KR100516217B1

KR100516217B1 - 동시 커버링재 성형장치 및 성형방법

Info

Publication number: KR100516217B1
Application number: KR10-2002-0064669A
Authority: KR
Inventors: 정문기
Original assignee: 정문기
Priority date: 2002-10-22
Filing date: 2002-10-22
Publication date: 2005-09-23
Also published as: KR20040035502A

Abstract

본 발명은 설비투자가 현저히 줄어들면서도, 스킨재가 기재와 견고하게 융착되고, 제품의 후변형이 방지되는 커버링재 성형장치 및 성형방법에 관한 것이다.

본 발명의 제1특징에 따르면, 고압 사출기의 가동측 형판(2)에 연결되며 일면에는 소정 형상의 캐비티(11,12)가 구비된 상형(10)과, 이 상형(10)의 캐비티(11,12)와 결합되어 이 캐비티(11,12) 내부에 소정 형상의 성형공간을 형성하는 코어(20)와, 상기 성형공간에 용융수지를 고압으로 분사하는 핫노즐(21)이 구비된 사출 성형장치에 있어서, 상기 상형(10)의 코어(20) 대향면에 형성되는 제1캐비티(11)와, 상기 상형(10)의 코어(20) 대향면에 형성되며 스킨재(S)가 재치되는 제2캐비티(12)와, 상기 제1캐비티(11) 중앙부에 설치되어 상형(10)이 코어(20)로부터 분리될 때 제1캐비티(11)에서 가성형된 기재를 코어(20)측에 달라붙도록 하는 이젝터(15)와, 상기 코어(20)에 연결되어 이 코어(20)가 제2캐비티(12)와 결합될 때 코어(20)를 제2캐비티(12)쪽으로 가압 작동시키는 제1실린더(30)와, 상기 상형(10)에 연결되어 이 상형(10)의 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 교번적으로 상기 코어(20)와 대향되는 위치로 왕복 이송되도록 하는 제2실린더(35)와, 상기 코어(20)가 제1캐비티(11)로부터 이탈되었을 때 이 코어(20)와 대향되도록 위치되어 이 코어(20)에 달라붙은 가형성 기재(R)를 가열하는 히터(40)와, 이 히터(40)에 연결되어 이 히터(40)를 상기 코어(20)와 대향되도록 하거나 대향부로부터 이탈되도록 하는 히터이송수단(45)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 동시 커버링재 성형장치가 제공된다.

Description

동시 커버링재 성형장치 및 성형방법{covering product molding apparatus and molding method thereof}

본 발명은 동시 커버링재 성형장치 및 성형방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 범용설비인 고압사출기를 이용하여 기재 성형에서 스킨재 커버링공정까지 완료할 수 있으므로 설비투자가 현저히 줄어들면서도, 별도의 부착재를 사용하지 않더라도 스킨재가 기재와 견고하게 융착되어 제품의 신뢰성이 향상되고, 기재 성형시 게이트부와 끝단부의 압력편차가 현저히 줄어들어 잔류응력에 의한 제품의 후변형이 방지되도록 된 동시 커버링재 성형장치 및 성형방법에 관한 것이다.

일반적으로 커버링이라 함은 성형된 기재의 표면에 스킨재를 부착하는 공정을 칭하며, 이러한 커버링공법에 의해 성형된 커버링재의 대표적인 예로는 도어 트림과 같은 자동차 내장재가 있다. 이러한 커버링공법 중 사출성형을 이용한 기존 방법으로는 저압사출방식과 고압사출방식이 있는데, 이중 저압사출방식은 코어의 성형면에 기재의 용융수지를 저압으로 주입한 후 그 성형면 위에 스킨재를 얹고 고압의 프레스압이 작용하는 상형으로 눌러주면 용융수지가 소정형태의 기재로 성형되며, 이때 스킨재가 성형되는 기재 표면에 동시 접착되는 방식이다.

이러한 저압사출방식은 기재 성형과 스킨재 접착이 동시에 이루어지므로 제품 생산성은 우수하나, 스킨재의 재질이 직물이나 부직포일 경우 위와 같이 고압의 프레스압이 작용하는 상금형으로 누를 때 그 압력에 의해 기재의 용융수지가 스킨재 표면으로 군데군데 배어나와 품질이 떨어지게 되므로 스킨재에 제한을 받는 문제점과, 기재의 재료로서 흐름지수가 우수한 저압용 수지를 사용하여야 하는 관계로 소재의 특성상 기재의 내충격성이 저하되고, 성형수지의 코스트가 상승되는 등의 여러 가지 문제점이 있다. 그 외에도, 상기 저압사출기는 그 가격이 상당히 고가임에 따라 설비투자에 상당한 비용부담을 갖게 되는 문제점이 있다.

그리고, 고압사출방식은 일반 사출금형에 의해 고압으로 사출성형되어 냉각 고화된 기재를 커버링 금형으로 옮겨놓고 기재의 표면에 스킨재를 접착하는 별도 커버링 방식이다.

이러한 고압사출방식은 일반 프레스기와 사출 성형기를 사용하므로 설비 구축에 따른 비용이 저압사출방식에 비해 저렴하지만 기재의 표면에 일일이 접착재를 스프레이한 후 스킨재를 수작업에 의해 접착하는 방식이므로 작업성이 나빠 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있으며, 접착재를 스프레이할 때마다 작업장의 공기가 심하게 오염되어 환경공해가 심한 문제점이 있다.

또한, 상기 고압사출방식은 기재를 고압으로 사출 성형하여 경화시키는 것이므로, 제품 각부분의 성형압력 편차가 심하여 잔류응력으로 인한 후변형이 발생되는 문제점이 있다. 또한, 기재를 성형한 후 그 기재를 커버링 금형으로 옮겨 스킨재 접착을 행하므로 작업시간이 오래 걸려 생산성이 상당히 떨어지는 문제점도 있다.

최근에는 이러한 문제점을 해결하고자 고압사출기를 이용하여 스킨재 커버링공정까지 할 수 있는 동시 커버링 성형장치가 개발되어 사용되고 있다. 이 성형장치는 코어와 상형 사이에 기재의 용융수지를 고압으로 주입하여 기재를 완전 사출 성형한 후 상형을 들어올리고 기재의 상면에 스킨재를 올려놓고 상형과 코어를 다시 압착하여 기재의 잔류열에 의해 스킨재를 부착하도록 한 것이다.

따라서, 이러한 성형장치는 범용설비인 고압사출기를 사용하므로 설비투자비가 줄어들고, 하나의 장치에서 커버링공정까지 행해지므로 제품의 생산성이 향상되는 장점은 있다. 그러나, 상기 성형장치는 기재 성형시 주입되는 용융수지가 냉각라인에 의해 냉각된 상형 및 코어와 지속적으로 접촉되면서 캐비티 끝단까지 밀려나가 캐비티에 채워지게 되므로, 성형부 끝단의 온도는 게이트부에 비해 현저히 저하된 상태임은 물론, 이 후 금형을 열 때 상형과 코어의 구속에 의해 성형품이 파손되지 않는 강성을 갖도록 기본 냉각을 거친 후 상형을 열기 때문에, 성형품에 남아있는 잔열에 의해 스킨재를 부착한다 하더라도, 성형품의 끝단부에는 온도가 낮아 스킨재가 원활하게 융착되지 못하고, 제품의 불량률이 증가되는 문제점이 있다. 특히, PVC, PP FORM 등 내열성이 낮은 스킨재는 잔열에 의해 융착이 이루어진다고 하더라도, 자동차 내장재의 주류를 이루고 있는 폴리에스터 섬유 등 내열성이 우수한 스킨재는 잔열 자체로만은 원활하게 융착되지 않아, 이러한 성형장치 역시 별도의 핫멜트필름과 같은 접착 보조재를 사용하여 스킨재를 기재에 부착하고 있다.

또한, 상기 성형장치는 게이트부에서 분출된 성형수지의 선단이 성형품 끝단까지 흘러가는 과정에서 상형과 코어면에 마찰되어 성형압력과 성형온도가 계속적으로 손실되어 흐름이 둔화되기 때문에, 게이트부에서 분출되는 성형수지의 압력을 상당히 높은 압력으로 유지하여 성형수지가 성형품의 끝단까지 흘러갈 수 있도록 하여야 기재를 완전 성형할 수 있기 때문에, 상기 게이트부와 성형품 끝단 사이에는 압력편차가 매우 심하여 이 압력편차에 의해 제품의 후변형 발생우려가 여전히 상존하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 범용설비인 고압사출기를 이용하여 기재 성형은 물론 스킨재 커버링공정까지 완료할 수 있으므로 설비투자가 현저히 줄어들면서도, 별도의 부착재를 사용하지 않더라도 스킨재가 기재와 견고하게 융착되어 제품의 신뢰성이 향상되고, 기재 성형시 게이트부와 성형품 끝단 사이의 성형압력 편차를 현저히 줄여 잔류응력에 의한 제품의 후변형이 방지되도록 된 동시 커버링재 성형장치 및 성형방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제2특징에 따르면, 고압 사출기의 가동측 형판(2)에 연결되어 작동되며 그 일면에는 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 형성된 상형(10)과, 이 상형(10)의 제1캐비티(11) 및 제2캐비티(12)에 교번적으로 결합되는 코어(20)와, 상기 제1캐비티(11)에 용융수지를 고압으로 분사하는 핫노즐(21)이 구비된 사출 성형장치에 의해 기재(B)를 성형함과 더불어 이 기재(B)의 표면에 스킨재(S)를 동시 커버링하는 성형방법에 있어서, 상기 제1캐비티(11)를 코어(20)에 결합하고 용융수지를 제1캐비티(11)에 주입하여 기재를 소정 두께와 범위로만 가성형하는 한편 상기 제2캐비티(12)에는 스킨재(S)를 셋팅하는 가성형 및 스킨재 셋팅단계와, 상기 가성형 기재(R)가 완전 고화되기 전에 상형(10)을 코어(20)로부터 이탈시켜 가성형 기재(R)가 달라붙은 코어(20)를 제2캐비티(12)에 결합하는 이송단계와, 상기 코어(20)를 제2캐비티(12)에 상대적으로 가압 전진시켜 가성형 기재(R)를 두께가 얇고 사이즈가 커지도록 압축하여 완전 성형함과 더불어 상기 스킨재(S)가 성형되는 기재(B)의 표면에 달라붙도록 하는 압축성형 및 커버링단계와, 상기 상형(10)을 코어(20)로부터 이탈시켜 제품을 코어(20)로부터 취출하는 제품 취출단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 동시 커버링재 성형방법이 제공된다.

본 발명의 제3특징에 따르면, 상기 이송단계에는 코어(20)에 달라붙은 가성형 기재(R)를 히터(40)에 의해 가열하여 후공정에서 압축성형 및 커버링이 원활하게 이루어지도록 하는 가열단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 동시 커버링재 성형방법이 제공된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 4는 각각 본 발명에 따른 제품 성형단계별 성형장치의 단면도이다. 이를 참조하면, 상기 동시 커버링재 성형장치는 상형(10)의 일면에 기재를 가성형하는 제1캐비티(11)와, 가성형된 기재(R)를 압축하여 완전 성형하면서 기재(B)의 표면에는 스킨재(S)가 달라붙도록 하는 제2캐비티(12)가 각각 구비되어, 상기 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 단일의 코어(20)와 교번적으로 결합되면서 기재(B)를 성형함과 더불어 스킨재(S)를 부착할 수 있도록 구성된다.

상기 상형(10)은 가동측 형판(2)을 따라 좌우로 슬라이드가능한 슬라이드 가동측 형판(2a)에 설치되며, 상기 코어(20)와 대향되는 면에는 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 소정간격 이격되게 형성된다. 이때, 제1캐비티(11)의 중앙부에는 가성형된 기재(R)를 상형(10) 개방시 코어(20)쪽으로 밀어내는 이젝터(15)가 구비되어, 가성형된 기재(R)가 제1캐비티(11)의 내벽면으로부터 잘 분리되지 않는 경우에도 용이하게 분리되도록 한다. 또한, 상기 제2캐비티(12)에는 경우에 따라서 도시되지 않은 진공흡착수단이 연통 설치되어 스킨재(S)를 제2캐비티(12) 내벽면에 흡착하여 딥드로잉 성형시 스킨재 가성형을 용이하게 할 수도 있으며, 상기 스킨재(S)를 피딩장치를 통해 제2캐비티(12) 전방에 위치되도록 셋팅할 수도 있다.

상기 코어(20)는 그 중앙부에 용융수지를 고압으로 분사하는 핫노즐(21)이 관통 설치되며, 이 코어(20)의 후방에는 지지블록(22a)이 구비되어 제1캐비티(11)에서 가성형 기재(R)를 고압으로 사출하는 경우에도 사출압에 의해 코어(20)가 후방으로 밀리는 것을 방지하여 항상 일정한 위치에서 압축성형을 시작할 수 있게 한다.

상기 제1실린더(30)는 도 3에서와 같이, 코어(20)가 제2캐비티(12)에 결합될 때 이 코어(20)를 가압 전진시키는 것으로, 제1캐비티(11)로부터 가성형된 기재(R)를 제2캐비티(12)에서 압축하여 완전성형하기 위한 것이다. 또한, 상기 제2실린더(35)는 상형(10)의 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 상기 코어(20)와 대향되는 위치로 교번적으로 위치되도록 상형(10)을 좌우로 왕복 이송시키는 것이다.

상기 히터(40)는 도 2에서와 같이, 코어(20)가 제1캐비티(11)로부터 이탈되었을 때 이 코어(20)와 대향되도록 위치되어 이 코어(20)에 달라붙은 가형성 기재(R)를 가열하여 후공정에서 원활하게 압축 성형될 수 있도록 하는 것이다. 이러한 히터(40)는 흐름지수가 우수한 수지의 경우에는 별도로 히터(40)에 의해 가열하지 않아도 압축성형이 원활하게 이루어지나, 흐름지수가 낮은 수지를 사용하여야 할 경우에는 가성형 기재(R)를 가열하여 후공정에서 압축성형이 원활하도록 이루어지도록 하여야 한다.

상기 히터이송수단(45)은 히터(40)를 코어(20)의 대향부에 위치되도록 하거나 코어(20) 대향부로부터 이탈되도록 하는 것이면 취출 로봇 또는 별도의 설비 등이 모두 적용 가능하다. 이러한 히터이송수단(45)은 상기 코어(20)가 제1캐비티(11)로부터 이탈되어 제2캐비티(12)에 결합되기 전까지 상기 히터(40)를 코어(20)와 대향되도록 위치시켜 가성형 기재(R)를 가열하며, 그 외의 기간동안에는 코어(20)의 대향부로부터 이탈되도록 한다.

상기 이젝트플레이트(24)는 이젝트 실린더(25)에 연결되어 전후진되는 것으로, 그 일측에는 상기 코어(20)에 전후진가능하게 관통 설치된 이젝트핀(23)이 구비되며, 그 타측에는 상형(10)의 전후진에 따라 이 상형(10)에 간섭되어 이젝트플레이트(24)를 후퇴시키는 리턴핀(27)이 구비된다. 또한, 상기 이젝트플레이트(24)에는 삽입공(24a)이 형성되어 이 삽입공(24a)에 코어(20)와 연결된 연동핀(26)이 장착되는데, 이 연동핀(26)의 후단부에는 삽입공(24a)에 걸려지는 걸림턱(26a)이 형성되어, 상기 코어(20)가 제2캐비티(12)로 전진 가압될 때 이젝트플레이트(24)를 함께 전진시켜 이젝트핀(23)의 선단이 코어(20)의 성형면과 동일평면을 이루도록 한다. 또한, 연동핀(26)은 성형품 배면에 내부 언더컷이 있어 경사 코어(20) 등 이젝트플레이트(24)와 연결된 내부 언더컷 처리부품이 추가될 경우 필수적인 장치로 활용된다.

이와 같이, 상기 이젝트플레이트(24)를 코어(20)와 함께 상형(10)쪽으로 전진시키기 위해서는 리턴핀(27)이 상형(10)과 간섭되지 않도록 상형(10)의 일면에는 상기 리턴핀(27)이 전진될 수 있는 도피홀(28a)이 형성되어야 하며, 상기 이젝트실린더(25)와 이젝트플레이트(24)의 결합부에는 후술할 유격결합수단(29)이 구비되어야 한다. 상기 유격결합수단(29)은 이젝트플레이트(24)에 형성된 결합공(29a)의 두께가 이젝트플레이트(24)의 작동로드 선단에 구비된 한 쌍의 걸림턱(29b) 사이의 간격보다 얇아서 이 한 쌍의 걸림턱(29b) 사이에서 상기 이젝트플레이트(24)의 결합공(29a)이 전후방으로 유동될 수 있도록 한 것이다.

또한, 상기 지지블록(22a)에는 코어(20)의 둘레부를 따라 상형(10)과 밀착되는 차단블록(21a)이 구비되어 가성형 또는 압축성형시 용융수지가 캐비티 외곽으로 밀려나오는 것을 방지하므로써, 성형되는 제품의 외곽에 버르 등이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한다.

이상의 구성에 의한 고압사출에 의한 동시 커버링재 성형방법에 대해 살펴보면, 상기 제1캐비티(11)에서 기재를 고압사출하여 가성형하는 한편 상기 제2캐비티(12)에 스킨재(S)를 셋팅하는 가성형 및 스킨재 셋팅단계와, 가성형 기재(R)가 달라붙은 코어(20)로 제2캐비티(12)가 이송하는 이송단계와, 가성형 기재(R)를 압축하여 완전 성형함과 더불어 상기 스킨재(S)가 기재(B)의 표면에 달라붙도록 하는 압축성형 및 커버링단계와, 제품을 코어(20)로부터 취출하는 제품 취출단계로 구성되며, 상기 이송단계에는 가성형 기재(R)를 히터(40)에 의해 가열하는 가열단계가 더 포함된다.

상기 가성형단계는 도 1에서와 같이, 상형(10)의 제1캐비티(11)를 코어(20)에 결합하여 용융수지를 고압으로 주입하여 고압사출방식에 의해 기재를 가성형하는 단계로서, 이때, 상기 코어(20)는 제1캐비티(11)의 내벽면으로부터 원하는 기재의 두께보다 더 이격되어 지지블록(22a)에 의해 후방으로 밀리지 않도록 지지된다. 이때, 상기 핫노즐(21)을 통해 주입되는 고압의 용융수지는 원하는 기재의 두께보다 두껍게 제1캐비티(11)에 성형되며, 기재의 끝단 형상까지 성형되지 않기 때문에, 제1캐비티(11) 내부에는 높은 사출압이 걸리지 않아 잔류응력에 의한 후변형이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 가성형시 성형 면적이 원하는 기재의 전체 표면적에 비해 작고, 상대적으로 성형두께는 두꺼운 상태에서, 상형(10)과 코어(20)에 접촉된 일부 표면상에 고화 등이 발생한다 하더라도 고화층의 범위가 작을 뿐만 아니라, 두꺼운 가성형 기재(R) 속에는 용융수지가 내포되어 있고, 히터(40)에 의해 가열되면 더욱 유동성이 증가되므로, 제2캐비티(12)에서 원활하게 압축 성형된다.

상기 스킨재 셋팅단계는 제2캐비티(12)의 깊이가 깊은 경우에는 스킨재(S)를 진공흡착수단에 의해 제2캐비티(12) 내벽면에 흡착시키며, 제2캐비티(12)의 깊이가 낮은 경우에는 피딩장치에 의해 제2캐비티(12) 전방에 위치되도록 고정하기만 하여도 된다.

상기 이송단계는 도 2에서와 같이, 상형(10) 개방시 가성형 기재(R)가 흘러내리거나 변형되지 않을 정도일 때 상형(10)을 코어(20)로부터 이탈시켜 가성형 기재(R)가 달라붙은 코어(20)가 제2캐비티(12)에 결합되도록 상형(10)을 이송하는 단계이다. 즉, 상형(10)이 가동측 형판(2)과 함께 후퇴되어 제1캐비티(11)가 코어(20)로부터 이탈된 후 제2캐비티(12)가 코어(20)에 대향되도록 상형(10)을 제2실린더(35)에 의해 가동측 형판(2)을 따라 슬라이드시키며, 이어서 상기 상형(10)이 가동측 형판(2)과 함께 다시 코어(20)측으로 전진되어 제2캐비티(12)가 코어(20)에 결합되도록 하는 공정이다.

이때, 상기 가성형 기재(R)는 상형(10)이 코어(20)로부터 이탈되더라도 흘러내리거나 파손되지 않을 정도일 때 제2캐비티(12)로 이동되며, 히터(40)에 의해 가열될 수도 있기 때문에, 후공정인 압축성형이 원활하게 이루어질 뿐만 아니라, 스킨재(S)와도 견고하게 융착될 수 있다. 또한, 상기 제1캐비티(11)에서 가성형된 기재가 제1캐비티(11)로부터 용이하게 분리되지 않는 경우에도 이젝터(15)에 의해 제1캐비티(11)로부터 원활하게 이탈되어 코어(20)측에 달라붙게 된다.

상기 압축성형 및 커버링단계는 도 3에서와 같이, 코어(20)가 제1실린더(30)에 의해 제2캐비티(12)로 가압 전진되면서 가성형 기재(R)를 제2캐비티(12) 끝단까지 밀려나가도록 압축하여 완전 성형함과 더불어, 상기 스킨재(S)가 성형되는 기재(B)의 표면에 융착되어 견고하게 달라붙도록 하는 공정이다. 이때, 제2캐비티(12)에는 제1캐비티(11)에서 어느정도 가성형된 기재가 투입되므로, 종래의 압축성형법에 비해 압력을 현저히 작게 하더라도 기재(B)가 완전히 성형되며, 가성형 기재(R)를 압축하여 가성형 기재(R)에 내포된 용융수지가 제2캐비티(12) 끝단까지 유동되어 완전히 성형되기 때문에, 성형제품의 끝단부에도 스킨재(S)가 견고하게 융착된다.

상기 제품 취출단계는 도 4에서와 같이, 상형(10)이 가동측 형판(2)에 의해 코어(20)로부터 이탈되면 이젝트실린더(25)가 이젝트플레이트(24)를 전진시켜 이 이잭트플레이트(24)에 장착된 이젝트핀(23)에 의해 동시 커버링된 성형품이 코어(20)로부터 취출되도록 하는 공정이다. 이어서, 상기 상형(10)은 원상태로 복귀되어 제1캐비티(11)가 코어(20)와 결합되어 전술한 과정을 반복 수행하게 된다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 범용설비인 고압사출기를 이용하여 기재 성형은 물론, 스킨재 동시커버링까지 할 수 있으므로, 설비투자가 현저히 줄어들면서도, 별도의 부착재를 사용하지 않더라도 스킨재가 기재와 견고하게 융착되어 제품의 신뢰성이 향상되고, 기재의 최종 성형방식이 저압의 압축성형이므로, 제품 각부분의 성형압력 편차가 현저히 줄어들어 잔류응력에 의한 제품의 후변형이 방지되는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 가성형단계의 성형장치 단면도

도 2는 본 발명에 따른 이송단계의 성형장치 단면도

도 3은 본 발명에 따른 압축성형단계의 성형장치 단면도

도 4는 본 발명에 따른 제품 취출단계의 성형장치 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 상형 11 : 제1캐비티

12 : 제2캐비티 20 : 코어

30 : 제1실린더 35 : 제2실린더

40 : 히터 45 : 히터이송기구

Claims

고압 사출기의 가동측 형판(2)에 연결되며 일면에는 소정 형상의 캐비티(11,12)가 구비된 상형(10)과, 이 상형(10)의 캐비티(11,12)와 결합되어 이 캐비티(11,12) 내부에 소정 형상의 성형공간을 형성하는 코어(20)와, 상기 성형공간에 용융수지를 고압으로 분사하는 핫노즐(21)이 구비된 사출 성형장치에 있어서, 상기 상형(10)의 코어(20) 대향면에 형성되는 제1캐비티(11)와, 상기 상형(10)의 코어(20) 대향면에 형성되며 스킨재(S)가 재치되는 제2캐비티(12)와, 상기 제1캐비티(11) 중앙부에 설치되어 상형(10)이 코어(20)로부터 분리될 때 제1캐비티(11)에서 가성형된 기재를 코어(20)측에 달라붙도록 하는 이젝터(15)와, 상기 코어(20)에 연결되어 이 코어(20)가 제2캐비티(12)와 결합될 때 코어(20)를 제2캐비티(12)쪽으로 가압 작동시키는 제1실린더(30)와, 상기 상형(10)에 연결되어 이 상형(10)의 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 교번적으로 상기 코어(20)와 대향되는 위치로 왕복 이송되도록 하는 제2실린더(35)와, 상기 코어(20)가 제1캐비티(11)로부터 이탈되었을 때 이 코어(20)와 대향되도록 위치되어 이 코어(20)에 달라붙은 가형성 기재(R)를 가열하는 히터(40)와, 이 히터(40)에 연결되어 이 히터(40)를 상기 코어(20)와 대향되도록 하거나 대향부로부터 이탈되도록 하는 히터이송수단(45)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 동시 커버링재 성형장치.
고압 사출기의 가동측 형판(2)에 연결되어 작동되며 그 일면에는 제1캐비티(11)와 제2캐비티(12)가 형성된 상형(10)과, 이 상형(10)의 제1캐비티(11) 및 제2캐비티(12)에 교번적으로 결합되는 코어(20)와, 상기 제1캐비티(11)에 용융수지를 고압으로 분사하는 핫노즐(21)이 구비된 사출 성형장치에 의해 기재(B)를 성형함과 더불어 이 기재(B)의 표면에 스킨재(S)를 동시 커버링하는 성형방법에 있어서, 상기 제1캐비티(11)를 코어(20)에 결합하고 용융수지를 제1캐비티(11)에 주입하여 기재를 소정 두께와 범위로만 가성형하는 한편 상기 제2캐비티(12)에는 스킨재(S)를 셋팅하는 가성형 및 스킨재 셋팅단계와, 상기 상형(10)을 코어(20)로 부터 이탈시키고 가성형 기재(R)를 히터(40)로 가열한 다음 가성형 기재(R)가 달라 붙은 코어(20)를 제2캐비티(12)에 결합하는 이송단계와, 상기 코어(20)를 제2캐비티(12)에 상대적으로 가압 전진시켜 가성형 기재(R)를 두께가 얇고 사이즈가 커지도록 압축하여 완전 성형함과 더불어 상기 스킨재(S)가 성형되는 기재(B)의 표면에 달라붙도록 하는 압축성형 및 커버링단계와, 상기 상형(10)을 코어(20)로부터 이탈시켜 제품을 코어(20)로부터 취출하는 제품 취출단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 동시 커버링재 성형방법.
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