JPH11297725A

JPH11297725A - Ｉｃタグの製造方法

Info

Publication number: JPH11297725A
Application number: JP11274298A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Izumihara; 博泉原; Takahisa Hiroguchi; 隆久広口; Kimihiko Ishida; 公彦石田; Daigo Tsukahara; 大悟塚原
Original assignee: NIS KK; Navitas Co Ltd
Current assignee: NIS KK; Navitas Co Ltd
Priority date: 1998-04-07
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣタグの製造時間の短縮を可能にすると共
に、成形作業と同時に印刷作業が可能なＩＣタグの製造
方法を提供することを課題とする。【解決手段】ＩＣタグに対応したキャビティを構成す
る固定型１４と可動型１５とを用い、固定型１４のキャ
ビティ１４ａの底部にＩＣモジュールシート１をセット
すると共に、可動型１５の成形面１５ａに転写フィルム
Ａを供給し、上記ＩＣモジュールシート１と転写フィル
ムＡとの間の空間に溶融樹脂を注入した後、該樹脂の硬
化後に上記キャビティ１４ａから成形品Ｂを取り出すと
共に、この成形品Ｂから転写フィルムＡのベース部材を
除去することにより、上記ＩＣモジュールシート１が合
成樹脂層で覆い固められ、かつ、その合成樹脂層の面に
転写フィルムＡから所定の図柄等が転写されたＩＣタグ
を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを含む
電気回路を構成した回路シートを内部に備えてなるＩＣ
タグの製造方法に関し、ＩＣタグの製造技術の分野に属
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、物品等に付与されている品名や製
造ロットＮｏ等の情報を自動的に読み取って識別するた
めのシステムとして、バーコードより大量の情報を扱
え、耐環境性に優れ、しかも、上記情報を記憶して遠隔
読み出しが可能なＩＣタグを用いた自動識別システムが
実用化されている。そして、このＩＣタグの製造方法と
して、例えば、特開平９−２９３１３０号公報に開示さ
れているように、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣ
タグの内部部品を成形用金型内にセットして合成樹脂層
で外装部を成形するものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このＩＣタ
グは、その表面に文字や図柄等が印刷されて、はじめて
最終製品として完成することなる。したがって、ＩＣタ
グを成形する成形作業を行った後に、表面に文字や図柄
等を印刷する印刷作業を行う必要がある。その結果、こ
れらの作業に要する時間が長くなってしまうという問題
が発生する。

【０００４】また、ＩＣタグの最終製品を製造する設備
においては、ＩＣタグを成形する成形機とその表面に文
字や図柄等を印刷する印刷装置とをそれぞれ用意する必
要があるので、設備費が高くつくという問題がある。

【０００５】そこで、本発明はＩＣタグの製造時間の短
縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可
能なＩＣタグの製造方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では次のような手段を用いる。

【０００７】まず、本願の請求項１に係る発明（以下、
第１発明という）は、ＩＣチップを含む電気回路を構成
した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被
覆してなるＩＣモジュールシートを用い、該モジュール
シートを合成樹脂層で覆い固めてなるＩＣタグの製造方
法に関するものであって、所定形状のキャビティを構成
する第１の金型と第２の金型とを用い、第１の金型のキ
ャビティの底部に上記ＩＣモジュールシートをセットす
ると共に、第２の金型の成形面に転写フィルムを供給
し、この状態で両金型を型締めした後、上記ＩＣモジュ
ールシートと転写フィルムとの間の空間に溶融樹脂を注
入し、その後、該樹脂の硬化後に第１、第２の金型を開
いて上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去することに
より、上記ＩＣモジュールシートが合成樹脂層で覆い固
められ、かつ、その合成樹脂層の面に転写フィルムから
所定の図柄等が転写されたＩＣタグを製造することを特
徴とする。

【０００８】また、請求項２に係る発明（以下、第２発
明という）は、上記第１発明のＩＣタグの製造方法に関
するものであって、第１の金型のキャビティの底部にＩ
Ｃモジュールシートをセットする際に、該モジュールシ
ートにおける被覆層側の面を上記第１の金型のキャビテ
ィの底面に向けてセットすることを特徴とする。

【０００９】また、請求項３に係る発明（以下、第３発
明という）は、上記第１発明のＩＣタグの製造方法に関
するものであって、ＩＣモジュールシートを覆い固める
合成樹脂として、該モジュールシートを第１の金型のキ
ャビティの底部にセットしたときに、該モジュールシー
トにおける上記キャビティの底面に対接する部材と材質
及び色が同一のものを用いることを特徴とする。

【００１０】また、請求項４に係る発明（以下、第４発
明という）は、上記第１発明のＩＣタグの製造方法に関
するものであって、ＩＣモジュールシートとして周囲に
複数の突起を有するものを用い、このモジュールシート
を第１の金型のキャビティの底部にセットする際に、上
記突起を該金型のキャビティの底部内周面に嵌合させて
該ＩＣモジュールシートを固定することを特徴とする。

【００１１】また、請求項５に係る発明（以下、第５発
明という）は、上記第１発明から第４発明のいずれかの
ＩＣタグの製造方法に関するものであって、第１の金型
として、キャビティの底面の中央部がその周辺部より一
段高くなったものを用いることを特徴とする。

【００１２】なお、ＩＣモジュールシートにおける第１
の金型のキャビティの底面に対接する部材とは、ＩＣモ
ジュールシートにおける被覆層、ＩＣモジュールシート
における回路シート、或は、被覆層の表面にカバーシー
トが設けられているＩＣモジュールシートの場合、該カ
バーシートのことをいう。

【００１３】上記のように構成することにより、本願各
発明によればそれぞれ次の作用が得られる。

【００１４】まず、第１発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の金型のキャビティの底部にＩＣモジュール
シートをセットすると共に、第２の金型の成形面に転写
フィルムを供給した後、溶融樹脂を注入するので、上記
ＩＣモジュールシートが合成樹脂層で覆い固められると
同時に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の
図柄等が転写されることになる。そして、上記キャビテ
ィから成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フ
ィルムのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたＩＣタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ＩＣタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でＩＣタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。

【００１５】また、第２発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の金型のキャビティの底部にＩＣモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第１の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ＩＣモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのＩ
Ｃチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたＩＣタ
グを得ることができる。

【００１６】また、第３発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第１の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がＩＣモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ＩＣタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったＩＣタグを得ることがで
きる。

【００１７】また、第４発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第１
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ＩＣモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ＩＣモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、Ｉ
Ｃモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。

【００１８】また、第５発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該Ｉ
Ｃモジュールシートを合成樹脂層で包み込むように覆い
固めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ＩＣモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、この実施の形態に係るＩＣタグの製
造装置は、本願の発明の方法を実施するものである。

【００２０】まず、本実施の形態に係るＩＣタグの製造
装置に用いられるＩＣモジュールシートの１例について
説明する。

【００２１】図１、２に示すように、このＩＣモジュー
ルシート１は、ベースシート３上にＩＣチップ４ａとア
ンテナ部４ｂとを含む電気回路４を構成してなる回路シ
ート２の電気回路４側の面と、カバーシート５の一面と
の間にホットメルトタイプの接着剤６の層を有し、該接
着剤６によって上回路シート２とカバーシート５とが接
合した構成とされており、正方形で向い合う一組の辺に
は中央の位置にそれぞれ１つの突起１ａと、他方の一組
の辺には中央の位置をはさんでそれぞれ２つの突起１
ａ，１ａと計６つの突起１ａ…１ａを有する形状とされ
ている。

【００２２】次に、ＩＣタグの製造装置について説明す
る。

【００２３】図３に示すように、このＩＣタグの製造装
置１０は、複数のガイドロッド１１…１１に支持されて
互いに対向して配置された固定側ベース１２及び可動側
ベース１３と、上記固定側ベース１２に固定された固定
型１４と、該固定型１４に対向するように固定された可
動型１５とを有する。

【００２４】上記固定型１４は、ＩＣタグの形状に相当
するキャビティ１４ａと補助キャビティ１４ｂとランナ
１４ｃとを有すると共に、固定側ベース１２に支持ブロ
ック１６を介して支持されている。また、上記固定型１
４のランナ１４ｃには、溶融樹脂の射出ノズル１７が接
続され、該ノズル１７が射出ゲート１８に連通されてい
る。なお、上記固定型１４のランナ１４ｃを介してキャ
ビティ１４ａと補助キャビティ１４ｂに溶融樹脂が流れ
るようになっている。

【００２５】一方、可動側ベース１３の上方箇所には、
転写フィルムＡの送り手段１９が、また、下方箇所に
は、転写フィルムＡの巻き取り手段２０がそれぞれ装備
され、これら手段１９，２０により上記可動型１５の成
形面１５ａに転写フィルムＡを供給する転写フィルム供
給装置が２１が構成されている。

【００２６】そして、上記可動ベース１３は、基台（図
示せず）に支持されたシリンダ２２等によりガイドロッ
ド１１…１１を介して上記固定ベース１２に対接離反可
能に設けられている。

【００２７】また、上記可動側ベース１３には、左右方
向（図３正面視）に貫通する下部に縮径孔２３ａを有す
る成形孔２３…２３が設けられている。そして、上部に
拡径部２４ａを有するエジェクタロッド２４…２４が上
記成形孔２３…２３に挿入されると共に、固定型１４に
設けられたプレート部材２５に連結されている。また、
このプレート部材２５の可動側１５の面には、固定型１
４の補助キャビティ１４ｂとランナ１４ｃとの底部に位
置し、該固定型１４を貫通するようにエジェクタピン２
６，２６がそれぞれ設けられている。さらに、このプレ
ート部材２５は、可動型１５側の反対側の面が支持ブロ
ック１６に当接するようにバネ２７…２７によって付勢
されている。

【００２８】また、上記可動側ベース１３には、可動型
１５の成形面１５ａに供給される転写フィルムＡを、該
成形面１５ａに押し付けるクランプ機構２８…２８のが
設けられている。

【００２９】次に、このＩＣタグの製造装置１０の作用
を説明する。

【００３０】まず、図３に示すように、固定型１４に対
して可動型１５が離反された型開きの状態のもとで、Ｉ
Ｃモジュールシート１が固定型１４のキャビティ１４ａ
の底部にセットされると共に、転写フィルムＡが可動型
１５の成形面１５ａが送り込まれる。この時、図１に示
すＩＣモジュールシート１に設けられた突起１ａ…１ａ
が上記キャビティ１４ａの内周面に嵌合して、該ＩＣモ
ジュールシート１はセットされた位置からずれないよう
になっている。また、上記転写フィルムＡの送り込み
は、送り手段１９により図３の図面上方から下方に向け
て行われ、転写すべき図柄等が可動型１５の成形面１５
ａに搬入するようにして行われる。

【００３１】そして、転写フィルムＡの位置決め後に、
クランプ機構２８…２８の作動によって該転写フィルム
Ａが可動型１５の成形面１５ａに密着されることにな
る。

【００３２】次に、図４に示すように、シリンダ２２の
作動によって、可動型１５を固定型１４に対接するよう
に可動側ベース１３を固定側ベース１２に近接移動させ
て型締めが行われる。その型締め後に、射出ゲート１８
から固定型１４のランナ１４ｃを介してキャビティ１４
ａ及び補助キャビティ１４ｂに溶融樹脂が射出され、そ
の際の熱と圧力により転写フィルムＡが可動型１５の成
形面１５ａに完全密着し、ＩＣモジュールシート１を覆
い固める合成樹脂層が成形されると同時に、該合成樹脂
層の面に転写フィルムＡから図柄等の転写とが行われ
る。なお、転写フィルムＡを可動型１５の成形面１５ａ
に密着させるクランプ機構２８…２８の作動は、溶融樹
脂の射出完了まで継続される。

【００３３】そして、成形終了後には、図５に示すよう
に、可動側ベース１３を固定側ベース１２に離反させる
と共に、エジェクタピン２６，２６が成形品Ｂの補助部
Ｂ１とランナ部Ｂ２とを突き上げることによって、転写
フィルムＡのベース部材が除去された該成形品Ｂが取り
出されることになる。なお、図示していないが成形品Ｂ
は、アクチュエータ或いは挟持機構等で保持されると共
に、ＩＣタグの製造装置１０から排出されるようになっ
ている。

【００３４】その後、後工程によって、該成形品Ｂから
補助部Ｂ１とランナ部Ｂ２とを取り除かれて、最終製品
としてのＩＣタグが得られることになる。

【００３５】以上のように、固定型１４のキャビティ１
４ａの底部にＩＣモジュールシート１をセットすると共
に、可動型１５の成形面１５ａに転写フィルムＡを供給
した後、溶融樹脂を注入するので、上記ＩＣモジュール
シート１が合成樹脂層で覆い固められると同時に、その
合成樹脂層の面に転写フィルＡから所定の図柄等が転写
されることになる。そして、上記キャビティ１４ａから
成形品Ｂを取り出すと共に、この成形品Ｂから転写フィ
ルムＡのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたＩＣタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ＩＣタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でＩＣタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。

【００３６】また、固定型１４のキャビティ１４ａの底
部にＩＣモジュールシート１をセットする際に、該モジ
ュールシート１におけるカバーシート５の面を上記固定
型１４のキャビティ１４ａの底面に向けてセットするの
で、ＩＣモジュールシート１における回路シート２の面
が合成樹脂層で覆われて、該シート２の両面はホットメ
ルトタイプの接着剤６の層と合成樹脂層とにより外部か
ら遮断されて全体が覆われることになる。したがって、
該回路シート２のＩＣチップ４ａ及び電気回路４は外部
からの衝撃や、水分等の侵入から保護されることにな
り、耐環境性に優れたＩＣタグを得ることができる。

【００３７】また、ＩＣモジュールシート１を覆い固め
る合成樹脂として、該モジュールシート１を固定型１４
のキャビティ１４ａの底部にセットしたときに、該モジ
ュールシート１における上記キャビティ１４ａの底面に
対接するカバーシート５と材質及び色が同一のものを用
いているので、ＩＣタグの表面に現われる該カバーシー
ト５と合成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現
われることがなく、ぼやけて目立たない状態となる。し
たがって、外観がきれいに仕上がったＩＣタグを得るこ
とができる。

【００３８】また、ＩＣモジュールシート１として周囲
に複数の突起１ａ…１ａを有するものを用いているの
で、このモジュールシート１を固定型１４のキャビティ
１４ａ底部にセットする際に、上記突起１ａ…１ａが該
固定型１４のキャビティ１４ａの底部内周面に嵌合して
該ＩＣモジュールシート１が固定されることになる。し
たがって、別途、上記ＩＣモジュールシート１を固定型
１４のキャビティ１４ａの底部に固定するための機構を
備えることなく簡単に、ＩＣモジュールシート１をセッ
トされた位置でずれることなく固定することができる。

【００３９】なお、ＩＣタグ装置１０における固定型１
４を、図６に示すような固定型１４′に代えてもよい。

【００４０】この固定型１４′は、固定型１４と同様に
ＩＣタグの形状に相当するキャビティ１４ａ′と補助キ
ャビティ１４ｂ′とランナ１４ｃ′とを有するが、該キ
ャビティ１４ａ′の底面の中央部がその周辺部より一段
高くされている。

【００４１】したがって、射出ゲート１８から射出され
る溶融樹脂が、ＩＣモジュールシート１の底面側に回り
込み、該ＩＣモジュールシート１を包み込むように覆い
固めることになる。

【００４２】つまり、図７に示すように、ＩＣモジュー
ルシート１を合成樹脂層Ｘ１で包み込むように覆い固め
たＩＣタグＸが製造されるので、外部から衝撃があって
も、ＩＣモジュールシート１を合成樹脂層Ｘ１から剥離
することなく覆い固めることができる。

【００４３】また、予めシート等をＩＣタグＸの凹部Ｘ
２に貼るように設計すれば、図６で示すエジェクタピン
２６，２６の位置を、凹部Ｘ２に当接する位置（２点鎖
線で示す位置）に変更することができる。

【００４４】さらに、ＩＣタグ装置１０における固定型
１５の平滑な成形面１５ａを図８に示すような凹凸部を
有する成形面１５ａ′、或は、図９に示すような凹部を
有する成形面１５ａ″に代えても良い。この場合、合成
樹脂層の面は、成形面１５ａ′，１５ａ″に対応してそ
れぞれ凹凸を有する面或は膨らみを有する面となり、し
かも、その面に転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
れることになる。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、まず、第１発明のＩＣタ
グの製造方法によれば、第１の金型のキャビティの底部
にＩＣモジュールシートをセットすると共に、第２の金
型の成形面に転写フィルムを供給した後、溶融樹脂を注
入するので、上記ＩＣモジュールシートが合成樹脂層で
覆い固められると同時に、その合成樹脂層の面に転写フ
ィルムから所定の図柄等が転写されることになる。そし
て、上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去すれば、表
面に所定の図柄等が印刷されたＩＣタグの最終製品が製
造されることになる。したがって、ＩＣタグを成形した
後、その表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要と
することなく、一度の工程でＩＣタグの成形と同時にそ
の表面に所定の図柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製
造時間を短縮することが可能となる。

【００４６】また、第２発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の金型のキャビティの底部にＩＣモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第１の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ＩＣモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのＩ
Ｃチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたＩＣタ
グを得ることができる。

【００４７】また、第３発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第１の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がＩＣモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ＩＣタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったＩＣタグを得ることがで
きる。

【００４８】また、第４発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第１
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ＩＣモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ＩＣモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、Ｉ
Ｃモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。

【００４９】また、第５発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該Ｉ
Ｃモジュールシートを合成樹脂で包み込むように覆い固
めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ＩＣモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造装
置に用いるＩＣモジュールシートの一例を示す概略構成
図である。

【図２】図１のア−ア線による拡大断面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造装
置の型開きの状態を示す縦断面図である。

【図４】同じく型締めの状態を示す縦断面図である。

【図５】同じく型開きの状態を示す縦断面図である。

【図６】他のＩＣタグの製造装置の型開締めの状態を
示す拡大縦断面図である。

【図７】図６のＩＣタグの製造装置で製造されたＩＣ
タグの断面図である。

【図８】図１の可動型における他の成形面を示す拡大
断面図である。

【図９】図１の可動型における他の成形面を示す拡大
断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣモジュールシート２回路シート４電気回路４ａＩＣチップ１４固定型（第１の金型）１４ａキャビティ１５可動型（第２の金型）１５ａ成形面Ａ転写フィルムＢ成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石田公彦大阪府堺市浜寺石津町東１丁５番15号エヌアイエス株式会社内 (72)発明者塚原大悟大阪府堺市浜寺石津町東１丁５番15号エヌアイエス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを含む電気回路を構成した回
路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被覆して
なるＩＣモジュールシートを用い、該モジュールシート
を合成樹脂層で覆い固めてなるＩＣタグの製造方法であ
って、所定形状のキャビティを構成する第１の金型と第
２の金型とを用い、第１の金型のキャビティの底部に上
記ＩＣモジュールシートをセットすると共に、第２の金
型の成形面に転写フィルムを供給し、この状態で両金型
を型締めした後、上記ＩＣモジュールシートと転写フィ
ルムとの間の空間に溶融樹脂を注入し、その後、該樹脂
の硬化後に第１、第２の金型を開いて上記キャビティか
ら成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フィル
ムのベース部材を除去することにより、上記ＩＣモジュ
ールシートが合成樹脂層で覆い固められ、かつ、その合
成樹脂層の面に転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
れたＩＣタグを製造することを特徴とするＩＣタグの製
造方法。
【請求項２】第１の金型のキャビティの底部にＩＣモ
ジュールシートをセットする際に、該モジュールシート
における被覆層側の面を上記第１の金型のキャビティの
底面に向けてセットすることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣタグの製造方法。
【請求項３】ＩＣモジュールシートを覆い固める合成
樹脂として、該モジュールシートを第１の金型のキャビ
ティの底部にセットしたときに、該モジュールシートに
おける上記キャビティの底面に対接する部材と材質及び
色が同一のものを用いることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣタグの製造方法。
【請求項４】ＩＣモジュールシートとして周囲に複数
の突起を有するものを用い、このモジュールシートを第
１の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突
起を該金型のキャビティの底部内周面に嵌合させて該Ｉ
Ｃモジュールシートを固定することを特徴とする請求項
１に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】第１の金型として、キャビティの底面の
中央部がその周辺部より一段高くなったものを用いるこ
とを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載
のＩＣタグの製造方法。