JP2001030288A - 樹脂製成形品およびその製造方法 - Google Patents
樹脂製成形品およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド繊維を有するとともに透明性
を向上させることができる樹脂製成形品を提供する。 【解決手段】 雄型３と雌型２とからなる金型１内に、
電磁波シールド繊維１１とフィルム９が互いに独立した
状態で配置される。金型１が型締めされ、金型１内に射
出樹脂１２が射出される。このとき、電磁波シールド繊
維１１とフィルム９は、フィルム９を外方に向けて射出
樹脂１２の一側に配置される。フィルム９は金型と射出
樹脂１２との間で断熱材として機能し、射出樹脂１２の
冷却を抑える。射出樹脂１２は十分に電磁波シールド繊
維１１内に回り込み、電磁波シールド繊維１１を射出樹
脂１２中に埋没させる。このため射出樹脂１２表面に凹
凸状が形成されることはなく、光の散乱を抑えて透明性
を向上させる。
を向上させることができる樹脂製成形品を提供する。 【解決手段】 雄型３と雌型２とからなる金型１内に、
電磁波シールド繊維１１とフィルム９が互いに独立した
状態で配置される。金型１が型締めされ、金型１内に射
出樹脂１２が射出される。このとき、電磁波シールド繊
維１１とフィルム９は、フィルム９を外方に向けて射出
樹脂１２の一側に配置される。フィルム９は金型と射出
樹脂１２との間で断熱材として機能し、射出樹脂１２の
冷却を抑える。射出樹脂１２は十分に電磁波シールド繊
維１１内に回り込み、電磁波シールド繊維１１を射出樹
脂１２中に埋没させる。このため射出樹脂１２表面に凹
凸状が形成されることはなく、光の散乱を抑えて透明性
を向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製成形品およ
びその製造方法に係り、とりわけ内部にインサート物を
有する樹脂製成形品およびその製造方法に関する。
びその製造方法に係り、とりわけ内部にインサート物を
有する樹脂製成形品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より内部に電磁波シールド繊維等の
メッシュ状物を有する樹脂製成形品が開発されている。
このような樹脂製成形品は、メッシュ状物を成形金型内
に予め配置し、その後成形金型内に射出樹脂を射出する
ことにより得られる。
メッシュ状物を有する樹脂製成形品が開発されている。
このような樹脂製成形品は、メッシュ状物を成形金型内
に予め配置し、その後成形金型内に射出樹脂を射出する
ことにより得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにメッシュ
状物を有する樹脂製成形品を製造する際、メッシュ状物
を予め成形金型内に配置する必要があるが、得られた樹
脂製成形品は表面にメッシュ状物を有することになる。
この場合、メッシュ状物により樹脂製成形品の表面に凹
凸が形成され、この凹凸により樹脂製成形品の透明性が
低下してしまう。
状物を有する樹脂製成形品を製造する際、メッシュ状物
を予め成形金型内に配置する必要があるが、得られた樹
脂製成形品は表面にメッシュ状物を有することになる。
この場合、メッシュ状物により樹脂製成形品の表面に凹
凸が形成され、この凹凸により樹脂製成形品の透明性が
低下してしまう。
【０００４】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、軟質性メッシュ状物を有するとともに透明
性を向上させることができる樹脂製成形品およびその製
造方法を提供することを目的とする。
ものであり、軟質性メッシュ状物を有するとともに透明
性を向上させることができる樹脂製成形品およびその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、雄型と雌型と
からなる金型内に軟質性メッシュ状物と、この軟質性メ
ッシュ状物の外方に位置するフィルムとを互いに独立し
た状態で配置する工程と、雄型と雌型とからなる金型を
型締めし、金型内に軟質性メッシュ状物側から射出樹脂
を充てんして、射出樹脂と、射出樹脂の一側に配置され
た軟質性メッシュ状物と、この軟質性メッシュ状物の外
方に位置するフィルムとからなる成形品を製造する工程
と、を備えたことを特徴とする樹脂製成形品の製造方
法、フィルムを射出樹脂および軟質性メッシュ状物から
剥離する工程を更に備えたことを特徴とする樹脂製成形
品の製造方法、フィルムは絵付フィルムからなり、射出
樹脂および軟質性メッシュ状物からフィルムを剥離する
ことにより射出樹脂に絵付を行なうことを特徴とする樹
脂製成形品の製造方法、射出樹脂と、軟質性メッシュ状
物と、フィルムとからなる成形品は、本体部分と本体部
分の周縁に設けられた薄肉周縁部分とからなり、成形品
を製造した後、この薄肉周縁部分を本体部分から除去す
る工程を更に備えたことを特徴とする樹脂製成形品の製
造方法、射出樹脂と、射出樹脂の一側に配置された軟質
性メッシュ状物とを備えたことを特徴とする樹脂製成形
品、軟質性メッシュ状物の外方にフィルムが設けられて
いることを特徴とする樹脂製成形品、および軟質性メッ
シュ状物は、射出樹脂中に７０〜１００％埋没している
ことを特徴とする樹脂製成形品である。
からなる金型内に軟質性メッシュ状物と、この軟質性メ
ッシュ状物の外方に位置するフィルムとを互いに独立し
た状態で配置する工程と、雄型と雌型とからなる金型を
型締めし、金型内に軟質性メッシュ状物側から射出樹脂
を充てんして、射出樹脂と、射出樹脂の一側に配置され
た軟質性メッシュ状物と、この軟質性メッシュ状物の外
方に位置するフィルムとからなる成形品を製造する工程
と、を備えたことを特徴とする樹脂製成形品の製造方
法、フィルムを射出樹脂および軟質性メッシュ状物から
剥離する工程を更に備えたことを特徴とする樹脂製成形
品の製造方法、フィルムは絵付フィルムからなり、射出
樹脂および軟質性メッシュ状物からフィルムを剥離する
ことにより射出樹脂に絵付を行なうことを特徴とする樹
脂製成形品の製造方法、射出樹脂と、軟質性メッシュ状
物と、フィルムとからなる成形品は、本体部分と本体部
分の周縁に設けられた薄肉周縁部分とからなり、成形品
を製造した後、この薄肉周縁部分を本体部分から除去す
る工程を更に備えたことを特徴とする樹脂製成形品の製
造方法、射出樹脂と、射出樹脂の一側に配置された軟質
性メッシュ状物とを備えたことを特徴とする樹脂製成形
品、軟質性メッシュ状物の外方にフィルムが設けられて
いることを特徴とする樹脂製成形品、および軟質性メッ
シュ状物は、射出樹脂中に７０〜１００％埋没している
ことを特徴とする樹脂製成形品である。
【０００６】以上のように本発明によれば、金型内に外
側に向って順に軟質性メッシュ状物とフィルムを配置
し、この金型内に射出樹脂を射出するので、フィルムに
よって射出樹脂の冷却を防止することができる。このた
め射出樹脂の流動性を高く保つことができ、射出樹脂を
軟質性メッシュ状物内に十分回り込ませることができ、
射出樹脂中への軟質性メッシュ状物の埋没率を高めて射
出樹脂表面の凹凸形状を抑えることができる。
側に向って順に軟質性メッシュ状物とフィルムを配置
し、この金型内に射出樹脂を射出するので、フィルムに
よって射出樹脂の冷却を防止することができる。このた
め射出樹脂の流動性を高く保つことができ、射出樹脂を
軟質性メッシュ状物内に十分回り込ませることができ、
射出樹脂中への軟質性メッシュ状物の埋没率を高めて射
出樹脂表面の凹凸形状を抑えることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明
する。
する。
【０００８】図１乃至図６は、本発明による樹脂製成形
品およびその製造方法を示す図である。図１および図２
に示すように、樹脂製成形品１０は射出樹脂１２と、こ
の射出樹脂１２の一側に配置された軟質性の電磁波シー
ルド繊維（メッシュ状物）１１と、電磁波シールド繊維
１１の外方に位置するフィルム９を備えている。このう
ち電磁波シールド繊維１１は、インサート物として電磁
波を遮へいするものであり、具体的には図５（ａ）
（ｂ）に示すように多数の線状体（φ５０μ）１５から
なるメッシュ状の多孔性繊維からなっている。
品およびその製造方法を示す図である。図１および図２
に示すように、樹脂製成形品１０は射出樹脂１２と、こ
の射出樹脂１２の一側に配置された軟質性の電磁波シー
ルド繊維（メッシュ状物）１１と、電磁波シールド繊維
１１の外方に位置するフィルム９を備えている。このう
ち電磁波シールド繊維１１は、インサート物として電磁
波を遮へいするものであり、具体的には図５（ａ）
（ｂ）に示すように多数の線状体（φ５０μ）１５から
なるメッシュ状の多孔性繊維からなっている。
【０００９】また各線状体１５は合成樹脂、例えばポリ
エステル、ナイロン、またはアクリル製の芯材１５ａ
と、この芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとからな
っており、金属層１５ｂは銅またはニッケルを芯材１５
ａの外面に無電解メッキすることにより形成される。な
お、線状体１５をガラス製芯材１５ａと、このガラス製
芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとから構成しても
よく、また線状体１５を金属芯材のみから構成しても良
い。
エステル、ナイロン、またはアクリル製の芯材１５ａ
と、この芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとからな
っており、金属層１５ｂは銅またはニッケルを芯材１５
ａの外面に無電解メッキすることにより形成される。な
お、線状体１５をガラス製芯材１５ａと、このガラス製
芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとから構成しても
よく、また線状体１５を金属芯材のみから構成しても良
い。
【００１０】また、フィルム９は０．０１〜０．３ｍｍ
の厚さを有し、ＰＣ、ＡＢＳ、Ｎｙ、ＰＥＴ、ＰＳ、Ｐ
Ｐ、ポリイミドの単体又は複合体からなり、導通用の開
孔９ａを有している。このフィルム９はインモールドラ
ベルととなっているが、後述のように、射出樹脂１２お
よび電磁波シールド繊維１１から剥離してもよい。
の厚さを有し、ＰＣ、ＡＢＳ、Ｎｙ、ＰＥＴ、ＰＳ、Ｐ
Ｐ、ポリイミドの単体又は複合体からなり、導通用の開
孔９ａを有している。このフィルム９はインモールドラ
ベルととなっているが、後述のように、射出樹脂１２お
よび電磁波シールド繊維１１から剥離してもよい。
【００１１】また射出樹脂１２としては汎用の熱可塑性
樹脂を用いることができるが、例えばＰＣ、ＡＢＳ、ア
クリル、ＰＳ、ＡＳ、ＰＰ、ＰＥＴ等を用いることがで
きる。
樹脂を用いることができるが、例えばＰＣ、ＡＢＳ、ア
クリル、ＰＳ、ＡＳ、ＰＰ、ＰＥＴ等を用いることがで
きる。
【００１２】更に透明性をもった射出樹脂１２を用い、
かつ電磁波シールド繊維１１が所望の光透過率を有する
ことにより、電磁波シールド特性に優れ、かつ全体とし
て透明性を有する樹脂製成形品１０を得ることができ
る。
かつ電磁波シールド繊維１１が所望の光透過率を有する
ことにより、電磁波シールド特性に優れ、かつ全体とし
て透明性を有する樹脂製成形品１０を得ることができ
る。
【００１３】次にこのような構成からなる樹脂製成形品
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００１４】まず図２に示すように、ゲート２ａが設け
られた雌型２と、雄型３とからなる１５０×１００×２
０ｍｍの金型１を準備する。次に、予め雄型３の形状に
形成されたフィルム９が雄型３側に配置される。次に、
雌型２と雄型３とを開とした状態で、電磁波シールド繊
維１１が巻出ロール５から巻出されて雌型２と雄型３と
の間のキャビティ７内に配置される。
られた雌型２と、雄型３とからなる１５０×１００×２
０ｍｍの金型１を準備する。次に、予め雄型３の形状に
形成されたフィルム９が雄型３側に配置される。次に、
雌型２と雄型３とを開とした状態で、電磁波シールド繊
維１１が巻出ロール５から巻出されて雌型２と雄型３と
の間のキャビティ７内に配置される。
【００１５】このとき、金型１のキャビティ７内に配置
された電磁波シールド繊維１１は、巻出ロール５と巻取
ロール６との間で張力をかけない状態または雄型３と雌
型２との型締めのときに電磁波シールド繊維１１が切れ
ない程度や型締めの動作に支障のない程度に張力がかけ
られた状態で保持されている。
された電磁波シールド繊維１１は、巻出ロール５と巻取
ロール６との間で張力をかけない状態または雄型３と雌
型２との型締めのときに電磁波シールド繊維１１が切れ
ない程度や型締めの動作に支障のない程度に張力がかけ
られた状態で保持されている。
【００１６】次に雄型３に対してストリッパ８が接近
し、雄型３とストリッパ８との間でフィルム９と電磁波
シールド繊維１１が挟持される。
し、雄型３とストリッパ８との間でフィルム９と電磁波
シールド繊維１１が挟持される。
【００１７】このとき、フィルム９と電磁波シールド繊
維１１は互いに独立した状態で雄型とストリッパ８との
間で挟持される。またキャビティ７内に配置された電磁
波シールド繊維１１は軟質性となっており、かつ張力が
かけられていないか適当な力の張力がかけられているの
で、キャビティ７内において電磁波シールド繊維１１は
雄型３の表面形状に追従して変形する。このようにし
て、雄型３の表面上の所定位置に、フィルム９と所望の
形状に変形した電磁波シールド繊維１１を配置すること
ができる。
維１１は互いに独立した状態で雄型とストリッパ８との
間で挟持される。またキャビティ７内に配置された電磁
波シールド繊維１１は軟質性となっており、かつ張力が
かけられていないか適当な力の張力がかけられているの
で、キャビティ７内において電磁波シールド繊維１１は
雄型３の表面形状に追従して変形する。このようにし
て、雄型３の表面上の所定位置に、フィルム９と所望の
形状に変形した電磁波シールド繊維１１を配置すること
ができる。
【００１８】次に雄型３に対して雌型２が接近し、雄型
３と雌型２との型締めが行なわれる。このとき、フィル
ム９は電磁波シールド繊維１１の外方に配置されること
になる。次に雌型２のゲート２ａから射出樹脂１２がキ
ャビティ７内に射出される。
３と雌型２との型締めが行なわれる。このとき、フィル
ム９は電磁波シールド繊維１１の外方に配置されること
になる。次に雌型２のゲート２ａから射出樹脂１２がキ
ャビティ７内に射出される。
【００１９】この場合、電磁波シールド繊維１１は多孔
性を有するため、その表面に適度な凹凸を有している。
このため電磁波シールド繊維１１の凹凸部分に射出樹脂
１２が入り込むことによって、電磁波シールド繊維１１
と射出樹脂１２との密着性を向上させることができる。
性を有するため、その表面に適度な凹凸を有している。
このため電磁波シールド繊維１１の凹凸部分に射出樹脂
１２が入り込むことによって、電磁波シールド繊維１１
と射出樹脂１２との密着性を向上させることができる。
【００２０】このようにして金型１のキャビティ７内で
樹脂製成形品１０が得られる。その後、電磁波シールド
繊維１１およびフィルム９が樹脂製成形品１０の形状分
だけ図示しないカッターで切断部２０から破断され、電
磁波シールド繊維１１の破断かすはさらに巻取ロール６
によって巻取られ、フィルム９の破断かすは廃棄され
る。
樹脂製成形品１０が得られる。その後、電磁波シールド
繊維１１およびフィルム９が樹脂製成形品１０の形状分
だけ図示しないカッターで切断部２０から破断され、電
磁波シールド繊維１１の破断かすはさらに巻取ロール６
によって巻取られ、フィルム９の破断かすは廃棄され
る。
【００２１】このように本実施の形態によれば、電磁波
シールド特性と高い透明性を有する樹脂製成形品１０を
容易かつ簡単に製造することができる。
シールド特性と高い透明性を有する樹脂製成形品１０を
容易かつ簡単に製造することができる。
【００２２】次に本発明による樹脂製成形品の透明性に
ついて述べる。本発明による樹脂製成形品１０は、射出
樹脂１２の一側に電磁波シールド繊維１１およびフィル
ム９が順次配置されている。このようにフィルム９を雄
型３側に配置することにより、フィルム９が雄型３と射
出樹脂１２との間の断熱材として機能し射出樹脂１２の
冷却を防止する。このため雄型３近傍の射出樹脂１２が
冷却されずに高流動性を保つ。このことにより射出樹脂
１２が電磁波シールド繊維１１の隙間に十分回り込むこ
とができ、電磁波シールド繊維１１は射出樹脂１２中に
７０〜１００％埋没することになる（図６（ａ））。
ついて述べる。本発明による樹脂製成形品１０は、射出
樹脂１２の一側に電磁波シールド繊維１１およびフィル
ム９が順次配置されている。このようにフィルム９を雄
型３側に配置することにより、フィルム９が雄型３と射
出樹脂１２との間の断熱材として機能し射出樹脂１２の
冷却を防止する。このため雄型３近傍の射出樹脂１２が
冷却されずに高流動性を保つ。このことにより射出樹脂
１２が電磁波シールド繊維１１の隙間に十分回り込むこ
とができ、電磁波シールド繊維１１は射出樹脂１２中に
７０〜１００％埋没することになる（図６（ａ））。
【００２３】従って、電磁波シールド繊維１１が射出樹
脂１２の表面に表われて射出樹脂１２の表面が凹凸状に
なることはない。このため射出樹脂１２の表面における
光の散乱を防ぐことができ、射出樹脂の透明性を保つこ
と、すなわちヘイズ値を低く抑えることができる。
脂１２の表面に表われて射出樹脂１２の表面が凹凸状に
なることはない。このため射出樹脂１２の表面における
光の散乱を防ぐことができ、射出樹脂の透明性を保つこ
と、すなわちヘイズ値を低く抑えることができる。
【００２４】一方、電磁波シールド繊維１１のみを設け
フィルム９を設けない場合、射出樹脂１２が雄型３によ
り急速に冷却され、射出樹脂１２が電磁波シールド繊維
１１の隙間に回り込むことができず、電磁波シールド繊
維１１の射出樹脂１２中への埋没率は５０〜８０％とな
る（図６（ｂ））。
フィルム９を設けない場合、射出樹脂１２が雄型３によ
り急速に冷却され、射出樹脂１２が電磁波シールド繊維
１１の隙間に回り込むことができず、電磁波シールド繊
維１１の射出樹脂１２中への埋没率は５０〜８０％とな
る（図６（ｂ））。
【００２５】次にフィルム９の硬軟の影響について説明
する。電磁波シールド繊維１１に加えてフィルム９を設
けるとともに、フィルム９を剥離しない場合は、電磁波
シールド繊維１１が射出樹脂１２とフィルム９との間に
完全に挟まれるため、フィルム９の表面が凹凸状になる
ことはない。このため、フィルム９の表面における光の
散乱が防止され、ヘイズ値を低く抑えることができる。
する。電磁波シールド繊維１１に加えてフィルム９を設
けるとともに、フィルム９を剥離しない場合は、電磁波
シールド繊維１１が射出樹脂１２とフィルム９との間に
完全に挟まれるため、フィルム９の表面が凹凸状になる
ことはない。このため、フィルム９の表面における光の
散乱が防止され、ヘイズ値を低く抑えることができる。
【００２６】フィルム９を剥離する場合は、フィルム９
が軟質であったり、剛性に欠けると、射出樹脂１２から
の圧力により電磁波シールド繊維１１がフィルム９にめ
り込んでしまうことがある（図６（ｃ））。この場合、
フィルム９を剥離すると射出樹脂１２の表面に電磁波シ
ールド繊維１１が表われ（図６（ｄ））、射出樹脂１２
の表面が凹凸状になり、透明性が低下し、すなわちヘイ
ズ値が上昇する。従ってフィルム９は硬質フィルムであ
ることが好ましい。
が軟質であったり、剛性に欠けると、射出樹脂１２から
の圧力により電磁波シールド繊維１１がフィルム９にめ
り込んでしまうことがある（図６（ｃ））。この場合、
フィルム９を剥離すると射出樹脂１２の表面に電磁波シ
ールド繊維１１が表われ（図６（ｄ））、射出樹脂１２
の表面が凹凸状になり、透明性が低下し、すなわちヘイ
ズ値が上昇する。従ってフィルム９は硬質フィルムであ
ることが好ましい。
【００２７】なお、上記実施の形態において、樹脂製成
形品１０のメッシュ状物として電磁波シールド繊維１１
を用いた例について説明したが、これに限らず電磁波シ
ールド繊維１１の代わりに合成樹脂製不織布を用いても
よく、また多数の孔を有する合成樹脂製フィルムを用い
てもよい。
形品１０のメッシュ状物として電磁波シールド繊維１１
を用いた例について説明したが、これに限らず電磁波シ
ールド繊維１１の代わりに合成樹脂製不織布を用いても
よく、また多数の孔を有する合成樹脂製フィルムを用い
てもよい。
【００２８】またフィルム９には、前述のように導通用
の開孔９ａが形成されているがフィルム９が転写インキ
９ｂを有する絵付フィルムからなる場合、転写インキ９
ｂを射出樹脂１２および電磁波シールド繊維１１側へ転
写した後（図３）、フィルム９のみを射出樹脂１２およ
び電磁波シールド繊維１１側から剥離してもよい。
の開孔９ａが形成されているがフィルム９が転写インキ
９ｂを有する絵付フィルムからなる場合、転写インキ９
ｂを射出樹脂１２および電磁波シールド繊維１１側へ転
写した後（図３）、フィルム９のみを射出樹脂１２およ
び電磁波シールド繊維１１側から剥離してもよい。
【００２９】また樹脂製成形品１０を作製した後で電磁
波シールド繊維１１を破断した例を説明したが、ストリ
ッパ８にカッターを設け、ストリッパ８を雄型３へ押付
ける時に予め電磁波シールド繊維１１を破断しておいて
もよい。
波シールド繊維１１を破断した例を説明したが、ストリ
ッパ８にカッターを設け、ストリッパ８を雄型３へ押付
ける時に予め電磁波シールド繊維１１を破断しておいて
もよい。
【００３０】第２の実施の形態 次に図７乃至図９により本発明の第２の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００３１】第２の実施の形態は、フィルムとしてＰＣ
製のインモールドラベル１９を用いるとともに、雄型３
と雌型２との型締め前にインモールドラベル１９を予め
真空孔３ａにより雄型３に密着させたものであり、他は
図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。
製のインモールドラベル１９を用いるとともに、雄型３
と雌型２との型締め前にインモールドラベル１９を予め
真空孔３ａにより雄型３に密着させたものであり、他は
図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００３２】第２の実施の形態において、第１の実施の
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
【００３３】インモールドラベル１９は「Ａ，Ｂ，Ｃ」
等の表示部１９ａを有し、樹脂製成形品の所定位置に配
置されている。
等の表示部１９ａを有し、樹脂製成形品の所定位置に配
置されている。
【００３４】このようにインモールドラベル１９を設け
ることにより、射出樹脂１２表面が凹凸状になることは
なく、ヘイズ値を低く抑えて透明性を確保することがで
きる。
ることにより、射出樹脂１２表面が凹凸状になることは
なく、ヘイズ値を低く抑えて透明性を確保することがで
きる。
【００３５】第３の実施の形態 次に図１０および図１２により本発明の第３の実施の形
態について説明する。
態について説明する。
【００３６】第３の実施の形態は、電磁波シールド繊維
１１とフィルム９を、各々巻出ロール５，５ａから巻出
すとともに、巻取ロール６，６ａにより巻取るようにし
たものである。また射出樹脂１２はランナ１８からゲー
ト２ａを経て金型２，３内に射出されるが、樹脂製成形
品１０をゲート２ａより内側の切断部２０において切断
することにより、樹脂製成形品１０からゲート跡を取除
くことができる。また不要の電磁波シールド繊維１１お
よびフィルム９を除去することができる。
１１とフィルム９を、各々巻出ロール５，５ａから巻出
すとともに、巻取ロール６，６ａにより巻取るようにし
たものである。また射出樹脂１２はランナ１８からゲー
ト２ａを経て金型２，３内に射出されるが、樹脂製成形
品１０をゲート２ａより内側の切断部２０において切断
することにより、樹脂製成形品１０からゲート跡を取除
くことができる。また不要の電磁波シールド繊維１１お
よびフィルム９を除去することができる。
【００３７】第３の実施の形態において、第１の実施の
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
【００３８】なお、図１１に示すようにフィルム９に導
通用の開孔９ａを設けておいてもよく、図１２に示すよ
うにフィルム９の形状を予め小さくしておいて、フィル
ム９の外側部９ｃを導通領域とすることもできる。
通用の開孔９ａを設けておいてもよく、図１２に示すよ
うにフィルム９の形状を予め小さくしておいて、フィル
ム９の外側部９ｃを導通領域とすることもできる。
【００３９】第４の実施の形態 次に図１３乃至図１５により本発明の第４の実施の形態
について説明する。
について説明する。
【００４０】第４の実施の形態は図１３に示すように樹
脂製成形品１０が本体部分１０ａと、本体部分１０ａ周
縁に設けられた薄肉周縁部分１０ｂとからなり、樹脂製
成形品１０を製造した後、薄肉周縁部分１０ｂを切断部
２０を介して本体部分１０ａから切断したものである。
脂製成形品１０が本体部分１０ａと、本体部分１０ａ周
縁に設けられた薄肉周縁部分１０ｂとからなり、樹脂製
成形品１０を製造した後、薄肉周縁部分１０ｂを切断部
２０を介して本体部分１０ａから切断したものである。
【００４１】第４の実施の形態において、第１の実施の
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。
【００４２】金型１内に射出される射出樹脂１２は、一
般に図１４に示すように、ランナ１８からゲート２ａを
経て金型１内に入る。このとき金型１内において射出樹
脂１２は矢印Ｌ方向へ流れ、電磁波シールド繊維１１の
端部に電磁波シールド繊維１１のシワ１１ａを形成する
ことも考えられる。この場合、シワ１１ａは主として薄
肉周縁部分１０ｂに形成されるので、薄肉周縁部分１０
ｂを本体部分１０ａから除去することにより、シワ１１
ａのない電磁波シールド繊維１１をもった樹脂製成形品
１０を得ることができる（図１５）。
般に図１４に示すように、ランナ１８からゲート２ａを
経て金型１内に入る。このとき金型１内において射出樹
脂１２は矢印Ｌ方向へ流れ、電磁波シールド繊維１１の
端部に電磁波シールド繊維１１のシワ１１ａを形成する
ことも考えられる。この場合、シワ１１ａは主として薄
肉周縁部分１０ｂに形成されるので、薄肉周縁部分１０
ｂを本体部分１０ａから除去することにより、シワ１１
ａのない電磁波シールド繊維１１をもった樹脂製成形品
１０を得ることができる（図１５）。
【００４３】
【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。本実施例は第１の実施の形態に対応するものであ
り、射出樹脂１２およびフィルム９を各種変化させ、そ
の場合の樹脂製成形品１０の全光線透過度とヘイズ値を
求めた。
る。本実施例は第１の実施の形態に対応するものであ
り、射出樹脂１２およびフィルム９を各種変化させ、そ
の場合の樹脂製成形品１０の全光線透過度とヘイズ値を
求めた。
【００４４】なお、電磁波シールド繊維１１としては、
図５に示す多数の線状体１５からなるものを用いた。
図５に示す多数の線状体１５からなるものを用いた。
【００４５】その結果を下表に示す。
【００４６】
【表１】 上記表から明らかなように、フィルムとして比較的硬質
のＰＣを用いた場合、フィルム剥離前後において、ヘイ
ズ値が低くなり成形品の透明性を高めることができる。
のＰＣを用いた場合、フィルム剥離前後において、ヘイ
ズ値が低くなり成形品の透明性を高めることができる。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、射出樹脂
中への軟質性メッシュ状物の埋没率を高めて射出樹脂表
面の凹凸形状を抑えることができる。これにより射出樹
脂表面の光の散乱を防止して、成形品全体の透明性を向
上させることができる。
中への軟質性メッシュ状物の埋没率を高めて射出樹脂表
面の凹凸形状を抑えることができる。これにより射出樹
脂表面の光の散乱を防止して、成形品全体の透明性を向
上させることができる。
【図１】本発明による樹脂製成形品およびその製造方法
の第１の実施の形態を示す作用図。
の第１の実施の形態を示す作用図。
【図２】樹脂製成形品を示す側断面図。
【図３】転写インクを有する絵付フィルムを有する樹脂
製成形品を示す側断面図。
製成形品を示す側断面図。
【図４】絵付フィルムを剥離した状態を示す図。
【図５】電磁波シールド繊維を示す図。
【図６】樹脂製成形品の透明性を説明するための図。
【図７】本発明による樹脂製成形品およびその製造方法
の第２の実施の形態を示す作用図。
の第２の実施の形態を示す作用図。
【図８】樹脂製成形品を示す側断面図。
【図９】樹脂製成形品を示す斜視図。
【図１０】本発明による樹脂製成形品およびその製造方
法の第３の実施の形態を示す作用図。
法の第３の実施の形態を示す作用図。
【図１１】樹脂製成形品を示す側断面図。
【図１２】樹脂製成形品の変形例を示す側断面図。
【図１３】本発明による樹脂製成形品およびその製造方
法の第４の実施の形態を示す図。
法の第４の実施の形態を示す図。
【図１４】電磁波シールド繊維のシワが生じた樹脂製成
形品を示す側面図。
形品を示す側面図。
【図１５】樹脂製成形品の製造方法を示す斜視図。
１ 金型 ２ 雌型 ３ 雄型 ７ キャビティ ８ ストリッパ ９ フィルム ９ａ 開孔 ９ｂ 転写インキ １０ 樹脂製成形品 １０ａ 本体部分 １０ｂ 薄肉周縁部分 １１ 電磁波シールド繊維 １２ 射出樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】雄型と雌型とからなる金型内に軟質性メッ
シュ状物と、この軟質性メッシュ状物の外方に位置する
フィルムとを互いに独立した状態で配置する工程と、 雄型と雌型とからなる金型を型締めし、金型内に軟質性
メッシュ状物側から射出樹脂を充てんして、射出樹脂
と、射出樹脂の一側に配置された軟質性メッシュ状物
と、この軟質性メッシュ状物の外方に位置するフィルム
とからなる成形品を製造する工程と、を備えたことを特
徴とする樹脂製成形品の製造方法。 - 【請求項２】フィルムを射出樹脂および軟質性メッシュ
状物から剥離する工程を更に備えたことを特徴とする請
求項１記載の樹脂製成形品の製造方法。 - 【請求項３】フィルムは絵付フィルムからなり、射出樹
脂および軟質性メッシュ状物からフィルムを剥離するこ
とにより射出樹脂に絵付を行なうことを特徴とする請求
項２記載の樹脂製成形品の製造方法。 - 【請求項４】射出樹脂と、軟質性メッシュ状物と、フィ
ルムとからなる成形品は、本体部分と本体部分の周縁に
設けられた薄肉周縁部分とからなり、 成形品を製造した後、この薄肉周縁部分を本体部分から
除去する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記
載の樹脂製成形品の製造方法。 - 【請求項５】射出樹脂と、 射出樹脂の一側に配置された軟質性メッシュ状物とを備
えたことを特徴とする樹脂製成形品。 - 【請求項６】軟質性メッシュ状物の外方にフィルムが設
けられていることを特徴とする請求項５記載の樹脂製成
形品。 - 【請求項７】軟質性メッシュ状物は、射出樹脂中に７０
〜１００％埋没していることを特徴とする請求項６記載
の樹脂製成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11209746A JP2001030288A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 樹脂製成形品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11209746A JP2001030288A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 樹脂製成形品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001030288A true JP2001030288A (ja) | 2001-02-06 |
Family
ID=16577962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11209746A Pending JP2001030288A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 樹脂製成形品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001030288A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009035038A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器 |
| JP2012116583A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ado Union Kenkyusho:Kk | シート供給装置 |
| CN103978627A (zh) * | 2014-06-03 | 2014-08-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种外观件的注塑方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08267499A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Kuraray Co Ltd | 樹脂成形品およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP11209746A patent/JP2001030288A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08267499A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Kuraray Co Ltd | 樹脂成形品およびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009035038A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器 |
| JP2012116583A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ado Union Kenkyusho:Kk | シート供給装置 |
| CN103978627A (zh) * | 2014-06-03 | 2014-08-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种外观件的注塑方法 |
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