CN115767939A - 线路层制作方法及制作电路板的方法 - Google Patents
线路层制作方法及制作电路板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115767939A CN115767939A CN202211641995.0A CN202211641995A CN115767939A CN 115767939 A CN115767939 A CN 115767939A CN 202211641995 A CN202211641995 A CN 202211641995A CN 115767939 A CN115767939 A CN 115767939A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit layer
- circuit
- forming
- resin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000011505 plaster Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路层制作方法，其先用导线形成线路并固定；然后用树脂填充导线间的空隙；再将树脂完全固化形成线路层。本发明的线路层制作方法，采用一次成型的方式，能减少金属的消耗，减少工艺步骤和含金属废水的产生，同时提高线路制作的良率。本发明还公开了一种制作电路板的方法。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种线路层制作方法及制作电路板的方法。
背景技术
覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经压合后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将覆铜板上的铜箔进行蚀刻后就得到所需的线路图案。
这种线路制作方法不仅产生含铜废液，而且消耗较多的金属铜。因此后续发展出了半加成法和加成法的线路制作方法。这些方法都包含电镀或化学镀等工艺，有废水产生。而且线路制作工序较为复杂，良品率难以提高。同时，由于线宽和线间距越来越小，对蚀刻工艺的要求也越来越高。
现有一种植线电路板制作方法，在半固化片上植入表面光滑、导电性高的金属导线，提高信号传输速度，金属导线与半固化片采用涂布胶水的方法固定。这种方法在流胶较大的情形时，金属导线的相对位置会受到流胶的影响，同时，在大线宽和大线距的情况下，金属导线间的间隙难以填充。
发明内容
本发明要解决的技术问题提供一种线路层制作方法，采用一次成型的方式，能减少金属的消耗，减少工艺步骤和含金属废水的产生，同时提高线路制作的良率。
为解决上述技术问题，本发明提供的线路层制作方法，其包括以下步骤：
S1.用导线1形成线路并固定；
S2.用树脂4填充导线1间的空隙；
S3.将树脂4完全固化，形成线路层。
较佳的，步骤S1中，用导线1在胶布2上布线，形成固定在胶布2上的线路。
较佳的，步骤S2中，先将固定有线路的胶布2置入模具3中，胶布2贴合模具3底板；再向模具3内注入树脂4填充导线1间的空隙。
较佳的，注入到模具3内的树脂4高度与导线1外径一致。
较佳的，所述树脂4是液态树脂或者树脂粉末。
较佳的，步骤S3中，将模具3及其中的材料一起送入干燥箱中烘干固化；最后脱去模具3，撕掉胶布2，得到线路层7。
较佳的，所述导线1为铜丝或银丝。
本发明还公开了一种采用所述的线路层制作方法制作的线路层制作电路板的方法，其按照厚度和叠构要求选择半固化片8与线路层7搭配使用，叠合完毕后送入压机压合成电路板。
较佳的，线路层7位于两半固化片8之间，线路层7用作内部线路；或者，
线路层7位于最上层半固化片8上侧或最下层半固化片8下侧，用作外部线路。
较佳的，半固化片8与填充线路层7的树脂相同或类似。
本发明的线路层制作方法，先用导线1形成线路并固定，然后用树脂4填充线路间的空隙，再将树脂4完全固化形成线路层，线路一次成型，无后续工艺，且形成线路的过程中，没有蚀刻和电镀等容易产生废水的环节，同时线路中的某些元器件也可以埋入线路层。该线路层制作方法，采用一次成型的方式，能减少金属的消耗，减少工艺步骤和含金属废水的产生，同时提高线路制作的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的线路层制作方法一实施例形成固定在胶布上的线路示意图；
图2是本发明的线路层制作方法一实施例将固定有线路的胶布置入模具中示意图；
图3是本发明的线路层制作方法一实施例向模具内注入树脂填充导线间的空隙示意图；
图4是本发明的线路层制作方法一实施例将模具及其中的材料烘干固化示意图；
图5是本发明的线路层制作方法一实施例脱模得到的线路层示意图；
图6是本发明的制作电路板的方法一实施例示意图。
附图标记说明：
1导线；2胶布；3模具；4树脂；7线路层；8半固化片。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
线路层制作方法包括以下步骤：
S1.用导线1形成线路并固定；
S2.用树脂4填充导线1间的空隙；
S3.将树脂4完全固化，形成线路层。
实施例一的线路层制作方法，先用导线1形成线路并固定，然后用树脂4填充线路间的空隙，再将树脂4完全固化形成线路层，线路一次成型，无后续工艺，且形成线路的过程中，没有蚀刻和电镀等容易产生废水的环节，同时线路中的某些元器件也可以埋入线路层。该线路层制作方法，采用一次成型的方式，能减少金属的消耗，减少工艺步骤和含金属废水的产生，同时提高线路制作的良率。
实施例二
基于实施例一的线路层制作方法，步骤S1中，用导线1在胶布2上布线，形成固定在胶布2上的线路，如图1所示。
较佳的，步骤S2中，先将固定有线路的胶布2置入模具3中，胶布2贴合模具3底板，如图2所示；再向模具3内注入树脂4填充导线1间的空隙，如图3所示。
较佳的，注入到模具3内的树脂4高度与导线1外径一致。
较佳的，所述树脂4是液态树脂，也可以是树脂粉末。
较佳的，步骤S3中，将模具3及其中的材料一起送入干燥箱中烘干固化，如图4所示；最后脱去模具3，撕掉胶布2，得到线路层7，如图5所示。
较佳的，所述导线1为铜丝或银丝。
实施例三
采用实施例一或二的线路层制作方法制作的线路层制作电路板的方法，按照厚度和叠构要求选择半固化片8与线路层7搭配使用，叠合完毕后送入压机压合成电路板，如图6所示。
较佳的，线路层7位于两半固化片8之间，线路层7用作内部线路。
较佳的，线路层7位于最上层半固化片8上侧或最下层半固化片8下侧，用作外部线路。
较佳的，半固化片8与填充线路层7的树脂相同或类似。
实施例三的制作电路板的方法，将固化好的线路层与半固化片叠置后压合，形成所需电路板，工艺简单。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种线路层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.用导线(1)形成线路并固定；
S2.用树脂(4)填充导线(1)间的空隙；
S3.将树脂(4)完全固化，形成线路层。
2.根据权利要求1所述的线路层制作方法，其特征在于，
步骤S1中，用导线(1)在胶布(2)上布线，形成固定在胶布(2)上的线路。
3.根据权利要求2所述的线路层制作方法，其特征在于，
步骤S2中，先将固定有线路的胶布(2)置入模具(3)中，胶布(2)贴合模具(3)底板；再向模具(3)内注入树脂(4)填充导线(1)间的空隙。
4.根据权利要求3所述的线路层制作方法，其特征在于，
注入到模具(3)内的树脂(4)高度与导线(1)外径一致。
5.根据权利要求3所述的线路层制作方法，其特征在于，
所述树脂(4)是液态树脂或者树脂粉末。
6.根据权利要求3所述的线路层制作方法，其特征在于，
步骤S3中，将模具(3)及其中的材料一起送入干燥箱中烘干固化；最后脱去模具(3)，撕掉胶布(2)，得到线路层(7)。
7.根据权利要求1所述的线路层制作方法，其特征在于，
所述导线(1)为铜丝或银丝。
8.一种采用权利要求1到7任一项所述的线路层制作方法制作的线路层制作电路板的方法，其特征在于，按照厚度和叠构要求选择半固化片(8)与线路层(7)搭配使用，叠合完毕后送入压机压合成电路板。
9.根据权利要求8所述的制作电路板的方法，其特征在于，
线路层(7)位于两半固化片(8)之间，线路层(7)用作内部线路；或者，
线路层(7)位于最上层半固化片(8)上侧或最下层半固化片(8)下侧，用作外部线路。
10.根据权利要求8所述的制作电路板的方法，其特征在于，
半固化片(8)与填充线路层(7)的树脂相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211641995.0A CN115767939A (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 线路层制作方法及制作电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211641995.0A CN115767939A (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 线路层制作方法及制作电路板的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115767939A true CN115767939A (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=85348608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211641995.0A Pending CN115767939A (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 线路层制作方法及制作电路板的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115767939A (zh) |
-
2022
- 2022-12-20 CN CN202211641995.0A patent/CN115767939A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
| EP1180920B1 (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
| JP2007142403A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| CN104125727A (zh) | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN102802367A (zh) | 一种改善pth槽孔孔壁结合力的多层板制作方法 | |
| CN101460011A (zh) | 电路板制作方法及电路板 | |
| KR101109323B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN115767939A (zh) | 线路层制作方法及制作电路板的方法 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| KR20050065289A (ko) | 동축 배선 구조를 갖는 반도체 다층 배선 기판과 그 제조방법 | |
| CN103717016A (zh) | 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 | |
| KR20120130515A (ko) | 회로 기판 및 그의 제조 방법 | |
| CN110996560A (zh) | 一种多层印刷线路板的加工方法 | |
| US9257310B2 (en) | Method of manufacturing circuit board and chip package and circuit board manufactured by using the method | |
| JPH04309287A (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| WO2017046762A1 (en) | Sacrificial structure comprising low-flow material for manufacturing component carriers | |
| KR101089923B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN110996567A (zh) | 阶梯型电路板制造方法及电路板 | |
| CA1283591C (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
| KR20140032674A (ko) | 리지드 플렉시블 기판 제조방법 | |
| KR102425900B1 (ko) | 양면 연성인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR100789521B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP3749201B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3251712B2 (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |