JP3209294U - 射出成形用金型 - Google Patents
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Abstract
【課題】微小断面形状のピンを使って微小孔を有する成形品の加工を行うことが可能な射出成形用金型を提供すること。【解決手段】射出成形用金型10は、孔を有する成形体を樹脂で射出成形する金型であって、可動側金型13と、可動側金型13と当接される固定側金型15と、固定側金型15に対して固定した位置に配され、一方向に伸びて孔を形成するセンターピン部16と、センターピン部16が内部に挿通されたガイド部18と、を備え、可動側金型13と固定側金型15とが当接して樹脂が注入されるキャビティ部が形成され、ガイド部18が、センターピン部16及びキャビティ部に対して移動可能に配されている。【選択図】図2
Description
本考案は、射出成形用金型に関する。
射出成形は加熱溶融した材料を金型内に射出注入し、冷却・固化させる事によって、成形品を得る方法である。射出成形の工程は、型締め→射出→保圧→冷却→型開き→製品の取り出し、の順序で行われ、このサイクルの繰り返しで製品を連続的に生産できる。
金型とは材料樹脂をある決まった形状にするため、樹脂を射出注入する金属製の型である。溶融した材料はノズルから金型内に入り、ランナー・ゲートを経てキャビティ内に充填される。その後、冷却工程を経て、金型が開き成形機のエジェクタロットに金型のエジェクタプレートが押されて成形品が突き出される。
例えば、電子機器業界、自動車業界などの様々な接着剤、樹脂、グリース、クリーム半田などの塗布などに使用される吐出システムは、流体供給装置とノズル(針状パイプもしくは吐出孔付)で基本的には構成されている。流体の吐出量は液圧、吐出口形状、吐出時間等で決定される。更に、液体の粘度、ノズルの内径・長さなども吐出量に影響する因子となる。最近、吐出システムは、吐出量の微量化・高精度化が求められてきている。このためにノズル内径の微小化が要請されている。
通常、このようなノズルは金型のキャビティ内に所要のピンを挿入設置し、その周囲に溶融した樹脂を充填し冷却・固化させて製造している。目的とする接着剤などを微量・高精度で吐出するにはノズル吐出孔断面の小径化もしくは断面形状の微小化が求められる。そこで、微小断面形状のノズル吐出孔を成形するためには、微小断面形状のピンが必要となる。また、上述したノズルに限らず、近年では微小寸法の孔を有する様々な成形品が求められるようになっている。
しかしながら、上記従来の金型にてピンの断面形状を微小化するほど、樹脂成形中にピンが破損しやすくなる。そのため、この方式での孔断面形状の微小化もしくは小径化には限界があり、現状では内径が0.3mm以上の吐出孔を有するニードルが多用されている。しかし、例えば電子業界では内径が0.005mm〜0.31mmの微小断面形状の成形品が求められている。
本考案は上記事情に鑑みて成されたものであり、微小断面形状のピンを使って微小孔を有する成形品の加工を行うことが可能な射出成形用金型を提供することを目的とする。
本考案は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本考案に係る射出成形用金型は、孔を有する成形体を樹脂で射出成形する金型であって、第一金型と、該第一金型と当接される第二金型と、該第二金型に対して固定した位置に配され、一方向に伸びて前記孔を形成するセンターピン部と、該センターピン部が内部に挿通されたガイド部と、を備え、前記第一金型と前記第二金型とが当接して前記樹脂が注入されるキャビティ部が形成され、前記ガイド部が、前記センターピン部及び前記キャビティ部に対して移動可能に配されている。
本考案に係る射出成形用金型は、孔を有する成形体を樹脂で射出成形する金型であって、第一金型と、該第一金型と当接される第二金型と、該第二金型に対して固定した位置に配され、一方向に伸びて前記孔を形成するセンターピン部と、該センターピン部が内部に挿通されたガイド部と、を備え、前記第一金型と前記第二金型とが当接して前記樹脂が注入されるキャビティ部が形成され、前記ガイド部が、前記センターピン部及び前記キャビティ部に対して移動可能に配されている。
また、本考案に係る射出成形用金型は、さらに前記ガイド部の先端側が、前記樹脂に押圧されて前記キャビティ部から排出される。
本考案によれば、微小断面形状のピンを使って微小な吐出孔のノズル等を製作することができる。
(第1実施形態)
本考案に係る第1実施形態について、図1から図3を参照して説明する。
本実施形態に係る射出成形用金型10は、中空部Sを有し、中空部Sと外部とを連通する内孔(孔)Hを有する図1に示すような中空成形体Mを熱可塑性樹脂(樹脂)Pで射出成形する金型である。
本考案に係る第1実施形態について、図1から図3を参照して説明する。
本実施形態に係る射出成形用金型10は、中空部Sを有し、中空部Sと外部とを連通する内孔(孔)Hを有する図1に示すような中空成形体Mを熱可塑性樹脂(樹脂)Pで射出成形する金型である。
射出成形用金型10は、図2に示すように、不図示の熱可塑性樹脂が挿入される第一キャビティ部11と、不図示の中空成形体の中空部を形成するコア部12と、を有する可動側金型(第一金型)13と、不図示の熱可塑性樹脂が注入される第二キャビティ部15を有し、一方向に伸びて不図示の中空成形体の内孔を形成するセンターピン部16が固定した位置に挿通されて可動側金型13と対向する固定側金型(第二金型)17と、センターピン部16が内部に挿通されたガイド部18と、可動側金型13に対して相対移動する可動側板20と、ガイド部18が固定されたガイド部保持板21と、センターピン部16の基端側が接続された固定側板22と、成形後の中空成形体をコア部12から取り外すためのエジェクタ部23と、可動側板20の外側に配された底板20Aと、固定側板22の外側に配された天板22Aと、を備えている。
可動側金型13は、引っ張りリンク24によってPL面25にて固定側金型17に密着又は離間可能に配されている。コア部12、センターピン部16及びガイド部18は、それぞれの中心が中心軸線C上に配されている。コア部12の先端側は第一キャビティ部11内に露出されている。コア部12の先端には、センターピン部16が挿入される凹部12Aが形成されている。ガイド部18は、センターピン部16の先端側が内部に挿入された状態で固定側金型17に対してセンターピン部16が伸びる方向Cに移動可能に配されたガイド部保持板21に基端側が固定されている。ガイド部18の先端側は、第二キャビティ部15内に露出されている。可動側板20には、ガイド部保持板21を押圧するための押し出しシャフト26が配されている。
この押し出しシャフト26は、基端側が可動側板20に配され、先端側が可動側金型13に配された貫通孔13A,13Bに移動可能に挿入されている。ガイド部保持板21と固定側板22との間には両者の距離を接離させるバネ27が配されている。エジェクタ部23は、可動側金型13に挿通可能に配された一対のエジェクタピン23Aと、エジェクタピン23Aの基端が接続されたエジェクタプレート23Bと、可動側金型13とエジェクタプレート23Bとの間隔を調整するためのエジェクタバネ23Cと、を備えている。
次に、この射出成形用金型10の作用及び成型方法について、図3を用いて説明する。
まず、図3(a)に示すように、可動側金型13と固定側金型17とを対向させた状態で引っ張りリンク24を操作して可動側金型13を中心軸線Cに沿って移動して両者のPL面25を密着する。このとき、センターピン部16の先端側がコア部12の凹部12Aに挿入される。そして、第一キャビティ部11と第二キャビティ部15とが一体となって、不図示の熱可塑性樹脂が充填されるキャビティ部28が形成される。このとき、ガイド部18の先端側はキャビティ部28内に露出した状態となる。
まず、図3(a)に示すように、可動側金型13と固定側金型17とを対向させた状態で引っ張りリンク24を操作して可動側金型13を中心軸線Cに沿って移動して両者のPL面25を密着する。このとき、センターピン部16の先端側がコア部12の凹部12Aに挿入される。そして、第一キャビティ部11と第二キャビティ部15とが一体となって、不図示の熱可塑性樹脂が充填されるキャビティ部28が形成される。このとき、ガイド部18の先端側はキャビティ部28内に露出した状態となる。
一方、この状態でガイド部保持板21と固定側板22との間に配されたバネ27がガイド部保持板21を押圧しているので、センターピン部16はガイド部18によって覆われた状態となっている。
PL面25が密着した後、可動側板20を可動側金型13に接近させることによって押し出しシャフト26を介してガイド部保持板21を押圧する。このとき、図3(b)に示すように、バネ27が収縮してガイド部保持板21が移動することによってガイド部18も移動して、センターピン部16の先端側の一部がキャビティ部28内に露出される。
そして、図3(c)に示すように、熱可塑性樹脂Pをキャビティ部28に注入する。注入後、図3(d)に示すように、引っ張りリンク24を操作して可動側金型13と固定側金型17とを離間させる。このとき、中空成形体Mが可動側金型13側に付いて固定側金型17側から外れると同時に押し出しシャフト26がガイド部保持板21から離間する。そして、バネ27が再び伸びてガイド部保持板21が移動してガイド部18がセンターピン部16の先端側を覆う位置に戻る。
このとき、図3(e)に示すように、縮んでいたエジェクタバネ23Cも伸びて可動側金型13と可動側板20及びエジェクタプレート23Bとが離間する。これに伴い、可動側板20に挿通されたエジェクタピン23Aが可動側板20に対して後退する。その後、不図示の成形機のエジェクタロットEを介して、図3(f)に示すように、エジェクタプレート23Bを可動側板20側に移動することによって、エジェクタピン23Aの先端がコア部12に対して中空成形体Mを押し出し、中空成形体Mを取り出す。
この射出成形用金型10及び成型方法によれば、センターピン部16を挿入後にガイド部18を引き下げてセンターピン部16を露出してから樹脂を注入する。そのため、極細のセンターピン部16を破損させることなく正確に所定の位置に挿入することができ、従来、0.3mm以上しか対応できなかった中空成形体Mの内孔Hに相当するノズル径を0.005mm〜0.2mm程度のものまで小径化することができる。
(第2実施形態)
次に、本考案に係る第2実施形態について図4及び図5を用いて説明する。
なお、上述した第1実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、可動側板20には、ガイド部保持板21を押圧するための押し出しシャフト26が配されているとしているが、本実施形態に係る射出成形用金型30は、押し出しシャフト26の代わりにキャビティ部28に注入される熱可塑性樹脂Pの圧力を利用してガイド部18を移動させるものとなっている。
次に、本考案に係る第2実施形態について図4及び図5を用いて説明する。
なお、上述した第1実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、可動側板20には、ガイド部保持板21を押圧するための押し出しシャフト26が配されているとしているが、本実施形態に係る射出成形用金型30は、押し出しシャフト26の代わりにキャビティ部28に注入される熱可塑性樹脂Pの圧力を利用してガイド部18を移動させるものとなっている。
射出成形用金型30は、図4に示すように、不図示の熱可塑性樹脂が挿入される第一キャビティ部11と、コア部12と、を有する可動側金型32と、第二キャビティ部15と、センターピン部16と、を有して可動側金型32と対向する固定側金型33と、ガイド部18と、固定側板22と、エジェクタ部23と、を備えている。
可動側金型32は、不図示の引っ張りリンクによってPL面25にて固定側金型33に密着又は離間可能に配されている。ガイド部18の基端と固定側板22との間には両者の距離を接離させるバネ27が配されている。
次に、射出成形用金型30の作用及び成型方法について、図5を用いて説明する。
まず、図5(a)に示すように、可動側金型32と固定側金型33とを対向させた状態で不図示の引っ張りリンクを操作して可動側金型32を中心軸線Cに沿って移動して両者のPL面25を密着する。このとき、センターピン部16の先端側がコア部12の凹部12Aに挿入される。そして、第一キャビティ部11と第二キャビティ部15とが一体となって、不図示の熱可塑性樹脂が充填されるキャビティ部28が形成される。ガイド部18の先端側はキャビティ部28内に露出した状態となる。
まず、図5(a)に示すように、可動側金型32と固定側金型33とを対向させた状態で不図示の引っ張りリンクを操作して可動側金型32を中心軸線Cに沿って移動して両者のPL面25を密着する。このとき、センターピン部16の先端側がコア部12の凹部12Aに挿入される。そして、第一キャビティ部11と第二キャビティ部15とが一体となって、不図示の熱可塑性樹脂が充填されるキャビティ部28が形成される。ガイド部18の先端側はキャビティ部28内に露出した状態となる。
一方、この状態ではガイド部18と固定側板22との間に配されたバネ27がガイド部18を押圧しているので、センターピン部16はガイド部18によって覆われた状態となっている。
PL面25が密着した後、図5(b)に示すように、熱可塑性樹脂Pをキャビティ部28に注入する。このとき、熱可塑性樹脂Pが充填されるにつれてガイド部18が押圧されてバネ27が収縮して、センターピン部16の先端側の一部がキャビティ部28内に露出される。
注入後、図5(c)に示すように、可動側金型32と固定側金型33とを離間させる。このとき、中空成形体Mが可動側金型32側に付いて固定側金型33側から外れる。そして、バネ27が再び伸びてガイド部18がセンターピン部16の先端側を覆う位置に移動する。
その後、不図示の成形機のエジェクタロットEを介して、図5(d)に示すように、エジェクタプレート23Bを可動側板20側に移動することによって、エジェクタバネ23Cが縮みながらエジェクタピン23Aの先端がコア部12に対して中空成形体Mを押し出して、中空成形体Mを取り出す。
この射出成形用金型30及び成型方法によれば、第1実施形態の場合よりも簡易な構造にて同様の効果を奏することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、成形対象品として中空成形体Mとしているが、中空部を有するものに限らない。また、熱可塑性樹脂Pを使用しているとしたが、これに限らず熱硬化性樹脂でもその他の樹脂でも射出成形できるものであれば構わない。
例えば、上記実施形態では、成形対象品として中空成形体Mとしているが、中空部を有するものに限らない。また、熱可塑性樹脂Pを使用しているとしたが、これに限らず熱硬化性樹脂でもその他の樹脂でも射出成形できるものであれば構わない。
さらに、孔は内孔Hのような貫通孔であっても、貫通していない穴であっても構わない。そして、孔形状は丸孔に限らず角形状であっても楕円形状であっても構わない。センターピン部の外形を変形することによって様々な孔形状が可能である。
10,30 射出成形用金型(成形用金型)
13,32 可動側金型(第一金型)
16 センターピン部
17,33 固体側金型(第二金型)
18 ガイド部
28 キャビティ部
H 内孔(孔)
M 中空成形体(成形体)
P 熱可塑性樹脂(樹脂)
13,32 可動側金型(第一金型)
16 センターピン部
17,33 固体側金型(第二金型)
18 ガイド部
28 キャビティ部
H 内孔(孔)
M 中空成形体(成形体)
P 熱可塑性樹脂(樹脂)
Claims (2)
- 孔を有する成形体を樹脂で射出成形する金型であって、
第一金型と、
該第一金型と当接される第二金型と、
該第二金型に対して固定した位置に配され、一方向に伸びて前記孔を形成するセンターピン部と、
該センターピン部が内部に挿通されたガイド部と、
を備え、
前記第一金型と前記第二金型とが当接して前記樹脂が注入されるキャビティ部が形成され、
前記ガイド部が、前記センターピン部及び前記キャビティ部に対して移動可能に配されている射出成形用金型。 - 前記ガイド部の先端側が、前記樹脂に押圧されて前記キャビティ部から排出される請求項1に記載の射出成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016006140U JP3209294U (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016006140U JP3209294U (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3209294U true JP3209294U (ja) | 2017-03-09 |
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Family Applications (1)
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JP2016006140U Expired - Fee Related JP3209294U (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 射出成形用金型 |
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JP (1) | JP3209294U (ja) |
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2016
- 2016-12-22 JP JP2016006140U patent/JP3209294U/ja not_active Expired - Fee Related
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