JPH05304373A

JPH05304373A - 電子機器ケース用部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05304373A
Application number: JP3353654A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Kubota; 恒男窪田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1991-04-05
Filing date: 1991-12-18
Publication date: 1993-11-16

Abstract

(57)【要約】【目的】電子機器の組立が簡単になり、製造された電
子機器の耐振動性，耐衝撃性があり、動作の信頼性を向
上させる。【構成】電子機器ケース３０を樹脂成形するときに、
プラスチックフィルム２１に、回路パターン２２ａおよ
び／または金属層２３が形成されたフレキシブルシート
を成形同時一体化したのち（インサート成形工程１
１）、回路パターン上に電子部品４０を実装したり、電
磁シールドに利用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器ケース用部品
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型の電子機器では、予め作製さ
れたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に、電子部品
を実装した後に、他の内蔵部品とともに電子機器ケース
に収容していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の技術では、ＦＰＣに電子部品を実装したのちに、他の
内蔵部品とともに、電子機器ケースにビス等で固定して
いたので、製造ラインの一貫性がなく組立に手間が掛か
っていた。

【０００４】また、このような電子機器では、ＦＰＣを
ケースや他の部品に仮止めして、電子機器ケースに収容
していたので、使用中の振動や衝撃によって、接触不良
や断線を起こすことがあった。また、電子機器の中に
は、他の電子機器等から発生するノイズによって、回路
が誤動作を起こすことがあった。

【０００５】本発明の目的は、電子機器の組立が簡単に
なり、製造された電子機器の耐振動性，耐衝撃性があ
り、しかも、動作の信頼性を向上させることができる電
子機器ケース用部品及びその製造方法を提供することで
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明による電子機器ケース用部品は、電子機器ケ
ースの樹脂成形部分に、プラスチックフィルム上に回路
パターンを形成したフレキシブルシートを成形一体化
し、前記回路パターン上に電子部品を実装した構成とし
てある。

【０００７】また、電子機器ケースの樹脂成形部分に、
プラスチックフィルム上に１層以上の金属層が形成され
たフレキシブルシートを成形一体化した構成とすること
ができる。

【０００８】更に、電子機器ケースの樹脂成形部分に、
プラスチックフィルムの一方の面に回路パターンが形成
され、他方の面に１層以上の金属層が形成されたフレキ
シブルシートを成形一体化し、前記回路パターン上に電
子部品を実装した構成とすることができる。これらの場
合に、前記電子機器ケースの本体と蓋体は、前記プラス
チックフィルムをヒンジ部として、開閉自在であること
を特徴とすることができる。また、前記電子機器ケース
のエッジ部は、前記金属層が形成されたプラスチックフ
ィルムによって被覆されていることを特徴とすることが
できる。

【０００９】一方、本発明による電子機器ケース用部品
の製造方法は、電子機器ケースを樹脂成形するときに、
プラスチックフィルム上に回路パターンを形成したフレ
キシブルシートを成形同時一体化したのち、前記回路パ
ターン上に電子部品を実装する構成としてある。

【００１０】また、電子機器ケースを樹脂成形するとき
に、プラスチックフィルム上に１層以上の金属層が形成
されたフレキシブルシートを成形同時一体化する構成と
することができる。

【００１１】更に、電子機器ケースを樹脂成形するとき
に、プラスチックフィルムの一方の面に回路パターンが
形成され、他方の面に１層以上の金属層が形成されたフ
レキシブルシートを成形同時一体化したのち、前記回路
パターン上に電子部品を実装する構成とすることができ
る。

【００１２】

【作用】本発明によれば、電子機器ケースの成形時に、
同時に回路パターンや電磁シールドが作製できる。

【００１３】

【実施例】以下、図面等を参照して、実施例につき、本
発明を詳細に説明する。図１は、本発明による電子機器
ケース用部品の製造方法の実施例を示した工程図、図２
は、同実施例方法のＦＰＣ作製工程を示した模式図、図
３は、同実施例方法のインサート成形工程を示した図、
図４は同実施例方法により製造したケースを示した斜視
図である。

【００１４】この実施例の電子機器ケースの製造方法
は、図１に示すように、ＦＰＣ作製工程１０と、インサ
ート成形工程１１と、実装工程１２とから構成されてい
る。

【００１５】ＦＰＣ作製工程１０は、さらに、金属層形
成工程１０ａと、印刷工程１０ｂと、エッチング工程１
０ｃと、剥離工程１０ｄと、オーバーコート工程１０ｅ
と、接着剤塗布工程１０ｆと、型抜工程１０ｇとから構
成されている。

【００１６】まず、図２（ａ）に示すように、金属層形
成工程１０ａでは、厚さ約２５μｍのＰＥＴ等のプラス
チックフィルム２１の両面に、厚さ１〜１０μｍの銅層
２２，２３を蒸着により形成する。銅層２２は、回路パ
ターン２２ａに成形されるが、銅層２３は、このまま残
されて電磁波シールドの役割を果たす。なお、銅層２
２，２３は、蒸着によらず、メッキなどにより形成して
もよいし、２層以上形成してもよい。フィルム表面に薄
い金属蒸着層を形成しておくと、金属原子がコンパクト
に配列し、成形時の大変形に対応し、金属の結晶面での
滑りが良好になる。そして、立体一体成形により形状が
複雑になっても、導体パターンの剥離や断線が起こりに
くい。また、プラスチックフィルム２１の両面に、銅層
２２，２３の接着性を向上させるために、プラズマ処理
等をしておいてもよい。

【００１７】次に、印刷工程１０ｂで、図２（ｂ）に示
すように、銅層２２の上に、スクリーン印刷によりエッ
チングレジスト層２４を形成したのち、エッチング工程
１０ｃで、図２（ｃ）に示すように、エッチングを施す
ことにより、エッチングレジスト層２４の形成されてい
ない銅層２２を腐食させる。

【００１８】更に、剥離工程１０ｄで、図２（ｄ）に示
すように、エッチングレジスト層２４を剥離して洗浄す
ることにより、導体パターン２２ａを形成する。その
後、オーバーコート工程１０ｅで、図２（ｅ）に示すよ
うに、オーバーコート層２５を形成する。

【００１９】その後、接着剤塗布工程１０ｆで、図２
（ｆ）に示すように、銅層２３の裏面に、接着剤を塗布
して接着剤層２６を形成する。接着剤としては、熱硬化
型アクリル系樹脂または熱可塑性ポリエステル樹脂等の
成形体に接着可能な汎用のプラスチック用接着剤を使用
できる。最後に、型抜工程１０ｇで、図２（ｇ）に示す
ように、所定のサイズに打抜くことにより、フレキシブ
ルシート２０を得る。

【００２０】なお、得られたフレキシブルシート２０
は、製造される電子機器ケース３０（図４参照）の形状
に合わせて、真空成形，圧空成形などの方法によって、
プレ成形することが好ましい。電子機器ケース３０の形
状が比較的平面的で、浅い場合には、この工程を省略す
ることもできる。

【００２１】次に、図３に示すように、フレキシブルシ
ート２０を射出成形金型３１，３２内に位置決め配置し
て、溶融した樹脂を、湯口３２ａから導入して、金型３
１，３２内に射出することにより、フレキシブルシート
２０と一体化された電子機器ケース３０が得られる（イ
ンサート成形工程１１）。なお、プレ成形は、射出成形
金型３１，３２内で加熱することによって行ってもよ
い。

【００２２】ここで、電子機器ケース３０を成形する樹
脂は、ＡＢＳ，ポリアセタール，変成ＰＰＯ，ナイロン
６６，ポリカーボネート，熱可塑性ポリエステル，ポリ
エステルイミド，ポリエーテルサルホン等の樹脂を用い
ることができる。

【００２３】最後に、図示しないマウンタを用いて、図
４に示すように、チップ４０を半田を介して、フレキシ
ブルシート２０上に搭載して、電子機器ケース３０が得
られる。ここで使用するマウンタは、集光装置またはレ
ーザを搭載したものを用いることによって、スポット的
にその箇所の半田を溶融して、チップ４０を固定するよ
うにしている。この理由は、耐熱性のない樹脂ではチッ
プ４０を取り付る場合に、従来のマウンタのように、炉
の中を通して溶融することができず、使用する樹脂が耐
熱性樹脂に限られてしまうからである。

【００２４】また、電子機器ケース３０の側面に、切欠
部３０ａが設けられているのは、現在汎用のマウンタ
は、ヘッドが上下に１２ｍｍ程度しか移動できないの
で、この切欠部３０ａの部分から内部にヘッドを移動さ
せるためである。

【００２５】電子機器ケース３０としては、オーディ
オ，ビデオ，液晶テレビ，コンピュータ，ワープロ，プ
リンタ，カメラ，時計，電子手帳，電卓，電話（携帯，
車載用を含む）等のケースの他に、自動ドアロック装置
のカバー等のような車載用の部品等のケース本体，ケー
ス蓋体や中蓋などが挙げられる。

【００２６】図５〜図８は、本発明による電子機器ケー
ス用部品の他の実施例を示した図であって、図５は斜視
図、図６は平面図、図７は図６のＡ−Ａ断面図、図８は
図６のＢ−Ｂ断面図である。なお、以下に示す各実施例
では、前述した実施例と同様な機能を果たす部分には、
同一の符号を付して、重複する説明は省略する。この実
施例の電子機器ケース３０’は、図５，図６に示すよう
に、本体３０Ａと蓋体３０Ｂから構成されいる。

【００２７】ここでは、本体３０Ａと蓋体３０Ｂとは、
図７に示すように、フレキシブルシート２０が連続して
一体成形され、このフレキシブルシート２０の一部がヒ
ンジ部２０Ａとして使用されている。このため、ヒンジ
部の耐久性が増すとともに、製造が簡単になる。

【００２８】また、本体３０Ａと蓋体３０Ｂのエッジ部
３０Ｃは、図７に示すように、フレキシブルシート２０
の端部２０Ｂによって被覆されている。このように、電
子機器ケース３０’の全面を蒸着層（銅層２３）を含む
フレキシブルシート２０によって被覆するので、シール
ド効果を向上させることができる。

【００２９】図９〜図１１は、本発明による電子機器ケ
ース用部品の更に他の実施例を示した図であって、図９
は平面図、図１０は図９の部分拡大図、図１１はエッジ
部の部分断面図である。この実施例の電子機器ケース３
０”は、図９及びその詳細を図１０に示すように、内壁
の対向する部分に、中央が取付溝となっている突出した
取付部３０ｂが形成されている。この取付部３０ｂに
は、仕切板３３が挿入れている。また、仕切板３３に
も、同様な取付部３３ｂが設けられており、ケース本体
３０Ａと仕切板３３の間に、仕切板３４が取付けられて
いる。各仕切板３３，３４も、蒸着層（銅層２３）を含
むフレキシブルシート２０が一体に成形されているの
で、仕切板３３，３４によって仕切られた部屋同士もシ
ールドされる。

【００３０】また、電子機器ケース３０”では、図１１
に示すように、エッジ部がインロウ結合するようにして
あるので、シールド効果をさらに高めることができる。
なお、蓋体２０Ｂのエッジ部には、途中までしかフレキ
シブルシート２０が形成されていないが、本体３０Ａと
同様に端部まで形成してもよい。

【００３１】仕切板３３，３４などの位置や、個数は使
用する電子機器に応じて適宜変更することができる。こ
の仕切板３３，３４などは、両面にフレキシブルシート
２０を形成してあるが、片面のみしてもよいし、そのフ
レキシブルシート２０上に、チップ４０を搭載してもよ
い。また、仕切板３３，３４などは、本体３０Ａ，蓋体
３０Ｂと別体に設けた例で説明したが、容器の厚みが比
較的薄い場合には、一体成形すれば製造工程をより簡素
化することができる。さらに、仕切板３３，３４などが
別体の場合であっても、取付部３０ｂなどを設けずに、
ケースに接着などの方法によって、直接取付けてもよ
い。

【００３２】以上説明した実施例に限定されず、種々の
変形ができる。例えば、回路パターンを成形しないで、
プラスチックフィルム２１と銅層２３のみフレキシブル
シートをインサート成形して、電磁波シールドされたケ
ースを製造してもよい。逆に、プラスチックフィルム２
１と回路パターン２２ａのみ（この場合、電磁波シール
ド効果はない）のフレキシブルシートをインサート成形
して、ケースを製造してもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、電子機器ケースの樹脂成形時に回路パターンを同
時一体化成形したのちに、電子部品を実装するので、従
来のようにＦＰＣを固定する手間がはぶけるとともに、
製造された電子機器が振動や衝撃に対して耐久性が増
す。このとき、電子機器ケースの本体と蓋体のヒンジ部
には、フレシキブルシートをヒンジ部として使用すれ
ば、ヒンジ部の耐久性が増すとともに、製造が簡単にな
る。

【００３４】また、電子機器ケースの内壁の全面が電磁
シールドされるので、製造される電子機器の信頼性を向
上させることができる。さらに、電子機器ケースのエッ
ジ部まで蒸着層で被覆すれば、シール効果が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明による電子機器ケース用部品の
製造方法の実施例を示した工程図である。

【図２】図２は、本発明による電子機器ケース用部品の
製造方法の実施例のＦＰＣ作製工程を示した模式図であ
る。

【図３】図３は、本発明による電子機器ケース用部品の
製造方法の実施例のインサート成形工程を示した図であ
る。

【図４】図４は、本発明による電子機器ケース用部品の
第１の実施例を部分的に示した斜視図である。

【図５】図５は、本発明による電子機器ケース用部品の
第２の実施例を部分的に示した斜視図である。

【図６】図６は、第２の実施例に係る電子機器ケース用
部品を示した平面図である。

【図７】図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。

【図８】図８は、図６のＢ−Ｂ断面図である。

【図９】図９は、本発明による電子機器ケース用部品の
第３の実施例を示した平面図である。

【図１０】図１０は、図９の部分拡大図である。

【図１１】図１１は、第３の実施例に係るケース部品の
エッジ部を示した部分断面図である。

【符号の説明】

２０フレキシブルシート２１プラスチックフィルム２２，２３銅層２４エッチングレジスト層２５オーバーコート層２６接着剤層３０，３０’，３０” 電子機器ケース３０Ａ本体３０Ｂ蓋体４０電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ 7128−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:20 4ＦＢ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器ケースの樹脂成形部分に、プラ
スチックフィルム上に回路パターンを形成したフレキシ
ブルシートを成形一体化し、前記回路パターン上に電子
部品を実装したことを特徴とする電子機器ケース用部
品。
【請求項２】電子機器ケースの樹脂成形部分に、プラ
スチックフィルム上に１層以上の金属層が形成されたフ
レキシブルシートを成形一体化したことを特徴とする電
子機器ケース用部品。
【請求項３】電子機器ケースの樹脂成形部分に、プラ
スチックフィルムの一方の面に回路パターンが形成さ
れ、他方の面に１層以上の金属層が形成されたフレキシ
ブルシートを成形一体化し、前記回路パターン上に電子
部品を実装したことを特徴とする電子機器ケース用部
品。
【請求項４】前記電子機器ケースの本体と蓋体は、前
記プラスチックフィルムをヒンジ部として、開閉自在で
あることを特徴とする請求項１〜３記載の電子機器ケー
ス用部品。
【請求項５】前記電子機器ケースのエッジ部は、前記
金属層が形成されたプラスチックフィルムによって被覆
されていることを特徴とする請求項２または３記載の電
子機器ケース用部品。
【請求項６】電子機器ケースを樹脂成形するときに、
プラスチックフィルム上に回路パターンを形成したフレ
キシブルシートを成形同時一体化したのち、前記回路パ
ターン上に電子部品を実装することを特徴とする電子機
器ケース用部品の製造方法。
【請求項７】電子機器ケースを樹脂成形するときに、
プラスチックフィルム上に１層以上の金属層が形成され
たフレキシブルシートを成形同時一体化することを特徴
とする電子機器ケース用部品の製造方法。
【請求項８】電子機器ケースを樹脂成形するときに、
プラスチックフィルムの一方の面に回路パターンが形成
され、他方の面に１層以上の金属層が形成されたフレキ
シブルシートを成形同時一体化したのち、前記回路パタ
ーン上に電子部品を実装することを特徴とする電子機器
ケース用部品の製造方法。