JPS59124193A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPS59124193A JPS59124193A JP23366382A JP23366382A JPS59124193A JP S59124193 A JPS59124193 A JP S59124193A JP 23366382 A JP23366382 A JP 23366382A JP 23366382 A JP23366382 A JP 23366382A JP S59124193 A JPS59124193 A JP S59124193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- electronic device
- casing
- metal
- device housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、通信機器、コンピューター、キャッシュレジ
スター、電子時計等の電子機器を収納する電子機器筐体
に関するものである。
スター、電子時計等の電子機器を収納する電子機器筐体
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器筐体は価格の低減・軽量化・デザイン性
等の理由により金属材料の筐体から合成樹脂性の筐体に
急速に移行している０反面、電子機器はデジタル化が進
み、より電磁シールド性を有する筐体が必要になって来
ている０筐体が金属材料の場合には電磁波障害は防げた
が、合成樹脂筐体では何らかの処理を施す必要がある〇
従来から用いられている合成樹脂筐体の電磁シールド処
理の方法としては筐体に金属メッキ２真空蒸着、金属溶
射や導電塗装等がある。最近、主流になっている導電塗
装を行った電子機器筐体の実施例について、第１図と共
に説明する。
等の理由により金属材料の筐体から合成樹脂性の筐体に
急速に移行している０反面、電子機器はデジタル化が進
み、より電磁シールド性を有する筐体が必要になって来
ている０筐体が金属材料の場合には電磁波障害は防げた
が、合成樹脂筐体では何らかの処理を施す必要がある〇
従来から用いられている合成樹脂筐体の電磁シールド処
理の方法としては筐体に金属メッキ２真空蒸着、金属溶
射や導電塗装等がある。最近、主流になっている導電塗
装を行った電子機器筐体の実施例について、第１図と共
に説明する。
第１図において、１は合成樹脂筐体であシ、この筺体１
の内面には導電塗装置ａが内面に一様に塗られている。
の内面には導電塗装置ａが内面に一様に塗られている。
１ｂは印刷基板２を固定するとともに筐体内面の導電塗
装面１ａと印刷基板２を電気的に接続し、電磁シールド
効果を向上させるために設けられた金属製の固定棒であ
る。３は金属製の底板であり、電磁シールドを皿ねるた
めに筐体１の底部周辺に導電塗装面１ａと接触するよう
に取付られている。
装面１ａと印刷基板２を電気的に接続し、電磁シールド
効果を向上させるために設けられた金属製の固定棒であ
る。３は金属製の底板であり、電磁シールドを皿ねるた
めに筐体１の底部周辺に導電塗装面１ａと接触するよう
に取付られている。
この電磁シールド筐体での問題は導電塗料と合成樹脂筐
体との密着性が悪いこと、筐体内面に一様な厚さの塗膜
が作りにくいこと、不要な部分に塗装しないためのマス
キング作業が必要なこと等の電磁シールド性の信頼性の
劣る点と生産性の劣る点がある。
体との密着性が悪いこと、筐体内面に一様な厚さの塗膜
が作りにくいこと、不要な部分に塗装しないためのマス
キング作業が必要なこと等の電磁シールド性の信頼性の
劣る点と生産性の劣る点がある。
発明の目的
本発明はこれらの欠点を除去し、信頼性の高い電磁シー
ルド効果の得られる電子機器筐体を提供すると共に、生
産性の向上を図ることを目的とするものである。
ルド効果の得られる電子機器筐体を提供すると共に、生
産性の向上を図ることを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、」二記目的を達成するために、筐体とほぼ同
一形状の金属製の金網の箱を合成樹脂成型時に金型の中
に設置して成型し、合成樹脂と一体化しようとするもの
である。
一形状の金属製の金網の箱を合成樹脂成型時に金型の中
に設置して成型し、合成樹脂と一体化しようとするもの
である。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例について第２図〜第６図と共に
説明する。第３図において、１０は筐体、１１は網状の
金属材料で形成され、合成樹脂筐体と略同−形状の箱で
ある。１２．１３は釉１１に溶接、井たはカシメ等で固
定されている印刷回路なとを固定するための金属製の固
定棒である。
説明する。第３図において、１０は筐体、１１は網状の
金属材料で形成され、合成樹脂筐体と略同−形状の箱で
ある。１２．１３は釉１１に溶接、井たはカシメ等で固
定されている印刷回路なとを固定するための金属製の固
定棒である。
第４図は箱１１の素材の概略形状を表わした図で、網状
の金属材料で形成されており、穴部１１ａは成形時に合
成樹脂に流れ込ｂｘ間となる。
の金属材料で形成されており、穴部１１ａは成形時に合
成樹脂に流れ込ｂｘ間となる。
第５図は合成樹脂が網状の箱１１の穴部１１ａおよび側
面・底部１１ｂに入り込み成形された状態を示す。
面・底部１１ｂに入り込み成形された状態を示す。
第６図は成型金を示す図である。１４．１５は金型の雄
雌型、１４ａは合成樹脂の注入孔、１４ｂは合成樹脂を
注入し合成樹脂筐体が成形される部分、１５ａは固定棒
１２，１３を堅固に固定すると共に箱１１を合成樹脂と
一体化するための合成樹脂が注入される部分である。
雌型、１４ａは合成樹脂の注入孔、１４ｂは合成樹脂を
注入し合成樹脂筐体が成形される部分、１５ａは固定棒
１２，１３を堅固に固定すると共に箱１１を合成樹脂と
一体化するための合成樹脂が注入される部分である。
また、図示されていないか、固定棒１２，１３以外の部
分にも１５ａのようガ合成樹脂の注入される部分を設け
、箱１１を固定することも考えられる。
分にも１５ａのようガ合成樹脂の注入される部分を設け
、箱１１を固定することも考えられる。
第２図は合成樹脂が成形され、金網状の箱１１が合成樹
脂筐体１Ｑを一様に覆い完成きれた状態を示す。
脂筐体１Ｑを一様に覆い完成きれた状態を示す。
発明の効果
上記実施例より明らかなように本発明によれば、網状の
金属材料を合成樹脂筐体の内面あるいは外面に一体成形
しであるため、充分なシールド効果が得られる。寸だ網
状の金属材料は樹脂となじみか良く、成形が容易であシ
、甘だ従来のようにマスキングが不要である。また従来
のように合成樹脂筐体と導電塗料の密着性やシール）・
効果を問題にすることなく高い電磁シールド効果がえら
れ、合成樹脂筐体を容易に電磁シールド化ができる特徴
がある。
金属材料を合成樹脂筐体の内面あるいは外面に一体成形
しであるため、充分なシールド効果が得られる。寸だ網
状の金属材料は樹脂となじみか良く、成形が容易であシ
、甘だ従来のようにマスキングが不要である。また従来
のように合成樹脂筐体と導電塗料の密着性やシール）・
効果を問題にすることなく高い電磁シールド効果がえら
れ、合成樹脂筐体を容易に電磁シールド化ができる特徴
がある。
第１図は従来の電子機器筐体の断面図、第２図は本発明
の一実施例による電子機器筐体の断面図、第３図は同安
部のイｔ！ＩＪ面１図、第４図は他の要部の斜視図、第
５図１は他の要部の断面図、第６図は金型の断面図であ
る。 １０・・・・・筐体、１１箱。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｂｆｌａ 第 ２ 図 第４図 第５図
の一実施例による電子機器筐体の断面図、第３図は同安
部のイｔ！ＩＪ面１図、第４図は他の要部の斜視図、第
５図１は他の要部の断面図、第６図は金型の断面図であ
る。 １０・・・・・筐体、１１箱。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｂｆｌａ 第 ２ 図 第４図 第５図
Claims (1)
- 筐体とほぼ同一形状を有し、かつ電磁シールド効果を有
する網状の金属材料を一体に樹脂成型したことを特徴と
する電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23366382A JPS59124193A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23366382A JPS59124193A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124193A true JPS59124193A (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=16958573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23366382A Pending JPS59124193A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124193A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063992A (ja) * | 1983-09-17 | 1985-04-12 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用筐体 |
| JPS61196597U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-12-08 | ||
| JPS63201391U (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-26 | ||
| JPH01198099A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Toshiba Corp | 電子機器の筐体 |
| US5531950A (en) * | 1993-09-07 | 1996-07-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a casing for an electronic apparatus |
| US6469864B2 (en) | 1998-06-18 | 2002-10-22 | Fujitsu Limited | Disk drive having a resin cover improved in electromagnetic protection characteristics |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23366382A patent/JPS59124193A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063992A (ja) * | 1983-09-17 | 1985-04-12 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用筐体 |
| JPS61196597U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-12-08 | ||
| JPH0423359Y2 (ja) * | 1985-04-19 | 1992-05-29 | ||
| JPS63201391U (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-26 | ||
| JPH01198099A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Toshiba Corp | 電子機器の筐体 |
| US5531950A (en) * | 1993-09-07 | 1996-07-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a casing for an electronic apparatus |
| US6469864B2 (en) | 1998-06-18 | 2002-10-22 | Fujitsu Limited | Disk drive having a resin cover improved in electromagnetic protection characteristics |
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