注入し、前記金型内に設けたインサート部品を封止する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂を常温のまま圧力をかけて未硬化のまま固めた柱状成形部材を支持ピンに押し付けられるように用いて前記インサート部品を支持して加熱封止する半導体装置の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記柱状成形部材が円柱状である請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記柱状成形部材の上面または下面に凹部または凸部を設けた請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 金型に熱硬化性樹脂を溶融して注入し、前記金型内に設けたインサート部品を封止する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂を未硬化のまま固めた部材を用いて前記インサート部品を支持して封止し、前記部材が円柱状であり、前記部材を複数個並べ、連続的に供給可能とする半導体装置の製造方法。
- インサート部品が熱硬化性樹脂で封止されている半導体装置であって、前記インサート部品を支持するために上下に設けられた支持ピンに挟まれた領域が、他の領域と同程度に均一な前記熱硬化性樹脂により構成されて前記他の領域と表面部分が混合して一体化している半導体装置。
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