JP3260994B2 - 表皮一体成形方法及び表皮一体成形装置 - Google Patents
表皮一体成形方法及び表皮一体成形装置Info
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- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表皮一体成形方法及び表
皮一体成形装置に係り、特に表皮一体成形と同時に表皮
を成型品の裏側に巻き込むことができ、同時に表皮材を
切断することのできる表皮一体成形方法及び表皮一体成
形装置に関する。
皮一体成形装置に係り、特に表皮一体成形と同時に表皮
を成型品の裏側に巻き込むことができ、同時に表皮材を
切断することのできる表皮一体成形方法及び表皮一体成
形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に自動車の内装部品は、高級感を出
すために熱可塑性樹脂などからなる基材の表面に各種表
皮材が貼合された表皮付成形製品が多用されている。そ
して表皮付成形製品を製造するには、表皮一体成形装置
が用いられており、２つの金型の間に表皮材を配置し
て、型締めと共に樹脂を供給して成形している。
すために熱可塑性樹脂などからなる基材の表面に各種表
皮材が貼合された表皮付成形製品が多用されている。そ
して表皮付成形製品を製造するには、表皮一体成形装置
が用いられており、２つの金型の間に表皮材を配置し
て、型締めと共に樹脂を供給して成形している。
【０００３】即ち、図１３乃至図１７は従来の製造工程
を示すものであり、図１３で示すように表皮材Ｈを上下
の型１０１，１０２の間に配置し、一方の金型１０１側
から溶融樹脂を供給して、上下の型１０１，１０２で所
定形状の表皮一体成型品を成形する。このとき表皮材Ｈ
はクランプ装置１０３によって保持されている。
を示すものであり、図１３で示すように表皮材Ｈを上下
の型１０１，１０２の間に配置し、一方の金型１０１側
から溶融樹脂を供給して、上下の型１０１，１０２で所
定形状の表皮一体成型品を成形する。このとき表皮材Ｈ
はクランプ装置１０３によって保持されている。
【０００４】このようにして成形した成形品は、図１４
で示すように、表皮材Ｈが製品の裏側に巻き込まれてい
ないために、巻き込み工程を必要としている。従って、
図１５で示すように、表皮材Ｈの端末の余分な部分を切
断（トリム）し、基材の裏面に接合するために、図１６
で示すように表皮材Ｈの裏面に接着剤を塗布・乾燥させ
て、製品となる基材の裏側へ巻き込み接合していた。
で示すように、表皮材Ｈが製品の裏側に巻き込まれてい
ないために、巻き込み工程を必要としている。従って、
図１５で示すように、表皮材Ｈの端末の余分な部分を切
断（トリム）し、基材の裏面に接合するために、図１６
で示すように表皮材Ｈの裏面に接着剤を塗布・乾燥させ
て、製品となる基材の裏側へ巻き込み接合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように表皮材と基
材とを成形した成型品を、脱型した後で表皮材をトリミ
ングする工程や、表皮材を基材の裏面へ巻き込んで接合
する工程等が必要であり、これらの作業は成形工程とは
別の箇所で行なう必要がある。
材とを成形した成型品を、脱型した後で表皮材をトリミ
ングする工程や、表皮材を基材の裏面へ巻き込んで接合
する工程等が必要であり、これらの作業は成形工程とは
別の箇所で行なう必要がある。
【０００６】従来の技術では、成形後の後工程が必要で
あり、成形工程数が多く、またこれらの作業に作業人員
や作業スペース等が必要であるという不都合があった。
さらに巻き込み時に接着剤を取り扱う必要等もあった。
あり、成形工程数が多く、またこれらの作業に作業人員
や作業スペース等が必要であるという不都合があった。
さらに巻き込み時に接着剤を取り扱う必要等もあった。
【０００７】本発明の目的は、表皮一体成形において、
成形と同時に、表皮材の破れを防止して表皮材の巻き込
みと表皮材の切断を同時に行うことの出来る表皮一体成
形方法及び表皮一体成形装置を提供することにある。
成形と同時に、表皮材の破れを防止して表皮材の巻き込
みと表皮材の切断を同時に行うことの出来る表皮一体成
形方法及び表皮一体成形装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る表皮一体
成形装置は、対向する第１金型及び第２金型でキャビテ
ィを形成し、該対向する金型の間に溶融樹脂を注入して
型締めしてなる表皮一体成形装置において、前記第１金
型はエジェクターピンと溶着ピンとを備え、前記第２金
型はスライド駒を備え、前記エジェクターピンは、第２
金型のキャビティ範囲内に形成されると共に第２金型側
へ突出可能に第１金型に形成され、前記溶着ピンは第１
金型のキャビティ範囲に配設され、第２金型側へ摺動可
能に形成され、前記スライド駒は金型摺動方向に形成さ
れたスライド駒の金型内側先端部と、この先端部から外
側位置で金型摺動方向と交わる方向に形成された段差面
と、金型摺動方向に穿設された溶着ピン貫通孔と、を有
して、摺動装置に連結されて第２金型の型面に配設さ
れ、前記金型内側先端と第１金型との間に樹脂漏れ防止
用のシェアーエッジと、前記段差面内側と第１金型との
間に表皮材切断用のシェアーエッジと、がそれぞれ構成
されてなることを特徴とする。
成形装置は、対向する第１金型及び第２金型でキャビテ
ィを形成し、該対向する金型の間に溶融樹脂を注入して
型締めしてなる表皮一体成形装置において、前記第１金
型はエジェクターピンと溶着ピンとを備え、前記第２金
型はスライド駒を備え、前記エジェクターピンは、第２
金型のキャビティ範囲内に形成されると共に第２金型側
へ突出可能に第１金型に形成され、前記溶着ピンは第１
金型のキャビティ範囲に配設され、第２金型側へ摺動可
能に形成され、前記スライド駒は金型摺動方向に形成さ
れたスライド駒の金型内側先端部と、この先端部から外
側位置で金型摺動方向と交わる方向に形成された段差面
と、金型摺動方向に穿設された溶着ピン貫通孔と、を有
して、摺動装置に連結されて第２金型の型面に配設さ
れ、前記金型内側先端と第１金型との間に樹脂漏れ防止
用のシェアーエッジと、前記段差面内側と第１金型との
間に表皮材切断用のシェアーエッジと、がそれぞれ構成
されてなることを特徴とする。
【０００９】請求項２に係る表皮一体成形方法は、キャ
ビティを形成する対向した第１金型及び第２金型の間
に、表皮材を配設し、溶融樹脂を注入して型締めしてな
る表皮一体成形方法において、前記表皮材の両端側を保
持して前記第１金型及び第２金型の間に表皮材を配設
し、溶融樹脂を供給する工程と、型締めして表皮材と基
材とを一体に成形すると共に所定長さの表皮材端末部を
確保して該端末部以外の表皮材と溶融樹脂とを成形する
成形工程と、該成形工程の後で冷却して型開きする工程
と、前記成形工程で成形された成形品を第２金型のキャ
ビティ内へ押しつける工程と、スライド駒を、前記成形
品の裏面になるように前記金型の側方から内側へスライ
ドさせることにより、前記成形品の裏側へ前記表皮材端
末部を配置する工程と、前記スライド駒を通って延出さ
せた溶着ピンによって、前記配置した表皮材端末部と樹
脂とを接合する工程と、を備えてなることを特徴とす
る。
ビティを形成する対向した第１金型及び第２金型の間
に、表皮材を配設し、溶融樹脂を注入して型締めしてな
る表皮一体成形方法において、前記表皮材の両端側を保
持して前記第１金型及び第２金型の間に表皮材を配設
し、溶融樹脂を供給する工程と、型締めして表皮材と基
材とを一体に成形すると共に所定長さの表皮材端末部を
確保して該端末部以外の表皮材と溶融樹脂とを成形する
成形工程と、該成形工程の後で冷却して型開きする工程
と、前記成形工程で成形された成形品を第２金型のキャ
ビティ内へ押しつける工程と、スライド駒を、前記成形
品の裏面になるように前記金型の側方から内側へスライ
ドさせることにより、前記成形品の裏側へ前記表皮材端
末部を配置する工程と、前記スライド駒を通って延出さ
せた溶着ピンによって、前記配置した表皮材端末部と樹
脂とを接合する工程と、を備えてなることを特徴とす
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお、以下に説明する部材，配置等は本発明を
限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。なお本例では、低圧イン
ジェクションを用いた圧縮成形や、いわゆるスタンピン
グ成形を例にして説明する。
明する。なお、以下に説明する部材，配置等は本発明を
限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。なお本例では、低圧イン
ジェクションを用いた圧縮成形や、いわゆるスタンピン
グ成形を例にして説明する。
【００１１】図１乃至図１０は本発明に係る表皮一体成
形装置を示すものであり、図１は表皮一体成形装置の型
開き状態を示す断面説明図、図２は型締め開始状態にお
ける要部拡大断面図、図３は型締めにおける表皮材の切
断状態を示す要部拡大断面図、図４は型開き状態を示す
要部拡大断面図、図５はスライド駒によって表皮材を巻
き込んだ状態を示す要部拡大断面図、図６は溶着工程を
示す要部拡大断面図、図７は溶着を終了してスライド駒
を移動した状態を示す要部拡大断面図、図８はスライド
駒を可動する前の状態を示す説明図、図９はスライド駒
の一部を可動した状態を示す説明図、図１０はスライド
駒を溶着ピンの位置まで移動した状態を示す説明図であ
る。なお図１２は成型品の断面図である。
形装置を示すものであり、図１は表皮一体成形装置の型
開き状態を示す断面説明図、図２は型締め開始状態にお
ける要部拡大断面図、図３は型締めにおける表皮材の切
断状態を示す要部拡大断面図、図４は型開き状態を示す
要部拡大断面図、図５はスライド駒によって表皮材を巻
き込んだ状態を示す要部拡大断面図、図６は溶着工程を
示す要部拡大断面図、図７は溶着を終了してスライド駒
を移動した状態を示す要部拡大断面図、図８はスライド
駒を可動する前の状態を示す説明図、図９はスライド駒
の一部を可動した状態を示す説明図、図１０はスライド
駒を溶着ピンの位置まで移動した状態を示す説明図であ
る。なお図１２は成型品の断面図である。
【００１２】第１金型１０と、第２金型２０と、エジェ
クターピン３０と、溶着ピン４０と、スライド駒５０
と、を主要構成要素としている。本例の第１金型１０と
第２金型２０とは、対向して配置されており、第１金型
１０を固定側金型とし、第２金型２０を可動側金型とし
ている。
クターピン３０と、溶着ピン４０と、スライド駒５０
と、を主要構成要素としている。本例の第１金型１０と
第２金型２０とは、対向して配置されており、第１金型
１０を固定側金型とし、第２金型２０を可動側金型とし
ている。
【００１３】上記第１金型１０と第２金型２０により所
定形状のキャビティＫを形成している。本例の第１金型
１０はベース１３上に空間１４をおいて配設されてお
り、この空間１４の部分で射出装置６０側と管路６１を
介して連結されている。金型１０内には射出装置６０か
ら射出される樹脂を金型１０上に供給するための通路１
１と、エジェクターピン３０を挿通するための挿通孔１
６と、溶着ピン４０の配設孔１７及び溶着ピン４０を延
出するための装置等の配設空間１８が形成されている。
定形状のキャビティＫを形成している。本例の第１金型
１０はベース１３上に空間１４をおいて配設されてお
り、この空間１４の部分で射出装置６０側と管路６１を
介して連結されている。金型１０内には射出装置６０か
ら射出される樹脂を金型１０上に供給するための通路１
１と、エジェクターピン３０を挿通するための挿通孔１
６と、溶着ピン４０の配設孔１７及び溶着ピン４０を延
出するための装置等の配設空間１８が形成されている。
【００１４】そして溶融合成樹脂Ｊの射出装置６０側か
ら、固定側金型である第１金型１０内の通路１１および
ゲート１２を介してキャビティＫへ溶融合成樹脂Ｊを射
出するように構成されている。また本例では、第１金型
１０及び第２金型２０により加圧型締めした後で、冷却
等ができるように構成されている。これらの溶融合成樹
脂Ｊの注入装置，型締め装置等は公知の技術を用いるこ
とが出来る。
ら、固定側金型である第１金型１０内の通路１１および
ゲート１２を介してキャビティＫへ溶融合成樹脂Ｊを射
出するように構成されている。また本例では、第１金型
１０及び第２金型２０により加圧型締めした後で、冷却
等ができるように構成されている。これらの溶融合成樹
脂Ｊの注入装置，型締め装置等は公知の技術を用いるこ
とが出来る。
【００１５】本例の第１金型１０の第２金型２０側の対
向面は、キャビティＫを構成する型面１０ａと、後述す
るスライド駒５０との間で第１シェアーエッジＡを構成
する第１シェアーエッジ面１０ｂと、第２シェアーエッ
ジＢを構成する第２シェアーエッジ面１０ｃとが段差を
有して構成されている。
向面は、キャビティＫを構成する型面１０ａと、後述す
るスライド駒５０との間で第１シェアーエッジＡを構成
する第１シェアーエッジ面１０ｂと、第２シェアーエッ
ジＢを構成する第２シェアーエッジ面１０ｃとが段差を
有して構成されている。
【００１６】また本例の第１金型１０にはエジェクター
ピン３０が所定箇所に配設されており、この所定位置
は、第２金型２０のキャビティＫ範囲内で第２金型２０
側へ突出可能に構成されている。即ち、エジェクターピ
ン３０の基端部３１は、前記空間１４に配設された支持
部材３２と連結されている。
ピン３０が所定箇所に配設されており、この所定位置
は、第２金型２０のキャビティＫ範囲内で第２金型２０
側へ突出可能に構成されている。即ち、エジェクターピ
ン３０の基端部３１は、前記空間１４に配設された支持
部材３２と連結されている。
【００１７】支持部材３２は所定の板体から構成されて
おり、空間１４を、図示しないシリンダ装置等により摺
動できるように構成されており、この支持部材３２が摺
動することにより、エジェクターピン３０は第１金型１
０の型面１０ａから延出する。なおエジェクターピン３
０は複数形成することが好ましく、板体からなる支持部
材３２の配置範囲で複数形成することができる。
おり、空間１４を、図示しないシリンダ装置等により摺
動できるように構成されており、この支持部材３２が摺
動することにより、エジェクターピン３０は第１金型１
０の型面１０ａから延出する。なおエジェクターピン３
０は複数形成することが好ましく、板体からなる支持部
材３２の配置範囲で複数形成することができる。
【００１８】本例の溶着ピン４０は、上記第１金型１０
に形成された溶着ピン４０の配設孔１７及び溶着ピン４
０を延出するための装置等の配設空間１８に設けられ、
この溶着ピン４０は、第１金型１０のキャビティＫの範
囲で、キャビティＫの端部側に配設されている。本例の
溶着ピン４０は、第２金型２０側へ突出可能に形成され
るもので、溶着ピン４０は図示しない電源部と接続され
ると共に、シリンダ装置４１により、第２金型２０側へ
摺動可能に形成される。
に形成された溶着ピン４０の配設孔１７及び溶着ピン４
０を延出するための装置等の配設空間１８に設けられ、
この溶着ピン４０は、第１金型１０のキャビティＫの範
囲で、キャビティＫの端部側に配設されている。本例の
溶着ピン４０は、第２金型２０側へ突出可能に形成され
るもので、溶着ピン４０は図示しない電源部と接続され
ると共に、シリンダ装置４１により、第２金型２０側へ
摺動可能に形成される。
【００１９】本例の溶着ピン４０としては、高周波，超
音波等の各種公知の溶着手段のものを用いることが可能
である。
音波等の各種公知の溶着手段のものを用いることが可能
である。
【００２０】また本例の第２金型２０のキャビティＫ外
側における第１金型１０との対向面２１には、スライド
駒５０が配設されている。本例のスライド駒５０は、摺
動装置としてのシリンダ装置５１のロッド５２と連結さ
れており、第２金型２０の型面２１に配設されている。
本例のスライド駒５０のうち、スライド駒５０ｂは、図
１０で示されるように型面２１をキャビティＫ側へ摺動
可能に形成されている。
側における第１金型１０との対向面２１には、スライド
駒５０が配設されている。本例のスライド駒５０は、摺
動装置としてのシリンダ装置５１のロッド５２と連結さ
れており、第２金型２０の型面２１に配設されている。
本例のスライド駒５０のうち、スライド駒５０ｂは、図
１０で示されるように型面２１をキャビティＫ側へ摺動
可能に形成されている。
【００２１】このスライド駒５０は金型内側先端部５３
と段差面５４とが段差を有して形成されており、金型内
側先端部５３はスライド駒５０の第２金型２０方向に形
成され、段差面５４は金型内側先端部５３から外側位置
で金型摺動方向に形成されている。
と段差面５４とが段差を有して形成されており、金型内
側先端部５３はスライド駒５０の第２金型２０方向に形
成され、段差面５４は金型内側先端部５３から外側位置
で金型摺動方向に形成されている。
【００２２】また本例ではスライド駒５０ｂに溶着ピン
貫通孔５５が形成されるが、この形成位置は、段差面５
４より外側位置で、第２金型２０の摺動方向に穿設され
ている。なお、本例ではスライド駒５０ａには溶着ピン
貫通孔５５を形成していない。
貫通孔５５が形成されるが、この形成位置は、段差面５
４より外側位置で、第２金型２０の摺動方向に穿設され
ている。なお、本例ではスライド駒５０ａには溶着ピン
貫通孔５５を形成していない。
【００２３】そしてスライド駒５０の金型内側先端部５
３と第１金型１０の第１シェアーエッジ面１０ｂとで第
１シェアーエッジＡにより樹脂漏れ防止し、スライド駒
５０の段差面内側と第１金型１０の第２シェアーエッジ
面１０ｃとで第２シェアーエッジＢにより表皮材Ｈを切
断する。
３と第１金型１０の第１シェアーエッジ面１０ｂとで第
１シェアーエッジＡにより樹脂漏れ防止し、スライド駒
５０の段差面内側と第１金型１０の第２シェアーエッジ
面１０ｃとで第２シェアーエッジＢにより表皮材Ｈを切
断する。
【００２４】また、本発明に基材として用いられる樹
脂、即ち注入される溶融合成樹脂Ｊとしては、例えば、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、ナイロン
等の熱可塑性樹脂、エチレン−プロピレンブロック共重
合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可
塑性エラストマー等圧縮成形、射出成形および押出成形
に通常使用されるものを、いずれも用いることができ
る。また、これらに無機質充填剤，ガラス繊維等の充填
剤、顔料、滑剤、帯電防止剤等の添加物を含有したもの
も適宜用いることができる。
脂、即ち注入される溶融合成樹脂Ｊとしては、例えば、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、ナイロン
等の熱可塑性樹脂、エチレン−プロピレンブロック共重
合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可
塑性エラストマー等圧縮成形、射出成形および押出成形
に通常使用されるものを、いずれも用いることができ
る。また、これらに無機質充填剤，ガラス繊維等の充填
剤、顔料、滑剤、帯電防止剤等の添加物を含有したもの
も適宜用いることができる。
【００２５】また本発明に用いられる表皮材Ｈの材質と
しては、ＰＶＣ等の溶着可能な材質からなるシート，フ
ィルムが挙げられる。なお上記材質を単独或は２種以上
積層したものを表皮材Ｈとして使用することもできる。
しては、ＰＶＣ等の溶着可能な材質からなるシート，フ
ィルムが挙げられる。なお上記材質を単独或は２種以上
積層したものを表皮材Ｈとして使用することもできる。
【００２６】次に上記構成からなる表皮一体成形装置に
よって表皮一体成形品を製造する工程について説明す
る。
よって表皮一体成形品を製造する工程について説明す
る。
【００２７】先ず図１で示すように、第１金型１０と第
２金型２０が開いているときに、表皮材Ｈを装着する。
表皮材Ｈは公知のクランプ手段７０によって保持され
る。このときエジェクターピン３０及び溶着ピン４０は
第１金型１０に収容された状態となっている。そして第
１金型１０と第２金型２０を型締めする。型締めと同時
にあるいは所定時間間隔をおいて、図２で示すように溶
融樹脂Ｊを供給する。
２金型２０が開いているときに、表皮材Ｈを装着する。
表皮材Ｈは公知のクランプ手段７０によって保持され
る。このときエジェクターピン３０及び溶着ピン４０は
第１金型１０に収容された状態となっている。そして第
１金型１０と第２金型２０を型締めする。型締めと同時
にあるいは所定時間間隔をおいて、図２で示すように溶
融樹脂Ｊを供給する。
【００２８】そして図３で示すように型締めをして成形
する。このとき第１シェアーエッジＡによって樹脂モレ
を防止し、さらに第２シェアーエッジＢによって表皮材
Ｈの切断をする。表皮材Ｈは第２シェアーエッジＢで切
断されるために、表皮材Ｈの端末部が余分に残ることに
なる。以上により表皮材Ｈと基材（溶融樹脂が固化した
もの）とを一体に成形すると共に所定長さの表皮材端末
部を確保して、端末部以外の表皮材Ｈと基材（溶融樹
脂）とを成形する。
する。このとき第１シェアーエッジＡによって樹脂モレ
を防止し、さらに第２シェアーエッジＢによって表皮材
Ｈの切断をする。表皮材Ｈは第２シェアーエッジＢで切
断されるために、表皮材Ｈの端末部が余分に残ることに
なる。以上により表皮材Ｈと基材（溶融樹脂が固化した
もの）とを一体に成形すると共に所定長さの表皮材端末
部を確保して、端末部以外の表皮材Ｈと基材（溶融樹
脂）とを成形する。
【００２９】次に成形工程の後で冷却して、第２金型２
０を移動させて型開きをする。さらに成形工程で成形さ
れた成形品を第２金型２０のキャビティ内へ押しつけ
る。即ち第１金型１０の移動と共にエジェクターピン３
０を可動させて、第２金型２０内に成形された状態の成
形品を入れたままの状態にする。本例のように型開きに
よって第２金型２０の移動と共にエジェクターピン３０
を突き出し、型開きと同じタイミングで成型品を押しつ
けることが好ましいが、第２金型２０を開いた後で移動
することもできる。
０を移動させて型開きをする。さらに成形工程で成形さ
れた成形品を第２金型２０のキャビティ内へ押しつけ
る。即ち第１金型１０の移動と共にエジェクターピン３
０を可動させて、第２金型２０内に成形された状態の成
形品を入れたままの状態にする。本例のように型開きに
よって第２金型２０の移動と共にエジェクターピン３０
を突き出し、型開きと同じタイミングで成型品を押しつ
けることが好ましいが、第２金型２０を開いた後で移動
することもできる。
【００３０】次に成形品の裏側へ前記表皮材端末部を配
置する工程、いわゆる表皮材Ｈの巻き込み工程を行な
う。即ち、シリンダ装置５１を駆動して、図４で示され
る状態からスライド駒５０ｂをキャビティ側へ移動す
る。これにより余分に余った表皮材Ｈの端末部分は、図
５で示されるように、スライド駒５０ｂによって基材
（溶融樹脂が固化したもの）の裏側に巻き込まれる。こ
のとき溶着ピン４０の延出位置と、溶着ピン貫通孔５５
の位置が整合する位置で、スライド駒５０ｂは停止す
る。
置する工程、いわゆる表皮材Ｈの巻き込み工程を行な
う。即ち、シリンダ装置５１を駆動して、図４で示され
る状態からスライド駒５０ｂをキャビティ側へ移動す
る。これにより余分に余った表皮材Ｈの端末部分は、図
５で示されるように、スライド駒５０ｂによって基材
（溶融樹脂が固化したもの）の裏側に巻き込まれる。こ
のとき溶着ピン４０の延出位置と、溶着ピン貫通孔５５
の位置が整合する位置で、スライド駒５０ｂは停止す
る。
【００３１】このときスライド駒５０（５０ａ，５０
ｂ）の動きを図８ないし図１０に基づいて説明すると、
スライド駒５０は複数に分割されており、例えば図８で
示す例では、１６分割としている。この分割されたスラ
イド駒５０のうち金型の外側へ移動するスライド駒５０
ａと、金型内側へ移動するスライド駒５０ｂが交互に配
置されている。それぞれのスライド駒５０には、ロッド
５２を介してシリンダ装置５１が設けられている。
ｂ）の動きを図８ないし図１０に基づいて説明すると、
スライド駒５０は複数に分割されており、例えば図８で
示す例では、１６分割としている。この分割されたスラ
イド駒５０のうち金型の外側へ移動するスライド駒５０
ａと、金型内側へ移動するスライド駒５０ｂが交互に配
置されている。それぞれのスライド駒５０には、ロッド
５２を介してシリンダ装置５１が設けられている。
【００３２】そして前述したようにスライド駒５０ｂに
は溶着ピン貫通孔５５が形成されており、このスライド
駒５０ｂのキャビティＫ側への移動を可能にするため
に、先ず、スライド駒５０ａが図８の状態から図９で示
すように外側へ移動する。そしてスライド駒５０ｂが溶
着ピン４０の位置へ移動するものである。
は溶着ピン貫通孔５５が形成されており、このスライド
駒５０ｂのキャビティＫ側への移動を可能にするため
に、先ず、スライド駒５０ａが図８の状態から図９で示
すように外側へ移動する。そしてスライド駒５０ｂが溶
着ピン４０の位置へ移動するものである。
【００３３】さらに溶着工程を行なう。即ち、図６で示
すように、溶着ピン４０を第１金型１０から第２金型２
０の表皮材端末部へ延出する。そして基材と表皮材Ｈを
融着させ接合させる。溶着ピン４０による溶着を数秒間
行い、その後溶着ピン４０は第１金型１０内へ収容す
る。
すように、溶着ピン４０を第１金型１０から第２金型２
０の表皮材端末部へ延出する。そして基材と表皮材Ｈを
融着させ接合させる。溶着ピン４０による溶着を数秒間
行い、その後溶着ピン４０は第１金型１０内へ収容す
る。
【００３４】溶着ピン４０が収容された後で、スライド
駒５０ｂはキャビティ外へ移動し、成型品は脱型可能状
態となるので、第２金型２０を第１金型１０から離間す
るように移動して、脱型させる。
駒５０ｂはキャビティ外へ移動し、成型品は脱型可能状
態となるので、第２金型２０を第１金型１０から離間す
るように移動して、脱型させる。
【００３５】図１１は他の実施例を示す溶着工程を示す
要部拡大断面図である。本例では溶着ピン貫通孔５５の
位置を、スライド駒５０ｂの金型内側先端部側に形成し
たものであり、本例のようにすると表皮端末部の端部近
傍で表皮材Ｈと基材との接合をすることが出来る。
要部拡大断面図である。本例では溶着ピン貫通孔５５の
位置を、スライド駒５０ｂの金型内側先端部側に形成し
たものであり、本例のようにすると表皮端末部の端部近
傍で表皮材Ｈと基材との接合をすることが出来る。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、成形と
表皮材の切断及び表皮材の巻き込みをすることができる
ので、従来のような別の場所で且つ別工程で行なう表皮
材の巻き込み工程や切断（トリム）工程を削減すること
ができる。従って後工程に必要であった作業が不要とな
り、省人化を図ることが出来る。
表皮材の切断及び表皮材の巻き込みをすることができる
ので、従来のような別の場所で且つ別工程で行なう表皮
材の巻き込み工程や切断（トリム）工程を削減すること
ができる。従って後工程に必要であった作業が不要とな
り、省人化を図ることが出来る。
【００３７】また表皮材の巻き込み時における接着剤不
要となり、接着剤使用による諸問題を回避することがで
きる。さらに後工程が不要であるため、従来必要であっ
た後工程の作業スペースが不要となり、スペースの有効
利用を図ることが出来る。
要となり、接着剤使用による諸問題を回避することがで
きる。さらに後工程が不要であるため、従来必要であっ
た後工程の作業スペースが不要となり、スペースの有効
利用を図ることが出来る。
【００３８】以上のように本発明によれば、表皮一体成
形において、成形と同時に、表皮材の破れを防止して表
皮材の巻き込みと表皮材の切断を行うことが出来る。
形において、成形と同時に、表皮材の破れを防止して表
皮材の巻き込みと表皮材の切断を行うことが出来る。
【図１】本発明に係る表皮一体成形装置の型開き状態を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
【図２】型締め開始状態における要部拡大断面図であ
る。
る。
【図３】型締めにおける表皮材の切断状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図４】型開き状態を示す要部拡大断面図である。
【図５】スライド駒によって表皮材を巻き込んだ状態を
示す要部拡大断面図である。
示す要部拡大断面図である。
【図６】溶着工程を示す要部拡大断面図である。
【図７】溶着を終了してスライド駒を移動した状態を示
す要部拡大断面図である。
す要部拡大断面図である。
【図８】スライド駒を可動する前の状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図９】スライド駒の一部を可動した状態を示す説明図
である。
である。
【図１０】スライド駒を溶着ピンの位置まで移動した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図１１】他の実施例を示す溶着工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図１２】成形品の断面図である。
【図１３】従来例を示す表皮材と基材との成形状態の概
略断面図である。
略断面図である。
【図１４】従来例を示す表皮材と基材との接合状態の説
明断面図である。
明断面図である。
【図１５】従来例を示す表皮材の切断説明図である。
【図１６】従来例を示す表皮材の巻き込みのための接着
剤塗布の説明図である。
剤塗布の説明図である。
【図１７】従来例を示す成形品のの断面図である。
１０ 第１金型 １０ａ 型面 １０ｂ 第１シェアーエッジ面 １０ｃ 第２シェアーエッジ面 １１ 通路 １２ ゲート １３ ベース １４ 空間 １６ 挿通孔 １７ 配設孔 １８ 配設空間 ２０ 第２金型 ２１ 型面 ３０ エジェクターピン ３１ 基端部 ３２ 支持部材 ４０ 溶着ピン ４１ シリンダ装置 ５０ スライド駒 ５１ シリンダ装置 ５２ ロッド ５３ 金型内側先端部 ５４ 段差面 ５５ 溶着ピン貫通孔 ６０ 射出装置 ６１ 管路 Ａ 第１シェアーエッジ Ｂ 第２シェアーエッジ Ｈ 表皮材 Ｊ 溶融合成樹脂 Ｋ キャビティ
Claims (2)
- 【請求項１】 対向する第１金型及び第２金型でキャビ
ティを形成し、該対向する金型の間に溶融樹脂を注入し
て型締めしてなる表皮一体成形装置において、前記第１
金型はエジェクターピンと溶着ピンとを備え、前記第２
金型はスライド駒を備え、 前記エジェクターピンは、第２金型のキャビティ範囲内
に形成されると共に第２金型側へ突出可能に第１金型に
形成され、 前記溶着ピンは第１金型のキャビティ範囲に配設され、
第２金型側へ摺動可能に形成され、 前記スライド駒は金型摺動方向に形成されたスライド駒
の金型内側先端部と、この先端部から外側位置で金型摺
動方向と交わる方向に形成された段差面と、金型摺動方
向に穿設された溶着ピン貫通孔と、を有して、摺動装置
に連結されて第２金型の型面に配設され、前記金型内側
先端と第１金型との間に樹脂漏れ防止用のシェアーエッ
ジと、前記段差面内側と第１金型との間に表皮材切断用
のシェアーエッジと、がそれぞれ構成されてなることを
特徴とする表皮一体成形装置。 - 【請求項２】 キャビティを形成する対向した第１金型
及び第２金型の間に、表皮材を配設し、溶融樹脂を注入
して型締めしてなる表皮一体成形方法において、 前記表皮材の両端側を保持して前記第１金型及び第２金
型の間に表皮材を配設し、溶融樹脂を供給する工程と、 型締めして表皮材と基材とを一体に成形すると共に所定
長さの表皮材端末部を確保して該端末部以外の表皮材と
溶融樹脂とを成形する成形工程と、 該成形工程の後で冷却して型開きする工程と、 前記成形工程で成形された成形品を第２金型のキャビテ
ィ内へ押しつける工程と、スライド駒を、前記成形品の裏面になるように前記金型
の側方から内側へスライドさせることにより、 前記成形
品の裏側へ前記表皮材端末部を配置する工程と、前記スライド駒を通って延出させた溶着ピンによって、
前記配置した表皮材端末部と樹脂とを 接合する工程と、 を備えてなることを特徴とする表皮一体成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33705894A JP3260994B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 表皮一体成形方法及び表皮一体成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33705894A JP3260994B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 表皮一体成形方法及び表皮一体成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08174601A JPH08174601A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3260994B2 true JP3260994B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=18305039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33705894A Expired - Lifetime JP3260994B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 表皮一体成形方法及び表皮一体成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260994B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08229977A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Kasai Kogyo Co Ltd | 樹脂成形品の製造方法及び製造装置 |
| AUPQ023799A0 (en) | 1999-05-07 | 1999-06-03 | Britax Rainsfords Pty Ltd | Method of producing a plastics moulded part including a film covering |
| JP4850445B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2012-01-11 | 南条装備工業株式会社 | 樹脂製品の成形方法及びその成形方法に用いられる成形装置 |
| JP6119001B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2017-04-26 | 小島プレス工業株式会社 | 表皮材コーナー部の処理方法と装置 |
| CN105172067A (zh) * | 2015-10-16 | 2015-12-23 | 宁波瑞元模塑有限公司 | 一种低压注塑模具 |
| JP6609159B2 (ja) * | 2015-10-26 | 2019-11-20 | 株式会社イノアックコーポレーション | 表皮装着部材の製造方法および端末処理装置 |
| CN111688230B (zh) * | 2019-03-15 | 2022-05-13 | 叶志杰 | 一种3d彩色纽扣的制作方法 |
| WO2021074004A1 (de) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | Covestro Intellectual Property Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung eines composite bauteils mit störungsfreier oberfläche |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP33705894A patent/JP3260994B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08174601A (ja) | 1996-07-09 |
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