JP2522740B2 - 立体成形回路板の製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、キャリアフィルムの一
方の面に予め導電回路を積層させた転写シートと基材用
の熱可塑性樹脂とを用いる立体成形回路板の製造方法お
よび製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器は、紙またはガラスクロ
ス等に、不飽和ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂または
ポリイミド樹脂等を含浸させ、半固化状態にしたプリプ
レグと銅箔とを積層し、プレス成形により銅張り積層板
を得た後、この銅張り積層板にエッチングにより配線を
加工してプリント配線板にし、さらに、このプリント配
線板を機器筺体の中に組み立てて製作していた。

【０００３】また、近年電子機器の小型化のための省ス
ペース、またはコストダウンを図るべく、機器筺体の裏
面に導体パターンを形成し、この導体パターンに電子部
品を搭載することが試みられている。この従来技術によ
る立体成形回路板の製造方法は、基材用の熱可塑性樹脂
の射出成形によって得られる成形品に対して導電回路を
転写するものである。

【０００４】図７は、表面に凹凸を形成した金型を用い
て転写成形を行なうことにより、凹凸を有する立体成形
回路板を得ることからなる従来技術を示す断面図であ
る。

【０００５】この図７に示す従来技術では、固定型１０
と可動型１１とを有する金型を使用する。前記固定型１
０と可動型１１間には、キャビティ１２が形成されてい
る。このキャビティ１２には、成形品に凹凸を賦形する
ための凹凸部１３が設けられている。また、前記キャビ
ティ１２内には転写シート１を送り込み、設置するよう
になっている。この転写シート１は、キャリアフィルム
２に離型剤層３を介して導電回路４が積層されており、
この導電回路４の表面に接着剤層５が形成されている。
さらに、前記キャビティ１２内には射出機１４のノズル
１５からランナ１６を通じて基材用の熱可塑性樹脂を射
出するようになっている。

【０００６】そして、この従来技術では金型内のキャビ
ティ１２に相当する位置に前記転写シート１を送り込み
設置する。次いで、型締めを行った後、射出機１４のノ
ズル１５からランナ１６を通じてキャビティ１２内に溶
融した基材用の熱可塑性樹脂を射出し、成形品を得ると
同時に、成形品の表面に転写シート１から接着剤層５を
介して導電回路４を転写し、立体成形回路板を得る。そ
の際に、溶融した基材用の熱可塑性樹脂は転写シート１
を引き伸ばしながらキャビティ１２の凹凸部１３に充填
され、これによって立体成形回路板に凹凸が賦形され
る。

【０００７】更に、前記導電回路４を転写した立体成形
回路板を成形した後、その立体成形回路板を冷却し、固
化させる。前記立体成形回路板の冷却固化後、型開きを
行ない、立体成形回路板を取り出し、次いで、転写シー
ト１における導電回路４を有する部分を金型内のキャビ
ティ１２に相当する位置に再び送り込むことからなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、凹凸を有す
る成形品に対して転写シート１の導電回路４を転写する
前記の従来の技術では、立体成形回路板の凹凸の形状に
対応するシートの伸び率が数％以内の非常に小さい場合
には、転写シート１のキャリアフィルム２や導電回路４
がキャビティ１２の凹凸部１３に対応して伸びるので、
さしたる問題が生じない。

【０００９】しかしながら、立体成形回路板の凹凸の形
状に対応するシートの伸び率が数％〜１０数％というよ
うに大きくなる場合には、転写シート１のキャリアフィ
ルム２や導電回路４が、急激な伸びに対応できず、キャ
リアフィルム２の切断およびしわの発生、導電回路４の
断線、さらには、コーナ部で導電回路４が基材用の熱可
塑性樹脂中にもぐってしまう等の不都合が発生する。特
に、導電回路４の材料として銅箔等の金属箔を用いた場
合には、射出された基材用の熱可塑性樹脂の衝撃的な圧
力により、導電回路４の断線が起こりやすいという問題
がある。

【００１０】したがって、本発明の第１の目的は、転写
シートと基材用の熱可塑性樹脂とを用いて、凹凸を有す
る品質の高い立体成形回路板を、効率よく、低コストで
成形し得る方法を提供することにある。

【００１１】又、本発明の第２の目的は、本発明方法に
かかる立体成形回路板の製造方法を的確に実施し得る立
体成形回路板の製造装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、本発明の立体成形回路板の製造方法は、基材用
の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材用の熱可塑性
樹脂による成形品に転写シートの導電回路を平坦面状に
転写して一次成形回路板を得る工程と、金型を用いて前
記一次成形回路板を部分的に押圧し、凹凸を賦形するこ
とにより二次成形回路板を得る工程とを有しており、し
かも前記一次成形回路板を得る工程での基材用の熱可塑
性樹脂の射出成形の後に、一次成形回路板が冷却する前
に、金型によって一次成形回路板に凹凸を賦形し、二次
成形回路板を得るようにしている。

【００１３】すなわち、本発明の立体成形回路板の製造
方法は、射出成形機内に射出成形金型と賦形金型とを配
置し、射出成形金型で一次成形回路板を成形した後に、
これを賦形金型へ移送し、先の射出成形金型で別の一次
成形回路板を射出成形する工程と前述の二次成形回路板
を得る工程とを、単一の型締め操作で行えるようにして
いる。

【００１４】又、別の本発明の立体成形回路板の製造方
法は、前記一次成形回路板を、金型の１部を置換し得る
射出成形金型を利用して成形し、次いで、前記金型の置
換可能な部分を、雄雌型の凹凸部を有する部分金型と置
換し、この部分金型を置換した後の金型により凹凸を賦
形し、二次成形回路板を得るようにしている。

【００１５】更に、前記第２の目的を達成するため、本
発明の立体成形回路板の製造装置は、固定型と可動型と
を有する単一の金型ユニット内に、射出成形用キャビテ
ィと凹凸賦形用キャビティとを設け、前記射出成形用キ
ャビティを、キャリアフィルムの一方の面に予め導電回
路を積層した転写シートと基材用の熱可塑性樹脂とを用
いて、基材用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材
用の熱可塑性樹脂による成形品に前記転写シートの導電
回路を平坦面状に転写した一次成形回路板を成形可能に
構成し、また、前記凹凸賦形用キャビティを、軟化状態
の前記一次成形回路板を部分的に押圧し、凹凸を賦形し
た二次成形回路板を成形可能に構成し、さらに前記射出
成形用キャビティと凹凸賦形用キャビティとを、単一の
型締め操作で型締めし、一次成形回路板と二次成形回路
板とを同時に成形可能に構成している。

【００１６】以下、本発明の立体成形回路板の製造装置
を、図面を参照してさらに詳細に説明する。

【００１７】図１は、本発明の立体成形回路板の製造方
法を実施するための装置の１実施例を示す断面図であ
り、この図１に示す立体成形回路板の製造装置では、固
定型３７と可動型３８とにより金型ユニット３６が構成
されている。この金型ユニット３６内には、射出成形用
キャビティ３９と凹凸賦形用キャビティ４３とが並列し
て設けられている。

【００１８】前記射出成形用キャビティ３９に、ロール
から繰り出されてくる転写シート１が送り込まれ、導電
回路４の部分が設置されるようになっている。また、こ
の射出成形用キャビティ３９には、射出機４０のノズル
４１と、ランナ４２を通じて、溶融した基材用の熱可塑
性樹脂が射出されるようになっている。

【００１９】そして、射出成形用キャビティ３９は、前
記転写シート１と基材用の熱可塑性樹脂とを用いて、基
材用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材用の熱可
塑性樹脂による成形品に前記転写シート１の導電回路４
を平坦面状に転写した一次成形回路板２７を成形可能に
構成されている。

【００２０】前記凹凸賦形用キャビティ４３には、雄雌
型の凹凸部４４が設けられている。而して、この凹凸賦
形用キャビティ４３は軟化状態の一次成形回路板を部分
的に前記凹凸部４４により押圧し、凹凸を賦形した二次
成形回路板３４を成形可能に構成されている。

【００２１】前記構成の立体成形回路板の製造装置によ
る立体成形回路板の製造は、例えば以下のようにして行
なう。

【００２２】先ず、金型ユニット３６を型開きした状態
にして、ロールから繰り出されてくる転写シート１を射
出成形用キャビティ３９に相当する位置に送り込み、導
電回路４の部分を前記射出成形用キャビティ３９に相当
する位置に設置する。なお、立体成形回路板の成形当初
は、凹凸賦形用キャビティ４３に相当する位置には一次
成形回路板は配置されていない。

【００２３】前記射出成形用キャビティ３９に相当する
位置に転写シート１の導電回路４の部分を設置後、型締
めを行なう。次いで、前記射出成形用キャビティ３９内
に射出機４０のノズル４１と、ランナ４２を通じて、溶
融した基材用の熱可塑性樹脂を射出，充填し、基材樹脂
による射出成形品を成形すると共に、該射出成形品に転
写シート１の接着剤層を介して導電回路４を平坦面状に
転写し、一次成形回路板２７を成形する。

【００２４】前記一次成形回路板２７が冷却する前に、
つまり凹凸を成形可能な程度に軟化している状態のとき
に型開きを行なう。次いで、射出成形用キャビティ３９
で成形した一次成形回路板２７を、該一次成形回路板２
７に転写シート１のキャリヤフィルム２が付いた状態で
取り出し、そのまま凹凸賦形用キャビティ４３に移す。
また、このときには、同時に射出成形用キャビティ３９
に相当する位置に、次ぎの成形に使用する転写シート１
の導電回路４の部分が送り込まれて設置される。この状
態で再び型締めを行なう。この型締めは、凹凸賦形用キ
ャビティ４３内の一次成形回路板２７に接着されている
導電回路４等に衝撃力を与えないように、例えば１〜３
０ｍｍ／ｍｉｎ程度の速度で行なう。

【００２５】前記型締めによって、凹凸賦形用キャビテ
ィ４３に設けられた凹凸部４４により、一次成形回路板
２７の所定個所をキャリヤフィルム２を介して押圧する
ことによって凹凸を賦形し、導電回路４が接着されてい
る部分を含む一次成形回路板２７の所定個所に凹凸部３
５が形成されている二次成形回路板３４を成形する。

【００２６】前記凹凸賦形用キャビティ４３により二次
成形回路板３４の成形中に、前記射出成形用キャビティ
３９内に射出機４０のノズル４１と、ランナ４２を通じ
て、溶融した基材用の熱可塑性樹脂を再び射出し、一次
成形回路板２７を成形する。

【００２７】前述のごとく、単一の金型ユニット３６内
に設けられた射出成形用キャビティ３９では一次成形回
路板２７を成形し、凹凸賦形用キャビティ４３では二次
成形回路板３４を成形した後、型開きを行なう。次い
で、凹凸賦形用キャビティ４３からキャリヤフィルム２
が付着したままの二次成形回路板３４を取り出し、該二
次成形回路板３４からキャリヤフィルム２を剥離して二
次成形回路板３４を得る。このときに同時に、凹凸賦形
用キャビティ４３内に、射出成形用キャビティ３９内の
一次成形回路板２７を取り出して移し、１ストロークを
終了する。なお、二次成形回路板３４から剥離されたキ
ャリヤフィルム２は、金型の外に導出された後、巻き取
りロールに巻き上げる。

【００２８】この図１に示す製造装置においては、金型
ユニット３６の型開き，型締めに合わせてシーケンス動
作するハンドラを配備し、このハンドラにより射出成形
用キャビティ３９から凹凸賦形用キャビティ４３への一
次成形回路板２７の移し替え、及び、凹凸賦形用キャビ
ティ４３からの二次成形回路板３４の取り出しを自動的
に行なうようにしてもよい。

【００２９】さらに、別の本発明の立体成形回路板の製
造方法は、図２に示される射出成形金型２０において、
これを金型の１部が置換可能にされている金型に改良し
たものを使用して一次成形回路板を成形した後、この一
次成形回路板が冷却する前に、射出成形金型２０を型開
きし、前記射出成形金型の１部分を、雄雌型の凹凸部を
有する部分金型と置換し、再び金型２０の型締め装置に
より型締めし、この型締め力により、置換された部分金
型の凹凸部を、一次成形回路板の所定個所に凹凸部を賦
形する。

【００３０】すなわち、図２に示す射出成形金型２０
は、固定型２１と可動型２２とを有している。前記固定
型２１と可動型２２間には、キャビティ２３が形成され
ている。そして、前記キャビティ２３内に、導電回路４
を有する転写シート１の前記導電回路４の部分が送り込
まれ、設置されるようになっている。また、前記キャビ
ティ２３内には射出機２４のノズル２５と、ランナ２６
を通じて、溶融した基材用の熱可塑性樹脂を射出するよ
うになっている。

【００３１】転写シート１を、例えばロール状に巻き取
っておき、その巻き取りロールから図２に示す金型２０
の型開き状態において、キャビティ２３に相当する位置
に導電回路４の部分を送り込み、この導電回路４をキャ
ビティ２３の表面側に配して設置する。

【００３２】次いで、金型２０の可動型２２を移動さ
せ、型締めを行った後、射出機２４のノズル２５、ラン
ナ２６を通じてキャビティ２３内に、基材用の樹脂とし
て溶融した熱可塑性樹脂を射出する。

【００３３】前記金型２０のキャビティ２３内に溶融し
た基材用の熱可塑性樹脂を射出し、充填することにより
射出成形品を形成すると同時に、その基材用の熱可塑性
樹脂による射出成形品に転写シート１の接着剤層を介し
て導電回路４を転写させる。このときに、前記第１の金
型２０のキャビティ２３には凹凸部が形成されていない
ため、基材用の熱可塑性樹脂による射出成形品に導電回
路４が平坦面状に転写された一次成形回路板が成形され
る。

【００３４】かかる工程による一次成形回路板の成形
を、金型の１部が置換可能とされている射出成形金型２
０によって成形した後、この一次成形回路板が冷却する
前に、射出成形金型２０を型開きし、前記射出成形金型
の１部分を、雄雌型の凹凸部を有する部分金型と置換
し、再び金型２０の型締め装置により型締めし、この型
締め力により、置換された部分金型の凹凸部を、一次成
形回路板の所定個所に凹凸部として賦形する。

【００３５】すなわち、例えば、図３にて符号４５で表
示される金型の部分金型４６と４７とを、図４にて表示
される雌雄型の凹凸部を有する部分金型４９と５０とに
置換し、符号４９で表示される金型を形成し得るように
して置き、金型４５により一次成形回路板を成形し、然
る後に、可動型２２を移動させ、型開きを行ない、キャ
リアフィルムを一次成形回路板からを剥離して取り出
す。

【００３６】更に、この一次成形回路板が冷却する前
に、金型４５の部分金型４６と４７とを、凹凸部を有す
る部分金型４９と５０とに置換し、前記一次成形回路板
に賦形し、二次成形回路板を成形する。

【００３７】以上の通りの立体成形回路板の製造方法お
よび製造装置において、前記転写シート１は、例えば図
５に一部拡大図として示すように、キャリアフィルム２
の一方の面に離型剤層３を介して導電回路４を積層し、
この導電回路４の表面に接着剤層５を積層した積層シー
トによって形成されている。

【００３８】又、前記基材用の熱可塑性樹脂としては、
例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いら
れるが、熱可塑性樹脂であれば特に制限なく使用するこ
とができる。

【００３９】図６は、上記の本発明の立体成形回路板の
製造方法および製造装置によって成形した立体成形回路
板の断面図であり、導電回路４が転写されてなり、かつ
凹凸部３５を有している二次成形回路板３４を示してい
る。

【００４０】

【作用】本発明の立体成形回路板の製造方法では、単一
の金型ユニット内に配置されている一次成形回路板の射
出成形用キャビティーと賦形用キャビティーとを使用
し、射出成形用キャビティーで成形された一次成形回路
板が冷却する前に、該一次成形回路板を賦形用キャビテ
ィーに移し、賦形用キャビティー内で凹凸を賦形し、二
次成形回路板を成形するようにしているので、凹凸に賦
形されている立体成形回路板の製造のための設備費を節
減でき、かつ省エネルギー化を図ることができる。ま
た、この方法においては、一次成形回路板を得る工程と
二次成形回路板を得る工程とを同時に実施するものであ
ることから、大幅なコストダウンを図れる。

【００４１】また、本発明の立体成形回路板の製造方法
では、前記一次成形回路板を射出成形金型で成形し、次
いで、この射出成形金型の１部を、雄雌型の凹凸部を有
する部分金型で置換し、この置換された後の金型により
凹凸を賦形し、二次成形回路板を成形するようにしてい
るので、一次成形回路板を加熱軟化させるための加熱装
置や、凹凸を賦形するための加熱装置として、射出成形
金型をそのまま代用でき、設備費を節減できるだけでな
く、１回の成形サイクルで一次成形回路板と二次成形回
路板とを成形できることから、凹凸に賦形されている立
体成形回路板をより一層効率よく製造することが可能で
ある。

【００４２】さらに、上記の本発明の立体成形回路板の
製造方法では、そのいずれの方法においても、導電回路
を積層した転写シートと、基材用の熱可塑性樹脂による
射出成形工程とを用いるようにしており、かつ基材用の
熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材用の熱可塑性樹
脂による射出成形品に転写シートの導電回路を平坦面状
に転写して一次成形回路板を得る工程と、前記一次成形
回路板を加熱軟化させ、金型を用いて部分的に押圧し、
凹凸を賦形することにより二次成形回路板を得る工程と
からなるものであるため、凹凸部の形状に対応する転写
シートの伸び率が数％〜１０数％というような大きさに
なる立体成形回路板であっても、転写シートの切断及び
皺の発生，導電回路の断線，コーナ部での導電回路の基
材用の熱可塑性樹脂中へのもぐり込み等が全くなく、凹
凸に賦形されている高品質の立体成形回路板を製造する
ことができる。

【００４３】さらに、本発明の立体成形回路板の製造装
置では、固定型と可動型とにより金型ユニットを構成
し、この金型ユニット内に射出成形用キャビティと凹凸
賦形用キャビティとを設けている。

【００４４】そこで、型開き状態で射出成形用キャビテ
ィ内に転写シートの導電回路を設置し、型締め後、射出
成形用キャビティ内に溶融した基材用の熱可塑性樹脂を
射出し、基材用の熱可塑性樹脂による射出成形品に導電
回路を平坦面状に転写した一次成形回路板を成形する。

【００４５】そして、型開き後、射出成形用キャビティ
により成形された一次成形回路板を凹凸賦形用キャビテ
ィ内に移し、型締めと同時に凹凸賦形用キャビティによ
り一次成形回路板の導電回路を含む所定個所に凹凸を賦
形し、立体成形回路板である二次成形回路板を成形する
ようにしている。

【００４６】その結果、単一の金型ユニットで一次成形
回路板と二次成形回路板とを同時に成形できるし、高品
質の立体成形回路板を極めて効率よく成形でき、大幅な
コストダウンを図ることが可能である。

【００４７】

【実施例】以下、本発明の立体成形回路板の製造方法お
よび製造装置のより具体的な構成を、実施例に基づいて
説明する。

【００４８】実施例１ 次のように形成した転写シートを使用した。すなわち、
キャリアフィルムとして厚さ５０μのＰＥＴフィルムを
用いた。このＰＥＴフィルムの一方の面に、離型剤層を
介して銅箔を圧着し、この銅箔にエッチング加工を施
し、導電回路を形成した。この導電回路の表面に接着剤
を塗布し、接着剤層を形成した。

【００４９】成形型として図１に示すように、単一の金
型ユニットに射出成形用キャビティと凹凸賦形用キャビ
ティとを並列に設けたものを使用した。

【００５０】前記射出成形用キャビティ内に転写シート
の導電回路をセットし、型締め後、溶融した基材用の熱
可塑性樹脂を射出して充填し、基材用の熱可塑性樹脂に
よる成形品に導電回路を転写した一次成形回路板を得
た。

【００５１】一次成形回路板を射出成形用キャビティ内
で５秒間冷却した後、型開きし、未固化状態の一次成形
回路板を射出成形用キャビティから取り出し、凹凸賦形
用キャビティ内に移した。

【００５２】次いで、型締めを行ない、凹凸賦形用キャ
ビティで一次成形回路板の導電回路を含む所定個所に凹
凸を賦形し、立体成形回路板である二次成形回路板を得
た。また、この二次成形回路板の成形中に、前述の要領
で射出成形用キャビティ内に溶融した基材用の熱可塑性
樹脂を射出し、充填して一次成形回路板を成形した。

【００５３】その結果、１サイクル約４０秒の間隔で、
連続して一次成形回路板と二次成形回路板とを成形する
ことができた。しかも、得られた二次成形回路板には、
導電回路に断線等の不良がなく、良好な立体成形回路板
を得ることができた。

【００５４】

【発明の効果】以上に説明した請求項１の発明の立体成
形回路板の製造方法によれば、単一の金型ユニット内に
配置されている一次成形回路板の射出成形用キャビティ
ーと賦形用キャビティーとを使用し、射出成形用キャビ
ティーで形成された一次成形回路板が冷却する前に、賦
形用キャビティーに一次成形回路板を移し、賦形用キャ
ビティー内で凹凸を賦形し、二次成形回路板を成形する
ようにしているので、設備費を節減でき、かつ省エネル
ギー化を図り得る効果がある。また、この発明の立体成
形回路板の製造方法においては、一次成形回路板を得る
工程と二次成形回路板を得る工程とを、同時に実施する
ものであることから、かかる面での大幅なコストダウン
が図れる。

【００５５】また、請求項２の発明の立体成形回路板の
製造方法によれば、前記一次成形回路板を射出成形金型
で成形し、次いで、この金型の１部を、雄雌型の凹凸部
を有する部分金型で置換し、この置換された後の金型に
より凹凸を賦形し、二次成形回路板を成形するようにし
ているので、一次成形回路板を加熱軟化させるための加
熱装置や、凹凸を賦形するための加熱装置として、射出
成形金型をそのまま代用できる。このため、設備費を節
減できるばかりでなく、１回の成形サイクルで一次成形
回路板と二次成形回路板とを成形でき、立体成形回路板
をより一層効率よく製造し得る効果がある。

【００５６】さらに、請求項１の発明及び請求項２の発
明の立体成形回路板の製造方法は、そのいずれも、導電
回路を積層した転写シートと、基材用の熱可塑性樹脂に
よる射出成形工程とを用いるようにしており、かつ基材
用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材用の熱可塑
性樹脂による射出成形品に転写シートの導電回路を平坦
面状に転写して一次成形回路板を得る工程と、前記一次
成形回路板を加熱軟化させ、金型を用いて部分的に押圧
し、凹凸を賦形することにより二次成形回路板を得る工
程とによるものであるため、凹凸部の形状に対応する転
写シートの伸び率が数％〜１０数％というような大きさ
になる立体成形回路板であっても、転写シートの切断及
び皺の発生，導電回路の断線，コーナ部での導電回路の
基材用の熱可塑性樹脂中へのもぐり込み等が全くなく、
凹凸に賦形されている高品質の立体成形回路板を製造す
ることができる。

【００５７】さらに又、請求項３の発明の立体成形回路
板の製造装置によれば、固定型と可動型とを有する単一
の金型ユニット内に、射出成形用キャビティと凹凸賦形
用キャビティとを設け、前記射出成形用キャビティを、
キャリアフィルムの一方の面に予め導電回路を積層した
転写シートと、基材用の熱可塑性樹脂とを用いて、基材
用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材樹脂に前記
転写シートの導電回路を平坦面状に転写した一次成形回
路板を成形可能に構成し、前記賦形用キャビティを、軟
化状態の前記一次成形回路板を部分的に押圧し、凹凸を
賦形した二次成形回路板を成形可能に構成し、さらに前
記射出成形用キャビティと凹凸賦形用キャビティとを、
単一の型締めで一次成形回路板と二次成形回路板とを同
時に成形可能に構成しているので、前記請求項１の発明
の立体成形回路板の製造方法を的確に実施し得る効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の立体成形回路板の製造方法の工程を説
明する立体成形回路板の製造装置の一実施例を示す断面
図である。

【図２】本発明の立体成形回路板の製造方法を実施する
ための装置の構成に変形する前の基本的な立体成形回路
板の金型を示す断面図である。

【図３】金型の１部が置換される射出成形金型の略示断
面図である。

【図４】図３の金型の１部が凹凸部を有する部分金型で
置換された後の状態を説明する略示断面図である。

【図５】転写シートの一例を示す一部拡大側面図であ
る。

【図６】本発明の立体成形回路板の製造方法および製造
装置によって得られた立体成形回路板の１実施例品を示
す断面図である。

【図７】従来技術による立体成形回路板の製造方法を実
施するための装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 転写シート ２ キャリアフィルム ４ 導電回路 ５ 接着剤層 ２０ 射出成形金型 ２３ 金型のキャビティ ２７ 一次成形回路板 ３４ 二次成形回路板 ３５ 二次成形回路板に形成されている凹凸部 ３６ 金型ユニット ３９ 射出成形用キャビティ ４３ 凹凸賦形用キャビティ ４４ 雄雌型の凹凸部 ４５ 金型の１部が置換可能な射出成形金型 ４６，４７ 置換され得る部分金型 ４８ 凹凸部を有する部分金型で置換された後の射出成
形金型 ４９，５０ 凹凸部を有する部分金型

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時
   に、該基材用の熱可塑性樹脂による成形品に対して、キ
   ャリアフィルムの一方の面に予め導電回路を積層させた
   転写シートにおける導電回路を平坦面状に転写して一次
   成形回路板を得る工程と、金型を用いて前記一次成形回
   路板を部分的に押圧し、凹凸を賦形することにより二次
   成形回路板を得る工程とからなる立体成形回路板の製造
   方法において、 固定型と可動型とを有する単一の金型ユニット内に射出
   成形用キャビティーと凹凸賦形用キャビティーとが設け
   られている金型を利用し、前記射出成形用キャビティ内
   で第１の一次成形回路板を成形し、次いで、該第１の一
   次成形回路板を該第１の一次成形回路板が冷却する前
   に、凹凸賦形用キャビティー内に移送し、型締めするこ
   とにより、凹凸が賦形されている第１の二次成形回路板
   を得ると共に、前記射出成形用キャビティー内に基材用
   の熱可塑性樹脂を射出して第２の一次形成回路板を得る
   ことからなり、 しかも、前記第１の二次形成回路板を得る工程と第２の
   一次成形回路板を得る工程とを、単一の型締め操作によ
   り同時に実施することを特徴とする立体成形回路板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 基材用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時
   に、該基材用の熱可塑性樹脂による成形品に対して、キ
   ャリアフィルムの一方の面に予め導電回路を積層させた
   転写シートにおける導電回路を平坦面状に転写して一次
   成形回路板を得る工程と、金型を用いて前記一次成形回
   路板を部分的に押圧し、凹凸を賦形することにより二次
   成形回路板を得る工程とからなる立体成形回路板の製造
   方法において、 前記一次成形回路板を、金型の１部が置換可能とされて
   いる射出成形金型で成形し、次いで、前記一次成形回路
   板が冷却する前に、前記射出成形金型の置換可能な部分
   を、雄雌型の凹凸部を有する部分金型と置換し、しかる
   後に、１部が前記凹凸部を有する部分金型で置換されて
   いる金型により前記一次成形回路板に凹凸を賦形し、二
   次成形回路板を得ることを特徴とする立体成形回路板の
   製造方法。
3. 【請求項３】 固定型と可動型とを有する単一の金型ユ
   ニット内に、射出成形用キャビティと凹凸賦形用キャビ
   ティとが設けられており、前記射出成形用キャビティ
   は、キャリアフィルムの一方の面に予め導電回路を積層
   した転写シートと、基材用の熱可塑性樹脂とを用いて、
   基材用の熱可塑性樹脂の射出成形と同時に、基材用の熱
   可塑性樹脂による成形品に前記転写シートの導電回路を
   平坦面状に転写した一次成形回路板を成形可能に構成さ
   れ、前記賦形用キャビティは軟化状態の前記一次成形回
   路板を部分的に押圧し、凹凸を賦形した二次成形回路板
   を成形可能に構成され、さらに前記射出成形用キャビテ
   ィと凹凸賦形用キャビティとは単一の型締めで一次成形
   回路板と二次成形回路板とを同時に成形可能に構成され
   ていることを特徴とする立体成形回路板の製造装置。