JP2002240054A - 注型成形装置及び注型成形方法 - Google Patents

注型成形装置及び注型成形方法

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JP2002240054A
JP2002240054A JP2001037181A JP2001037181A JP2002240054A JP 2002240054 A JP2002240054 A JP 2002240054A JP 2001037181 A JP2001037181 A JP 2001037181A JP 2001037181 A JP2001037181 A JP 2001037181A JP 2002240054 A JP2002240054 A JP 2002240054A
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casting
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mold
resin material
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Genzo Irie
元三 入江
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板等の被成形物の全周囲を樹脂成形する注
型成形装置では、樹脂成形された基板等の被成形物への
水等の進入をなくし、しかも過酷な環境下での基板等の
被成形物と樹脂との熱膨張係数の相違による亀裂等を防
止できる注型成形装置とその注型成形方法を実現するこ
とを課題とする。 【解決手段】 注型成形用型111、112には、注型
成形用型111、112より分離可能であって、被成形
物11を保持する支柱12、13が設けられ、支柱1
2、13を含む被成形物11が樹脂材14で注型成形さ
れてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装し
た基板等の被成形物を気密封止し、耐環境性の優れた成
形品を製造するために用いる樹脂注型成形装置及び樹脂
注型方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品を実装した基板等の
被成形物が過酷な環境で使用されたり、高信頼性が要求
されると、この基板等の被成形物を気密封止するため、
注型成形用の型に基板等を設置し、真空槽内で樹脂を注
入後、樹脂を熱硬化させ、この注型成形用の型から基板
等を気密封止した成形品を取出すようにした注型成形装
置と注型成形方法が用いられている。
【0003】図11は、従来の注型成形装置と注型成形
方法を示す断面図で、(a)は注型成形装置による基板
密閉構造の注型成形前の状態を示す断面図、(b)は真
空注入方法による基板密閉構造の注型成形状態を示す断
面図、(c)は基板密閉構造の完成断面図であり、図1
2は従来の注型成形方法の組立手順を示す説明図であ
る。
【0004】注型成形装置100とその注型成形方法に
ついて、図11、図12を参照して説明する。
【0005】注型成形装置100は、注型成形用の上型
101と、注型成形用の下型102とよりなり、電子部
品5を実装した基板1を上型101と下型102とで挟
み込んだ状態で真空槽106内に設置し、液状の絶縁材
でなる樹脂材4を基板1の全周囲に注入ノズル107を
介して流し込み、基板1を樹脂材4で封止成形して成形
品105を製造するものである。
【0006】注型成形用の上型101は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には基板1を保持
する突出部103が少なくとも2つに設けられ、周囲は
凸型形状に形成されている。この注型成形用の上型10
1は、基板1を注型成形用の下型102とで挟み込ん
で、上型101の凹型形状部と下型102の凹型形状部
とでなる空洞部に基板1を配設した状態で、液状の絶縁
材でなる樹脂材4を空洞部に流し込み、基板1の全周囲
を樹脂成形するものである。この上型101と下型10
2との挟み込みは、上型101の周囲凸型形状の下部面
101aを下型102の周囲凸型形状の上部面102a
に当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂がはみ出さない
ようにされている。
【0007】注型成形用の下型102は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には基板1を保持
する凸型形状の突出部104が少なくとも2つに設けら
れ、周囲は凸型形状に形成されている。この注型成形用
の下型102は、基板1の取付孔1aを突出部104の
先端凸部104aに嵌め込んで、基板1を下型102に
装着した後、基板1を注型成形用の上型101とで挟み
込んで、下型102の凹型形状部と上型101の凹型形
状部とでなる空洞部に基板1を配設した状態で、液状の
絶縁材でなる樹脂材4を空洞部に流し込み、基板1の全
周囲を樹脂成形するものである。この下型102と上型
101との挟み込みは、下型102の周囲凸型形状の上
部面102aに上型101の周囲凸型形状の下部面10
1aを当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂材4がはみ
出さないようにされている。
【0008】樹脂材4は電気絶縁性を有するエポキシ系
又はウレタン系等の材料を液状化したもので、真空槽1
06に設置された基板1を配設した上型101と下型1
02とでなる空洞部に、注入ノズル107等を用いて、
注入ノズル107の注入口107aから上型101と下
型102との注入口を通して流しこまれ、基板1の全周
囲を成形するものである。
【0009】次に、注型成形装置100の注型成形方法
の組立手順概要について、図12を参照して説明する。
【0010】ステップS1において、下型102の少な
くとも2つの突出部104の凸先端104aに基板1の
取付孔1aを嵌め込み、基板1を下型102に装着す
る。
【0011】ステップS2において、上型101を基板
1が装着された下型102に、基板1を挟み込むように
被せ、上型101の突出部103の下面103aが基板
1の上面に当接し、上型101の周囲凸型形状の下部面
101aが下型102の周囲凸型形状の上部面102a
を押圧するように組み付ける。
【0012】ステップS3では、上型101と下型10
2とでなる空洞部に基板1を配設した状態で、オーブン
(図示せず)等を用いて予め加熱しておく。
【0013】ステップS4では、予備加熱後、基板1を
配設した上型101と下型102を真空槽106に設置
する。基板1を配設した上型101と下型102とでな
る空洞部に、液状の樹脂材4を注入ノズル107等を用
いて、注入ノズル107の注入口107aから上型10
1と下型102との注入口を通して流し込み、基板1の
全周囲に樹脂を充填し、ステップS5で液状の樹脂材4
を硬化させる。
【0014】ステップS6において、上型101と下型
102とを硬化した樹脂材4から取外し、ステップS7
で樹脂成形品105(図11(c)に示す)を完成す
る。
【0015】この樹脂成形品105は、基板1の取付位
置決め部分2、3が外部に露出しているため、この部分
2、3から水等の進入、又は基板1と樹脂材4との熱膨
張係数の相違による亀裂等が生じることがある。
【0016】尚、本従来例では液状の樹脂材4の注入を
真空槽106内で行うようにしているが、真空槽106
を用いず液状の樹脂材4を押圧して注入しているものも
ある。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】このような、注型成形
装置と注型成形方法では、基板等の被成形物の取付位置
決め部分が露出しているため、そこから水等が進入する
恐れが出でくる。又過酷な環境下においては基板等の被
成形物と樹脂との熱膨張係数の相違により基板等の被成
形物と樹脂との間に亀裂等が発生することがある。そし
て、注型成形後の注型成形品と注型成形用の型との取外
しにおいて、注型成形用の型の基板等の被成形物を固定
する突出部が基板等の被成形物面まで入り込んでいるた
め、取外し難いという問題も出てくる。
【0018】本発明は、このような問題を解決するもの
で、基板等の被成形物への水等の進入、及び過酷な環境
下での基板等の被成形物と樹脂との熱膨張係数の相違に
よる亀裂等を防止し、注型成形用の型の取外しを容易に
した注型成形装置と注型成形方法を実現することを課題
とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被成形物を、凹型形状に形成された上型
と下型でなる注型成形用型をそれぞれ挟み込んで形成さ
れる空洞部に配設し、該空洞部に液状の樹脂材が流し込
まれてなる注型成形装置において、前記注型成形用型に
は、該注型成形用型より分離可能であって、前記被成形
物を保持する支柱が設けられ、該支柱を含む該被成形物
が樹脂材で注型成形されてなることを特徴とするもので
ある。
【0020】また、被成形物を、凹型形状に形成された
上型と下型でなる注型成形用型をそれぞれ挟み込んで形
成される空洞部に配設し、該空洞部に液状の樹脂材が流
し込まれてなる注型成形装置において、前記注型成形用
型より分離可能であって、前記被成形物を保持する支柱
を該注型成形用型内に設け、該被成形物を該支柱で保持
するように配設し、前記空洞部に前記樹脂材を流し込
み、該樹脂材で成形した前記支柱を含む前記被成形物を
前記注型成形用型内から取出すことを特徴とするもので
ある。
【0021】また、前記支柱の材質は、前記樹脂材と同
一の材質により形成されてなることを特徴とするもので
ある。
【0022】また、前記注型成形用型には、前記支柱を
注型成形する型部が形成されてなることを特徴とするも
のである。
【0023】また、前記空洞部、及び前記注型成形用型
に形成された支柱を注型成形するための型部に、前記樹
脂材を流し込み、該樹脂材で成形した前記支柱を含む前
記被成形物と共に前記支柱を前記注型成形用型内から取
出し、該支柱を後工程の注型成形に用いることを特徴と
するものである。
【0024】また、前記支柱には、前記被成形物側であ
る内側の径が外側の径より大きい段差部、又は該被成形
物面と並行する方向に貫通孔が形成されてなることを特
徴とするものである。
【0025】また、前記支柱には、前記被成形物側程径
が小さくなるテーパー状の段差部が設けられてなること
を特徴とするものである。
【0026】また、前記注型成形用型には、前記支柱を
支持するものであって、該支柱と該注型成形用型との間
に隙間を持たせる段差部を有する突出部が形成されてな
ることを特徴とするものである。
【0027】また、前記支柱は、貫通孔を有する上部支
柱と下部支柱とでなり、前記注型成形用型の上型と下型
には、該上部支柱と下部支柱の該貫通孔に嵌め込まれて
該支柱を支持する各突出部が、該各突出部の先端どうし
が少なくとも当接するような高さを有する形状にそれぞ
れ形成されて設けられてなることを特徴とするものであ
る。
【0028】また、前記支柱は、少なくとも2つ設けら
れ、それぞれの支柱を連結する連結リブが設けられ、該
連結リブで連結された少なくとも2つの該支柱を含む前
記被成形物が前記樹脂材で注型成形されてなることを特
徴とするものである。
【0029】また、前記支柱には、突出部が形成され、
前記注型成形用型には、該支柱の突出部と嵌合する貫通
孔が形成されてなることを特徴とするものである。
【0030】また、前記注型成形用型に設けられた前記
支柱が嵌め込まれてなる貫通孔に、該貫通孔と対応する
位置に突出部を有する取外し治具を挿入押圧して、樹脂
材で注型成形された該支柱を含む該被成形物を該注型成
形用型内から取外すことを特徴とするものである。
【0031】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態に係る
注型成形装置110とその注型成形方法について、図1
を参照して説明する。
【0032】図1は本発明の第1の実施の形態に係る注
型成形装置と注型成形方法を示す断面図で、(a)は注
型成形装置による基板密閉構造の注型成形前の状態を示
す断面図、(b)は真空注入方法による基板密閉構造の
注型成形状態を示す断面図、(c)は押圧注入方法によ
る基板密閉構造の注型成形状態を示す断面図、(d)は
注型成形装置で成形された基板密閉構造の完成断面図で
ある。
【0033】尚、第1の実施の形態から第9の実施の形
態までの同一構成品は第1の実施の形態で説明し、他の
実施の形態では説明を省略する。
【0034】本発明の第1の実施の形態に係る注型成形
装置110は、注型成形用の上型111と、注型成形用
の下型112とよりなり、電子部品15を実装した基板
11等の被成形物を支柱12、13を介して、上型11
1と下型112とで挟み込んだ状態で、液状の絶縁性で
なる樹脂材14を基板11等の被成形物の全周囲に注入
ノズル117、又は押圧注入パイプ115を介して流し
込み、支柱12、13を含む基板11等の被成形物を樹
脂材で封止成形して、図1(d)に示すように、支柱1
2,13を含む基板11の全周囲を樹脂で成形した基板
密閉構造の樹脂成形品10を製造するものである。
【0035】注型成形用の上型111は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には支柱12を介
して基板11を保持する突出部113が基板11の取付
孔11aに対向する位置の少なくとも2つに設けられ、
周囲は凸型形状に形成されている。この注型成形用の上
型111は、基板11を支柱12、13を介して注型成
形用の下型112とで挟み込んで、上型111の凹型形
状部と下型112の凹型形状部とでなる空洞部16に基
板11を配設した状態で、液状の絶縁材でなる樹脂材1
4を空洞部16に流し込み、支柱12を含む基板11の
全周囲を樹脂成形するものである。この上型111と下
型112との挟み込みは、上型111の周囲凸型形状の
下部面111aを下型112の周囲凸型形状の上部面1
12aに当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂材14が
はみ出さないようにされている。そして、上型111の
突出部113を支柱12の孔12aに嵌め込んだ状態
で、支柱12が基板11の取付孔11a位置の表面に当
接するように、下型112に対向させて被せられてい
る。
【0036】注型成形用の下型112は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には支柱13を介
して基板11を保持する突出部114が基板11の取付
孔11aに対向する位置の少なくとも2つに設けられ、
周囲は凸型形状に形成されている。この注型成形用の下
型112は、基板11を支柱12、13を介して注型成
形用の上型111とで挟み込んで、下型112の凹型形
状部と上型111の凹型形状部とでなる空洞部16に基
板11を配設した状態で、液状の絶縁材でなる樹脂材1
4を空洞部16に流し込み、支柱13を含む基板11の
全周囲を樹脂成形するものである。この下型112と上
型111との挟み込みは、下型112の周囲凸型形状の
上部面112aに上型111の周囲凸型形状の下部面1
11aを当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂材14が
はみ出さないようにされている。
【0037】そして、下型112の突出部114の先端
凸部114aに支柱13の孔13bを嵌め込んだ状態
で、支柱13の先端凸部13aを基板11の取付孔11
aに嵌め込んで、基板11を下型112に装着し、下型
112に対向させて上型111が被せられている。
【0038】支柱12は、上面端部に座グリ孔12aが
設けられ、裏面が平面状に絶縁材でなる樹脂材等で形成
されている。この支柱12は上型111の突出部113
の先端凸部113aに嵌め込まれ、基板11の取付孔1
1a位置の表面を当接押圧して、基板11を上型111
と支柱13が装着された下型112とで挟み込んで、基
板11を位置決め保持するものである。さらに、支柱1
2の材質を樹脂材14の材質と同一の絶縁材でなる樹脂
材等で形成することにより、熱膨張係数の相違による亀
裂等を防止することができ、支柱12と樹脂材14との
密着性が向上し、隙間等が発生することがなくなる。
【0039】支柱13は、上部先端部13aが凸形状
に、下面部が座グリ孔13bが設けられた平面状に絶縁
材でなる樹脂材等で形成されている。この支柱13は下
型112の突出部114の先端凸部114aに嵌め込ま
れた状態で、基板11の取付孔11aに嵌め込んで、基
板11を下型112と支柱12が装着された上型111
とで挟み込んで、基板11を位置決め保持するものであ
る。さらに、支柱12の材質を樹脂材14の材質と同一
の絶縁材でなる樹脂材等で形成することにより、熱膨張
係数の相違による亀裂等を防止することができ、支柱1
2と樹脂材14との密着性が向上し、隙間等が発生する
ことがなくなる。
【0040】樹脂材14は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板1
1を配設した上型111と下型112とでなる空洞部1
6に流し込み、基板11を位置決め保持する支柱12、
13を含む基板11の全周囲を成形するものである。樹
脂成形された基板11の位置決め部分12a、13b
は、図1(d)に示すように、支柱12、13のそれぞ
れの座グリ孔であるため、基板11の全周囲は外部から
完全に、密閉された状態となる。この液状の樹脂材14
の空洞部16への注入は、図1(b)に示す真空注入方
法、又は図1(c)に示す押圧注入方法等により行われ
る。
【0041】基板11は、電子部品15等が実装された
エポキシ系の樹脂材等で形成された電子回路を構成した
ものである。この基板11は過酷な環境に耐えるよう
に、基板の周囲を樹脂材等で覆われるように密閉成形さ
れている。
【0042】尚、本第1の実施例から、以降に述べる第
9の実施例まで、本発明の注型成形装置で成形される被
成形物として、電子部品を実装した基板を選定している
が、これにこだわることなく、電子部品で構成されたも
の、又は機械部品等が用いられても良い。また、支柱1
2、13に座グリ孔を設け、113、114を突出部と
したが、これとは逆に支柱12、13に突出部を設け、
113、114をこの突出部と勘合する座グリ孔として
設けるようにしても良い。
【0043】次に、注型成形装置110の注型成形方法
の組立手順概要について、図1を参照して説明する。
【0044】注型成形装置110の注型成形方法には、
図1(b)に示す真空注入方法と図1(c)に示す押圧
注入方法等があるが、押圧注入方法は基板11を配設し
た上型111と下型112とでなる空洞部16に、下部
面より液状の樹脂材14が押圧注入パイプ115から押
圧注入され、空洞部16の気体を上部面の押圧注入パイ
プ115から追い出すように充填されるものなので、そ
の詳細説明は省略し、真空注入方法による組立手順につ
いてのみ、その概要を説明する。
【0045】まず、下型112の少なくとも2つの突出
部114の凸先端114aに支柱13の座グリ孔13b
を嵌め込み、この嵌め込まれた支柱13の凸先端13a
に基板11の取付孔11aを嵌め込み、基板11を下型
112に装着する。
【0046】次に、上型111の少なくとも2つの突出
部113の凸先端113aに支柱12の座グリ孔12b
を嵌め込む。そして、上型111を基板11が装着され
た下型112に、基板11を挟み込むように被せ、上型
111の突出部113の凸先端113aに嵌め込まれた
支柱12の裏面12bが基板11の取付孔11a位置の
上表面に当接し、上型111の周囲凸型形状の下部面1
11aが下型112の周囲凸型形状の上部面112aを
押圧するように組み付ける。即ち、上型111と下型1
12とが挟み込まれてなる空洞部16に基板11が配設
された状態となる。
【0047】この上型111と下型112とでなる空洞
部16に基板11が配設された状態のままで、オーブン
(図示せず)等を用いて予め加熱する。そして、予備加
熱後、真空槽116に設置する。
【0048】真空槽116内で、基板11を配設した上
型111と下型112とでなる空洞部16に、液状の樹
脂材14を注入ノズル117等を用いて、注入ノズル1
17の注入口117aから上型111と下型112との
注入口を通して流し込み、基板11の全周囲に樹脂を充
填し、樹脂材14を硬化させる。
【0049】樹脂材14で成形された支柱12、13を
含む基板11を、上型111と下型112とから取外
し、基板密閉構造の樹脂成形品115を完成する。
【0050】この樹脂成形品115は、図11(c)に
示すように、電子部品15が実装された基板11の全周
囲が樹脂材14と支柱12、13により、覆われてお
り、基板11の位置決め部分12a、13bを、支柱1
2、13のそれぞれの座グリ孔に設けているため、基板
11の全周囲は外部から完全に、密閉封止された状態と
なる。
【0051】以上のように、本注型成形装置110とそ
の注型成形方法は、注型成形用の凹型形状部を有する上
型111と、注型成形用の凹型形状部を有する下型11
2とを挟み込んでなる空洞部16に、電子部品15を実
装した基板11等の被成形物を樹脂材等で形成された支
柱12、13を用いて配設し、この空洞部16に支柱1
2、13と同一材質の液状の絶縁材でなる樹脂材14、
又はそれ相当の材質でなる樹脂材14を流し込んで、支
柱12、13を含む基板11を樹脂成形することによ
り、基板11等の被成形物の取付位置決め部分が露出す
ることなく、基板11等への水等の進入、及び過酷な環
境下での基板11と樹脂14との熱膨張係数の相違によ
る亀裂等を防止し、注型成形用の型の取外しを容易にす
ることができる。
【0052】次に、本発明の第2の実施の形態に係る注
型成形装置120とその注型成形方法について、図2を
参照して説明する。
【0053】図2は本発明の第2の実施の形態に係る注
型成形装置と注型成形方法を示す断面図である。
【0054】第2の実施の形態に係る注型成形装置12
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用
の上型121と、注型成形用の下型122とにそれぞれ
支柱22、23を同一工程で注型成形するために、支柱
22、23と同一形状の型部127、128、129が
形成されたもので、電子部品25を実装した基板21等
の被成形物を支柱22、23を介して、上型121と下
型122とで挟み込んだ状態で、液状の絶縁材でなる樹
脂材24を基板21等の被成形物の全周囲と、支柱2
2、23と同一形状の型部127、128、129に押
圧注入パイプ125等を介して流し込み、基板11等の
被成形物を樹脂材24で封止成形した基板密閉構造の樹
脂成形品20と、支柱22、23とを同時に製造するも
のである。
【0055】注型成形用の上型121は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には、基板21の
取付孔21aに対向する位置の少なくとも2つに支柱2
2を介して基板21を保持する突出部123と、支柱2
3を成形する孔型部127が設けられ、周囲は凸型形状
に形成されている。この注型成形用の上型121は、基
板21を支柱22、23を介して注型成形用の下型12
2とで挟み込んで、上型121の凹型形状部と下型12
2の凹型形状部とでなる空洞部26に基板21を配設し
た状態で、液状の絶縁材でなる樹脂材24を空洞部26
と、孔型部127に流し込み、支柱22を含む基板21
の全周囲を樹脂成形すると共に支柱23を同時成形する
ものである。この上型121と下型122との挟み込み
は、上型121の周囲凸型形状の下部面121aを下型
122の周囲凸型形状の上部面122aに当接押圧して
行い、樹脂注入時に樹脂材24がはみ出さないようにさ
れている。そして、上型121の突出部123を支柱2
2の孔22aに嵌め込んだ状態で、支柱22が基板21
の取付孔21a位置の表面に当接するように、下型12
2に対向させて被せられている。
【0056】注型成形用の下型122は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面には、基板21の
取付孔21aに対向する位置の少なくとも2つに支柱2
3を介して基板21を保持する突出部124と、支柱2
4を成形する孔型部128、129が設けられ、周囲は
凸型形状に形成されている。この注型成形用の下型12
2は、基板21を支柱22、23を介して注型成形用の
上型121とで挟み込んで、下型122の凹型形状部と
上型121の凹型形状部とでなる空洞部26に基板21
を配設した状態で、液状の絶縁材でなる樹脂材24を空
洞部26と、孔型部128、129に流し込み、支柱2
3を含む基板21の全周囲を樹脂成形すると共に支柱2
2、23を同時成形するものである。この下型122と
上型121との挟み込みは、下型122の周囲凸型形状
の上部面122aに上型121の周囲凸型形状の下部面
121aに当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂材24
がはみ出さないようにされている。そして、下型122
の突出部124の先端凸部124aに支柱23の孔23
bを嵌め込んだ状態で、支柱23の先端凸部23aを基
板21の取付孔21aに嵌め込んで、基板21を下型1
22に装着し、下型122に対向させて上型121が被
せられている。
【0057】支柱22、23は、上述のように、上型1
21と下型122により同時成形され、材質は樹脂材2
4の材質と同一のものとなっている点が第1の実施の形
態に係るものと相違しているが、この支柱22、23と
基板21は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明は省略する。
【0058】樹脂材24は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板2
1を配設した上型121と下型122とでなる空洞部2
6と、上型121の孔型部127及び下型122の孔型
部128、129に流し込み、基板21を位置決め保持
する支柱22、23を含む基板21の全周囲を成形する
と共に支柱22、23を同時成形するものである。樹脂
成形された基板21の位置決め部分は、支柱22、23
のそれぞれの座グリ孔に相当しているため、基板21の
全周囲は外部から完全に、密閉された状態となる。
【0059】次に、注型成形装置120の注型成形方法
の組立手順概要について、図3を参照して説明する。
【0060】図3は本発明の第2の実施の形態に係る注
型成形装置の注型成形手順を示す説明図で、(a)は既
製作支柱を別注型成形フローで使用する方法を示す説明
図、(b)は既製作支柱を同一注型成形フローで使用す
る方法を示す説明図である。
【0061】注型成形装置120の注型成形方法には、
図3(a)に示すように、注型成形装置120で成形さ
れた支柱22、23を一旦格納し、その格納された支柱
22、23を別の注型成形フローで使用する注型成形方
法と、図3(b)に示すように、注型成形装置120で
成形された支柱22、23を同一注型成形フローで連携
して使用する注型成形方法がある。
【0062】図3(a)に示す方法では、ステップS2
1において、注型成形装置120で上型121と下型1
22を用いて、支柱22、23を含む基板21を樹脂材
24で成形すると共に支柱22、23を同時に樹脂材2
4で成形し、ステップS22で支柱22、23を含む基
板21の完成品20と、樹脂材24で成形された支柱2
2、23を上型121と下型122から取出し、ステッ
プS23で完成品20と、支柱22、23をそれぞれ格
納する。
【0063】次に、ステップS24において、別の注型
成形フローで使用する注型成形装置120の上型121
と下型122に、電子部品25を実装した基板21を、
ステップS23で一旦成形格納している支柱22、23
を用いて配設し、ステップS25で支柱22、23を含
む基板21を樹脂材24で成形すると共に支柱22、2
3を同時に樹脂材24で成形するようにしたものであ
る。これにより、注型成形フローがそれぞれ分散されて
いても一旦成形格納している支柱22、23を使用する
ことができる。
【0064】図3(b)に示す方法では、ステップS2
6において、注型成形装置120で上型121と下型1
22を用いて、支柱22、23を含む基板21を樹脂材
24で成形すると共に支柱22、23を同時に樹脂材2
4で成形し、ステップS27では樹脂材24で成形され
た支柱22、23はそのままにした状態で、支柱22、
23を含む基板21の完成品20を取出す。
【0065】次に、ステップS28において、同一の注
型成形フローで、ステップS27で成形したままの支柱
22、23を用いて、電子部品25を実装した基板21
を上型121と下型122に配設し、ステップS29で
支柱22、23を含む基板21を樹脂材24で成形する
と共に支柱22、23を同時に樹脂材24で成形するよ
うにし、同一の注型成形フローで成形するものである。
これにより、同一の注型成形フローで連続して効率良く
注型成形することができる。
【0066】以上のように、本注型成形装置120とそ
の注型成形方法は、注型成形用の凹型形状部を有する上
型121と、注型成形用の凹型形状部を有する下型12
2とに、それぞれ支柱22、23を成形する型部12
7、128、129も形成し、この上型121と下型1
22を挟み込んでなる空洞部26に、電子部品25を実
装した基板21等の被成形物を支柱22、23を用いて
配設し、この空洞部26と、型部127、128、12
9に、液状の絶縁性でなる樹脂材24を流し込んで、支
柱22、23を含む基板11を樹脂成形すると共に支柱
22、23を樹脂成形することにより、基板11等の被
成形物の取付位置決め部分が露出することなく、基板1
1等への水等の進入、及び過酷な環境下での基板11と
樹脂材14との熱膨張係数の相違による亀裂等を防止
し、注型成形用の型の取外しを容易にすることができ
る。さらに、同一の注型成形装置120により支柱2
2、23を同時成形できるため、同一の注型成形フロー
で連続して効率良く、支柱22、23を含む基板11の
成形品20と支柱22、23を注型成形することができ
る。
【0067】又、支柱22,23の材質を樹脂材14の
材質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成しているた
め、熱膨張係数の相違による亀裂等が防止でき、支柱1
2と樹脂材14との密着性も向上し、隙間等が発生する
ことがなくなる。
【0068】次に、本発明の第3の実施の形態に係る注
型成形装置130とその注型成形方法について、図4を
参照して説明する。
【0069】図4は本発明の第3の実施の形態に係る注
型成形装置で成形された基板密閉構造を示す断面図であ
る。
【0070】第3の実施の形態に係る注型成形装置13
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、支柱32、
33の形状のみが相違しており、支柱32の基板31側
である内側の外径32bと、支柱33の基板31側であ
る内側の外径33bがそれぞれ外側の外径32c、33
cより大きく形成され、樹脂材34で基板31と共に樹
脂成形されたそれぞれの支柱32、33が、樹脂材34
により外側に抜け出さないようにされたものである。従
って、この支柱32、33と樹脂材34についてのみ説
明し、その他の注型成形用の上型131と、注型成形用
の下型132等については、同一なので説明を省略す
る。
【0071】支柱32は、基板31側である下部側の外
径32bが上部側の外径32cより大きく裏面が平面状
の凸型形状に絶縁材でなる樹脂材等で形成され、上面端
部には座グリ孔32dが設けられている。この支柱32
は上型131の突出部(図示せず)に嵌め込まれ、基板
31の取付孔31a位置の表面を当接押圧して、基板3
1を上型131と支柱33が装着された下型132とで
挟み込んで、基板31を位置決め保持するものである。
この支柱32に径の大きい外径32bと径の小さい外径
32cとによる段差面32aを設けることにより、樹脂
材34で基板31と共に樹脂成形された支柱32が、樹
脂材34による段差面32aへの押圧で外側に抜け出さ
ないようにされている。さらに、支柱32の材質を樹脂
材34の材質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成する
ことにより、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止する
ことができ、支柱32と樹脂材34との密着性が向上
し、隙間等が発生することがなくなる。
【0072】支柱33は、上部先端部33dが凸形状
に、この上部先端部33dより下方の基板31側である
上部の外径33bが下部の外径33cより大きく逆凸型
形状に絶縁材でなる樹脂材等で形成され、下部裏面部に
は座グリ孔33eが設けられている。この支柱33は下
型132の突出部(図示せず)に嵌め込まれた状態で、
支柱33の上部先端部33dに基板31の取付孔31a
を嵌め込んで、基板31を下型132と支柱32が装着
された上型131とで挟み込んで、基板31を位置決め
保持するものである。この支柱33に径の大きい外径3
3bと径の小さい外径33cとによる段差面33aを設
けることにより、樹脂材34で基板31と共に樹脂成形
された支柱33が、樹脂材34による段差面33aへの
押圧で下部方向の外側に抜け出さないようにされてい
る。さらに、支柱33の材質を樹脂材34の材質と同一
の絶縁材でなる樹脂材等で形成することにより、熱膨張
係数の相違による亀裂等を防止することができ、支柱3
3と樹脂材34との密着性が向上し、隙間等が発生する
ことがなくなる。
【0073】樹脂材34は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板3
1を配設した上型131と下型132とでなる空洞部
(図示せず)に流し込み、基板31を位置決め保持する
支柱32、33を含む基板31の全周囲を成形するもの
である。樹脂成形された基板31の位置決め部分は、支
柱32、33のそれぞれの座グリ孔に相当しているた
め、基板31の全周囲は外部から完全に、密閉された状
態となる。
【0074】次に、注型成形装置130の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0075】以上のように、本注型成形装置130は、
第1の実施の形態に係るものに対し、支柱32、33の
それぞれの形状を変えて、支柱32、33の基板31側
である内側のそれぞれの外径32b、33bを、基板3
1から離れた外側のそれぞれの外径32c、33cより
大きくし、段差面32a、33aを設けた凸型形状に形
成することにより、第1の実施の形態に係るものの効果
と、さらに樹脂材34で基板31と共に樹脂成形したそ
れぞれの支柱32、33を、樹脂材34によるそれぞれ
の段差面32a、33aへの押圧により、より外側に抜
け出さないようにすることができる。
【0076】次に、本発明の第4の実施の形態に係る注
型成形装置140とその注型成形方法について、図5を
参照して説明する。
【0077】図5は本発明の第4の実施の形態に係る注
型成形装置で成形された基板密閉構造を示す断面図であ
る。
【0078】第4の実施の形態に係る注型成形装置14
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、支柱42、
43の形状のみが相違しており、それぞれの支柱42、
43の基板41より離れた位置に、基板41と並行する
方向に貫通孔42a、43aが形成され、樹脂材44で
基板41と共に樹脂成形されたそれぞれの支柱42、4
3が、樹脂材44により外側に抜け出さないようにされ
たものである。従って、この支柱42、43と樹脂材4
4についてのみ説明し、その他の注型成形用の上型14
1と、注型成形用の下型142等については、同一なの
で説明を省略する。
【0079】支柱42は、基板41より離れた位置に
は、基板41と並行する方向に貫通孔42aが、上面端
部には座グリ孔42bがそれぞれ設けられて、絶縁材で
なる樹脂材等で形成されている。この支柱42は上型1
41の突出部(図示せず)に嵌め込まれ、基板41の取
付孔41a位置の表面を当接押圧して、基板41を上型
141と支柱43が装着された下型142とで挟み込ん
で、基板41を位置決め保持するものである。この支柱
42に貫通孔42aを設けることにより、樹脂材44で
基板41と共に貫通孔42aを含む支柱42が樹脂成形
され、樹脂材44による支柱42の貫通孔42aへの押
圧で外側に抜け出さないようにされている。さらに、支
柱42の材質を樹脂材44の材質と同一の絶縁材でなる
樹脂材等で形成することにより、熱膨張係数の相違によ
る亀裂等を防止することができ、支柱42と樹脂材44
との密着性が向上し、隙間等が発生することがなくな
る。
【0080】支柱43は、上部先端部43cが凸形状
に、基板41より離れた位置には、基板41と並行する
方向に貫通孔43aが、下面端部には座グリ孔43bが
それぞれ設けられて、絶縁材でなる樹脂材等で形成され
ている。この支柱43は下型142の突出部(図示せ
ず)に嵌め込まれた状態で、支柱43の上部先端部43
cに基板41の取付孔41aを嵌め込んで、基板41を
下型142と支柱42が装着された上型141とで挟み
込んで、基板41を位置決め保持するものである。
【0081】この支柱43に貫通孔43aを設けること
により、樹脂材44で基板41と共に貫通孔43aを含
む支柱43が樹脂成形され、樹脂材44による支柱43
の貫通孔43aへの押圧で外側に抜け出さないようにさ
れている。さらに、支柱43の材質を樹脂材44の材質
と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成することにより、
熱膨張係数の相違による亀裂等を防止することができ、
支柱43と樹脂材44との密着性が向上し、隙間等が発
生することがなくなる。
【0082】樹脂材44は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板4
1を配設した上型141と下型142とでなる空洞部
(図示せず)に流し込み、基板41を位置決め保持する
支柱42、43を含む基板41の全周囲を成形するもの
である。樹脂成形された基板41の位置決め部分は、支
柱42、43のそれぞれの座グリ孔に相当しているた
め、基板41の全周囲は外部から完全に、密閉された状
態となる。
【0083】次に、注型成形装置140の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0084】以上のように、本注型成形装置140は、
第1の実施の形態に係るものに対し、支柱42、43の
それぞれの形状を変えて、支柱42、43の基板41よ
り離れた位置に、基板41と並行する方向に貫通孔42
a、43aを形成することにより、第1の実施の形態に
係るものの効果と、さらに樹脂材44で基板41と共に
貫通孔42a、43aを含む支柱42、43を樹脂成形
することにより、樹脂成形したそれぞれの支柱32、3
3を、樹脂材44による支柱42、43の貫通孔42
a、43aへの押圧により、より外側に抜け出さないよ
うにすることができる。
【0085】次に、本発明の第5の実施の形態に係る注
型成形装置150とその注型成形方法について、図6を
参照して説明する。
【0086】図6は本発明の第5の実施の形態に係る注
型成形装置で成形された基板密閉構造を示す断面図であ
る。
【0087】第5の実施の形態に係る注型成形装置15
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、支柱52、
53の形状のみが相違しており、それぞれの支柱52、
53の基板51の表面に当接する内側の外径が、外側に
向けて外表面から所定の間隔L52、L53を残す位置
まで大きくなるようにテーパー形状52b、53bに形
成され、所定の間隔部分L52、L53の支柱外径52
c、53eはテーパー形状部52b、53bの外径より
小さく段差52a、53aが付けられて形成され、樹脂
材54で基板51と共に樹脂成形されたそれぞれの支柱
52、53が、樹脂材54により外側に抜け出さず、さ
らにテーパー形状部52b、53bへの樹脂材54の押
圧により、段差部52a、53aが樹脂材54で受圧さ
れ、段差部52a、53aの樹脂材54による気密性が
強化されたものである。従って、この支柱52、53と
樹脂材54についてのみ説明し、その他の注型成形用の
上型151と、注型成形用の下型152等については、
同一なので説明を省略する。
【0088】支柱52は、基板51の表面に当接する内
側の外径が、外側に向けて外表面から所定の間隔L52
を残す位置まで大きくなるようにテーパー形状52bに
形成され、所定の間隔部分L52の支柱外径52cはテ
ーパー形状部52bの外径より小さく段差52aが付け
られて、絶縁材でなる樹脂材等で形成されている。
【0089】これにより、樹脂材54で基板51と共に
樹脂成形された支柱52が、樹脂材54により外側に抜
け出さず、さらにテーパー形状部52bへの樹脂材54
の上部方向への押圧により、段差部52aが樹脂材54
で受圧され、段差部52aの樹脂材54による気密性が
強化されたものである。この支柱52の上面部には座グ
リ孔52dが設けられ、上型151の突出部(図示せ
ず)に嵌め込まれた状態で、基板51の取付孔51a位
置の表面を当接押圧して、基板51を上型151と支柱
53が装着された下型152とで挟み込んで、基板51
を位置決め保持するものである。さらに、支柱52の材
質を樹脂材54の材質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で
形成することにより、熱膨張係数の相違による亀裂等を
防止することができ、支柱52と樹脂材54との密着性
が向上し、隙間等が発生することがなくなる。
【0090】支柱53は、上部先端部53cが凸形状
に、基板51の表面に当接する内側の外径は、外側に向
けて外表面から所定の間隔L53を残す位置まで大きく
なるようにテーパー形状53bに形成され、所定の間隔
部分L53の支柱外径53dはテーパー形状部53bの
外径より小さく段差53aが付けられて、絶縁材でなる
樹脂材等で形成されている。
【0091】これにより、樹脂材54で基板51と共に
樹脂成形された支柱53が、樹脂材54により外側に抜
け出さず、さらにテーパー形状部53bへの樹脂材54
の下部方向への押圧により、段差部53aが樹脂材54
で受圧され、段差部53aの樹脂材54による気密性が
強化されたものである。この支柱53の下面部には座グ
リ孔53dが設けられ、下型152の突出部(図示せ
ず)に嵌め込まれた状態で、支柱53の上部先端部53
cに基板51の取付孔51aを嵌め込んで、基板51を
支柱53を介して下型152に装着し、支柱52が装着
された上型151とで挟み込んで、基板51を位置決め
保持するものである。さらに、支柱53の材質を樹脂材
54の材質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成するこ
とにより、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止するこ
とができ、支柱53と樹脂材54との密着性が向上し、
隙間等が発生することがなくなる。
【0092】樹脂材54は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板5
1を配設した上型151と下型152とでなる空洞部
(図示せず)に流し込み、基板51を位置決め保持する
支柱52、53を含む基板51の全周囲を成形するもの
である。樹脂成形された基板51の位置決め部分は、支
柱52、53のそれぞれの座グリ孔に相当しているた
め、基板51の全周囲は外部から完全に、密閉された状
態となる。
【0093】次に、注型成形装置150の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0094】以上のように、本注型成形装置150は、
第1の実施の形態に係るものに対し、支柱52、53の
それぞれの形状を変えて、それぞれの支柱52、53の
基板51の表面に当接する内側の外径を、外側に向けて
外表面から所定の間隔L52、L53を残す位置まで大
きくなるようにテーパー形状52b、53bに形成し、
所定の間隔部分L52、L53の支柱外径52c、53
eはテーパー形状部52b、53bの外径より小さく段
差52a、53aを形成することにより、第1の実施の
形態に係るものの効果と、さらに樹脂材54で基板51
と共に樹脂成形されたそれぞれの支柱52、53が、樹
脂材54により外側に抜け出さず、テーパー形状部52
b、53bへの樹脂材54の押圧により、段差部52
a、53aが樹脂材54で受圧され、段差部52a、5
3aの樹脂材54による気密性を強化することができ
る。
【0095】次に、本発明の第6の実施の形態に係る注
型成形装置160とその注型成形方法について、図7を
参照して説明する。
【0096】図7は本発明の第6の実施の形態に係る注
型成形装置と注型成形方法を示す断面図で、(a)は注
型成形装置の注型成形時の断面図、(b)は注型成形装
置で成形された基板密閉構造の完成断面図である。
【0097】第6の実施の形態に係る注型成形装置16
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用
の上型161と下型162の形状、及び支柱62、63
の形状が相違しており、それぞれの注型成形用の上型1
61と下型162、及び支柱62、63により、樹脂材
64で支柱62、63を含む基板61の全周囲が樹脂成
形された基板密閉構造である樹脂成形品60は、樹脂成
形品60の支柱62、63部が樹脂成形品60の外表面
からそれぞれ隙間L161、L162だけ凹まされて形
成され、樹脂材64で基板61と共に樹脂成形されたそ
れぞれの支柱62、63が、樹脂材64により外側に抜
け出さず、さらに支柱62、63部が樹脂成形品60の
外表面からそれぞれ凹まされているため、樹脂成形品6
0の他の構成品への装着が容易で、外観の見栄え等を良
くしたものである。従って、この上型161と下型16
2、及び支柱62、63と樹脂材64についてのみ説明
し、その他については、同一なので説明を省略する。
【0098】注型成形用の上型161は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面161bには支柱
62を介して基板61を保持する凸型形状の突出部16
3が基板61の取付孔61aに対向する位置の少なくと
も2つに設けられ、外周囲は凸型形状に形成されてい
る。この注型成形用の上型161は、基板61を支柱6
2、63を介して注型成形用の下型162とで挟み込ん
で、上型161の凹型形状部と下型162の凹型形状部
とでなる空洞部66に基板61を配設した状態で、液状
の絶縁材でなる樹脂材64を空洞部66に流し込み、支
柱62を含む基板61の全周囲を樹脂成形するものであ
る。この上型161と下型162との挟み込みは、上型
161の外周囲凸型形状の下部面161aを下型162
の外周囲凸型形状の上部面162aに当接押圧して行
い、樹脂注入時に樹脂材64がはみ出さないようにされ
ている。そして、上型161の凸型形状の突出部163
の先端凸部163aを支柱62の孔62aに嵌め込んだ
状態で、支柱62が基板61の取付孔61a位置の表面
に当接するように、下型162に対向させて被せられて
いる。この凸型形状の突出部163の先端凸部163a
は、上型161に形成された凹型形状部の内面161b
から高さL161の位置に設けられ、支柱62をこの先
端凸部163aに嵌め込んだ時、支柱62の上端面が上
型161の凹型形状部の内面161bから距離L161
だけ凹んだ位置になるようにされている。
【0099】注型成形用の下型162は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面162bには支柱
63を介して基板61を保持する凸型形状の突出部16
4が基板61の取付孔61aに対向する位置の少なくと
も2つに設けられ、外周囲は凸型形状に形成されてい
る。この注型成形用の下型162は、基板61を支柱6
2、63を介して注型成形用の上型161とで挟み込ん
で、下型162の凹型形状部と上型161の凹型形状部
とでなる空洞部66に基板61を配設した状態で、液状
の絶縁材でなる樹脂材64を空洞部66に流し込み、支
柱63を含む基板61の全周囲を樹脂成形するものであ
る。この下型162と上型161との挟み込みは、下型
162の外周囲凸型形状の上部面162aに上型161
の外周囲凸型形状の下部面161aを当接押圧して行
い、樹脂注入時に樹脂材64がはみ出さないようにされ
ている。そして、下型162の凸型形状の突出部164
の先端凸部164aを支柱63の孔63aに嵌め込んだ
状態で、支柱63の突出部63bを基板61の取付孔6
1aに嵌め込んで、基板61を支柱63を介して下型1
62に装着し、支柱62が嵌め込まれた上型161が下
型162に対向するように被せられている。この下型1
62に設けられた凸型形状の突出部164の先端凸部1
64aは、下型162に形成された凹型形状部の内面1
62bから高さL162の位置に設けられ、支柱63を
この先端凸部164aに嵌め込んだ時、支柱63の下端
面が下型162の凹型形状部の内面162bから距離L
162だけ凹んだ位置になるようにされている。
【0100】支柱62は、上面部に上型161に設けら
れた突出部163の先端凸部163aを嵌め込む座グリ
孔62aが設けられ、下面が基板61の表面に当接する
ように平面状に絶縁材でなる樹脂材等で形成されてい
る。この支柱62は上型161の突出部163の先端凸
部163aに嵌め込まれた状態で、基板61の取付孔6
1a位置の表面を当接押圧して、基板61を上型161
と支柱63が装着された下型162とで挟み込んで、基
板61を位置決め保持するものである。さらに、支柱5
2の材質を樹脂材54の材質と同一の絶縁材でなる樹脂
材等で形成することにより、熱膨張係数の相違による亀
裂等を防止することができ、支柱52と樹脂材54との
密着性が向上し、隙間等が発生することがなくなる。
【0101】支柱63は、上部先端部63bが凸形状
に、下面部に下型162に設けられた突出部164の先
端凸部164aを嵌め込む座グリ孔63aが設けられ、
絶縁材でなる樹脂材等で形成されている。この支柱63
は下型162の突出部164の先端凸部164aに嵌め
込まれた状態で、支柱63の上部先端部63bに基板6
1の取付孔61aを嵌め込んで、基板61を支柱63を
介して下型162に装着し、下型162に対向させて支
柱62が嵌め込まれている上型161を被せて、基板6
1を位置決め保持するものである。さらに、支柱63の
材質を樹脂材64の材質と同一の絶縁材でなる樹脂材等
で形成することにより、熱膨張係数の相違による亀裂等
を防止することができ、支柱63と樹脂材64との密着
性が向上し、隙間等が発生することがなくなる。
【0102】樹脂材64は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板6
1を配設した上型161と下型162とでなる空洞部6
6に、樹脂注入パイプ165等を用いて押圧注入し、基
板61を位置決め保持する支柱62、63を含む基板6
1の全周囲を成形するものである。樹脂成形された基板
61の位置決め部分には、図7(b)に示すように、支
柱62、63が基板密閉構造である樹脂成形品60の外
表面からそれぞれ引っ込んだ位置に成形されており、こ
の支柱62、63の座グリ孔が基板61の位置決め部分
に相当しているため、基板61の全周囲は外部から完全
に、密閉された状態となる。そして、支柱62、63が
樹脂成形品60の外表面からそれぞれ引っ込んだ位置に
あるため、樹脂成形品60の他の構成品への装着が容易
で、外観の見栄え等が良くなっている。
【0103】次に、注型成形装置160の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0104】以上のように、本注型成形装置160は、
第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用の上型
161と下型162の形状、及び支柱62、63の形状
を変えて、樹脂材64で支柱62、63を含む基板51
の全周囲を樹脂成形した基板密閉構造である樹脂成形品
60の基板51を位置決め保持する支柱62、63部を
樹脂成形品60の外表面からそれぞれ隙間L161、L
162だけ凹まして形成しているため、第1の実施の形
態に係るものの効果と、さらに樹脂材64で基板61と
共に樹脂成形されたそれぞれの支柱62、63が、樹脂
材64により外側に抜け出さず、さらに支柱62、63
部が樹脂成形品60の外表面からそれぞれ凹まされてい
るため、樹脂成形品60の他の構成品への装着が容易
で、外観の見栄え等を良くすることができる。
【0105】次に、本発明の第7の実施の形態に係る注
型成形装置170とその注型成形方法について、図8を
参照して説明する。
【0106】図8は本発明の第7の実施の形態に係る注
型成形装置と注型成形方法を示す断面図で、(a)は注
型成形装置による注型成形時の断面図、(b)は注型成
形装置により注型成形された基板密閉構造の完成断面図
である。
【0107】第7の実施の形態に係る注型成形装置17
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用
の上型171と下型172の形状、及び支柱72、73
の形状が相違しており、それぞれの注型成形用の上型1
71と下型172、及び支柱72、73により、樹脂材
74で支柱72、73を含む基板71の全周囲が樹脂成
形された基板密閉構造である樹脂成形品70は、支柱7
2の下面が基板61の取付孔61a位置の上部表面に当
接するようにされ、支柱72の上型171の突出部17
3に嵌め込まれる孔は貫通孔72aに形成され、支柱7
3の下型172の突出部174に嵌め込まれる孔も貫通
孔73aに形成されており、樹脂材74で基板71と共
に樹脂成形されたそれぞれの支柱72、73が、基板7
1を位置決め保持する取付孔71a部分を覆っているた
め、支柱72、73が樹脂材74により外側に抜け出さ
ず、さらに支柱72、73に設けられた貫通孔77(7
2aと73aに相当)により、この貫通孔77を利用し
て樹脂成形品70の他の構成品への取付装着を容易にし
たものである。従って、この上型171と下型172、
及び支柱72、73と樹脂材74についてのみ説明し、
その他については、同一なので説明を省略する。
【0108】注型成形用の上型171は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面171bには支柱
72を介して基板71を保持する突出部173が基板7
1の取付孔71aに対向する位置の少なくとも2つに、
基板71の取付孔71aの上部表面に届く長さに形成さ
れ、周囲は凸型形状に形成されている。この注型成形用
の上型171は、基板71を支柱72、73を介して注
型成形用の下型172とで挟み込んで、上型171の凹
型形状部と下型172の凹型形状部とでなる空洞部76
に基板71を配設した状態で、液状の絶縁材でなる樹脂
材74を空洞部76に流し込み、支柱72を含む基板7
1の全周囲を樹脂成形するものである。この上型171
と下型172との挟み込みは、上型171の外周囲凸型
形状の下部面171aを下型172の外周囲凸型形状の
上部面172aに当接押圧して行い、樹脂注入時に樹脂
材74がはみ出さないようにされている。そして、上型
171の凸型形状の突出部173に支柱72の貫通孔7
2aを嵌め込んだ状態で、支柱72が基板71の取付孔
71a位置の上部表面に当接するように、下型172に
対向させて被せられている。この凸型形状の突出部17
3は、上型171に形成された凹型形状部の内面171
bから基板71の取付孔71aの上部表面の高さに形成
され、支柱72をこの突出部173に嵌め込んだ時、支
柱72の下端面が突出部173の下部先端面と面一にな
るようにされている。
【0109】注型成形用の下型172は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面172bには支柱
73を介して基板71を保持する凸型形状の突出部17
4が基板71の取付孔71aに対向する位置の少なくと
も2つに、基板71の取付孔71aの上部表面に届く高
さに形成され、周囲は凸型形状に形成されている。
【0110】この注型成形用の下型172は、基板71
を支柱72、73を介して注型成形用の上型171とで
挟み込んで、下型172の凹型形状部と上型171の凹
型形状部とでなる空洞部76に基板71を配設した状態
で、液状の絶縁材でなる樹脂材74を空洞部76に流し
込み、支柱73を含む基板71の全周囲を樹脂成形する
ものである。この下型172と上型171との挟み込み
は、下型172の外周囲凸型形状の上部面172aに上
型171の外周囲凸型形状の下部面171aを当接押圧
して行い、樹脂注入時に樹脂材74がはみ出さないよう
にされている。
【0111】そして、下型172の突出部174を支柱
73の貫通孔73aに嵌め込んだ状態で、支柱73の突
出部73bに基板71の取付孔71aを嵌め込んで、基
板71を支柱73を介して下型172に装着し、支柱7
2が嵌め込まれた上型171が下型172に対向するよ
うに被せられている。この下型172に設けられた突出
部174は、下型172に形成された凹型形状部の内面
172bから基板71の取付孔71aの上部表面に届く
高さに形成され、支柱73をこの突出部174に嵌め込
んだ時、支柱73の基板71の取付孔71aに嵌め込ま
れた突出部73bの上部先端面が下型172の突出部1
74の上部先端面と面一になるようにされている。即
ち、下型172の突出部174に支柱73を嵌め込ん
で、この支柱73に基板71を装着した状態で、支柱7
2を嵌め込んだ上型171を被せた時、下型172の突
出部174の先端部と上型171の突出部174の先端
部が当接し、支柱73の突出部73bの先端と支柱72
の下端面がそれぞれ当接するようにされている。
【0112】支柱72は、上型171に設けられた突出
部173を嵌め込む貫通孔72aが設けられ、下面が基
板71の表面に当接するように平面状に絶縁材でなる樹
脂材等で形成されている。この支柱72は上型171の
突出部173に嵌め込まれた状態で、基板71の取付孔
71a位置の上部表面を当接押圧して、基板71を上型
171と支柱73が装着された下型172とで挟み込ん
で、基板71を位置決め保持するものである。さらに、
支柱72の材質を樹脂材74の材質と同一の絶縁材でな
る樹脂材等で形成することにより、熱膨張係数の相違に
よる亀裂等を防止することができ、支柱72と樹脂材7
4との密着性が向上し、隙間等が発生することがなくな
る。
【0113】支柱73は、上部先端部73bが凸形状
に、中央部に下型172に設けられた突出部174を嵌
め込む貫通孔73aが設けられ、絶縁材でなる樹脂材等
で形成されている。この支柱73は下型172の突出部
174に嵌め込まれた状態で、支柱73の上部先端部7
3bに基板71の取付孔71aを嵌め込んで、基板71
を支柱73を介して下型172に装着し、下型172に
対向させて支柱72が嵌め込まれている上型171を被
せて、基板71を位置決め保持するものである。
【0114】さらに、支柱73の材質を樹脂材74の材
質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成することによ
り、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止することがで
き、支柱73と樹脂材74との密着性が向上し、隙間等
が発生することがなくなる。
【0115】樹脂材74は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板7
1を配設した上型171と下型172とでなる空洞部7
6に、樹脂注入パイプ175等を用いて押圧注入し、基
板71を位置決め保持する支柱72、73を含む基板7
1の全周囲を成形するものである。樹脂成形された基板
71の位置決め部分には、図8(b)に示すように、樹
脂材74で基板71と共に樹脂成形されたそれぞれの支
柱72、73が、基板71を位置決め保持する取付孔7
1aを含む基板71の周囲部分を覆っており、支柱7
2、73が樹脂材74により外側に抜け出さず、さらに
支柱72、73に設けられた貫通孔77(72aと73
aに相当)により、樹脂成形品70の他の構成品への取
付装着を容易にしている。
【0116】次に、注型成形装置170の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0117】以上のように、本注型成形装置170は、
第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用の上型
171と下型172の形状、及び支柱72、73の形状
を変えて、支柱72の上型171の突出部173に嵌め
込まれる孔が貫通孔72aに形成され、支柱73の下型
172の突出部174に嵌め込まれる孔も貫通孔73a
に形成されているため、第1の実施の形態に係るものの
効果と、さらに樹脂材74で基板71と共に樹脂成形さ
れたそれぞれの支柱72、73が、基板71を位置決め
保持する取付孔71a部分を覆っているので、基板71
の全周囲を完全に密閉でき、しかも支柱72、73に設
けられた貫通孔77(72aと73aに相当)により、
樹脂成形品70を他の構成品へ貫通孔77を利用して、
容易に取付装着することができる。
【0118】次に、本発明の第8の実施の形態に係る注
型成形装置180とその注型成形方法について、図9を
参照して説明する。
【0119】図9は本発明の第8の実施の形態に係る注
型成形装置により注型成形された基板密閉構造を示す断
面図である。
【0120】第8の実施の形態に係る注型成形装置18
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、支柱82、
83の形状が相違したもので、基板81の取付孔81a
に対応して少なくとも2つ以上に設けられた支柱82、
83に、それぞれ連結リブ82a、83aが設けられ、
この連結リブ82a、83aで連結された支柱82、8
3を含む基板81の全周面が樹脂材84で注型成形され
たもので、連結リブ82a、83aで連結された支柱8
2、83が樹脂材84により外側により抜け難くし、さ
らに少なくとも2つ以上に設けられた支柱82、83を
連結リブ82a、83aで連結した状態で、上型181
と下型182の突出部183,184にそれぞれ容易に
装着できるようにしたものである。従って、この支柱8
2、83と樹脂材84についてのみ説明し、その他につ
いては、同一なので説明を省略する。
【0121】支柱82は、基板81の取付孔81aに対
応して少なくとも2つ設けられ、それぞれの支柱82は
平板状の連結リブ82aで連結され、上面部には上型1
81に設けられた突出部183を嵌め込む座グリ孔82
bが設けられ、下面が基板81の表面に当接するように
平面状に絶縁材でなる樹脂材等で形成されている。
【0122】この支柱82は、連結リブ82aにより少
なくとも2つ以上の支柱82が連結されて、上型181
の突出部183に嵌め込まれた状態で、基板81の取付
孔81a位置の上部表面を当接押圧して、基板81を上
型181と支柱83が装着された下型182とで挟み込
んで、基板81を位置決め保持するものである。
【0123】さらに、支柱82の材質を樹脂材84の材
質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成することによ
り、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止することがで
き、支柱82と樹脂材84との密着性が向上し、隙間等
が発生することがなくなる。
【0124】支柱83は、基板81の取付孔81aに対
応して少なくとも2つ設けられ、それぞれの支柱83は
平板状の連結リブ83aで連結され、支柱83の上面部
には突出部83cが、下面部には下型182に設けられ
た突出部184を嵌め込む座グリ孔83bがそれぞれ設
けられ、絶縁材でなる樹脂材等で形成されている。
【0125】この支柱83は、連結リブ83aにより少
なくとも2つ以上の支柱83が連結されて、下型182
の突出部184に嵌め込まれた状態で、支柱83の突出
部83cに基板81の取付孔81aを嵌め込んで、基板
81を支柱83を介して下型182に装着し、下型18
2に対向させて支柱82が嵌め込まれている上型181
を被せて、基板81を位置決め保持するものである。
【0126】さらに、支柱83の材質を樹脂材84の材
質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成することによ
り、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止することがで
き、支柱83と樹脂材84との密着性が向上し、隙間等
が発生することがなくなる。
【0127】樹脂材84は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板8
1を配設した上型181と下型182とでなる空洞部8
6に、樹脂注入パイプ185等を用いて押圧注入し、基
板81を位置決め保持する支柱82、83を含む基板8
1の全周囲を成形するものである。樹脂成形された基板
81の位置決め部分は、樹脂材84で基板81と共に樹
脂成形されたそれぞれの支柱82、83のそれぞれの座
グリ孔に相当しているため、基板81の全周囲は外部か
ら完全に密閉された状態となる。さらに支柱82、83
に設けられたそれぞれの連結リブ82a、83aによ
り、支柱82、83が外側により抜け難くなっている。
【0128】次に、注型成形装置180の注型成形方法
の組立手順は、第1の実施の形態に係るものと同一なの
で、その説明を省略する。
【0129】以上のように、本注型成形装置180は、
第1の実施の形態に係るものに対し、支柱82、83の
形状を変えて、基板81の取付孔81aに対応して少な
くとも2つ設けられた支柱82、83に、それぞれ連結
リブ82a、83aを設けた状態で、支柱82、83を
含む基板81の全周面を樹脂材84で注型成形したもの
なので、第1の実施の形態に係るものの効果と、さらに
連結リブ82a、83aで連結された支柱82、83が
樹脂材84により外側により抜け難くなり、少なくとも
2つ設けられた支柱82、83を連結リブ82a、83
aで連結した状態で、上型181と下型182の突出部
183,184にそれぞれ装着できるため、装着がより
容易にできる。
【0130】次に、本発明の第9の実施の形態に係る注
型成形装置190とその注型成形方法について、図10
を参照して説明する。
【0131】図10は本発明の第9の実施の形態に係る
注型成形装置と注型成形方法を示す断面図で、(a)は
注型成形装置による注型成形時の断面図、(b)は注型
成形装置により注型成形された基板密閉構造の注型後の
型脱着状態図である。
【0132】第9の実施の形態に係る注型成形装置19
0は、第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用
の上型191と下型192の形状、及び支柱92、93
の形状が相違しており、それぞれの上型191と下型1
92の凹型形状に形成された上下の内面191c、19
2cには少なくとも2つの支柱92、93を嵌め込む貫
通孔191b、192bが形成され、支柱92、93に
はこの貫通孔191b、192bに嵌め込まれる凸型形
状の突出部92a、93aが形成され、基板91が支柱
92、93を介して上型191と下型192とで挟み込
まれて、樹脂材94で支柱92、93を含む基板91の
全周囲が樹脂成形された樹脂成形品90は、成形後、貫
通孔191b、192bと対応する位置に突出部197
を有する厚板形状でなる取外し治具196を挿入押圧し
て、上型191と下型192から取外されるようにされ
たもので、支柱92、93が樹脂材94により外側に抜
け出さず、さらに樹脂成形品90が治具196を用いて
容易に取外しできるようにしたものである。従って、こ
の上型191と下型192、及び支柱92、93と樹脂
材94についてのみ説明し、その他については、同一な
ので説明を省略する。
【0133】注型成形用の上型191は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面191cには基板
91を保持する支柱92の突出部92aを嵌め込む貫通
孔191aが基板91の少なくとも2つの取付孔91a
に対向して形成されている。
【0134】この注型成形用の上型191は、基板91
を支柱92、3を介して注型成形用の下型192とで挟
み込んで、上型191の凹型形状部と下型192の凹型
形状部とでなる空洞部に基板91を配設した状態で、液
状の絶縁材でなる樹脂材94を空洞部に流し込み、支柱
92を含む基板91の全周囲を樹脂成形するものであ
る。この上型191と下型192との挟み込みは、上型
191の周囲凸型形状の下部面191aを下型192の
周囲凸型形状の上部面192aに当接押圧して行い、樹
脂注入時に樹脂材94がはみ出さないようにされてい
る。そして、上型191の貫通孔191bに支柱92の
突出部92aを嵌め込んだ状態で、支柱92が基板91
の取付孔91a位置の上部表面に当接するように、下型
192に対向させて被せられている。
【0135】注型成形用の下型192は、箱型形状に金
属材等で形成され、凹型形状部の内面192cには支柱
93の突出部93aを嵌め込む貫通孔192bが基板9
1の少なくとも2つの取付孔91aに対向して形成され
ている。
【0136】この注型成形用の下型192は、基板91
を支柱92、93を介して注型成形用の上型191とで
挟み込んで、下型192の凹型形状部と上型191の凹
型形状部とでなる空洞部に基板91を配設した状態で、
液状の絶縁材でなる樹脂材94を空洞部に流し込み、支
柱93を含む基板91の全周囲を樹脂成形するものであ
る。この下型192と上型191との挟み込みは、下型
192の周囲凸型形状の上部面192aに上型191の
周囲凸型形状の下部面191aを当接押圧して行い、樹
脂注入時に樹脂材94がはみ出さないようにされてい
る。そして、下型192の貫通孔192bに支柱93の
突出部93aを嵌め込んだ状態で、支柱93の突出部9
3bに基板91の取付孔91aを嵌め込んで、基板91
を支柱93を介して下型192に装着し、支柱92が嵌
め込まれた上型191が下型192に対向するように被
せられている。
【0137】支柱92は、上型191の貫通孔191b
に嵌め込む突出部92aが設けられ、下面が基板91の
表面に当接するように平面状に絶縁材でなる樹脂材等で
形成されている。この支柱92は上型191の貫通孔1
91bに嵌め込まれた状態で、基板91の取付孔91a
位置の上部表面を当接押圧して、基板91を上型191
と支柱93が装着された下型192とで挟み込んで、基
板91を位置決め保持するものである。さらに、支柱9
2の材質を樹脂材94の材質と同一の絶縁材でなる樹脂
材等で形成することにより、熱膨張係数の相違による亀
裂等を防止することができ、支柱92と樹脂材94との
密着性が向上し、隙間等が発生することがなくなる。
【0138】支柱93は、上部先端部93bと下部先端
部93aとに凸形状の突出部が設けられ、絶縁材でなる
樹脂材等で形成されている。この支柱93は下型192
の貫通孔192bに嵌め込まれた状態で、支柱93の上
部先端部93bに基板91の取付孔91aを嵌め込ん
で、基板91を支柱93を介して下型192に装着し、
下型192に対向させて支柱92が嵌め込まれている上
型191を被せて、基板91を位置決め保持するもので
ある。
【0139】さらに、支柱93の材質を樹脂材94の材
質と同一の絶縁材でなる樹脂材等で形成することによ
り、熱膨張係数の相違による亀裂等を防止することがで
き、支柱93と樹脂材94との密着性が向上し、隙間等
が発生することがなくなる。
【0140】樹脂材94は電気絶縁性を有するエポキシ
系又はウレタン系等の材料を液状化したもので、基板9
1を配設した上型191と下型192とでなる空洞部
に、樹脂注入パイプ195等を用いて押圧注入し、基板
91を位置決め保持する支柱92、93を含む基板91
の全周囲を成形するものである。樹脂成形された基板9
1の位置決め部分には、図10(b)に示すように、樹
脂材94で基板91と共に樹脂成形されたそれぞれの支
柱92、93が、基板91を位置決め保持する取付孔9
1aを含む基板91の周囲部分を覆ったもので、支柱9
2、93が樹脂材94により外側に抜け出さず、水等の
進入を防止している。
【0141】次に、注型成形装置190の注型成形方法
の組立手順は、樹脂材94による注型後の樹脂成形品9
0を上型191と下型192から取外す方法を除き、第
1の実施の形態に係るものと同一なので、型脱着方法に
ついてのみ、図10(b)を参照して説明する。
【0142】樹脂成形品90は、注型成形装置190で
上型191と下型192を用いて、支柱92、93を含
む基板91が樹脂材94で成形された後、突出部197
を有する治具196を用いて、上型191と下型192
から取外しされる。この取外しは、まず上型191を治
具196に設けられた少なくとも2つの突出部197を
上型191の支柱92が嵌め込まれている少なくとも2
つの孔191bに挿入押圧して取外し、次に下型192
を治具196に設けられた少なくとも2つの突出部19
7を下型192の支柱93が嵌め込まれている少なくと
も2つの孔192bに挿入押圧して取外し、樹脂成形品
90を上型191と下型192から脱着する。
【0143】以上のように、本注型成形装置190は、
第1の実施の形態に係るものに対し、注型成形用の上型
191と下型192の形状、及び支柱92、93の形状
を変えて、上型191と下型192の凹型形状に形成さ
れた上下の内面191c、192cには少なくとも2つ
の支柱92、93を嵌め込む貫通孔191b、192b
が形成され、この貫通孔191b、192bに支柱9
2、93に設けられた凸型形状の突出部92a、93a
が嵌め込まれるようにされているため、第1の実施の形
態に係るものの効果と、さらに基板密閉構造である樹脂
成形品90を治具196を用いて上型191と下型19
2から容易に取外しすることができる。
【0144】尚、以上説明した実施の形態においては上
型と下型に対応して支柱がそれぞれ設けられているが、
場合によっては上型又は下型のみに対応した支柱を適用
しても良い。
【0145】
【発明の効果】以上説明したように、本注型成形装置を
用いて基板等の被成形物を位置決め保持する支柱を含む
基板等の被成形物を樹脂成形することにより、基板等の
被成形物への水等の進入、及び過酷な環境下での基板等
の被成形物と樹脂との熱膨張係数の相違による亀裂等が
防止でき、しかも注型成形用の型の取外しを容易にする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る注型成形装置
と注型成形方法を示す断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係る注型成形装置
と注型成形方法を示す断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る注型成形装置
の注型成形手順を示す説明図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態に係る注型成形装置
で成形された基板密閉構造を示す断面図である。
【図5】本発明の第4の実施の形態に係る注型成形装置
で成形された基板密閉構造を示す断面図である。
【図6】本発明の第5の実施の形態に係る注型成形装置
で成形された基板密閉構造を示す断面図である。
【図7】本発明の第6の実施の形態に係る注型成形装置
と注型成形方法を示す断面図である。
【図8】本発明の第7の実施の形態に係る注型成形装置
と注型成形方法を示す断面図である。
【図9】本発明の第8の実施の形態に係る注型成形装置
により注型成形された基板密閉構造を示す断面図であ
る。
【図10】本発明の第9の実施の形態に係る注型成形装
置と注型成形方法を示す断面図である。
【図11】従来の注型成形装置と注型成形方法を示す断
面図である。
【図12】従来の注型成形方法の組立手順を示す説明図
である。
【符号の説明】
1、11、21、31、41、51、61、71、8
1、91…基板 4、14、24、34、44、54、64、74、8
4、94…樹脂材 5、15、25、35、45、55、65、75、8
5、95…電子部品 10、20、30、40、50、60、70、80、9
0…注入形成品 12、22、32、42、52、62、72、82、9
2…支柱 13、23、33、43、53、63、73、83、9
3…支柱 110、120、130、140、150、160、1
70…注入形成装置 111、121、131、141、151、161、1
71…上型 112、122、132、142、152、162、1
72…下型 106、116…真空槽 107、117…注入ノズル 115、125、135、145…押圧注入パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29L 31:34 B29L 31:34

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被成形物を、凹型形状に形成された上型
    と下型でなる注型成形用型をそれぞれ挟み込んで形成さ
    れる空洞部に配設し、該空洞部に液状の樹脂材が流し込
    まれてなる注型成形装置において、 前記注型成形用型には、該注型成形用型より分離可能で
    あって、前記被成形物を保持する支柱が設けられ、該支
    柱を含む該被成形物が樹脂材で注型成形されてなること
    を特徴とする注型成形装置。
  2. 【請求項2】 被成形物を、凹型形状に形成された上型
    と下型でなる注型成形用型をそれぞれ挟み込んで形成さ
    れる空洞部に配設し、該空洞部に液状の樹脂材が流し込
    まれてなる注型成形装置において、前記注型成形用型よ
    り分離可能であって、前記被成形物を保持する支柱を該
    注型成形用型内に設け、該被成形物を該支柱で保持する
    ように配設し、前記空洞部に前記樹脂材を流し込み、該
    樹脂材で成形した前記支柱を含む前記被成形物を前記注
    型成形用型内から取出すことを特徴とする注型成形方
    法。
  3. 【請求項3】 前記支柱の材質は、前記樹脂材と同一の
    材質により形成されてなることを特徴とする請求項1記
    載の注型成形装置。
  4. 【請求項4】 前記注型成形用型には、前記支柱を注型
    成形する型部が形成されてなることを特徴とする請求項
    1記載の注型成形装置。
  5. 【請求項5】 前記空洞部、及び前記注型成形用型に形
    成された支柱を注型成形するための型部に、前記樹脂材
    を流し込み、該樹脂材で成形した前記支柱を含む前記被
    成形物と共に前記支柱を前記注型成形用型内から取出
    し、該支柱を後工程の注型成形に用いることを特徴とす
    る請求項2記載の注型成形方法。
  6. 【請求項6】 前記支柱には、前記被成形物側である内
    側の径が外側の径より大きい段差部、又は該被成形物面
    と並行する方向に貫通孔が形成されてなることを特徴と
    する請求項1記載の注型成形装置。
  7. 【請求項7】 前記支柱には、前記被成形物側程径が小
    さくなるテーパー状の段差部が設けられてなることを特
    徴とする請求項1記載の注型成形装置。
  8. 【請求項8】 前記注型成形用型には、前記支柱を支持
    するものであって、該支柱と該注型成形用型との間に隙
    間を持たせる段差部を有する突出部が形成されてなるこ
    とを特徴とする請求項1記載の注型成形装置。
  9. 【請求項9】 前記支柱は、貫通孔を有する上部支柱と
    下部支柱とでなり、前記注型成形用型の上型と下型に
    は、該上部支柱と下部支柱の該貫通孔に嵌め込まれて該
    支柱を支持する各突出部が、該各突出部の先端どうしが
    少なくとも当接するような高さを有する形状にそれぞれ
    形成されて設けられてなることを特徴とする請求項1記
    載の注型成形装置。
  10. 【請求項10】 前記支柱は、少なくとも2つ設けら
    れ、それぞれの支柱を連結する連結リブが設けられ、該
    連結リブで連結された少なくとも2つの該支柱を含む前
    記被成形物が前記樹脂材で注型成形されてなることを特
    徴とする請求項1記載の注型成形装置。
  11. 【請求項11】 前記支柱には、突出部が形成され、前
    記注型成形用型には、該支柱の突出部と嵌合する貫通孔
    が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の注型
    成形装置。
  12. 【請求項12】 前記注型成形用型に設けられた前記支
    柱が嵌め込まれてなる貫通孔に、該貫通孔と対応する位
    置に突出部を有する取外し治具を挿入押圧して、樹脂材
    で注型成形された該支柱を含む該被成形物を該注型成形
    用型内から取外すことを特徴とする請求項2記載の注型
    成形方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013152966A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法
JP2014203870A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2014212208A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013152966A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法
JP2014203870A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置
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