JP3051288B2 - 表皮一体成形方法及びその装置 - Google Patents

表皮一体成形方法及びその装置

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JP3051288B2
JP3051288B2 JP5353438A JP35343893A JP3051288B2 JP 3051288 B2 JP3051288 B2 JP 3051288B2 JP 5353438 A JP5353438 A JP 5353438A JP 35343893 A JP35343893 A JP 35343893A JP 3051288 B2 JP3051288 B2 JP 3051288B2
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure

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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂からなる基
材層の表面に各種表皮材が貼合された多層成形品の製造
方法及びその装置に係り、特に自動車用内装材に好適に
適用できる表皮一体成形方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に自動車の内装部品は、熱可塑性樹
脂からなる基材層の表面に各種表皮材が貼合された多層
成形品から構成されていることが多い。製品としての性
格上特に外観が重要であるのと表皮材の剥離を防止する
ために端末部は、図16の(A),(B)のように表皮
材Hの端末部102を所定の位置でカッティングし基材
101の裏側に折り返して、接着剤等により接着した
り、ステイプル等で接合して、製品としての外観を保つ
とともに表皮材の剥離を防止していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、工数的
に手間がかかり製造効率や、作業環境の観点から有機溶
剤を使用しない(つまり接着剤を使用したくないという
理由)で、表皮材の端末処理を効率よく行うことが望ま
れている。また、表皮材と基材の材料の組み合わせによ
っては、接着が困難な場合があって思うような材料選択
ができなかった。
【0004】本発明の目的は、表皮を有する成形品の端
末部に良好な外観を与え、接着剤の使用を不要にして作
業環境を改善し、成形後の後処理を不要にして作業効率
を高めることができ、更には表皮材が剥離する心配がな
く、また表皮材や基材となる合成樹脂の材質をその接着
性等に関係なく材料選択ができる表皮一体成形方法及び
その装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願請求項1に係る表皮
一体成形方法は、対向する第1金型と第2金型とでキャ
ビティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮
材を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成
樹脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一
体に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形方法に
おいて、第1金型と第2金型の間に表皮材を配設した後
で第1金型と第2金型の縁部を噛み合わせて表皮端末を
両金型で切断する工程と、前記表皮材と金型の間に合成
樹脂を注入すると共に切断されて金型内に位置する表皮
端末に一方の金型からピンをキャビティ内へ突出させて
表皮端末を突き刺して貫通させる工程と、第1金型と第
2金型を型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内か
らピンを後退させる工程と、を備えてなることを特徴と
する。
【0006】本願請求項2に係る表皮一体成形装置は、
対向する第1金型と第2金型とでキャビティを形成する
と共に第1金型と第2金型の間に表皮材を配設し、表皮
材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する表皮一体成形装置において、前記一方
の金型には端部側所定位置に前記キャビティ内へ突出可
能なピンが摺動可能に配設されており、前記ピンが突出
可能に配設された金型と対向する金型のピンの配置位置
より内側位置に突起部がキャビティ内へ突出してなるこ
とを特徴とする。
【0007】本願請求項3に係る表皮一体成形方法は、
対向する第1金型と第2金型とでキャビティを形成する
と共に第1金型と第2金型の間に表皮材を配設し、表皮
材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する表皮一体成形方法において、第1金型
と第2金型の間に表皮材を配設した後で第1金型と第2
金型の縁部を噛み合わせて表皮端末を両金型で切断する
工程と、前記表皮材の裏面と金型の間に合成樹脂を注入
すると共に切断されて金型内に位置する表皮端末に一方
の金型からピンをキャビティ内へ突出させて表皮端末を
突き刺して貫通させると共に第1金型と第2金型を型締
めして圧縮成形する第1圧縮成形工程と、ピンをキャビ
ティ内から後退させると共にピンの後退により形成され
た孔から合成樹脂を注入して表皮材端末の表面側に樹脂
を供給する工程と、表皮材端末に供給された合成樹脂を
再度圧縮成形する第2圧縮成形工程と、を備えてなるこ
とを特徴とする。
【0008】本願請求項4に係る表皮一体成形装置は、
対向する第1金型と第2金型とでキャビティを形成する
と共に第1金型と第2金型の間に表皮材を配設し、表皮
材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する表皮一体成形装置において、前記一方
の金型には端部側所定位置に前記キャビティ内へ突出可
能なピンが摺動可能に配設されており、ピンの摺動孔に
はピンをシャットオフバルブとした注入ノズルが接続さ
れ、前記ピンが突出可能に配設された金型と対向する金
型にはピンの突出空間及び端末形状凹部を備えた第3可
動金型が形成されてなることを特徴とする。
【0009】本願請求項5に係る表皮一体成形装置は、
対向する第1金型と第2金型とでキャビティを形成する
と共に第1金型と第2金型の間に表皮材を配設し、表皮
材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する表皮一体成形装置において、前記一方
の金型には端部側所定位置に端部所定部分の内側位置よ
り深い凹部が形成され、該凹部には前記キャビティ内へ
突出した突出部が形成されてなることを特徴とする。
【0010】
【作用】本願請求項1に係る発明によれば、表皮端末を
金型で切断する工程と、一方の金型からピンをキャビテ
ィ内へ突出させて表皮端末を突き刺して貫通させる工程
と、型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内からピ
ンを後退させる工程と、を備えているので切断された表
皮端末がピンにより孔開けされる。そして両金型の型締
めを行った時に、この孔から溶融合成樹脂が表皮材表面
側に流出し、端末部において表皮材を合成樹脂内に埋め
こみ、玉縁状の端末が形成される。
【0011】本願請求項2に係る発明によれば、一方の
金型には端部側所定位置に前記キャビティ内へ突出可能
なピンが摺動可能に配設されているため、このピンが表
皮材を突き刺し貫通させ孔を開ける。そして前記ピンが
配設された金型と対向する金型に突起部がキャビティ内
へ突出してなるので、型締めして表皮材と表皮裏面に供
給された合成樹脂を圧縮成形する際に、表皮材端末が前
記突起部に押されて合成樹脂に埋めこまれると共に、製
品外観において表皮材部分との境界ラインがきれいに設
けられた玉縁状の端末が形成される。
【0012】本願請求項3及び請求項4に係る発明によ
れば、表皮材切断後ピンの後退により形成された孔から
合成樹脂を注入して表皮材端末の表面側に樹脂を供給
し、表皮材端末に供給された合成樹脂を再度圧縮成形す
る第2圧縮成形工程と、を備えるので表皮材端末の表面
側を確実に樹脂で覆い玉縁状の端末が形成される。更に
溶融合成樹脂の供給を別々に行うので、端末部分のみ基
材となる合成樹脂とは異なった材質の合成樹脂を使用す
ることができ、一層の外観向上を図れる。
【0013】本願請求項5に係る発明によれば、金型に
端部側所定位置に凹部が形成され、該凹部にキャビティ
内へ突出した突出部が形成されているため、表皮材端末
が突出部の先端によりキャビティ内側に押され、基材と
なる合成樹脂が加圧され充填されても表皮材端末が樹脂
内に埋めこまれ、玉縁状の端末が形成される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお、以下に説明する部材,配置等は本発明を
限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。
【0015】本願発明に用いられる表皮材の材質として
は、織布,不織布,ポリオレフィン、塩化ビニル、ナイ
ロン等の熱可塑性樹脂及びポリオレフィン系、ポリエス
テル系、ウレタン系、塩化ビニル系等の熱可塑性エラス
トマーのシート,フィルムが挙げられる。また上記材質
を単独或は2種以上積層したものを表皮材として使用す
ることもできる。
【0016】更にソフトな感触を出すために、表皮材の
裏面にポリプロピレン、ポリエチレン、ウレタン等の発
泡シートを貼合したもの、成形時において溶融樹脂の熱
から保護したり、表皮材と心材層の接着力を強化させる
目的で布、またはシート等を裏面に貼合した積層体を使
用することもできる。これらの表皮材の使用にあたって
は、表皮材の引張応力、伸びを調整するために供給に先
立って予備加熱を行ってもよい。
【0017】本願発明に基材として用いられる樹脂は、
例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合
体、ナイロン等の熱可塑性樹脂、エチレン−プロピレン
ブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体等の熱可塑性エラストマー等圧縮成形、射出成形お
よび押出成形に通常使用されるものをいずれも用いるこ
とができる。また、これらに無機質充填剤,ガラス繊維
等の充填剤、顔料、滑剤、帯電防止剤等の添加物を含有
したものも適宜用いることができる。
【0018】図1乃至図3は請求項1及び請求項2に係
る発明を説明するものであり、図1は表皮材を切断した
状態の説明部分断面図、図2は樹脂注入工程における説
明部分断面図、図3は圧縮成形工程の説明部分断面図で
ある。
【0019】本願請求項1及び2に係る実施例について
図1乃至図3を用いて説明する。本例の表皮一体成形装
置S1は、対向する第1金型10と第2金型20とでキ
ャビティCを形成する。
【0020】この第1金型10と第2金型20は、本例
では上下に配置しているが、左右に配置してもよいこと
は勿論である。そして第1金型10と第2金型20の間
に表皮材Hを配設し、表皮材Hと一方の金型(本例では
第2金型20)の間に基材となる合成樹脂を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する。
【0021】前記第2金型20にはキャビティC端部側
の所定位置に、キャビティ内Cへ図示しない駆動装置に
より突出可能なピン22が摺動可能に配設されており、
このピン22は表皮材Hの端末を突き刺して貫通させら
れるように先端部23が針状に尖っている。
【0022】第2金型20と対向する第1金型10に
は、ピン22の配置位置と比較してキャビティCのより
内側位置に、突起部12がキャビティC内へ突出して設
けられている。第1金型10のキャビティCを形成する
キャビティ面のうち少なくとも突起部12より外側のキ
ャビティ面領域13は、樹脂成形金型の内面によく使用
される絞加工と呼ばれる梨地状の表面状態にしておくと
好適である。
【0023】次に本例の動作について説明する。まず図
示しない型開きした状態の第1金型10と第2金型20
の間に表皮材Hを配設し型締めを行う。図1に示すよう
に第1金型10の縁部11と第2金型20の縁部21は
噛み合いそのクリアランスが0であるため表皮端末は切
断される。切断されて金型内に位置する表皮端末にピン
22をキャビティC内へ突出させ、ピン22の針状先端
23により表皮Hの端末を突き刺して貫通させる。
【0024】次いで図2のように表皮材Hと第2金型2
0の間に加熱して溶融させた溶融合成樹脂Jを、第2金
型20のキャビティ面に設けられた図示しない供給ゲー
トから注入する。このとき表皮材Hの端末はピン22に
より突き刺されており、溶融合成樹脂Jの熱の影響によ
る表皮材の縮み等で表皮材HがキャビティCの内側方向
に引込まれることを防止する。
【0025】そして図3のように第1金型10と第2金
型20を型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内か
らピン22を後退させる。表皮材の端末にはピン22の
先端23によりあけられた孔24が残り、型締めして圧
縮された溶融樹脂Jはこの孔24を通過して表皮材端末
において表皮材表面に流れ込む。
【0026】また突起部12は表皮材をキャビティ面か
ら押し下げ樹脂内に埋めこむ働きをすると共に、成形品
の表皮材が表面にある部分と玉縁状樹脂部分の境界ライ
ンを形成する。圧縮成形後合成樹脂Jが冷却し硬化する
まで放置し、硬化後に型開きして成形品を取り出す。
【0027】成形品は図8に示すように、表皮材Hの端
末が玉縁部91の樹脂の中に埋めこまれた成形品端末部
90を有する。この成形品端末部90の玉縁部91は第
1金型10内面の絞加工された表面13の形状を忠実に
再現し、また表皮材が表面にある部分とこの玉縁部91
の境界ラインがきれいに現出され、非常に見栄えの良い
ものであった。
【0028】また表皮材Hの端末は成形時に同時に樹脂
に埋めこまれているので、製品として使用中に表皮材が
剥離する心配がなく、従来のような端末部後処理が不要
になり、作業環境からの接着剤の追放が可能になり、作
業工程が効率化されコストダウンが実現した。
【0029】図4乃至図8は請求項3及び請求項4に係
る発明を説明するものであり、図4は表皮材を配置した
状態の説明部分断面図、図5は第1圧縮成形工程を説明
する部分断面図、図6は表皮材の端末表面側へ樹脂を注
入するときの状態の説明部分断面図、図7は第2圧縮成
形工程を説明する部分断面図、図8は成型品の端末部の
要部断面図である。
【0030】本願請求項3及び請求項4に係る実施例に
ついて図4乃至図8を用いて説明する。本例の一体成形
装置は図4に示すように、対向する第1金型30と第2
金型40とからなり、固定側の第2金型40に対し可動
側である第1金型が移動し型締めされてキャビティCを
形成する。形成時には第1金型30と第2金型40の間
に表皮材Hを配設し、表皮材Hと第2金型40の間に基
材となる合成樹脂J1を供給し、加圧、冷却して基材の
表面に表皮材を一体に接合した多層形成品を形成する。
【0031】第2金型40には金型端部側の所定位置に
キャビティC内に突出可能なピン42が図示しない駆動
手段により摺動可能に配設されている。ピン42の先端
43は針状となっており容易に表皮材Hの端末を突き通
して貫通させることができるようになっている。
【0032】ピンの摺動孔45にはピンをシャットオフ
バルブとした注入ノズル44が接続され、ピン42が上
昇または金型40の所定の位置にあるとき摺動孔45と
注入ノズル44は遮断され、ピン42を下降させたとき
に注入ノズル44と摺動孔45が連通する。注入ノズル
44は図示しない圧縮成形機或は射出成形機に接続され
溶融樹脂J2を供給可能な構成となっている。
【0033】ピン42が配設された第2金型40と対向
する第1金型30には、ピンの突出空間及び端末形状凹
部34を備えた第3可動金型32(以下コアとする)が
形成され、このコア32は図示しない駆動装置に連結部
材33により上下摺動可能になっている。またコアの凹
部34の内面には絞加工が施されている。
【0034】また第1金型30の縁部31と第2金型4
0の縁部41は、型締めされたときクリアランス0で噛
み合っており、型締めの際配設された表皮の端末を切断
することが可能となっている。
【0035】次に本例の表皮一体成形方法について説明
する。本例は、対向する第1金型30と第2金型40と
でキャビティCを形成すると共に第1金型30と第2金
型40の間に表皮材Hを配設し、表皮材Hと第2金型4
0との間に基材となる溶融合成樹脂J1を供給し、加
圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層
形成品を形成する表皮一体成形方法である。
【0036】まず図示しない型開きした状態で第1金型
30と第2金型40の間に表皮材Hを配設する。この時
表皮材Hは、図示しない枠体で保持されてもよいし、バ
キュームなどの手段で金型に保持されてもよい。その後
図4のように、第1金型30と第2金型40を近接させ
てそれぞれの金型の縁部31,41を噛み合わせて表皮
Hの端末を切断する。
【0037】次いで前記工程で切断されて金型内に位置
する表皮材Hの端末に、第2金型40から針状の先端部
43を有するピン42をキャビティC内へ突出させて表
皮端末を突き刺して貫通させる。突出され表皮材Hを貫
通したたピン42は、表皮材Hを貫通した状態で保持さ
れる。これと前後して表皮材Hの裏面と第2金型40と
の間に加熱され溶融している溶融合成樹脂J1を図示し
ない圧縮成形機或は射出成形機から第2金型40のキャ
ビティ内に設けた図示しないゲートを通じ注入、供給開
始する。
【0038】本発明では表皮材Hの端末をピン22によ
り突き刺された状態のまま溶融合成樹脂の供給を行う。
このピン42の存在により表皮材Hに貫通された孔を塞
ぎ、後の工程に必要な合成樹脂J1に対する孔を作成す
ると共に、供給された溶融合成樹脂Jの熱の影響による
表皮材の縮み等で表皮材HがキャビティCの内側方向に
引込まれることを防止する。
【0039】その後図5のように、第1金型30と第2
金型40を型締めして表皮材Hと溶融合成樹脂J1を圧
縮成形する(第1圧縮成形工程)。この時ピン42は突
出したままであり、前記のように表皮材Hにあけられた
孔を塞いでいるため、この第1圧縮成形工程中は合成樹
脂J1は表皮材Hの表面側に流出することはない。また
コア32はキャビティ内に進入した形で下降しており、
キャビティ縁部において表皮材Hと合成樹脂J1に断差
を設けるように表皮材を支える。このままの状態で、あ
る程度合成樹脂J1が硬化するまで保持する。
【0040】ある程度合成樹脂J1が硬化した後、ピン
42とコア32をキャビティ内から後退させる。表皮材
Hと前記の第1圧縮成形工程で成形された合成樹脂J1
とには、キャビティ縁部でコア32のピンの突出空間及
び端末形状凹部34分の空間が生じまたピン42の後退
により孔が形成される。
【0041】そして図6のようにピン42を更に後退さ
せると、ピン42の摺動孔45にはピン42をシャット
オフバルブとした溶融樹脂J2を供給する注入ノズル4
4が接続されているため、この摺動孔45と注入ノズル
44とが接続状態になる。
【0042】このため接続状態となった注入ノズル44
から溶融樹脂J2がピン42の摺動孔45に入り込み、
更にピン42の後退により合成樹脂J1と表皮材Hに形
成された孔に溶融樹脂J2が進入する。溶融合成樹脂J
2はこれらの孔を通過して表皮材端末の表面側に供給さ
れる。ここで供給される合成樹脂J2は、先の工程で供
給した合成樹脂J1と同一のものが使用できるが、要求
に応じて適宜選択でき必ずしも樹脂J1と同一とする必
要はない。
【0043】合成樹脂J2の供給後、図7のようにコア
32を下降させ圧縮する(第2圧縮工程)ことで表皮材
端末を樹脂中に埋めこむことができる。以上のように本
例によれば、図8のように表皮材Hの端末の表面側を確
実に樹脂で覆い玉縁状の端末91が形成される。
【0044】この成形品端末部90の玉縁部91はコア
32の凹部34内面の絞加工された表面形状を忠実に再
現し、更に溶融合成樹脂の供給を別々に行うので、端末
部分のみ基材となる合成樹脂とは異なった材質の合成樹
脂を使用することができ、一層外観の見栄えが向上し
た。
【0045】また表皮材Hの端末は成形時に同時に樹脂
に埋めこまれているので、製品として使用中に表皮材が
剥離する心配がなく、従来のような端末部後処理が不要
になり、作業環境からの接着剤の追放が可能になり、作
業工程が効率化されコストダウンが実現した。
【0046】図9乃至図15は請求項5に係る発明を説
明するものであり、図9は金型の部分断面図、図10乃
至図12は動作を説明する部分断面図、図13は成型品
の端末部の要部断面図、図14は成型品の端末部の要部
斜視図、図15は請求項5に係る発明の他の例を示す金
型の部分断面図である。
【0047】本例の表皮一体成形装置S3は、図9及び
図10に示すように対向する第1金型50と第2金型6
0とでキャビティCを形成する。この第1金型50と第
2金型60は、本例では上下に配置しているが、左右に
配置してもよいことは勿論である。そして第1金型50
と第2金型60の間に表皮材Hを配設し、表皮材Hと一
方の金型(本例では第2金型20)の間に基材となる合
成樹脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を
一体に接合した多層形成品を形成する。
【0048】第2金型60は図示しない圧縮成形機或は
射出成形機を付設し、この圧縮成形機或は射出成形機か
ら第2金型60のキャビティ内に設けた図示しないゲー
トを通じ溶融合成樹脂を注入、供給可能なように構成さ
れる。
【0049】第2金型60と対向する第1金型50に
は、キャビティCの端部側所定位置にそのキャビティ内
側位置より深い凹部52が形成され、この凹部の内部に
はキャビティ内へ突出した突出ピン53が形成されてな
る。突出ピン53は交換可能になっており、表皮材Hや
基材となる合成樹脂の材質に応じて突出量を調節可能に
してある。またこの凹部52内面に絞加工を施してもよ
い。凹部52の寸法、突出ピン53の寸法は材料・製品
の仕様に応じて適宜選択できるが、凹部の幅は5〜10
mm、ピンの径は2〜5mm程度が好ましい。
【0050】第1金型50は可動型、第2金型60は移
動型となっており、第2金型60は第1金型50に対し
移動し型締めできるように、構成される。型締め時には
第1金型50の縁部51と第2金型60の縁部61とが
クリアランス0で噛み合い、表皮材Hを挟んだときに切
断できる。
【0051】次に本例の動作について説明する。まず図
示しない型開きした状態の第1金型50と第2金型60
の間に表皮材Hを配設し型締めを行う。図10に示すよ
うに第1金型50の縁部51と第2金型60の縁部61
は噛み合いそのクリアランスが0であるため表皮端末は
切断される。
【0052】そのまま型を締めていくと、図11のよう
に切断されて金型内に位置する表皮端末に突出ピン53
が当接し表皮材HをキャビティC内へ押す。次いで表皮
材Hと第2金型60の間に加熱して溶融させた溶融合成
樹脂Jを、第2金型60のキャビティ面に設けられた図
示しない供給ゲートから注入する。このとき表皮材Hの
端末は、突出ピン53により第1金型50のキャビティ
縁部の凹部52表面から離されてキャビティ内に押出さ
れており、供給された合成樹脂Jは押出ピン53のした
の表皮材裏面の下を流れる。
【0053】そして図12のように第1金型50と第2
金型60を型締めして圧縮成形すると、表皮材の端末は
突出ピン53の先端23によりキャビティ内に押出され
ているので、図13及び図14に示す成形品80の端末
部81のように樹脂内に埋めこまれ、しかも端末部81
は玉縁状の形状をなし外観として良好である。また表皮
材Hの端末は成形時に同時に樹脂に埋めこまれているの
で、製品として使用中に表皮材が剥離する心配がなく、
従来のような端末部後処理が不要になり、作業環境から
の接着剤の追放が可能になり、作業工程が効率化されコ
ストダウンが実現した。
【0054】なお、図15のように突出ピン53の代わ
りに突出部55を使用することができ、成形品の求めら
れる外観に応じて適宜選択できる。
【0055】
【発明の効果】本願請求項1に係る発明によれば、表皮
端末を金型で切断する工程と、一方の金型からピンをキ
ャビティ内へ突出させて表皮端末を突き刺して貫通させ
る工程と、型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内
からピンを後退させる工程と、を備えているので切断さ
れた表皮端末がピンにより孔開けされる。そして両金型
の型締めを行った時に、この孔から溶融合成樹脂が表皮
材表面側に流出し、端末部において表皮材を合成樹脂内
に埋めこみ玉縁状の端末が形成される。
【0056】本願請求項2に係る発明によれば、一方の
金型には端部側所定位置に前記キャビティ内へ突出可能
なピンが摺動可能に配設されているため、このピンが表
皮材を突き刺し貫通させ孔を開ける。そして前記ピンが
配設された金型と対向する金型に突起部がキャビティ内
へ突出してなるので、型締めして表皮材と表皮裏面に供
給された合成樹脂を圧縮成形する際に、表皮材端末が前
記突起部に押されて合成樹脂に埋めこまれると共に、製
品外観において表皮材部分との境界ラインがきれいに設
けられた玉縁状の端末が形成される。
【0057】本願請求項3及び請求項4に係る発明によ
れば、表皮材切断後ピンの後退により形成された孔から
合成樹脂を注入して表皮材端末の表面側に樹脂を供給
し、表皮材端末に供給された合成樹脂を再度圧縮成形す
る第2圧縮成形工程と、を備えるので表皮材端末の表面
側を確実に樹脂で覆い玉縁状の端末が形成される。更に
溶融合成樹脂の供給を別々に行うので、端末部分のみ基
材となる合成樹脂とは異なった材質の合成樹脂を使用す
ることができ、一層の外観向上を図れる。
【0058】本願請求項5に係る発明によれば、金型に
端部側所定位置に凹部が形成され、該凹部にキャビティ
内へ突出した突出部が形成されているため、表皮材端末
が突出部の先端によりキャビティ内側に押され、基材と
なる合成樹脂が加圧され充填されても表皮材端末が樹脂
内に埋めこまれ、玉縁状の端末が形成される。
【0059】以上のように本発明によれば、表皮を有す
る成形品の端末部に良好な外観を与え、接着剤の使用を
不要にして作業環境を改善し、成形後の後処理を不要に
して作業効率を高めることができ、更には表皮材が剥離
する心配がなく、また表皮材や基材となる合成樹脂の材
質をその接着性等に関係なく材料選択ができ、例えば耐
燃焼性能の優れた材料を自由に使用できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1及び請求項2に係る発明の表皮材を切
断した状態の説明部分断面図である。
【図2】樹脂注入工程における説明部分断面図である。
【図3】圧縮成形工程の説明部分断面図である。
【図4】請求項3及び請求項4に係る発明の表皮材を配
置した状態の説明部分断面図である。
【図5】第1圧縮成形工程を説明する部分断面図であ
る。
【図6】表皮材の端末表面側へ樹脂を注入するときの状
態の説明部分断面図である。
【図7】第2圧縮成形工程を説明する部分断面図であ
る。
【図8】成型品の端末部の要部断面図である。
【図9】請求項5に係る発明の金型の部分断面図であ
る。
【図10】請求項5に係る発明の動作を説明する部分断
面図である。
【図11】請求項5に係る発明の動作を説明する部分断
面図である。
【図12】請求項5に係る発明の動作を説明する部分断
面図である。
【図13】成型品の端末部の要部断面図である。
【図14】成型品の端末部の要部斜視図である。
【図15】請求項5に係る発明の他の例を示す金型の部
分断面図である。。
【図16】従来例を示す製品端末部の断面図である。
【符号の説明】
10、30、50 第1金型 11、31、51 金型縁部 12 突出部 20、40、60 第2金型 21、41、61 金型縁部 22、42 ピン 3 第2金型 32 可動コア 34 凹部 44 注入ノズル 53 突出ピン 55 突出部 C キャビティ S、S2、S3 成形装置 H 表皮材 J、J1、J2 合成樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B29L 9:00 31:58

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対向する第1金型と第2金型とでキャビ
    ティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材
    を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹
    脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体
    に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形方法にお
    いて、第1金型と第2金型の間に表皮材を配設した後で
    第1金型と第2金型の縁部を噛み合わせて表皮端末を両
    金型で切断する工程と、前記表皮材と金型の間に合成樹
    脂を注入すると共に切断されて金型内に位置する表皮端
    末に一方の金型からピンをキャビティ内へ突出させて表
    皮端末を突き刺して貫通させる工程と、第1金型と第2
    金型を型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内から
    ピンを後退させる工程と、を備えてなることを特徴とす
    る表皮一体成形方法。
  2. 【請求項2】 対向する第1金型と第2金型とでキャビ
    ティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材
    を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹
    脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体
    に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形装置にお
    いて、前記一方の金型には端部側所定位置に前記キャビ
    ティ内へ突出可能なピンが摺動可能に配設されており、
    前記ピンが突出可能に配設された金型と対向する金型の
    ピンの配置位置より内側位置に突起部がキャビティ内へ
    突出してなることを特徴とする表皮一体成形装置。
  3. 【請求項3】 対向する第1金型と第2金型とでキャビ
    ティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材
    を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹
    脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体
    に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形方法にお
    いて、第1金型と第2金型の間に表皮材を配設した後で
    第1金型と第2金型の縁部を噛み合わせて表皮端末を両
    金型で切断する工程と、前記表皮材の裏面と金型の間に
    合成樹脂を注入すると共に切断されて金型内に位置する
    表皮端末に一方の金型からピンをキャビティ内へ突出さ
    せて表皮端末を突き刺して貫通させると共に第1金型と
    第2金型を型締めして圧縮成形する第1圧縮成形工程
    と、ピンをキャビティ内から後退させると共にピンの後
    退により形成された孔から合成樹脂を注入して表皮材端
    末の表面側に樹脂を供給する工程と、表皮材端末に供給
    された合成樹脂を再度圧縮成形する第2圧縮成形工程
    と、を備えてなることを特徴とする表皮一体成形方法。
  4. 【請求項4】 対向する第1金型と第2金型とでキャビ
    ティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材
    を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹
    脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体
    に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形装置にお
    いて、前記一方の金型には端部側所定位置に前記キャビ
    ティ内へ突出可能なピンが摺動可能に配設されており、
    ピンの摺動孔にはピンをシャットオフバルブとした注入
    ノズルが接続され、前記ピンが突出可能に配設された金
    型と対向する金型にはピンの突出空間及び端末形状凹部
    を備えた第3可動金型が形成されてなることを特徴とす
    る表皮一体成形装置。
  5. 【請求項5】 対向する第1金型と第2金型とでキャビ
    ティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材
    を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹
    脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体
    に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形装置にお
    いて、前記一方の金型には端部側所定位置に端部所定部
    分の内側位置より深い凹部が形成され、該凹部には前記
    キャビティ内へ突出した突出部が形成されてなることを
    特徴とする表皮一体成形装置。
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