JPS62198423A - 樹脂成形方法 - Google Patents
樹脂成形方法Info
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- JPS62198423A JPS62198423A JP4078386A JP4078386A JPS62198423A JP S62198423 A JPS62198423 A JP S62198423A JP 4078386 A JP4078386 A JP 4078386A JP 4078386 A JP4078386 A JP 4078386A JP S62198423 A JPS62198423 A JP S62198423A
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- molding
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
- B29C2045/0015—Non-uniform dispersion of fillers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂材料の成形方法に関し、特に電子機器から
発生する防害電波を防止する導電性プラスチック等の成
形に好適な樹脂材料の成形方法に関する。
発生する防害電波を防止する導電性プラスチック等の成
形に好適な樹脂材料の成形方法に関する。
従来、電子機器のハウジング、特に電子機器から発生す
る有害な電波を阻止するために導電性プラスチックを使
用するハウジング等の成形方法として、シングル成形方
法とダブル成形方法が知られている。
る有害な電波を阻止するために導電性プラスチックを使
用するハウジング等の成形方法として、シングル成形方
法とダブル成形方法が知られている。
前者においては、成形作業自体は一回の作業でハウジン
グを成形するが、導電物質等による表面の色目の悪さを
回復するために、さらに表面への塗装作業を必要とする
。このため塗装作業の手間、そのためのコストアップは
勿論、後々塗装のハゲ落ち等の問題があった。
グを成形するが、導電物質等による表面の色目の悪さを
回復するために、さらに表面への塗装作業を必要とする
。このため塗装作業の手間、そのためのコストアップは
勿論、後々塗装のハゲ落ち等の問題があった。
後者においては、電磁波防止のための内装成形と表面仕
上げのための外層成形という2回の成形作業と、そのた
めに成形金型を2型作らねばならなず、型代がシングル
成形法に比べて1.7〜1゜8倍となり初期投資にも費
用を要するという問題があった。
上げのための外層成形という2回の成形作業と、そのた
めに成形金型を2型作らねばならなず、型代がシングル
成形法に比べて1.7〜1゜8倍となり初期投資にも費
用を要するという問題があった。
上記従来技術は、シングル成形法においては、型構造に
は問題はないが、製品としての表面塗装剥がれには配慮
がなされておらず、又ダブル成形法においては1表面塗
装剥がれ等の問題はないが型構造や成形機を2台使用す
ること等が避けられず、いずれにおいても作業の二重性
という基本的課題があった。このために高初期投資の必
要性。
は問題はないが、製品としての表面塗装剥がれには配慮
がなされておらず、又ダブル成形法においては1表面塗
装剥がれ等の問題はないが型構造や成形機を2台使用す
ること等が避けられず、いずれにおいても作業の二重性
という基本的課題があった。このために高初期投資の必
要性。
成形効率の低下、材料重畳の増加に伴なう製品重畳の増
加、ひいては製品の市場競合性の低下という問題があっ
た。
加、ひいては製品の市場競合性の低下という問題があっ
た。
本発明の目的は、−回の成形のみにより上記従来技術の
それぞれが有していた問題を一拠に解決しようとするも
のである。
それぞれが有していた問題を一拠に解決しようとするも
のである。
上記目的は、樹脂材料を金型に射出して成形する樹脂成
形方法において、予じめ着色等され、磁性材料のブレン
ドされた樹脂材料を金型に射出し、該樹脂材料が硬化す
る前に前記磁性材料を金型に設置された電磁石により成
形品の内側になる方に磁気的に引き寄せることにより達
成される。
形方法において、予じめ着色等され、磁性材料のブレン
ドされた樹脂材料を金型に射出し、該樹脂材料が硬化す
る前に前記磁性材料を金型に設置された電磁石により成
形品の内側になる方に磁気的に引き寄せることにより達
成される。
予じめ着色等され、磁性材料のブレンドされた樹脂材料
が金型に射出されると、その硬化する前に電磁石に通電
が行われ、磁性材料だけが成形品の内側に引き寄せらる
ので、成形品の内側に導電層を、外側に予じめ着色され
ている色の表面層を備えた成形品を、唯一回の作業によ
り得ることができるようになる。
が金型に射出されると、その硬化する前に電磁石に通電
が行われ、磁性材料だけが成形品の内側に引き寄せらる
ので、成形品の内側に導電層を、外側に予じめ着色され
ている色の表面層を備えた成形品を、唯一回の作業によ
り得ることができるようになる。
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第1図はモールド成形金型の全体構成を示しており、キ
ャビティ型1.コア型2及び該コア型2内に適当な取り
付は機構により保持される電磁石3から構成される。キ
ャビティ型1とコア型2は、図示しないパーティングよ
り分離することができるようになっているが、使用時は
一体としてモールド成形機にセットされる。こ\で、4
はキャビティ型1とコア型2とにより構成される空間部
で。
ャビティ型1.コア型2及び該コア型2内に適当な取り
付は機構により保持される電磁石3から構成される。キ
ャビティ型1とコア型2は、図示しないパーティングよ
り分離することができるようになっているが、使用時は
一体としてモールド成形機にセットされる。こ\で、4
はキャビティ型1とコア型2とにより構成される空間部
で。
電子機器のハウジング等の形成品成形部である。
5は該形成品成形部4に樹脂材料10が射出抽入される
ゲート部、6は電磁石3への電源供給部である。
ゲート部、6は電磁石3への電源供給部である。
モールド成形機(図示せず)にセットされた金型は、キ
ャビティ型1とコア型2が完全に締め付られた状態で、
ゲート5より磁性材料のブレンドされた樹脂材料10が
射出され、形成品成形部4に充填される。このとき樹脂
材料10は所望の色に着色されている。充填が完了した
ところで、コア型2に保持されている電磁石3が通電さ
れることにより、第2図に示すように、樹脂材料1o内
の磁性金属7が樹脂材料10が硬化する前に磁力線8に
よりコア型2側に引き寄せられ、コア型2側でその密度
が高くなる。したがって、この側において導電性が高く
なりシールド効果を発揮することになる。その反面、キ
ャビティ型1側においては、予じめ着色された樹脂の密
度が相対的に高くなるから、所望の色の着色された樹脂
層表面9の電子機器キャビネッ1−が成形されることに
なる。
ャビティ型1とコア型2が完全に締め付られた状態で、
ゲート5より磁性材料のブレンドされた樹脂材料10が
射出され、形成品成形部4に充填される。このとき樹脂
材料10は所望の色に着色されている。充填が完了した
ところで、コア型2に保持されている電磁石3が通電さ
れることにより、第2図に示すように、樹脂材料1o内
の磁性金属7が樹脂材料10が硬化する前に磁力線8に
よりコア型2側に引き寄せられ、コア型2側でその密度
が高くなる。したがって、この側において導電性が高く
なりシールド効果を発揮することになる。その反面、キ
ャビティ型1側においては、予じめ着色された樹脂の密
度が相対的に高くなるから、所望の色の着色された樹脂
層表面9の電子機器キャビネッ1−が成形されることに
なる。
このため、形成品の表面を塗装する必要は全くなく、本
来のモールド成形によるコストの安い製品を一回の成形
で製造することができる。
来のモールド成形によるコストの安い製品を一回の成形
で製造することができる。
第3回及び第4図は本発明により得られるキャビネット
の一例を示している。ハウジング12は一般的には複数
組の部品から構成され、これら複数組の部品の合せ目か
ら電波が漏れるため、シールド効果が落ちる場合がある
。これは従来の導電樹脂成形では金属が均等に分布する
ため、合せ目の導電性接続が不完全となり、シールド効
果を落していた。本発明によると、、コア型2側に磁性
金@7が集まるため、これらを接触させる構造をしたハ
ウジングを作ることにより、シールド効果の高い接触面
13を形成することができる。このため樹脂材料内に入
れる′金属の量を少なくすることができるので、樹脂の
特性を最大限に引出すことが可能となり、一般的に金属
を入れることにより樹脂の物性劣化を最少限に食い止め
ることができる。従って、樹脂選定も容易になる。型構
造としても、コア型側に電磁石を埋込むだけであり、構
造の簡単な型ですむ。さらに、成形コストも一度で済む
ため安価である。
の一例を示している。ハウジング12は一般的には複数
組の部品から構成され、これら複数組の部品の合せ目か
ら電波が漏れるため、シールド効果が落ちる場合がある
。これは従来の導電樹脂成形では金属が均等に分布する
ため、合せ目の導電性接続が不完全となり、シールド効
果を落していた。本発明によると、、コア型2側に磁性
金@7が集まるため、これらを接触させる構造をしたハ
ウジングを作ることにより、シールド効果の高い接触面
13を形成することができる。このため樹脂材料内に入
れる′金属の量を少なくすることができるので、樹脂の
特性を最大限に引出すことが可能となり、一般的に金属
を入れることにより樹脂の物性劣化を最少限に食い止め
ることができる。従って、樹脂選定も容易になる。型構
造としても、コア型側に電磁石を埋込むだけであり、構
造の簡単な型ですむ。さらに、成形コストも一度で済む
ため安価である。
なお、予じめ樹脂材料に着色を施すようにしておくこと
は、成形品に後で塗装することに比れば極めて簡単なこ
とである。
は、成形品に後で塗装することに比れば極めて簡単なこ
とである。
本発明によれば、−回の成形作業により成形品の内側に
は導電層が、外側には所望の着色の表面層を備えた成形
品を得ることができる。従って作業性の改善は極めて高
いものとなる。しかも成形品は、例えばテレビ受像機の
キャビネットを構成する場合等、数組の成形品から構成
されるが、内側の導電性の高い層が連続して継がれるこ
とになるので閉ループとなり、電波漏れに対するシール
ド効果は高いものとなる。
は導電層が、外側には所望の着色の表面層を備えた成形
品を得ることができる。従って作業性の改善は極めて高
いものとなる。しかも成形品は、例えばテレビ受像機の
キャビネットを構成する場合等、数組の成形品から構成
されるが、内側の導電性の高い層が連続して継がれるこ
とになるので閉ループとなり、電波漏れに対するシール
ド効果は高いものとなる。
第1図は本発明が用いられる金型の断面図、第2図は本
発明により得られる成形品の断面図、第3図は本発明に
より得られるテレビ受像機キャビネットの斜視図、第4
図は同キャビネットの断面図である。 1・・・キャビティ型、 2・・・コア型、 3・
・・電磁石、 4・・・成形品形成部、 5・・・樹脂
材料ゲート、 7・・・磁性(金属)材料、8・・・
磁力線、9・・・樹脂層表面、 10・・・樹脂材料第
1図 第2図
発明により得られる成形品の断面図、第3図は本発明に
より得られるテレビ受像機キャビネットの斜視図、第4
図は同キャビネットの断面図である。 1・・・キャビティ型、 2・・・コア型、 3・
・・電磁石、 4・・・成形品形成部、 5・・・樹脂
材料ゲート、 7・・・磁性(金属)材料、8・・・
磁力線、9・・・樹脂層表面、 10・・・樹脂材料第
1図 第2図
Claims (1)
- (1)樹脂材料を金型に射出して成形する樹脂成形方法
において、磁性材料のブレンドされた樹脂材料を金型に
射出し、該樹脂材料が硬化する前に前記磁性材料を前記
金型に設置された電磁石により成形品の内側にあたる方
に磁気的に引き寄せることを特徴とする樹脂成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4078386A JPS62198423A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4078386A JPS62198423A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 樹脂成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62198423A true JPS62198423A (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12590219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4078386A Pending JPS62198423A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 樹脂成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62198423A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04229220A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-18 | Tigers Polymer Corp | 熱可塑性樹脂の導電性付与成形法 |
WO2005011953A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-10 | Applied Effects Laboratories Limited | A method and apparatus for forming a moulding comprising magnetic particles |
JP2010135121A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Yazaki Corp | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水処理装置 |
WO2016209212A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | Ford Motor Company | Injection molding method with metallic pigment using magnetic field |
EP3365150B1 (en) * | 2015-10-20 | 2021-04-14 | Ford Motor Company | Method to chase weld lines by timing and positioning of gates |
DE112014000293B4 (de) | 2013-09-30 | 2022-07-07 | Sumitomo Riko Company Limited | Schalldämpfende Abdeckung; Schalldämpfende Baugruppe und Magnetinduktions-Formschäumvorrichtung |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4078386A patent/JPS62198423A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2016209212A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | Ford Motor Company | Injection molding method with metallic pigment using magnetic field |
CN107921667A (zh) * | 2015-06-23 | 2018-04-17 | 福特汽车公司 | 使用磁场的用金属颜料注塑成型的方法 |
US20180117811A1 (en) * | 2015-06-23 | 2018-05-03 | Ford Motor Company | Injection molding method with metallic pigment using magnetic field |
EP3313636A4 (en) * | 2015-06-23 | 2019-02-20 | Ford Motor Company | Method for injection molding with metal pigment using a magnetic field |
EP3365150B1 (en) * | 2015-10-20 | 2021-04-14 | Ford Motor Company | Method to chase weld lines by timing and positioning of gates |
US11433580B2 (en) | 2015-10-20 | 2022-09-06 | Ford Motor Company | Method to chase weld lines by timing and positioning of gates |
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