JPH01266789A - モールド回路基版の製造方法 - Google Patents
モールド回路基版の製造方法Info
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- JPH01266789A JPH01266789A JP9443188A JP9443188A JPH01266789A JP H01266789 A JPH01266789 A JP H01266789A JP 9443188 A JP9443188 A JP 9443188A JP 9443188 A JP9443188 A JP 9443188A JP H01266789 A JPH01266789 A JP H01266789A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂成形体の表面に銅箔回路パターンを一体
に設けたモールド回路基板の製造方法に関するものであ
る。
に設けたモールド回路基板の製造方法に関するものであ
る。
従来、樹脂成形体の表面に銅の回路パターンを形成する
には、樹脂成形体の表面に紫外線硬化型の触媒層を設け
、その上にマスクをかけて紫外線を照射することにより
回路パターンに相当する部分だけ触媒層を残し、その後
、無電解メツキにより触媒層の上に銅を付着させ、銅の
回路パターンを形成するという方法がとられている。
には、樹脂成形体の表面に紫外線硬化型の触媒層を設け
、その上にマスクをかけて紫外線を照射することにより
回路パターンに相当する部分だけ触媒層を残し、その後
、無電解メツキにより触媒層の上に銅を付着させ、銅の
回路パターンを形成するという方法がとられている。
しかしこの方法は、銅の回路パターンを無電解メツキに
より形成しているため、回路パターンの形成に長時間を
必要とし、生産性かわる（、かつ無電解メツキ液の管理
が難しいという欠点がある。
より形成しているため、回路パターンの形成に長時間を
必要とし、生産性かわる（、かつ無電解メツキ液の管理
が難しいという欠点がある。
また回路パターンの形成後にソルダーレジストを印刷す
ることになるため、樹脂成形体が立体形状の場合、ソル
ダーレジストの印刷が困難である。
ることになるため、樹脂成形体が立体形状の場合、ソル
ダーレジストの印刷が困難である。
本発明は、上記のような課題を解決するモールド回路基
板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔の片
面にソルダーレジストを印刷する工程、その上にキャリ
アフィルムをラミネートする工程、上記ｗ４箔の他面に
エツチングレジストを印刷する工程、銅箔をエツチング
して回路パターンを形成する工程、以上のようにして形
成された回路転写フィルムをキャリアフィルム側の面が
金型内面に接するように金型内にセットしてモールド成
形を行い、樹脂成形体を形成する工程、上記キャリアフ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする。
板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔の片
面にソルダーレジストを印刷する工程、その上にキャリ
アフィルムをラミネートする工程、上記ｗ４箔の他面に
エツチングレジストを印刷する工程、銅箔をエツチング
して回路パターンを形成する工程、以上のようにして形
成された回路転写フィルムをキャリアフィルム側の面が
金型内面に接するように金型内にセットしてモールド成
形を行い、樹脂成形体を形成する工程、上記キャリアフ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする。
このようにすると無電解メツキによることな（、表面に
ソルダーレジストが印刷された状態の銅箔回路パターン
を、樹脂成形体と一体化できることになる。
ソルダーレジストが印刷された状態の銅箔回路パターン
を、樹脂成形体と一体化できることになる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
まず図−１に示すように、通常のプリント回路基板用の
銅箔ｌの片面にソルダーレジスト２をスクリーン印刷す
る。この印刷により、あとで回路パターンのバッド部と
なる部分以外の所にソルダーレジスト２が被せられる。
銅箔ｌの片面にソルダーレジスト２をスクリーン印刷す
る。この印刷により、あとで回路パターンのバッド部と
なる部分以外の所にソルダーレジスト２が被せられる。
次いで図−２に示すように、ソルダーレジスト２の上か
ら全面にキャリアフィルム３をラミネートする。キャリ
アフィルム３は後述する樹脂のモールド成形時の温度に
耐え得る程度の耐熱性が要求されるので、例えばポリエ
チレンテレフタレートフィルムなどを使用することが好
ましい。キャリアフィルム３の片面には図示してないが
ソルダーレジスト２および銅箔ｌとの粘着剤が塗布され
ている。この粘着剤はあとでキャリアフィルム３が剥離
できる程度の粘着性を有するものであればよい。
ら全面にキャリアフィルム３をラミネートする。キャリ
アフィルム３は後述する樹脂のモールド成形時の温度に
耐え得る程度の耐熱性が要求されるので、例えばポリエ
チレンテレフタレートフィルムなどを使用することが好
ましい。キャリアフィルム３の片面には図示してないが
ソルダーレジスト２および銅箔ｌとの粘着剤が塗布され
ている。この粘着剤はあとでキャリアフィルム３が剥離
できる程度の粘着性を有するものであればよい。
次いで図−３に示すように銅箔１のもう一方の面に形成
すべき回路パターンのとおりにエツチングレジスト４を
スクリーン印刷する。エツチングレジスト４としては接
着性、電気絶縁性のよいものを使用することが好ましく
、例えば住友スリーエム社のＪ Ａ−７４３７などが適
当である。
すべき回路パターンのとおりにエツチングレジスト４を
スクリーン印刷する。エツチングレジスト４としては接
着性、電気絶縁性のよいものを使用することが好ましく
、例えば住友スリーエム社のＪ Ａ−７４３７などが適
当である。
次いで銅箔１のエツチングを行い、図−４に示すように
回路パターン５を形成する。その後、図＝５に示すよう
に回路パターン５例の面に接着剤６を塗布すれば、回路
転写フィルム７が出来あがる。
回路パターン５を形成する。その後、図＝５に示すよう
に回路パターン５例の面に接着剤６を塗布すれば、回路
転写フィルム７が出来あがる。
次いでこの回路転写フィルム７を図−６に示すようにモ
ールド成形用の金型８Ａ・８Ｂの一方の内面にセットす
る。回路転写フィルム７のセットは、真空吸着法あるい
は粘着剤などにより、キャリアフィルム５例の面が一方
の金型８Ａの内面に、接するように行われる。この状態
で金型８Ａ・８Ｂ内に樹脂を注入してモールド成形を行
えば、図−７に示すように回路転写フィルム７と一体の
樹脂成形体９が得られるから、その後、キャリアフィル
ム３を剥離すれば、樹脂成形体９上に銅箔回路パターン
５が一体に設けられ、しかもその表面にソルダーレジス
ト２が印刷されたモールド回路基板が出来あがる。
ールド成形用の金型８Ａ・８Ｂの一方の内面にセットす
る。回路転写フィルム７のセットは、真空吸着法あるい
は粘着剤などにより、キャリアフィルム５例の面が一方
の金型８Ａの内面に、接するように行われる。この状態
で金型８Ａ・８Ｂ内に樹脂を注入してモールド成形を行
えば、図−７に示すように回路転写フィルム７と一体の
樹脂成形体９が得られるから、その後、キャリアフィル
ム３を剥離すれば、樹脂成形体９上に銅箔回路パターン
５が一体に設けられ、しかもその表面にソルダーレジス
ト２が印刷されたモールド回路基板が出来あがる。
なお上記実施例では、回路転写フィルム７の裏面に接着
剤６の層を設けたが、モールド成形される樹脂が接着性
を有する場合はこれを省略することができる。またエツ
チングレジストは、感光性ドライフィルムを用いてフォ
トリソグラフィーにより形成することも可能であり、こ
の場合はエツチング後、レジスト剥離工程が必要である
。
剤６の層を設けたが、モールド成形される樹脂が接着性
を有する場合はこれを省略することができる。またエツ
チングレジストは、感光性ドライフィルムを用いてフォ
トリソグラフィーにより形成することも可能であり、こ
の場合はエツチング後、レジスト剥離工程が必要である
。
以上説明したように本発明によれば、樹脂成形体に銅箔
回路パターンが一体に設けられ、しかもその表面にソル
ダーレジストが印刷されたモールド回路基板を、無電解
メツキ法によらずに効率よく製造することができ、この
種のモールド回路基板のコスト低減に顕著な効果がある
。
回路パターンが一体に設けられ、しかもその表面にソル
ダーレジストが印刷されたモールド回路基板を、無電解
メツキ法によらずに効率よく製造することができ、この
種のモールド回路基板のコスト低減に顕著な効果がある
。
図−１ないし図−７は本発明の一実施例に係るモールド
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。 ｌ：ｗ４箔、２：ソルダーレジスト、３：キャリアフィ
ルム、４：エツチングレジスト、５：銅箔回路パターン
、６：接着剤、７：回路転写フィルム、８Ａ・８Ｂ＝金
型、９：樹脂成形体。
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。 ｌ：ｗ４箔、２：ソルダーレジスト、３：キャリアフィ
ルム、４：エツチングレジスト、５：銅箔回路パターン
、６：接着剤、７：回路転写フィルム、８Ａ・８Ｂ＝金
型、９：樹脂成形体。
Claims (1)
- １．銅箔の片面にソルダーレジストを印刷する工程、そ
の上にキャリアフィルムをラミネートする工程、上記銅
箔の他面にエッチングレジストを印刷する工程、銅箔を
エッチングして回路パターンを形成する工程、以上のよ
うにして形成された回路転写フィルムをキャリアフィル
ム側の面が金型内面に接するように金型内にセットして
モールド成形を行い、樹脂成形体を形成する工程、上記
キャリアフィルムを剥離する工程を含むことを特徴とす
るモールド回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094431A JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094431A JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266789A true JPH01266789A (ja) | 1989-10-24 |
| JP2542416B2 JP2542416B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=14110052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63094431A Expired - Fee Related JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542416B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5233753A (en) * | 1990-11-16 | 1993-08-10 | Bayer Aktiengesellschaft | Method of making injection-moulded printed circuit boards |
| US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63094431A patent/JP2542416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5233753A (en) * | 1990-11-16 | 1993-08-10 | Bayer Aktiengesellschaft | Method of making injection-moulded printed circuit boards |
| US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2542416B2 (ja) | 1996-10-09 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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