JPS63162209A - シ−ルド板付樹脂製筐体の製造方法 - Google Patents
シ−ルド板付樹脂製筐体の製造方法Info
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- JPS63162209A JPS63162209A JP31028186A JP31028186A JPS63162209A JP S63162209 A JPS63162209 A JP S63162209A JP 31028186 A JP31028186 A JP 31028186A JP 31028186 A JP31028186 A JP 31028186A JP S63162209 A JPS63162209 A JP S63162209A
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
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-
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-
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はシールド板付樹脂製筐体の製造方法に関し、詳
細にはＥＭＩ対策のためのシールド板を筐体の成形と同
時に一体化するシールド板付樹脂製筐体の製造方法に関
する。
細にはＥＭＩ対策のためのシールド板を筐体の成形と同
時に一体化するシールド板付樹脂製筐体の製造方法に関
する。
（従来の技術）
近時、電子機器の高度化に伴い外来雑音が電子機器内に
侵入して誤動作する原因となる場合がある。また、ある
電子機器の動作に伴って、高周波信号が外部に漏洩し、
この漏洩した高周波信号が他の電子機器に対して有害な
妨害雑音となることもある。このように、外来雑音や漏
洩信号に起因する電磁波が各種電子機器の動作を妨害す
ることを一般に電磁波障害（Ｅ Ｍ Ｉ ： Ｅｌｅｃ
ｔｒｏ ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）
と呼んでおり、ＥＭＩ対策は電子機器の発達した今日で
は非常に重要な課題である。
侵入して誤動作する原因となる場合がある。また、ある
電子機器の動作に伴って、高周波信号が外部に漏洩し、
この漏洩した高周波信号が他の電子機器に対して有害な
妨害雑音となることもある。このように、外来雑音や漏
洩信号に起因する電磁波が各種電子機器の動作を妨害す
ることを一般に電磁波障害（Ｅ Ｍ Ｉ ： Ｅｌｅｃ
ｔｒｏ ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）
と呼んでおり、ＥＭＩ対策は電子機器の発達した今日で
は非常に重要な課題である。
特に、樹脂製の筐体を有する電子機器においてはＥＭＩ
に対して無防備であるため、筐体自身にＥＭＩ対策を施
すことが行われている。
に対して無防備であるため、筐体自身にＥＭＩ対策を施
すことが行われている。
従来、このようなシールド板付樹脂製筐体の製造方法に
よるものとしては、第５．６図に示すようなものがある
。第５図において、１はシールド板付樹脂製筐体であり
、シールド板付樹脂製筺体１は樹脂材料で形成された本
体２および所定の金属板で形成されたシールド板３等で
構成される。
よるものとしては、第５．６図に示すようなものがある
。第５図において、１はシールド板付樹脂製筐体であり
、シールド板付樹脂製筺体１は樹脂材料で形成された本
体２および所定の金属板で形成されたシールド板３等で
構成される。
第６図は第５図に示したシールド板付樹脂製筺体１の断
面を示すものであり、第６図において、シールド板付樹
脂製筺体１はその裏側にタフピングビス４を螺合するた
めに複数のボス部５が設けられ、シールド板３はタフピ
ングビス４によって本体２と一体に固着される。
面を示すものであり、第６図において、シールド板付樹
脂製筺体１はその裏側にタフピングビス４を螺合するた
めに複数のボス部５が設けられ、シールド板３はタフピ
ングビス４によって本体２と一体に固着される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような従来のシールド板付樹脂製筐
体の製造方法にあっては、ＥＭＩ対策用のシールド板を
筐体にビス止めするようになっていたため、製造工程数
が多く、コストアップを招くという問題点があった。ま
た、筐体自身が樹脂材料による成形品であるため、筐体
に樹脂成形品特有の変形（返り、ねじれ等）が発生する
ことがある。このような場合、シールド板を後工程で取
り付けていたので場合によっては取り付けられないこと
があり、品質の低下を招来していた。
体の製造方法にあっては、ＥＭＩ対策用のシールド板を
筐体にビス止めするようになっていたため、製造工程数
が多く、コストアップを招くという問題点があった。ま
た、筐体自身が樹脂材料による成形品であるため、筐体
に樹脂成形品特有の変形（返り、ねじれ等）が発生する
ことがある。このような場合、シールド板を後工程で取
り付けていたので場合によっては取り付けられないこと
があり、品質の低下を招来していた。
（発明の目的）
そこで、本発明は筐体の成形と同時に樹脂材料でシール
ド板を一体化することにより、製造工程数および部品点
数を少なくするとともに筐体自身の変形を防止して、コ
ストの低減および品質の向上を図ることを目的としてい
る。
ド板を一体化することにより、製造工程数および部品点
数を少なくするとともに筐体自身の変形を防止して、コ
ストの低減および品質の向上を図ることを目的としてい
る。
（発明の構成）
本発明は、上記目的を達成するため、内面に電磁波障害
防止用のシールド板が装着され、電子回路の収納される
樹脂製筐体の製造方法であっ゛て、該シールド板に複数
の孔を形成し、該筐体用金型に該シールド板をセットし
、該金型の該シールド板の孔に対応する位置に該孔より
径の大きな凹部を形成して射出成形し、筐体にシールド
板の孔を貫通し基端に大径部を有する凸部を形成させ、
シールド板を筐体に固定したことを特徴とするものであ
る。
防止用のシールド板が装着され、電子回路の収納される
樹脂製筐体の製造方法であっ゛て、該シールド板に複数
の孔を形成し、該筐体用金型に該シールド板をセットし
、該金型の該シールド板の孔に対応する位置に該孔より
径の大きな凹部を形成して射出成形し、筐体にシールド
板の孔を貫通し基端に大径部を有する凸部を形成させ、
シールド板を筐体に固定したことを特徴とするものであ
る。
以下、本発明の実施例に基づいて具体的に説明する。
第１〜４図は本発明の一実施例を示す図であり、光デイ
スクシステムのフロントパネルの製造に適用したもので
ある。
スクシステムのフロントパネルの製造に適用したもので
ある。
まず、構成を説明する。
第１図において、１１は開放型金型であり、開放型金型
１１は固定側金型１２および、可動側金型１３から構成
される。固定側金型１２は図示はされていないが、所定
の樹脂材料を開放型金型１１内に射出する装置に固定さ
れており、その一端面には成形品の外形と同一形状の凹
部１４が形成される。一方、可動側金型１３の固定側金
型１２と対向する面には成形品の内形とほぼ同一形状の
凸部１５が形成され、凸部１５にはシールド板１６が装
着される。シールド板１６は可動側金型１３の凸部１５
と密着するような形状に形成され、複数の孔１７を有す
る。可動側金型１３にはシールド板１６の孔１７に対応
する位置に孔１７よりも径の大きな複数の凹部１８が形
成されるとともに、凹部１８は孔１７とその軸線が一敗
する位置に形成される。可動側金型１３には複数の孔１
９が設けられ、それぞれの孔１９には受はピン２０が嵌
挿される。受はピン２０はその後端に略円板状の頭部２
１を有し、頭部２１は受はピン２０が可動側金型１３の
孔１９に嵌挿されたときに受はピン２０の先端部の突出
長さを決定する。受はピン２０の長さは頭部２１が可動
側金型１３の端部に接した位置にあるとき、受はピン２
０の先端部が固定側金型１２に当接することなく、かつ
シールド板１６の固定側金型１２に対向する面かられず
かに突出するように形成される。
１１は固定側金型１２および、可動側金型１３から構成
される。固定側金型１２は図示はされていないが、所定
の樹脂材料を開放型金型１１内に射出する装置に固定さ
れており、その一端面には成形品の外形と同一形状の凹
部１４が形成される。一方、可動側金型１３の固定側金
型１２と対向する面には成形品の内形とほぼ同一形状の
凸部１５が形成され、凸部１５にはシールド板１６が装
着される。シールド板１６は可動側金型１３の凸部１５
と密着するような形状に形成され、複数の孔１７を有す
る。可動側金型１３にはシールド板１６の孔１７に対応
する位置に孔１７よりも径の大きな複数の凹部１８が形
成されるとともに、凹部１８は孔１７とその軸線が一敗
する位置に形成される。可動側金型１３には複数の孔１
９が設けられ、それぞれの孔１９には受はピン２０が嵌
挿される。受はピン２０はその後端に略円板状の頭部２
１を有し、頭部２１は受はピン２０が可動側金型１３の
孔１９に嵌挿されたときに受はピン２０の先端部の突出
長さを決定する。受はピン２０の長さは頭部２１が可動
側金型１３の端部に接した位置にあるとき、受はピン２
０の先端部が固定側金型１２に当接することなく、かつ
シールド板１６の固定側金型１２に対向する面かられず
かに突出するように形成される。
次に、作用を説明する。
シールド板付樹脂製筐体の成形は次のようにして行われ
る。
る。
まず、第２図に示すようにシールド板１６を可動側金型
１３にセットする。このとき、シールド板１６の孔１７
と受はピン２０の先端部とが嵌合して、シールド板１６
は受はピン２０によって可動側金型１３に係止される。
１３にセットする。このとき、シールド板１６の孔１７
と受はピン２０の先端部とが嵌合して、シールド板１６
は受はピン２０によって可動側金型１３に係止される。
次いで、第３図に示すように可動側金型１３を前述の固
定側金型１２に合わせ、開放型金型１１を閉じる。さら
に、図示はされていないが、可動側金型１３の所定の孔
から樹脂材料２２が射出されて、開放型金型１１内の隙
間に充填される。その後、所定の冷却行程を経て開放型
金型１１を開き、成形品を取り出すと第４図を示すよう
にシールド板１６が樹脂材料によって筺体２３と一体化
される。
定側金型１２に合わせ、開放型金型１１を閉じる。さら
に、図示はされていないが、可動側金型１３の所定の孔
から樹脂材料２２が射出されて、開放型金型１１内の隙
間に充填される。その後、所定の冷却行程を経て開放型
金型１１を開き、成形品を取り出すと第４図を示すよう
にシールド板１６が樹脂材料によって筺体２３と一体化
される。
ここで、本発明は筺体２３に対するボス部５の取付は方
法にその特徴があり、この特徴について詳細に説明する
。
法にその特徴があり、この特徴について詳細に説明する
。
第３図に戻り、開放型金型１１内に樹脂材料２２が射出
され、開放型金型１１が樹脂材料２２によって充填され
ると可動側金型１３に形成された孔１７内もシールド板
１６の孔１７を通った樹脂材料２２によって充填される
。この状態で十分な冷却が行われると、開放型金型１１
内の樹脂材料２２は完全に硬化する。
され、開放型金型１１が樹脂材料２２によって充填され
ると可動側金型１３に形成された孔１７内もシールド板
１６の孔１７を通った樹脂材料２２によって充填される
。この状態で十分な冷却が行われると、開放型金型１１
内の樹脂材料２２は完全に硬化する。
すなわち、可動側金型１３の凹部１８内の樹脂材料２２
も完全に硬化し、筺体２３の背面に密着したシールド板
１６は凹部１８に基づいて形成された凸部（先端に大径
部を有する）２４によって固定される。換言すれば、シ
ールド板１６の孔１７よりも径の大きな凸部２４が筐体
２３の背面に形成されるので凸部１５は筺体２３の背面
に密着しつつ固定される。したがって、筐体２３の射出
成形と同時にシールド板１６が一体化されるので、筺体
２３の成形とシールド板１６の装着という異なる作業行
程が１つの行程で行うことができる。また、従来、シー
ルド板１６の装着に必要であったタフピングビス４が不
要となるので部品点数を削減することができる。これら
の結果、シールド板付樹脂製筐体の製造コストを削減す
ることができる。
も完全に硬化し、筺体２３の背面に密着したシールド板
１６は凹部１８に基づいて形成された凸部（先端に大径
部を有する）２４によって固定される。換言すれば、シ
ールド板１６の孔１７よりも径の大きな凸部２４が筐体
２３の背面に形成されるので凸部１５は筺体２３の背面
に密着しつつ固定される。したがって、筐体２３の射出
成形と同時にシールド板１６が一体化されるので、筺体
２３の成形とシールド板１６の装着という異なる作業行
程が１つの行程で行うことができる。また、従来、シー
ルド板１６の装着に必要であったタフピングビス４が不
要となるので部品点数を削減することができる。これら
の結果、シールド板付樹脂製筐体の製造コストを削減す
ることができる。
加えて、筺体２３の成形時にシールド板１６を装着する
方法を採用したので、筺体２３に樹脂成形品に特有の変
形（返り、ねじれ）が発生することがない。すなわち、
筺体２３はシールド板１６によってその形状を保持され
ることになり、筺体２３に発生する変形が抑制される。
方法を採用したので、筺体２３に樹脂成形品に特有の変
形（返り、ねじれ）が発生することがない。すなわち、
筺体２３はシールド板１６によってその形状を保持され
ることになり、筺体２３に発生する変形が抑制される。
また、シールド板１６と筺体２３を同時に一体化してい
るので、シールド板１６を取り付けられないという不具
合が発生することがない。これらの結果、シールド板付
樹脂製筐体の品質を大幅に向上させることができる。
るので、シールド板１６を取り付けられないという不具
合が発生することがない。これらの結果、シールド板付
樹脂製筐体の品質を大幅に向上させることができる。
なお、本実施例では開放型金型を用いてシールド板付樹
脂製筐体の製造方法を説明したが、これに限らず押込型
や半押造型の金型を用いることも可能である。
脂製筐体の製造方法を説明したが、これに限らず押込型
や半押造型の金型を用いることも可能である。
また、本実施例はシールド板付樹脂製筐体の製造方法を
光デイスクシステムのフロントパネルの製造に適用した
ものであるが、これに限定されるものではない。すなわ
ち、樹脂製の筐体を有する各種電子機器におい、て筺体
自身にＥＭＩ対策を施すような場合に極めて有効である
。
光デイスクシステムのフロントパネルの製造に適用した
ものであるが、これに限定されるものではない。すなわ
ち、樹脂製の筐体を有する各種電子機器におい、て筺体
自身にＥＭＩ対策を施すような場合に極めて有効である
。
さらに、本実施例ではシールド板の四方を折り返して箱
型形状に形成したが、これに限らず、板状、あるいは曲
面を有する形状等であっても本発明の適用が可能である
。
型形状に形成したが、これに限らず、板状、あるいは曲
面を有する形状等であっても本発明の適用が可能である
。
（効果）
本発明によれば、筐体の成形と同時に樹脂材料でシール
ド板を一体化しているので、製造行程数および部品点数
を少な（するとともに、筐体自身の変形を防止すること
ができ、コストの低減および品質の向上を図ることがで
きる。
ド板を一体化しているので、製造行程数および部品点数
を少な（するとともに、筐体自身の変形を防止すること
ができ、コストの低減および品質の向上を図ることがで
きる。
第１〜４図は本発明に係るシールド板付樹脂製筐体の製
造方法を光デイスクシステムのフロントパネルの製造に
適用した場合の一実施例を示す図であり、第１図はその
金型を示す断面図、第２図はその可動側金型に対するシ
ールド板の装着状態を示す要部断面図、第３図はその金
型による筐体の成形状態を示す要部断面図、第４図はそ
の筐体の外観を示す斜視図である。 第５．６図は従来のシールド板付樹脂製筐体の製造方法
による筐体を示す図であり、第５図はその外観を示す斜
視図、第６図はそのシールド板の装着状態を示す断面図
である。 １１・・・・・・開放型金型、 １６・・・・・・シールド板、 １７・・・・・・孔、 １８・・・・・・凹部、 ２２・・・・・・樹脂材料、 ２３・・・・・・筐体、 ２４・・・・・・凸部。
造方法を光デイスクシステムのフロントパネルの製造に
適用した場合の一実施例を示す図であり、第１図はその
金型を示す断面図、第２図はその可動側金型に対するシ
ールド板の装着状態を示す要部断面図、第３図はその金
型による筐体の成形状態を示す要部断面図、第４図はそ
の筐体の外観を示す斜視図である。 第５．６図は従来のシールド板付樹脂製筐体の製造方法
による筐体を示す図であり、第５図はその外観を示す斜
視図、第６図はそのシールド板の装着状態を示す断面図
である。 １１・・・・・・開放型金型、 １６・・・・・・シールド板、 １７・・・・・・孔、 １８・・・・・・凹部、 ２２・・・・・・樹脂材料、 ２３・・・・・・筐体、 ２４・・・・・・凸部。
Claims (1)
- 内面に電磁波障害防止用のシールド板が装着され、電子
回路の収納される樹脂製筐体の製造方法であって、該シ
ールド板に複数の孔を形成し、該筐体用金型に該シール
ド板をセットし、該金型の該シールド板の孔に対応する
位置に該孔より径の大きな凹部を形成して射出成形し、
筐体にシールド板の孔を貫通し先端に大径部を有する凸
部を形成させ、シールド板を筐体に固定したことを特徴
とするシールド板付樹脂製筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31028186A JPS63162209A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | シ−ルド板付樹脂製筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31028186A JPS63162209A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | シ−ルド板付樹脂製筐体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162209A true JPS63162209A (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=18003345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31028186A Pending JPS63162209A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | シ−ルド板付樹脂製筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63162209A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10151644A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Pfu Ltd | 電子機器用樹脂成形筐体 |
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
| FR2877601A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-12 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
| JP2010000718A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toho Kogyo Kk | インサート成形部品及びその製造方法 |
| JP2013055298A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電磁波シールドカバー |
| CN111048940A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-21 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种用于注塑件的防翘曲结构 |
| JP2020155794A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 小島プレス工業株式会社 | 車載用マイク装置およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31028186A patent/JPS63162209A/ja active Pending
Cited By (10)
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