JPH0918182A - 電磁シールド方法 - Google Patents
電磁シールド方法Info
- Publication number
- JPH0918182A JPH0918182A JP16047095A JP16047095A JPH0918182A JP H0918182 A JPH0918182 A JP H0918182A JP 16047095 A JP16047095 A JP 16047095A JP 16047095 A JP16047095 A JP 16047095A JP H0918182 A JPH0918182 A JP H0918182A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- plastic
- plastic housing
- thin film
- sheet
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プラスチックハウジング１は電子機器の筐体で
あり、リブ８とボス９の突起物を含む。真空成形薄膜プ
ラスチックシート３は真空成形されプラスチックハウジ
ング１に密着する。プリント基板４は接地電位面７を真
空成形薄膜プラスチックシート３の導電面６と接触する
ようボス９とリブ８上に固定される。ネジ５はプリント
基板４をボス９に締結する。 【効果】電磁シールド効果の確実性と、プラスチックハ
ウジングの外観塗装が不用となり経済性に優れること、
またプラスチックハウジングのリサイクルが可能となり
環境へのエコロジー効果に優れる。
あり、リブ８とボス９の突起物を含む。真空成形薄膜プ
ラスチックシート３は真空成形されプラスチックハウジ
ング１に密着する。プリント基板４は接地電位面７を真
空成形薄膜プラスチックシート３の導電面６と接触する
ようボス９とリブ８上に固定される。ネジ５はプリント
基板４をボス９に締結する。 【効果】電磁シールド効果の確実性と、プラスチックハ
ウジングの外観塗装が不用となり経済性に優れること、
またプラスチックハウジングのリサイクルが可能となり
環境へのエコロジー効果に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁シールド方法に関
し、特にプラスチックハウジングを使用した電子機器の
電磁シールド方法に関する。
し、特にプラスチックハウジングを使用した電子機器の
電磁シールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器から放射される電磁波に
よる他機器への電磁干渉が問題化しつつある。このた
め、パーソナルコンピュータを初めとする電子機器に対
して、ノイズや誤動作の原因となる放射電磁波量を規制
するＶＣＣＩ規格が適用されている。
よる他機器への電磁干渉が問題化しつつある。このた
め、パーソナルコンピュータを初めとする電子機器に対
して、ノイズや誤動作の原因となる放射電磁波量を規制
するＶＣＣＩ規格が適用されている。
【０００３】電子機器を囲むハウジングケースは、外観
デザイン等の制約および量産化と軽量化のため、ほとん
どの電子機器でプラスチック製のハウジングが使用され
ている。また、人間への感電防止を考慮するとプラスチ
ックの絶縁層が外壁になることは望ましい。
デザイン等の制約および量産化と軽量化のため、ほとん
どの電子機器でプラスチック製のハウジングが使用され
ている。また、人間への感電防止を考慮するとプラスチ
ックの絶縁層が外壁になることは望ましい。
【０００４】このような状況下でＶＣＣＩ規格に適合す
るためには、電磁波の放射を最小限にすることが必要で
あり、そのためにプリント基板に実装される電子回路や
電子部品自身でまずノイズ対策を施すことが要求される
ことになる。次に要求される対策として、ハウジングを
プリント基板の接地電位面に接触させケース接地により
電磁波をシールドする方法である。
るためには、電磁波の放射を最小限にすることが必要で
あり、そのためにプリント基板に実装される電子回路や
電子部品自身でまずノイズ対策を施すことが要求される
ことになる。次に要求される対策として、ハウジングを
プリント基板の接地電位面に接触させケース接地により
電磁波をシールドする方法である。
【０００５】このシールド方法として、プラスチックハ
ウジングに直接金属メッキまたは金属蒸着を施すか、金
属のシールド材料を面着する等の対策が採られている。
ウジングに直接金属メッキまたは金属蒸着を施すか、金
属のシールド材料を面着する等の対策が採られている。
【０００６】このような電磁シールド部材の一例として
特開昭６２−４１０１１号公報記載の「電磁波シールド
成形品の製造方法」が知られている。この公報では、基
材シートを真空成形、圧空成形または圧縮成形によりハ
ウジングの形状に予備成形し、予備成形した基材シート
の片面に導電性塗料を塗布し、導電性塗布層に溶融プラ
スチックを射出成形し、導電層を基材シートとプラスチ
ック層とで挟んだ電磁シールド部材について、また基材
シートの代りに剥離層を用いた電磁シールド部材につい
ての技術が記載されている。
特開昭６２−４１０１１号公報記載の「電磁波シールド
成形品の製造方法」が知られている。この公報では、基
材シートを真空成形、圧空成形または圧縮成形によりハ
ウジングの形状に予備成形し、予備成形した基材シート
の片面に導電性塗料を塗布し、導電性塗布層に溶融プラ
スチックを射出成形し、導電層を基材シートとプラスチ
ック層とで挟んだ電磁シールド部材について、また基材
シートの代りに剥離層を用いた電磁シールド部材につい
ての技術が記載されている。
【０００７】また、特開昭５８−２１２１９８号公報記
載の「電磁遮蔽物」では、樹脂組成物を中間層とし、電
気絶縁性樹脂を外装に金属メッキ層を内層とした電磁シ
ールド部材の技術が記載されている。
載の「電磁遮蔽物」では、樹脂組成物を中間層とし、電
気絶縁性樹脂を外装に金属メッキ層を内層とした電磁シ
ールド部材の技術が記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電磁シ
ールド方法によりシールド効果を上げるには、ハウジン
グの内面全体がシールドされ、プリント基板の接地電位
面に接触させることが必要である。金属のシールド材料
や公報記載の電磁シールド部材を面着する場合、ハウジ
ング内面形状の複雑なリブやボス形状の突起物を避けて
穴や切り欠きを施す必要があるので、シールド効果を著
しく低下させるという欠点を有している。
ールド方法によりシールド効果を上げるには、ハウジン
グの内面全体がシールドされ、プリント基板の接地電位
面に接触させることが必要である。金属のシールド材料
や公報記載の電磁シールド部材を面着する場合、ハウジ
ング内面形状の複雑なリブやボス形状の突起物を避けて
穴や切り欠きを施す必要があるので、シールド効果を著
しく低下させるという欠点を有している。
【０００９】また、プラスチックハウジングに直接金属
メッキまたは金属蒸着を施す場合、外観化粧塗装を施す
ために製造治具が必要となり、製品単価や設備費が発生
し経済性を損うという欠点を有している。
メッキまたは金属蒸着を施す場合、外観化粧塗装を施す
ために製造治具が必要となり、製品単価や設備費が発生
し経済性を損うという欠点を有している。
【００１０】さらに、メッキまたは塗装したプラスチッ
クハウジングはリサイクルができないと云う欠点を有し
ている。
クハウジングはリサイクルができないと云う欠点を有し
ている。
【００１１】本発明の目的は、シールド効果を著しく低
下させることなく、経済性を高め、かつ、リサイクル可
能なプラスチックハウジングを製造できる電磁シールド
方法を提供することにある。
下させることなく、経済性を高め、かつ、リサイクル可
能なプラスチックハウジングを製造できる電磁シールド
方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁シールド方
法は、電子機器を構成する筐体を真空成形用の鋳型とし
て使用し、柔軟性を有する薄膜樹脂シートを前記筐体の
内側面の形状に密着するよう真空成形により吸引し、前
記真空成形された薄膜樹脂シートに金属メッキまたは金
属蒸着を施し導電層とし、内部電子回路の接地電位と導
通させるようにしたことを特徴としている。
法は、電子機器を構成する筐体を真空成形用の鋳型とし
て使用し、柔軟性を有する薄膜樹脂シートを前記筐体の
内側面の形状に密着するよう真空成形により吸引し、前
記真空成形された薄膜樹脂シートに金属メッキまたは金
属蒸着を施し導電層とし、内部電子回路の接地電位と導
通させるようにしたことを特徴としている。
【００１３】また、前記薄膜樹脂シートがプラスチック
樹脂であることを特徴としている。
樹脂であることを特徴としている。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明の電磁シールド方法の一実施
例を示し電磁シールド部材をプラスチックハウジングに
装着する前の斜視図である。
例を示し電磁シールド部材をプラスチックハウジングに
装着する前の斜視図である。
【００１６】図２は図１の電磁シールド部材をプラスチ
ックハウジングに装着した状態の断面図である。
ックハウジングに装着した状態の断面図である。
【００１７】図３はプリント基板の接地電位面との接触
状態を示す拡大図である。
状態を示す拡大図である。
【００１８】図１において、電子機器を構成するプラス
チックハウジング１の一部である底部に薄膜プラスチッ
クシート２を真空成形させる。プラスチックハウジング
１を真空成形用の鋳型として使用するので、矢印方向へ
吸引された薄膜プラスチックシート２はプラスチックハ
ウジング１の内側形状に合った形状に成形されるととも
に接着される。プラスチックハウジング１にはリブ８、
ボス９のような突起物が有るが、薄膜プラスチックシー
ト２は真空成形技術により、それら突起物自体をも覆う
ことができる。
チックハウジング１の一部である底部に薄膜プラスチッ
クシート２を真空成形させる。プラスチックハウジング
１を真空成形用の鋳型として使用するので、矢印方向へ
吸引された薄膜プラスチックシート２はプラスチックハ
ウジング１の内側形状に合った形状に成形されるととも
に接着される。プラスチックハウジング１にはリブ８、
ボス９のような突起物が有るが、薄膜プラスチックシー
ト２は真空成形技術により、それら突起物自体をも覆う
ことができる。
【００１９】次に、図２に示すように、プラスチックハ
ウジング１に真空成形された真空成形薄膜プラスチック
シート３の表面に、金属メッキまたは金属蒸着を施すこ
とにより、真空成形薄膜プラスチックシート３の表面は
導電性の優れた導電面６となる。真空成形薄膜プラスチ
ックシート３は、リブ８およびボス９を覆いプラスチッ
クハウジング１と一体化しているので、金属のシールド
材料をプラスチックハウジング１に装着したのと同等の
効果を有する。
ウジング１に真空成形された真空成形薄膜プラスチック
シート３の表面に、金属メッキまたは金属蒸着を施すこ
とにより、真空成形薄膜プラスチックシート３の表面は
導電性の優れた導電面６となる。真空成形薄膜プラスチ
ックシート３は、リブ８およびボス９を覆いプラスチッ
クハウジング１と一体化しているので、金属のシールド
材料をプラスチックハウジング１に装着したのと同等の
効果を有する。
【００２０】プラスチックハウジング１の内部に実装さ
れる電子回路からの電磁波放射を抑制するために、プラ
スチックハウジング１を電子回路の接地電位面７に接触
させ０電位にする必要がある。すなわち、ケース接地に
よる電磁シールドを行なう。
れる電子回路からの電磁波放射を抑制するために、プラ
スチックハウジング１を電子回路の接地電位面７に接触
させ０電位にする必要がある。すなわち、ケース接地に
よる電磁シールドを行なう。
【００２１】図３を参照すると、プリント基板４がプラ
スチックハウジング１に設けられたリブ８とボス９の上
に実装されている。この実装状態において、プリント基
板４の接地電位面７が真空成形薄膜プラスチックシート
３の導電性の優れた導電面６と接触しており、かつ、ネ
ジ５でプリント基板４がボス９に締結されるため、導通
が確実に取られるので、ケース接地による電磁シールド
効果が発揮される。
スチックハウジング１に設けられたリブ８とボス９の上
に実装されている。この実装状態において、プリント基
板４の接地電位面７が真空成形薄膜プラスチックシート
３の導電性の優れた導電面６と接触しており、かつ、ネ
ジ５でプリント基板４がボス９に締結されるため、導通
が確実に取られるので、ケース接地による電磁シールド
効果が発揮される。
【００２２】なお、薄膜プラスチックシート２の材質は
プラスチック樹脂に限定されるものではない。
プラスチック樹脂に限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁シー
ルド方法は、電子機器を構成するプラスチックハウジン
グをそのまま真空成形用の鋳型として使用し、柔軟性を
有する薄膜プラスチックシートをプラスチックハウジン
グの内側面形状に密着するよう真空成形により吸引し、
かつ、真空成形された薄膜プラスチックシートに金属メ
ッキまたは金属蒸着を施し内部電子回路の接地電位面と
接触させるようにしたシールド方法なので、確実に電磁
シールドが行なえること、プラスチックハウジングとシ
ールド材料を分離したので外観塗装が不用となり経済性
に優れること、またプラスチックハウジングのリサイク
ルが可能となり環境へのエコロジー効果に優れるという
効果を有している。
ルド方法は、電子機器を構成するプラスチックハウジン
グをそのまま真空成形用の鋳型として使用し、柔軟性を
有する薄膜プラスチックシートをプラスチックハウジン
グの内側面形状に密着するよう真空成形により吸引し、
かつ、真空成形された薄膜プラスチックシートに金属メ
ッキまたは金属蒸着を施し内部電子回路の接地電位面と
接触させるようにしたシールド方法なので、確実に電磁
シールドが行なえること、プラスチックハウジングとシ
ールド材料を分離したので外観塗装が不用となり経済性
に優れること、またプラスチックハウジングのリサイク
ルが可能となり環境へのエコロジー効果に優れるという
効果を有している。
【図１】本発明の電磁シールド方法の一実施例を示し電
磁シールド部材をプラスチックハウジングに装着する前
の斜視図である。
磁シールド部材をプラスチックハウジングに装着する前
の斜視図である。
【図２】図１の電磁シールド部材をプラスチックハウジ
ングに装着した状態の断面図である。
ングに装着した状態の断面図である。
【図３】プリント基板の接地電位面との接触状態を示す
拡大図である。
拡大図である。
１ プラスチックハウジング ２ 薄膜プラスチックシート ３ 真空成形薄膜プラスチックシート ４ プリント基板 ５ ネジ ６ 導電面 ７ 接地電位面 ８ リブ ９ ボス
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器を構成する筐体を真空成形用の
鋳型として使用し、柔軟性を有する薄膜樹脂シートを前
記筐体の内側面の形状に密着するよう真空成形により吸
引し、前記真空成形された薄膜樹脂シートに金属メッキ
または金属蒸着を施し導電層とし、内部電子回路の接地
電位と導通させるようにしたことを特徴とする電磁シー
ルド方法。 - 【請求項２】 前記薄膜樹脂シートがプラスチック樹脂
であることを特徴とする請求項１記載の電磁シールド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047095A JPH0918182A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電磁シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047095A JPH0918182A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電磁シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918182A true JPH0918182A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15715653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16047095A Pending JPH0918182A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電磁シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918182A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228311B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2013-01-31 | 삼성전자주식회사 | 회로기판의 접지구조 |
| CN105655787A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152582A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrodeposited grindstone |
| JPS58135829A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Agency Of Ind Science & Technol | エタノ−ルの製造方法 |
| JPS6096000A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | 凸版印刷株式会社 | 電磁気シ−ルド性ハウジング |
| JPH0418532A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-22 | Ricoh Co Ltd | カメラの塵影防止装置 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16047095A patent/JPH0918182A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152582A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrodeposited grindstone |
| JPS58135829A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Agency Of Ind Science & Technol | エタノ−ルの製造方法 |
| JPS6096000A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | 凸版印刷株式会社 | 電磁気シ−ルド性ハウジング |
| JPH0418532A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-22 | Ricoh Co Ltd | カメラの塵影防止装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228311B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2013-01-31 | 삼성전자주식회사 | 회로기판의 접지구조 |
| CN105655787A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970722 |