JPH03243317A - 電気回路インサート成形装置 - Google Patents
電気回路インサート成形装置Info
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- JPH03243317A JPH03243317A JP3821590A JP3821590A JPH03243317A JP H03243317 A JPH03243317 A JP H03243317A JP 3821590 A JP3821590 A JP 3821590A JP 3821590 A JP3821590 A JP 3821590A JP H03243317 A JPH03243317 A JP H03243317A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 20
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229930183217 Genin Natural products 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１ｇＩＣ回路パターンを一体成型する電気配ｇ
ｉ＆板（プリント板）やグラスチック筐体に関わ夕、と
くに電気配線部分をインサート成形してその露出を防止
する電気回路インサート成形装置に係る。
ｉ＆板（プリント板）やグラスチック筐体に関わ夕、と
くに電気配線部分をインサート成形してその露出を防止
する電気回路インサート成形装置に係る。
従来のプリント板やプラスチックｉ体上に回路パターン
を成型する方法としては、最も一般的にはエポキシａｌ
ｉｉ脂積層板や７工ノール１１脂積層板の表面に設けた
金属箔の不：ｇ！部分をエツチング除去して回路パター
ンを形成するサブトラクティブ法が用いられている。！
！た。無電解鋼メツキにょシ上記回路パターンを成型す
るフルアデティプ法もあｐ、さらに１％開昭６２−１４
０４９２号公報に記載のように、導電性物ｘを基板上の
回路パターンに沿りて侵入、付層させる方法等が行われ
ている。
を成型する方法としては、最も一般的にはエポキシａｌ
ｉｉ脂積層板や７工ノール１１脂積層板の表面に設けた
金属箔の不：ｇ！部分をエツチング除去して回路パター
ンを形成するサブトラクティブ法が用いられている。！
！た。無電解鋼メツキにょシ上記回路パターンを成型す
るフルアデティプ法もあｐ、さらに１％開昭６２−１４
０４９２号公報に記載のように、導電性物ｘを基板上の
回路パターンに沿りて侵入、付層させる方法等が行われ
ている。
〔発明が解決しようとするｉｌｊ［］
上記サブトラクティブ法では基板表面の金属箔の不要部
分を除去するため材料損が大きく、製造工程も多いとい
う問題があった。
分を除去するため材料損が大きく、製造工程も多いとい
う問題があった。
また、フルアデテイプ法では無電解鋼メツキ層処理工程
やメクキ液の管理等が複雑という問題があった。
やメクキ液の管理等が複雑という問題があった。
また、導電性物質を基板上の回路パターンに沿って侵入
、付層させる方法では、その適用が熱変形温度が１５０
℃以上の基板用樹脂材に限定されるうえ、導電性物質の
溶融、硬化のタイミング管理その他の技術上Ｏ間ＩＬを
改善する必要があった。
、付層させる方法では、その適用が熱変形温度が１５０
℃以上の基板用樹脂材に限定されるうえ、導電性物質の
溶融、硬化のタイミング管理その他の技術上Ｏ間ＩＬを
改善する必要があった。
さらに上記各従来方法では、生成された回路パターンの
４１部が基板表面上に露出するので、隣接する他の回路
基板のＪ’ｌＥ部と接触しやすいという問題があった。
４１部が基板表面上に露出するので、隣接する他の回路
基板のＪ’ｌＥ部と接触しやすいという問題があった。
本発明の目的は、上記サブトラクティブ法にかけるエツ
チング工程や、フルアデテイプ法にかける無電解鋼メッ
キ工程、上記導電性物質の浸透付層工程を用いることな
く５通常の熱硬化性樹脂の移送成形法、熱硬化性樹脂の
射出成形法等により４電部の露出を防止することのでき
る電気回路インサート成形装置を提供することにある。
チング工程や、フルアデテイプ法にかける無電解鋼メッ
キ工程、上記導電性物質の浸透付層工程を用いることな
く５通常の熱硬化性樹脂の移送成形法、熱硬化性樹脂の
射出成形法等により４電部の露出を防止することのでき
る電気回路インサート成形装置を提供することにある。
本発明は上記課題を解決するために、リードフレームを
上型と下型間のキャビティ内に設置する際に突出しピン
装置により上記リードフレームを上型ｔたは下型の一方
に押しつけて第１樹脂層を上記リードフレームの片面に
成形し１次いで上記キャビティ間隔を広げて上記リード
フレームの他面に第２樹脂層を成形するようにする。
上型と下型間のキャビティ内に設置する際に突出しピン
装置により上記リードフレームを上型ｔたは下型の一方
に押しつけて第１樹脂層を上記リードフレームの片面に
成形し１次いで上記キャビティ間隔を広げて上記リード
フレームの他面に第２樹脂層を成形するようにする。
さらに、上記突出しピンの頂部に段付き突起部を設け、
上記突起部を上記リードフレームの導体間隙部に挿入し
、上記段付き部により上記リードフレームを上記上型ま
たは下型の一方に押しつけて第１樹脂層金上記リードフ
レームの片面に成形し１次いで上記突起部を後退させて
上記リードフレームの他面に第２樹脂層を成形し、第２
樹脂層が上記突起部の後退空間を介して第１樹脂層面に
曲シ込み上記リード７レー五を強固に同情するようにす
る。
上記突起部を上記リードフレームの導体間隙部に挿入し
、上記段付き部により上記リードフレームを上記上型ま
たは下型の一方に押しつけて第１樹脂層金上記リードフ
レームの片面に成形し１次いで上記突起部を後退させて
上記リードフレームの他面に第２樹脂層を成形し、第２
樹脂層が上記突起部の後退空間を介して第１樹脂層面に
曲シ込み上記リード７レー五を強固に同情するようにす
る。
さらに、第１ｇ脂層材としてエポキシ、フェノール、不
飽和ポリエステル等の熱硬化性樹８！を用いその成形応
力を弱めて上記リードフレームの変形を防止して同情す
るようにし、さらに上記固着力により、ポリエーテルサ
ルホン、ポリフイニレンサルファイド、ポリアミドイミ
ド等の熱可塑性樹脂材よりなる第２樹脂層の成形応力に
よる上記リードフレームの変形全防止するようにする。
飽和ポリエステル等の熱硬化性樹８！を用いその成形応
力を弱めて上記リードフレームの変形を防止して同情す
るようにし、さらに上記固着力により、ポリエーテルサ
ルホン、ポリフイニレンサルファイド、ポリアミドイミ
ド等の熱可塑性樹脂材よりなる第２樹脂層の成形応力に
よる上記リードフレームの変形全防止するようにする。
さらに、上記上型と下型間のキャビティ間隔を多段階に
調整できるようにして、上記第１１Ｉｉ脂層材とリード
フレームと第２ｇ脂層Ｌシなるリードフレームインサー
ト層を＠次多層に積み上げて成形し多層のリードフレー
ムインナート基板、同意体等を製造できるようにする。
調整できるようにして、上記第１１Ｉｉ脂層材とリード
フレームと第２ｇ脂層Ｌシなるリードフレームインサー
ト層を＠次多層に積み上げて成形し多層のリードフレー
ムインナート基板、同意体等を製造できるようにする。
さらに、複数のリードフレームを上記熱硬化性樹脂材に
よる移送成形層と、上記熱可塑性樹脂材により押出し成
形層を介して交互に積層して層間絶縁層ｏＩ＆を低減し
、同時に上記成形応力による各リードフレームの変形を
防止するようにする。
よる移送成形層と、上記熱可塑性樹脂材により押出し成
形層を介して交互に積層して層間絶縁層ｏＩ＆を低減し
、同時に上記成形応力による各リードフレームの変形を
防止するようにする。
本発明によれば１回路パターンを形成したリードフレー
ムを第１樹脂層と第２樹脂層間に挾み込むので、リード
フレームの導電部の露出を防止したプリント基板、リー
ドフレームをインサートした電体等を提供することがで
きる。
ムを第１樹脂層と第２樹脂層間に挾み込むので、リード
フレームの導電部の露出を防止したプリント基板、リー
ドフレームをインサートした電体等を提供することがで
きる。
さらに本発明の突出しピンの作用によタ、射出成形材の
第２樹脂層が上記リード７レー五を挾み込んで強固に同
情するので機械的強度に優れたプリント基板、リードフ
レームをインナートした筐体等を提供することができる
。
第２樹脂層が上記リード７レー五を挾み込んで強固に同
情するので機械的強度に優れたプリント基板、リードフ
レームをインナートした筐体等を提供することができる
。
さらに本発明のインサート成形法を繰返し適用すること
により、リードフレームｙ＆：多層に積層し。
により、リードフレームｙ＆：多層に積層し。
導電部の露出を防止したプリント基板、多層リードフレ
ームをインナートした置体等を提供することができる。
ームをインナートした置体等を提供することができる。
第１図は１本発明の電気回路インサート成形装置により
製造された筺体の一例を示す部分斜視図である。プリン
ト基板の場合には１Ｍ１図に示す折れ曲が９部が適宜、
平坦化される。
製造された筺体の一例を示す部分斜視図である。プリン
ト基板の場合には１Ｍ１図に示す折れ曲が９部が適宜、
平坦化される。
第１図において、第２図に示す予め打ち抜き加工等によ
り成形された導体のリードフレーム１の上面側と裏面側
がそれぞれ第１樹脂層５と第２樹脂層４とによう積層さ
れて絶縁され１両端部には回路端子部２４が露出され、
必要に応じて回路パターン２５が露出されている。また
、側部にはコネクタ穴２５が設けられている。
り成形された導体のリードフレーム１の上面側と裏面側
がそれぞれ第１樹脂層５と第２樹脂層４とによう積層さ
れて絶縁され１両端部には回路端子部２４が露出され、
必要に応じて回路パターン２５が露出されている。また
、側部にはコネクタ穴２５が設けられている。
第３図および＠４図は本発明による電気回路インナート
成形装置主要部の１実施例の断面図であシ、第３図は上
記第１樹脂層５の移送成形工程を示し、また、第４図は
上記第２樹脂層５の射出成形工Ｓを示している。
成形装置主要部の１実施例の断面図であシ、第３図は上
記第１樹脂層５の移送成形工程を示し、また、第４図は
上記第２樹脂層５の射出成形工Ｓを示している。
第３図に）いて、リードフレーム１を下型コア６内のキ
ャビティ内に装着後、上型１０を取付けて１閉めする。
ャビティ内に装着後、上型１０を取付けて１閉めする。
このときリードフレーム１の下側に第１樹脂層Ｓを成形
するための空原Ｓを設けるために、リードフレーム１は
複数の突出しピン１４により上Ｗ１０１ＩＫ押しつけら
れ固定される。
するための空原Ｓを設けるために、リードフレーム１は
複数の突出しピン１４により上Ｗ１０１ＩＫ押しつけら
れ固定される。
筐た。リードフレーム１の端部は上入駒７および下入駒
８により固定される。
８により固定される。
久いで、上型１０内のポット２８内にタプレ１ト状エポ
キシ、フェノール、ポリエステル材等の熱硬化性の樹脂
材１２を供給してプランジャ１１により湯ロ５ｆ：介し
て押し出し、第１樹脂層５を移送成形する。上記樹脂材
１２は１１１融伏国では略５００〜４００ポイズ１ｉｆ
ｆの低い粘度を呈するため、注入時にリードフレーム１
の碑接する回路パターンが変形して接触することがない
。
キシ、フェノール、ポリエステル材等の熱硬化性の樹脂
材１２を供給してプランジャ１１により湯ロ５ｆ：介し
て押し出し、第１樹脂層５を移送成形する。上記樹脂材
１２は１１１融伏国では略５００〜４００ポイズ１ｉｆ
ｆの低い粘度を呈するため、注入時にリードフレーム１
の碑接する回路パターンが変形して接触することがない
。
つぎに上記樹脂の固化後、第４図に示すように油圧シリ
ンダ１７を駆動して下調コア６ｆ：第１樹脂層５とリー
ドフレーム１を搭載したｉま押し下げリードフレーム１
の上部に第２樹脂層成形用の空隙部を設ける。
ンダ１７を駆動して下調コア６ｆ：第１樹脂層５とリー
ドフレーム１を搭載したｉま押し下げリードフレーム１
の上部に第２樹脂層成形用の空隙部を設ける。
同時に突出ピン１４も第１樹脂層５の厚み程度の幅だけ
押し下げる。各突出ピン１Ｆは突出し板１８に固定され
ているので、突出し板１８ｆ：上記幅だけ押し下げるこ
とにより各突出ピン１４が一斉に下降する。
押し下げる。各突出ピン１Ｆは突出し板１８に固定され
ているので、突出し板１８ｆ：上記幅だけ押し下げるこ
とにより各突出ピン１４が一斉に下降する。
このとき、リードフレーム１の端部には上記押し下げ幅
に相当する隙間が出来るので、上人胸７と下入駒８をそ
れぞれ上入駒２６と下入駒２７に交換し、リードフレー
ム１の端部を隙間なく固定するようにする。
に相当する隙間が出来るので、上人胸７と下入駒８をそ
れぞれ上入駒２６と下入駒２７に交換し、リードフレー
ム１の端部を隙間なく固定するようにする。
上記Ｏぶうにして型締めをした後、ポリエーテルサルホ
ン、ボリフイニレンサルファイド、ポリアミドイミド等
の熱可盟性ＯＳ脂材１５を射出成形しｗｉ２樹脂層４を
成虫する。なシ、上記射出成形用のランナ、ゲート等は
例えば金ｍ側面部に設けることもできる。上記熱可塑性
樹脂材１５の射出時圧力は略７００ ｋｇ １０ｍ２に
も達するのであるが、リードフレーム１は既に第１樹脂
層３に十分な強度で固着されているので、上記圧力によ
りリードフレーム１の各パターン部が変形することはな
い。
ン、ボリフイニレンサルファイド、ポリアミドイミド等
の熱可盟性ＯＳ脂材１５を射出成形しｗｉ２樹脂層４を
成虫する。なシ、上記射出成形用のランナ、ゲート等は
例えば金ｍ側面部に設けることもできる。上記熱可塑性
樹脂材１５の射出時圧力は略７００ ｋｇ １０ｍ２に
も達するのであるが、リードフレーム１は既に第１樹脂
層３に十分な強度で固着されているので、上記圧力によ
りリードフレーム１の各パターン部が変形することはな
い。
次に、上記した′ｗｉ２１ｉ！脂層４の成形時に５突出
しピンを所定量下降させることの効果につ１１第３図を
用いて説明する。
しピンを所定量下降させることの効果につ１１第３図を
用いて説明する。
第３図（ａＪはａ！１樹脂層３の移送成形時にかける突
出しピン１４の頂部付近を示す断面図である。
出しピン１４の頂部付近を示す断面図である。
突出しピン１４の１１部には段付きの突起１４１が設け
られ、この突起１４１がリードフレーム１の隙間に入シ
１段の部分でリードフレーム１を支持して上型１０に押
しつけている。第１樹脂層３は上記リードフレーム１の
他の隙間から下型コア６との隙間に入シ移送成形される
。
られ、この突起１４１がリードフレーム１の隙間に入シ
１段の部分でリードフレーム１を支持して上型１０に押
しつけている。第１樹脂層３は上記リードフレーム１の
他の隙間から下型コア６との隙間に入シ移送成形される
。
第３図ｔｂ）は第１樹脂層３の移送成形後、上部１０と
リードフレーム１の間にキャビティ（空隙〉を設け、同
時に突出しピン１４′ｆｔ：適宜押し下げ。
リードフレーム１の間にキャビティ（空隙〉を設け、同
時に突出しピン１４′ｆｔ：適宜押し下げ。
第２樹脂層４を射出成形用した伏Ｕを示す断面図である
。第２樹脂層材が押し下げられた突出しピン１４の空隙
部からリードフレーム１の下側に入や込んでリードフレ
ーム１を挾み込むので、リードフレーム１を強固に固着
することができるのである。
。第２樹脂層材が押し下げられた突出しピン１４の空隙
部からリードフレーム１の下側に入や込んでリードフレ
ーム１を挾み込むので、リードフレーム１を強固に固着
することができるのである。
上記第１〜５図では１層のリードフレームをインサート
する本発明の実施例につき説明した。しかし、上記本発
明実施例装置により多層のリードフレームをインサート
することもできる。すなわち１ｗ１３図、１１４図０方
法に！、！７１１１Ｏリ−）フレームをインナートした
後、＊様の方法でその上部に第２．第３のリードフレー
ムを順次インサートして多層化することができる。
する本発明の実施例につき説明した。しかし、上記本発
明実施例装置により多層のリードフレームをインサート
することもできる。すなわち１ｗ１３図、１１４図０方
法に！、！７１１１Ｏリ−）フレームをインナートした
後、＊様の方法でその上部に第２．第３のリードフレー
ムを順次インサートして多層化することができる。
〔発明の効果］
本発明によれば１回路パターンを形成したリードフレー
ムを第１樹脂層と第２樹脂層間に挾み込むので、リード
フレームの導電部の露出を防止したプリント基板、リー
ドフレームをインナートした筐体等を提供することがで
きる。
ムを第１樹脂層と第２樹脂層間に挾み込むので、リード
フレームの導電部の露出を防止したプリント基板、リー
ドフレームをインナートした筐体等を提供することがで
きる。
さらに本発明の突出しピンの作用により、射出ｇ：、ｙ
ｔ！ｆｉ材の第２樹脂層が上記リードフレームを挾み込
んで強固に固着するので機械的強度に優れたプリント基
板、リードフレームをインサートした筐体等を提供する
ことができる。
ｔ！ｆｉ材の第２樹脂層が上記リードフレームを挾み込
んで強固に固着するので機械的強度に優れたプリント基
板、リードフレームをインサートした筐体等を提供する
ことができる。
さらに本発明のインサート成形法を繰返し適用すること
により、リードフレームを多層に積層し、導電部の露出
を防止したプリント基板、多層リードフレームをインサ
ートした筐体等を提供することができる。
により、リードフレームを多層に積層し、導電部の露出
を防止したプリント基板、多層リードフレームをインサ
ートした筐体等を提供することができる。
第１図は本発明の実施例装置により製造されるリードフ
レームインナート筺体の斜視図、第２図は本発明の実施
例に用いたリードフレームの斜視図、第３図は本発明の
実施例装置の断面図で１りシ第１樹脂層の移送成形状ａ
を示す図、９４図は本発明の実施例装置の断面図であ夕
、第２樹脂層の射出成形状頭金示す図、第３図（＆）は
本発明による第１樹脂層移送成形時にかける突出しピン
頂部付近の断面図、第３図（ｂ）は本発明による第２樹
脂層移送成形時にかける突出しピン頂部付近の断面図で
ある。 １・−リードフレーム、２・・・プラスチック筐体、５
−・第１樹脂層、４・・・第２樹脂層、５−・湯口、６
・・・下調コア、７・・−上入駒、８・・・下人駒、１
０・・・土星。 １１・・・プランジャ、１２・−樹脂材、１４−・・突
出しピン、１７・・・油圧シリンダ、１８・・・突出し
板。 ２２・−・装置用突出しピン、２３・−回路パターン、
２４−＠ｊｌｌｌｆｌｌｌｌｓ、２８ ・・・ボクト。
レームインナート筺体の斜視図、第２図は本発明の実施
例に用いたリードフレームの斜視図、第３図は本発明の
実施例装置の断面図で１りシ第１樹脂層の移送成形状ａ
を示す図、９４図は本発明の実施例装置の断面図であ夕
、第２樹脂層の射出成形状頭金示す図、第３図（＆）は
本発明による第１樹脂層移送成形時にかける突出しピン
頂部付近の断面図、第３図（ｂ）は本発明による第２樹
脂層移送成形時にかける突出しピン頂部付近の断面図で
ある。 １・−リードフレーム、２・・・プラスチック筐体、５
−・第１樹脂層、４・・・第２樹脂層、５−・湯口、６
・・・下調コア、７・・−上入駒、８・・・下人駒、１
０・・・土星。 １１・・・プランジャ、１２・−樹脂材、１４−・・突
出しピン、１７・・・油圧シリンダ、１８・・・突出し
板。 ２２・−・装置用突出しピン、２３・−回路パターン、
２４−＠ｊｌｌｌｆｌｌｌｌｓ、２８ ・・・ボクト。
Claims (6)
- １．回路パターンを形成したリードフレームをプラスチ
ック板またはプラスチック筐体内にインサートする成形
装置において、上型と下型間のキャビテイ間隔調整手段
と、上記キャビテイの厚み方向に移動可能な突出しピン
装置とを備え、上記キャビテイ内の上記リードフレーム
を上記突出しピンにより上型または下型の一方に押しつ
けて第１樹脂層を上記リードフレームの片面に成形し、
次いで上記キャビテイ間隔を広げて上記リードフレーム
の他面に第２樹層を成形するようにしたことを特徴とす
る電気回路インサート成形装置。 - ２．請求項１において、上記突出しピンの頂部に段付き
突起部を設け、上記突起部を上記リードフレームの導体
間隙部に挿入し、上記段付き部により上記リードフレー
ムを上記上型または下型の一方に押しつけて第１樹脂層
を上記リードフレームの片面に成形し、次いで上記突起
部を後退させて上記フレームの他面に第２樹脂層を成形
するようにしたことを特徴とする電気回路インサート成
形装置。 - ３．請求項１において、上記第１樹脂層をエポキシ、フ
ェノール、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂材によ
り移送成形し、上記第２樹脂層をポリエーテルサルホン
、ポリフィニレンサルファイド、ポリアミドイミド等の
熱可塑性脂材により押出し成形するようにしたことを特
徴とする電気回路インサート成形装置。 - ４．回路パターンを成形したリードフレームをプラスチ
ック板またはプラスチック筐体内にインサートする成形
装置において、上型と下型間のキャビテイ間隔を多段階
に調整するキャビテイ間隔調整手段と、上記キャビテイ
の厚み方向に移動可能な突出しピン装置とを備え、上記
キャビテイ間隔調整手段を第１のキャビテイ間隔に設定
して第１のリードフレームを上記突出しピンにより上型
または下型の一方に押しつけて第１樹脂層を第１のリー
ドフレームの片面に成形し、次いで上記キャビテイ間隔
調整手段を第２のキャビテイ間隔に設定して第１のリー
ドフレームの他面に第２樹脂層を成形し、次いで上記キ
ャビテイ間隔調整手段を第３のキャビテイ間隔に設定し
て第２樹脂層上に第３樹脂層を成形し、次いで上記キャ
ビテイ間隔調整手段を第４のキャビテイ間隔に設定し第
３樹脂層上に第２のリードフレームを設置してその上に
第４樹脂を成形し、同様にして複数のリードフレームを
順次多層にインサート成形するようにしたことを特徴と
する電気回路インサート成形装置。 - ５．回路パターンを形成したリードフレームをプラスチ
ック板またはプラスチック筐体内にインサートする成形
装置において、上型と下型間のキャビテイ間隔を多段階
に調整するキャビテイ間隔調整手段と、上記キャビテイ
の厚み方向に移動可能な突出しピン装置とを備え、上記
キャビテイ間隔調整手段を第１のキャビテイ間隔に設定
して第１のリードフレームを上記突出しピンにより上型
または下型の一方に押しつけて第１樹脂層を第１のリー
ドフレームの片面に成形し、次いで上記キャビテイ間隔
調整手段を第２のキャビテイ間隔に設定して第１のリー
ドフレームの他面に第２樹脂層を成形し、次いで上記キ
ャビテイ間隔調整手段を第３のキャビテイ間隔に設定し
て第２樹脂層上に第２のリードフレームを設置してその
上に第３樹脂層を成形し、同様にして複数のリードフレ
ームを順次多層にインサート成形するようにしたことを
特徴とする電気回路インサート成形装置。 - ６．請求項４および５において、上記複数の樹脂層の内
の奇数次の樹脂層をエポキシ、フェノール、不飽和ポリ
エステル等の熱硬化性樹脂材により移送成形し、上記偶
数時の樹脂層をポリエーテルサルホン、ポリフィニレン
サルファイド、ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂材に
より押出し成形するようにしたことを特徴とする電気回
路インサート成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3821590A JPH03243317A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電気回路インサート成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3821590A JPH03243317A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電気回路インサート成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243317A true JPH03243317A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12519091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3821590A Pending JPH03243317A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電気回路インサート成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03243317A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196840A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法 |
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
| JP2007028009A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ用フレーム、スピーカキャビネットおよびスピーカ装置 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP3821590A patent/JPH03243317A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196840A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法 |
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
| JP2007028009A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ用フレーム、スピーカキャビネットおよびスピーカ装置 |
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