JPS63102296A - シ−ルド多層基板の製造方法 - Google Patents
シ−ルド多層基板の製造方法Info
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- JPS63102296A JPS63102296A JP24797386A JP24797386A JPS63102296A JP S63102296 A JPS63102296 A JP S63102296A JP 24797386 A JP24797386 A JP 24797386A JP 24797386 A JP24797386 A JP 24797386A JP S63102296 A JPS63102296 A JP S63102296A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、シールド多１習基黴、即ち内層にシールド
効果を持つシールド板を備えた多層プリント配線板の’
Ａ遺方法に関する。
効果を持つシールド板を備えた多層プリント配線板の’
Ａ遺方法に関する。
〈従来の技術〉
第３図にこの種の多層基板を製造する従来の方法の一般
的な例を示す。１はエンチングしていない銅箔を両面に
備えたプリント配線板であり、この両面にそれぞれプリ
プレグ２，２を積層し、その外側両面に銅に３，３を積
層し、更にその外側に離型フィルム４，４を介して鏡面
板５，５を置き、これを熱板６，６によりプレス成形す
ることによって、１枚の４層のシールド多層基板を得る
のである。尚、７はクッシシンシート、８は送り板であ
る。
的な例を示す。１はエンチングしていない銅箔を両面に
備えたプリント配線板であり、この両面にそれぞれプリ
プレグ２，２を積層し、その外側両面に銅に３，３を積
層し、更にその外側に離型フィルム４，４を介して鏡面
板５，５を置き、これを熱板６，６によりプレス成形す
ることによって、１枚の４層のシールド多層基板を得る
のである。尚、７はクッシシンシート、８は送り板であ
る。
（発明が解決しようとする問題点〉
上述の方法によって製造されたシールド多層基板は、シ
ールド板として５ｆＨ２Ｆを用いているためシールド効
果が小さく、使用場所によっては所期の目的を果たすこ
とができない場合があった。
ールド板として５ｆＨ２Ｆを用いているためシールド効
果が小さく、使用場所によっては所期の目的を果たすこ
とができない場合があった。
この発明はこのような間ぶ点に着目し、シールド効果の
高いシールド多層基板を得ることを目的とし６てなされ
たものである。
高いシールド多層基板を得ることを目的とし６てなされ
たものである。
く間ｍ点を解決するための手段〉
上述の目的を達成するために、この発明では、アンクラ
ッドな絶縁性基板の両面全面に強磁性体の粉末をバイン
ダーを介して付着させ、更にこれを内層としてその両面
にプリプレグを介して銅箔をプレス積層している。
ッドな絶縁性基板の両面全面に強磁性体の粉末をバイン
ダーを介して付着させ、更にこれを内層としてその両面
にプリプレグを介して銅箔をプレス積層している。
〈作用〉
製造された多層基板の内層には強磁性体からなるシール
ド層が形成されるので、高いシールド効果を持つシール
ド多層基板が得られる。
ド層が形成されるので、高いシールド効果を持つシール
ド多層基板が得られる。
〈実施例〉
次ｉこ図示の一実施例について説明する。第１図はプレ
スＩＵＣ’Ｊの状況を示す図、第２図はシールド板の製
造手順を示す図であり、′ｊＳ３図と同一の部分は同一
の符号で示し、異なる部分についてのみ説明する。
スＩＵＣ’Ｊの状況を示す図、第２図はシールド板の製
造手順を示す図であり、′ｊＳ３図と同一の部分は同一
の符号で示し、異なる部分についてのみ説明する。
１１は強磁性体からなるシールド層を備えたシールド板
であり、第２図に示すような工程で製造される。先ず、
強磁性体である鉄、コバルト、ニンケルあるいはこれら
の合金の粉末１２を用意し、これをパイングーとしての
カーボンベース１１３（こｉ昆入してよく練り上げて強
磁性体の粉末入りペースト１３ａとする（第２図（ａ）
及び（ｂ））。そして、胴箔の貼ってないいわゆるアン
クラッドな絶縁性基板として別に用意したガラスエポキ
シ樹脂板１１’をベース） １３ａ中に浸漬し、その両
面全面にペースト１３ａが付着した状慧として、必要な
加熱条件、例えば１２０’Ｃ１３０分の条件下でペース
）１３ａを硬化させて、シールド板１１を得るのである
（第２図（ｃ）及び（ｄ））。１４．１５は容器を示す
。
であり、第２図に示すような工程で製造される。先ず、
強磁性体である鉄、コバルト、ニンケルあるいはこれら
の合金の粉末１２を用意し、これをパイングーとしての
カーボンベース１１３（こｉ昆入してよく練り上げて強
磁性体の粉末入りペースト１３ａとする（第２図（ａ）
及び（ｂ））。そして、胴箔の貼ってないいわゆるアン
クラッドな絶縁性基板として別に用意したガラスエポキ
シ樹脂板１１’をベース） １３ａ中に浸漬し、その両
面全面にペースト１３ａが付着した状慧として、必要な
加熱条件、例えば１２０’Ｃ１３０分の条件下でペース
）１３ａを硬化させて、シールド板１１を得るのである
（第２図（ｃ）及び（ｄ））。１４．１５は容器を示す
。
次にこのシールド板１１の両面に、第１図（ａ）に示す
ようにまずプリプレグ２，２をそれぞれ積層し、その外
側両面に河箔３，３を積層し、更にその外側に離型フィ
ルム４，４を’＃シて荒面＠５，５を置き、第１図（ｂ
）に示すようにこれを熱板６，６によりホットプレス成
形して、１枚の３層のシールド多層基板を得るのである
。
ようにまずプリプレグ２，２をそれぞれ積層し、その外
側両面に河箔３，３を積層し、更にその外側に離型フィ
ルム４，４を’＃シて荒面＠５，５を置き、第１図（ｂ
）に示すようにこれを熱板６，６によりホットプレス成
形して、１枚の３層のシールド多層基板を得るのである
。
第１図、第３図でプリプレグ２の厚みは１００［μｍ］
が一般的で、鏡面板５の厚みは２５〜７０［μｍ１であ
る。
が一般的で、鏡面板５の厚みは２５〜７０［μｍ１であ
る。
こうして叉逍された多層基板の内層には、シールド板１
１がサンドイッチ状に積層され、その表裏両面には、カ
ーボンペースト１３をパイングーとして強磁性体の粉末
１２があるＩ’７：さで付着し、強磁性体製のシールド
層がそれぞれ形成されているので、シールド板として銅
箔を用いたものに比較して高いシールド効果を奏する多
層プリント配線板とな尚、各図において各層の厚さは拡
大して示しである。
１がサンドイッチ状に積層され、その表裏両面には、カ
ーボンペースト１３をパイングーとして強磁性体の粉末
１２があるＩ’７：さで付着し、強磁性体製のシールド
層がそれぞれ形成されているので、シールド板として銅
箔を用いたものに比較して高いシールド効果を奏する多
層プリント配線板とな尚、各図において各層の厚さは拡
大して示しである。
〈発明の効果〉
上述の実施例から明らかなように、この発明のシールド
多層基板の！！遣方法は、アンクラッドな絶縁性基板の
両面全面に強磁性体の粉末をパイングーを介して付着さ
せ、更にこれを内周としてその両面にプリプレグを介し
て胴箔をプレス積層するようにしたものであり、シール
ド層として比透磁率が１よりも迄かに大きく、磁化の程
度も強い強磁性体を用いているため、高いシールド効果
を持つシールド多層基板を容易に製造することができる
のである。
多層基板の！！遣方法は、アンクラッドな絶縁性基板の
両面全面に強磁性体の粉末をパイングーを介して付着さ
せ、更にこれを内周としてその両面にプリプレグを介し
て胴箔をプレス積層するようにしたものであり、シール
ド層として比透磁率が１よりも迄かに大きく、磁化の程
度も強い強磁性体を用いているため、高いシールド効果
を持つシールド多層基板を容易に製造することができる
のである。
第１図及びｆ５２図はこの発明の一実施例であり、第１
図（、）は、層の構成を示す斜視図、第１図（ｂ）は、
プレス積層の状況を示す図、第２図（ａ）乃至第２図（
ｃｌ）は、シールド板の製造手順を示す図、 第３図（ａ）は、従来例の層のそ３成を示す斜視図、第
３１７１（ｂ）は、プレス積層の状況を示す図である。 ２・・・プリプレグ 、３・・・銅箔４・・・離型
フィルム 、６・・・熱板１１・・・シールド板 １１゛・・・ガラスエポキシ樹脂板（アンクラッドな絶
縁性基板）、 １２・・・強磁性体の粉末 、１３・・・カーボンペ
スト出麗人 シャープ株式会社
図（、）は、層の構成を示す斜視図、第１図（ｂ）は、
プレス積層の状況を示す図、第２図（ａ）乃至第２図（
ｃｌ）は、シールド板の製造手順を示す図、 第３図（ａ）は、従来例の層のそ３成を示す斜視図、第
３１７１（ｂ）は、プレス積層の状況を示す図である。 ２・・・プリプレグ 、３・・・銅箔４・・・離型
フィルム 、６・・・熱板１１・・・シールド板 １１゛・・・ガラスエポキシ樹脂板（アンクラッドな絶
縁性基板）、 １２・・・強磁性体の粉末 、１３・・・カーボンペ
スト出麗人 シャープ株式会社
Claims (1)
- １、アンクラッドな絶縁性基板の両面全面に強磁性体の
粉末をバインダーを介して付着させ、更にこれを内層と
してその両面にプリプレグを介して銅箔をプレス積層す
ることを特徴とするシールド多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24797386A JPS63102296A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24797386A JPS63102296A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102296A true JPS63102296A (ja) | 1988-05-07 |
Family
ID=17171304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24797386A Pending JPS63102296A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63102296A (ja) |
-
1986
- 1986-10-18 JP JP24797386A patent/JPS63102296A/ja active Pending
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