JPH05183285A - 電磁遮蔽函体 - Google Patents
電磁遮蔽函体Info
- Publication number
- JPH05183285A JPH05183285A JP15565191A JP15565191A JPH05183285A JP H05183285 A JPH05183285 A JP H05183285A JP 15565191 A JP15565191 A JP 15565191A JP 15565191 A JP15565191 A JP 15565191A JP H05183285 A JPH05183285 A JP H05183285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- cavity
- main body
- synthetic resin
- electromagnetic shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁波の影響のない電磁遮蔽函体を提供する
ことにある。 【構成】 合成樹脂フイルム３の一面に電磁遮蔽層５と
接着層６を順に設け、該接着層を利用して樹脂フイルム
を立体構造の合成樹脂本体１に一体成形し、電磁遮蔽層
により電磁波の波及を阻止し得るようにしたものであ
る。
ことにある。 【構成】 合成樹脂フイルム３の一面に電磁遮蔽層５と
接着層６を順に設け、該接着層を利用して樹脂フイルム
を立体構造の合成樹脂本体１に一体成形し、電磁遮蔽層
により電磁波の波及を阻止し得るようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、主に電気回路や電子
部品等を設ける電磁遮蔽函体に関する。
部品等を設ける電磁遮蔽函体に関する。
【０００２】
【従来の技術】各分野に使用されている電気部品や電子
部品、或いは電気電子回路等から電磁波が発生する。こ
の電磁波によって電子部品等が影響を受け、誤作動する
こともあるため、電子部品や電子回路等を電磁遮蔽する
ことも試みられている。電磁遮蔽の手段としては、電気
回路等を取付ける函体を導電材にて形成するか、函体に
導電材を塗布したり貼着していた。
部品、或いは電気電子回路等から電磁波が発生する。こ
の電磁波によって電子部品等が影響を受け、誤作動する
こともあるため、電子部品や電子回路等を電磁遮蔽する
ことも試みられている。電磁遮蔽の手段としては、電気
回路等を取付ける函体を導電材にて形成するか、函体に
導電材を塗布したり貼着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電材にて形成する函
体にあっては、非常に高価になる問題点があるし、導電
材を塗布したり貼着する函体にあっては、導電材の塗布
や貼着に手数がかかる問題点があった。本考案は、従来
技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、電磁波の影響のない電
磁遮蔽函体を提供することを目的としている。
体にあっては、非常に高価になる問題点があるし、導電
材を塗布したり貼着する函体にあっては、導電材の塗布
や貼着に手数がかかる問題点があった。本考案は、従来
技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、電磁波の影響のない電
磁遮蔽函体を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電磁遮蔽函体は、合成樹脂フイルムの一面
に電磁遮蔽層と接着層を順に設け、該接着層を利用して
樹脂フイルムを立体構造の合成樹脂本体に一体成形し、
電磁遮蔽層により電磁波の波及を阻止し得るようにした
ものである。
に、本発明の電磁遮蔽函体は、合成樹脂フイルムの一面
に電磁遮蔽層と接着層を順に設け、該接着層を利用して
樹脂フイルムを立体構造の合成樹脂本体に一体成形し、
電磁遮蔽層により電磁波の波及を阻止し得るようにした
ものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明による電磁遮蔽函体の構造を実
施例の図面に基ずき説明すると、函体10は立体構造を成
す合成樹脂本体１と、その内面側又は外面側に一体成形
する電磁遮蔽層５を設けた合成樹脂フイルム３から構成
するものである。合成樹脂本体１は函体10に取付ける電
子回路基板や電子部品等に合わせて形成するもので、例
えば二つの側板2a、2bがＬ字状に連続した鈎型本体１、
三つの側板2a、2b、2cが溝状に連続した溝型本体１、四
つの側板2a、2b、2c、2dが箱状に連続した角筒本体１に
形成され、或いはそれらに底板2eを一体成形し、何れの
本体１にも電子部品等の大きさに応じた空部２を成形す
るものである。尚、合成樹脂本体１の形状は上記に限定
されるものではなく、函体10に取付ける電子部品等の大
きさや形状に応じて適宜の立体構造に形成するものであ
る。
施例の図面に基ずき説明すると、函体10は立体構造を成
す合成樹脂本体１と、その内面側又は外面側に一体成形
する電磁遮蔽層５を設けた合成樹脂フイルム３から構成
するものである。合成樹脂本体１は函体10に取付ける電
子回路基板や電子部品等に合わせて形成するもので、例
えば二つの側板2a、2bがＬ字状に連続した鈎型本体１、
三つの側板2a、2b、2cが溝状に連続した溝型本体１、四
つの側板2a、2b、2c、2dが箱状に連続した角筒本体１に
形成され、或いはそれらに底板2eを一体成形し、何れの
本体１にも電子部品等の大きさに応じた空部２を成形す
るものである。尚、合成樹脂本体１の形状は上記に限定
されるものではなく、函体10に取付ける電子部品等の大
きさや形状に応じて適宜の立体構造に形成するものであ
る。
【０００６】合成樹脂本体１に一体成形する合成樹脂フ
イルム３は厚さ１mm以下で、フイルム表面3aの全面に電
磁遮蔽層５を印刷、又は蒸着すると共に、該電磁遮蔽層
５に接着層６を更に積層するものである。このフイルム
３は合成樹脂本体１を成形する金型８のキャビティ９内
部に入れ、そのフイルム裏面3bをキャビティ面8aに向
け、フイルム表面3aに積層した接着層６をキャビティ９
内に向けて正確に配置した後、金型８を型締し、キャビ
ティ９の内部にセットするもので、該キャビティ９に充
填する溶融樹脂の熱圧によって接着層６が溶け、溶けた
接着層６が溶融樹脂と共に冷却固化することにより、樹
脂本体１の内面側、或いは外面側にフイルム３を一体に
設け、電磁遮蔽層５で覆われた函体10を構成するもので
ある。
イルム３は厚さ１mm以下で、フイルム表面3aの全面に電
磁遮蔽層５を印刷、又は蒸着すると共に、該電磁遮蔽層
５に接着層６を更に積層するものである。このフイルム
３は合成樹脂本体１を成形する金型８のキャビティ９内
部に入れ、そのフイルム裏面3bをキャビティ面8aに向
け、フイルム表面3aに積層した接着層６をキャビティ９
内に向けて正確に配置した後、金型８を型締し、キャビ
ティ９の内部にセットするもので、該キャビティ９に充
填する溶融樹脂の熱圧によって接着層６が溶け、溶けた
接着層６が溶融樹脂と共に冷却固化することにより、樹
脂本体１の内面側、或いは外面側にフイルム３を一体に
設け、電磁遮蔽層５で覆われた函体10を構成するもので
ある。
【０００７】合成樹脂フイルム３に印刷、又は蒸着する
電磁遮蔽層５としては、ニッケルフェライト、ニッケル
コバルトフェライト、マンガンマグネシウムフェライト
等の酸化物磁性体が望ましいが、その他の金属粉末であ
ってもよい。電磁遮蔽層５に積層する接着層６として
は、溶融樹脂の熱によって溶け、冷却により固化し、し
かも接着力の強い接着剤、例えば酢酸ビニール樹脂や合
成ゴムを溶剤に溶かした接着剤が望ましい。
電磁遮蔽層５としては、ニッケルフェライト、ニッケル
コバルトフェライト、マンガンマグネシウムフェライト
等の酸化物磁性体が望ましいが、その他の金属粉末であ
ってもよい。電磁遮蔽層５に積層する接着層６として
は、溶融樹脂の熱によって溶け、冷却により固化し、し
かも接着力の強い接着剤、例えば酢酸ビニール樹脂や合
成ゴムを溶剤に溶かした接着剤が望ましい。
【０００８】合成樹脂本体１に設けるフイルム３の平面
形状は、樹脂本体１の形状によって定まるもので、例え
ば角筒本体１の内面側に電磁遮蔽層５を設けるフイルム
３にあっては、樹脂本体１の底板2eに設ける下片4eを中
心にして、その上下と左右方向に角筒本体１の四側板2
a、2b、2c、2dに設ける側片4a、4b、4c、4dを延長した
十字状フイルム３と成し、該フイルム表面3aの全面に電
磁遮蔽層５を印刷、又は蒸着すると共に、電磁遮蔽層５
に接着層６を更に積層するものである。
形状は、樹脂本体１の形状によって定まるもので、例え
ば角筒本体１の内面側に電磁遮蔽層５を設けるフイルム
３にあっては、樹脂本体１の底板2eに設ける下片4eを中
心にして、その上下と左右方向に角筒本体１の四側板2
a、2b、2c、2dに設ける側片4a、4b、4c、4dを延長した
十字状フイルム３と成し、該フイルム表面3aの全面に電
磁遮蔽層５を印刷、又は蒸着すると共に、電磁遮蔽層５
に接着層６を更に積層するものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明による電磁遮蔽函体は、上記のと
おり構成されているので、次に記載する効果を奏する。
本発明の函体は電磁遮蔽層によって覆われているため、
函体に電磁波を発生する電子部品等を取付けても、函体
より外部に電磁波が洩れ出ることがないし、函体に取付
けた電子部品等が外部の電磁波によって影響を受けるこ
ともない。しかも電磁遮蔽層は合成樹脂本体とフイルム
の間に埋設されているため、函体の表裏面が例え傷つい
ても、電磁遮蔽率が損なわれることがないし、函体に対
する電子部品等の取付けも至って容易になる。
おり構成されているので、次に記載する効果を奏する。
本発明の函体は電磁遮蔽層によって覆われているため、
函体に電磁波を発生する電子部品等を取付けても、函体
より外部に電磁波が洩れ出ることがないし、函体に取付
けた電子部品等が外部の電磁波によって影響を受けるこ
ともない。しかも電磁遮蔽層は合成樹脂本体とフイルム
の間に埋設されているため、函体の表裏面が例え傷つい
ても、電磁遮蔽率が損なわれることがないし、函体に対
する電子部品等の取付けも至って容易になる。
【００１０】樹脂フイルムの表面に予め電磁遮蔽層を印
刷、又は蒸着すると共に、該電磁遮蔽層に接着層を積層
しておき、そのフイルムを函体成形時に一体成形するも
のであるから、函体に後から電磁遮蔽材を塗布したり貼
着する面倒がなく、その分だけ省エネルギー、省力化、
省スペース化できるし、それらによってコストダウンも
可能になる。
刷、又は蒸着すると共に、該電磁遮蔽層に接着層を積層
しておき、そのフイルムを函体成形時に一体成形するも
のであるから、函体に後から電磁遮蔽材を塗布したり貼
着する面倒がなく、その分だけ省エネルギー、省力化、
省スペース化できるし、それらによってコストダウンも
可能になる。
【図１】本発明による電磁遮蔽函体の要部構造を示す一
部切欠斜視図である。
部切欠斜視図である。
【図２】類例電磁遮蔽函体の要部構造を示す一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図３】の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）合成
樹脂本体の形状例を示す斜視図である。
樹脂本体の形状例を示す斜視図である。
【図４】の（Ａ）（Ｂ）フイルムの一部切欠して要部構
造を示す平面図である。
造を示す平面図である。
【図５】雄金型に対するフイルムの装着例を示す断面図
である。
である。
【図６】雌金型に対するフイルムの装着例を示す断面図
である。
である。
【図７】フイルムを挿入した金型の要部断面図である。
１ 合成樹脂本体 ２ 空部 2a、2b、2c、2d 側板 ３ 合成樹脂フイルム 3a フイルム表面 3b フイルム裏面 ５ 電磁遮蔽層 ６ 接着層 ８ 金型 ９ キャビティ 10 函体
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂フイルム（３）の一面に電磁遮
蔽層（５）と接着層（６）を順に設け、該接着層を利用
して樹脂フイルムを立体構造の合成樹脂本体（１）に一
体成形し、電磁遮蔽層により電磁波の波及を阻止し得る
ようにした電磁遮蔽函体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15565191A JPH05183285A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電磁遮蔽函体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15565191A JPH05183285A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電磁遮蔽函体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183285A true JPH05183285A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=15610626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15565191A Pending JPH05183285A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電磁遮蔽函体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183285A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086837A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法 |
| WO2005081609A1 (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付構造体、およびそれらの製造方法 |
| CN100388873C (zh) * | 2003-03-25 | 2008-05-14 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15565191A patent/JPH05183285A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086837A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法 |
| CN100388873C (zh) * | 2003-03-25 | 2008-05-14 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法 |
| US7625633B2 (en) | 2003-03-25 | 2009-12-01 | Shin-Etsu Polymer., Ltd. | Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function, and their manufacturing methods |
| US7887911B2 (en) | 2003-03-25 | 2011-02-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function and their manufacturing methods |
| WO2005081609A1 (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付構造体、およびそれらの製造方法 |
| CN100455178C (zh) * | 2004-02-24 | 2009-01-21 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的结构体、以及其制造方法 |
| US7625640B2 (en) | 2004-02-24 | 2009-12-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electromagnetic noise suppressor, structure with electromagnetic noise suppressing function, and method of manufacturing the same |
| US8017255B2 (en) | 2004-02-24 | 2011-09-13 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electromagnetic noise suppressor, structure with electromagnetic noise suppressing function, and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4944087A (en) | Method of making a curved plastic body with circuit pattern | |
| CN109257888B (zh) | 一种电路板双面封装方法、结构及移动终端 | |
| EP0404177A3 (en) | Transfer sheet for making printed-wiring board by injection molding and method for producing same | |
| JPH05183285A (ja) | 電磁遮蔽函体 | |
| JP2000503266A (ja) | 無線通信機用のシールド効果を備えたケース部の製造方法 | |
| JP4686897B2 (ja) | 金属部材構造物を備えた車両用樹脂製窓 | |
| JP2797557B2 (ja) | シールド機能を有する集積回路装置及び製造方法 | |
| JPS6153798B2 (ja) | ||
| JPS63257298A (ja) | 電磁波または高周波シールド製品の製法 | |
| KR102178709B1 (ko) | 메탈 파워 인덕터의 제조 방법 | |
| JPS62198423A (ja) | 樹脂成形方法 | |
| JP2002160521A (ja) | 車両用樹脂製窓およびその製造方法 | |
| JPS63204788A (ja) | 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH0142392Y2 (ja) | ||
| JPH04303695A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH04185003A (ja) | アンテナモジュールとその製造方法 | |
| JPS58115894A (ja) | 電子機器用匣体およびその製造法 | |
| JPS63284888A (ja) | 回路成形体の製造方法 | |
| JPH05114664A (ja) | 電子機器筐体の製造方法 | |
| JPH04135815A (ja) | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH043772Y2 (ja) | ||
| JPS6119198A (ja) | 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 | |
| JPS6398194A (ja) | 回路付き射出成形体の製造方法 | |
| JP2871249B2 (ja) | 積層型圧電部品の製造方法 | |
| JPS63102296A (ja) | シ−ルド多層基板の製造方法 |