JPH037972Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はプリント回路基板の射出成形装置に
関する。

（従来の技術） 従来のプリント回路基板は、例えば基板材と銅
板材とをホツトプレスで積層した後この銅板面に
エツチングを施して回路パターンを形成するか、
または基板材に導電性インクをスクリーン印刷し
たりあるいは無電解メツキによつて回路パターン
を形成することによつて得られている。

近年、基板の素材として、従来のガラスエポキ
シ等の素材に代つて、耐熱性および電気特性に優
れたポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、
ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現しこ
れらの熱可塑性樹脂によつて基板本体を射出成形
する試みが行なわれている。

先に、本出願人は、さらに進んで、基板の射出
成形とともに回路パターンを該基板に形成するこ
とができるプリント回路基板の射出成形方法を提
案した。この方法は、基板形状を有しかつ透孔部
を形成するためのピンを立設したキヤビテイ内
に、プリント回路を構成する回路パターンをキヤ
リアシートとともに、その回路パターンがキヤビ
テイ側となるように配設し、該キヤビテイに基板
を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を形成し、しかる後前記成形品表面
のキヤリアシートを除去して透孔部を有するプリ
ント回路基板を得るものである。

この方法によれば、プリント回路基板として必
要とされる回路パターンや、透孔部、および取付
部等の機能部が基板の成形と同時に該基板に形成
することができるので、従来のように回路パター
ンを形成するための別工程が必要なくなり、この
種プリント回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化
し、かつ効率化することができるのである。

さらに、この方法では、上に述べた効果以外に
も、プリント回路の変更が、回路パターンをキヤ
ビテイ内に配設するキヤリアシートを交換するこ
とで簡単に行えるという利点を有している。

（考案が解決しようとする問題点） この考案は、上記したプリント基板の製造方法
をより効率的に実施することができる装置を提供
するものであり、特に、プリント回路の変更に際
して、その回路パターンに対応した透孔部を成形
する金型を容易にかつ迅速に得ることができ、よ
り一層、汎用性を増すことのできるプリント回路
基板の製造装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） すなわち、この考案のプリント回路基板の射出
成形装置は、基板形状を有しかつ透孔部を形成す
るためのピンを立設したキヤビテイ内に、プリン
ト回路を構成する回路パターンをキヤリアシート
とともに、その回路パターンがキヤビテイ側とな
るように配し、該キヤビテイに基板を構成する溶
融樹脂を注入して前記回路パターンと一体に基板
を成形するようにした装置において、前記ピンが
前記キヤビテイの内底面に多数形成されたピン保
持孔の所定位置に着脱自在に装着されているとと
もに前記ピンが立設されていない前記ピン保持孔
には孔閉鎖部材が埋設されていることを特徴とす
るものである。

（作用） この考案の射出成形装置では、射出成形時に、
プリント回路を構成する回路パターンがキヤリア
シートとともにキヤビテイに配設される。このと
き回路パターンがキヤビテイ側となるように配さ
れ、基板を構成する溶融樹脂の注入によつて該回
路パターンは基板と一体に接合される。

本願考案装置におけるキヤビテイ内には、キヤ
ビテイ内底面に多数のピン保持孔が形成されてい
る。そして、前記回路パターンに対応する所定位
置には透孔部を形成するためのピンが着脱自在に
立設される。このピンの先端は前記回路パターン
に密に当接するようになつている。と同時に、透
孔部を形成しない、つまり前記ピンが立設されな
いピン保持孔には孔閉鎖部材が埋設される。

基板が回路パターンとともに一体に成形された
後、該成形品からその表面のキヤリアシート部分
が除去され、キヤリアシートの除去によつて回路
パターンが成形基板表面に現出し、これによつて
透孔部を一体に有するプリント回路基板が得られ
る。

プリント回路を変更する際は、新しい回路パタ
ーンを有するキヤリアシートを該装置に装填する
とともに、キヤビテイ内底面に設けたピン保持孔
部の内、新しい回路パターンに対応した位置にあ
るピン保持孔にピンを装着し、また該ピンを立設
しないピン保持孔には孔閉鎖部材を埋設すること
によつて、新しいプリント回路と、該回路に対応
する透孔部とを備えたプリント回路基板が得られ
る。

（実施例） 以下、この考案の実施例を図面に従つて説明す
る。添付の図面第１図はこの考案の一実施例であ
る射出成形装置における射出成形金型の断面図、
第２図はキヤビテイの正面図、第３図は第２図の
要部縦断面図、第４図はピンの側面図である。

第１図にはこの射出成形装置１０の型開き状態
が図示される。一方の金型、実施例では固定ダイ
プレート２０に固設された固定型２１側に、基板
形状を有しピン４０が立設されたキヤビテイ３０
が形成されている。図中の符号１１は射出ノズ
ル、１３はスプルーブシユ、１５はキヤビテイ３
０内へ溶融樹脂を注入するゲートである。

他方の金型、実施例では可動ダイプレート５０
に固設された可動型５１側には、プリント回路を
構成する回路パターン６３を有するキヤリアシー
ト６０が配設される。

まず、固定側から説明すると、前記固定型２１
は、型板本体２３と該型板本体をその背部より保
持する型板取付部材２５とから構成されている。

型板本体２３には、第２図および第３図に図示
したように、基板形状を有するキヤビテイ３０が
形成されており、かつ、基板本体背面側２３Ｂか
ら前記キヤビテイ３０に達する多数のピン保持孔
３５，３５が貫設されている。第２図に示したよ
うに、このピン保持孔３５，３５は、例えばIC
用万能基板、あるいは一般部品のための万能基板
にみられるような間隔を有する格子目状に設けら
れ、種々のプリント回路の回路パターン（第２図
中二点鎖線でその一部を説明的に図示した）に対
応できるようになつている。第３図の符号３６は
後述するピン４０，４５の鍔部４１，４６のため
の座ぐり部である。

ピン４０は、第４図に図示したように、その後
部に鍔部４１を備え、透孔部成形のために射出成
形時にキヤリアシートの回路パターンに密に当接
するように、第３図の型板本体と比較されるよう
に、型板本体の厚さＤ１と同じ長さＤ１を有する
ものである。その装着は、回路パターンに応じて
透孔部となるピン保持孔３５Ａ，３５Ａ（第２図
参照）に、型板背面２３Ｂ側より挿入されて、第
１図から理解されるように、その鍔部４１が型板
取付部材２５により押さえられた着脱自在な装着
構造によつており、確実にキヤビテイ３０内に立
設されている。第１図の符号２７，２７は型板本
体２３を型板取付部材２５に取付けると同時にピ
ン４０を固定するためのねじ部材である。

また、前記ピン４０が装着されず、例えば第２
図に二点鎖線で図示したプリント回路基板の成形
において不要となるピン保持孔３５Ａ，３５Ｂに
は、第４図に図示したような孔閉鎖部材となる閉
鎖用ピン４５が装着されて溶融樹脂の流入が防止
される。該閉鎖用ピン４５は、上述したピン４０
と同様、装着のために後部に鍔部４６を備え、型
板背面２３Ｂからキヤビテイ内底面までの厚さＤ
２と同じ長さＤ２を有している。その装着構造は
前記ピン４０と同様である。

次に、可動側について説明する。

第１図に図示したように可動型５１側は、基板
表面形状を規定する型板本体５３と、該型板本体
を保持する型板取付部材５５とからなつている。

型板本体５３は、平面（または必要に応じて曲
面）の板面状に形成されていて、この所定位置に
プリント回路を構成する回路パターン６３がキヤ
リアシート６０とともに配される。図の符号７０
はキヤリアシート６０の送りローラ、符号７５は
巻取ローラである。

キヤリアシート６０は、PET等よりなり、剥
離剤を介して銅箔等の導電材からなる回路パター
ン６３が一体に形成されてなるものである。回路
パターン６３の上面側には成形時における基材樹
脂との付着性を高めるために接着層が形成されて
おり、また、キヤリアシート６０の背面側には成
形時における該シートのずれを防ぐために粘着層
が形成されることがある。

（効果） 以上図示説明したように、この考案によれば、
基板の射出成形と同時に該基板面に回路パターン
の形成をなすようにした装置において、基板透孔
部を形成するピンをキヤビテイ内底面に多数形成
したピン保持孔に着脱自在に装着したものである
から、異種のプリント回路基板を成形するに際し
てその段取り替えを極めて簡単に行なうことがで
きるようになつた。特に、この考案の射出成形装
置によれば、回路パターンに対応する透孔部が変
更されたときにもピンの変更によつて同一金型を
用いて自在に成形することができるので、金型交
換に要する作業、および費用を大幅に削減するこ
とができる。

このようにこの考案は、多種多様な回路パター
ンを形成しなければならないプリント回路基板の
成形装置にあつて、容易にかつ安価に製造でき、
しかも変化に早急に応じることができる極めて優
れた装置を提供することができたものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例である射出成形装
置における射出成形金型の断面図、第２図はキヤ
ビテイの正面図、第３図は第２図の要部縦断面
図、第４図はピンの側面図である。 １０……射出成形装置、１１……射出ノズル、
２１……固定型、２３……型板本体、２５……型
板取付部材、３０……キヤビテイ、３５……ピン
保持穴、４０……ピン、４５……閉鎖用ピン、５
１……可動型、５３……型板本体、５５……型板
取付部材、６０……キヤリアシート、６３……回
路パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板形状を有しかつ透孔部を形成するためのピ
   ンを立設したキヤビテイ内に、プリント回路を構
   成する回路パターンをキヤリアシートとともに、
   その回路パターンがキヤビテイ側となるように配
   し、該キヤビテイに基板を構成する溶融樹脂を注
   入して前記回路パターンと一体に基板を成形する
   ようにした装置において、前記ピンが前記キヤビ
   テイの内底面に多数形成されたピン保持孔の所定
   位置に着脱自在に装着されているとともに前記ピ
   ンが立設されていない前記ピン保持孔には孔閉鎖
   部材が埋設されていることを特徴とするプリント
   回路基板の射出成形装置。