JPH071833Y2

JPH071833Y2 - プラスチック筐体

Info

Publication number: JPH071833Y2
Application number: JP1989078748U
Authority: JP
Inventors: 昇小池
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-07-05
Filing date: 1989-07-05
Publication date: 1995-01-18
Anticipated expiration: 2004-07-05
Also published as: JPH0320492U

Description

【考案の詳細な説明】［考案の目的］（産業上の利用分野）本考案は、電子部品をシールドするためのメッキが施さ
れるプラスチック筐体に関する。

（従来の技術）第３図及び第４図に従来の小形無線機のシールド構造を
示す。図中、１は各種電子部品２が実装されたプリント
配線板であり、3,4はプリント配線板１を収納する上、
下ケースである。プリント配線板１には送信部、増幅部
等の各種回路部が形成されており、各回路部間及び機器
外部との電波漏洩や電波侵入を防止する必要がある。そ
こで、プリント配線板１の表裏両面には、金属ケース５
が取り付けられ、各回路部ごとに高周波部品2aは金属ケ
ース５で覆われている。また、上、下ケース3,4はプラ
スチックで形成されており、第３図に示す如く、プリン
ト配線板１を間にして、上、下ケース3,4はねじ止めさ
れる。

この従来のシールド構造によると、上、下ケース3,4と
は別にプリント配線板１の所定部分に金属ケース５を取
り付ける必要があるため、部品点数や組立工数が増加し
ていた。また、上、下ケース3,4と金属ケース５との間
にデッドスペース７が生じるため、その分無線機自体が
大形化するという不具合があった。

このような不具合を解決するべく、無線機の上、下のケ
ース（筐体）と高周波部品2aを覆うシールド用ケースと
をプラスチックで一体に成形し、シールド用のメッキを
施すことも考えられる。しかしながらこれでは筐体の表
面にもメッキが付着するため、筐体をプラスチックの
みで形成した場合に比べ無線機を手にしたときの感触が
堅くなる、金属は熱伝導率が高いため無線機を手にし
たときに冷たい感触を受ける筐体表面が電気的良導体
となるため静電気が発生する、等の問題が生ずる。

（考案が解決しようとする課題）上述の如く、従来のシールド構造は、機器の筐体とは別
にシールド用の金属ケースをプリント配線板に取り付け
る必要があるため、部品点数や組立工数が増加し、ま
た、筐体と金属ケースとの間にデッドスペースが生じる
ため、その分電子機器が大形化していた。一方、機器の
筐体とシールド用ケースとをプラスチックで１つの樹脂
で成形し、これにシールド用のメッキを施したのでは、
筐体の表面にまでメッキが付着するという問題があっ
た。

本考案はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、機器の筐体とシールドケースとで一体成形され、
かつシールドケースに相当する部分にのみ容易にメッキ
を施すことができるプラスチック筐体を提供することを
目的とする。

［考案の構成］（課題を解決するための手段）本考案のプラスチック筐体は、ABS樹脂で形成され所定
の電子部品を覆う第１の筐体部とABS樹脂以外の樹脂で
形成され前記第１の筐体部及び前記所定の電子部品以外
の電子部品を覆う第２の筐体部とが２色成形にて一体に
成形されてなる筐体本体と、ABS樹脂に対するメッキ工
程が前記筐体本体に施されて前記第１の筐体部の表面の
みに形成された金属部とを具備してなる。

（作用） ABS樹脂にメッキを施す工程は、化学エッチング工程→
無電解メッキ工程→電気メッキ工程で構成される。これ
に対し、ABS樹脂以外の樹脂にメッキを施すには、化学
エッチング工程の前工程としてプレエッチング工程を必
要とする。従って、ABS樹脂に対するメッキを筐対本体
に施すとこの工程は上記したプレエッチング工程を含ん
でいないのでABS樹脂以外の部分すなわち第２の筐体部
にはメッキがつかず第１の筐体部のみにメッキが付着す
る。

（実施例）以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図を参照して
詳述する。第２図は小形携帯用の無線機の分解斜視図、
第１図は第２図の無線機を組み立てた状態でのI-I線断
面図である。

図中、10は各種電子部品11が実装されたプリント配線板
であり、12,13はプリント配線板10を収納する上、下ケ
ース（筐体本体）である。

上ケース12は、プリント配線板10全体を覆う本来の筐体
部（第２の筐体部）12aと、プリント配線板10に実装さ
れる各種電子部品11のうちシールドを必要とする高周波
部品11aを覆うシールド用の筐体部（第１の筐体部）12b
とで構成される。また、第１の筐体部12bはABS樹脂で形
成され、第２の筐体部12aはABS樹脂以外の樹脂（本例で
はポリカーボネイト樹脂）で形成されており、上ケース
12はこれらの２種類の樹脂を用いて２色成形により形成
されている。そして、第１の筐体部12bの表面にのみ、
シールド用のメッキ（金属部）15が施されている。

下ケース13も、上ケース12と同様、第２の筐体部13aは
ポリカーボネイト樹脂で、第１の筐体部13bはABS樹脂で
２色成形されてなり、第１の筐体部13bのみにシールド
用のメッキが施されている。

本例の無線機では、上記の如きシールド構造となってい
るため、無線機を組み立てる場合には、上、下ケース1
2,13をプリント配線板10を間にしてねじ止めすれば良
く、シールドケースとして金属ケース５を用いた従来の
シールド構造に比べ部品点数や組立工数は削減され、ま
た、デッドスペースも生じないため無線機を小形化でき
る。また、無線機の外観である第２の筐体部12a,13aの
表面は、プラスチックのままであるので、操作者は、無
線機を手にしたときにソフトな感触を受け、かつ冷たく
感じることもない。また、表面に静電気が生じることも
ない。

次に上記上、下カバー12,13のメッキ工程につき説明す
る。

ABS樹脂にメッキを施す場合には、クロム硫酸溶液を用
いて化学エッチング処理をした後、無電解銅メッキ等で
ABS樹脂表面を電導体化し、最後にニッケル電気メッキ
等を施す工程がとられる。一方、ABS樹脂以外の樹脂で
は、クロム硫酸溶液のみではエッチングが容易に進行し
ないため、クロム硫酸溶液でエッチングを行う前工程と
して樹脂の表面積を膨潤或いは低分子量化するプレエッ
チングを必要とする。例えば、本例に用いたポリカーボ
ネートについてはジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド等でプレエッチングを行う。また、ポリプロピ
レンの場合には、キシレン、ジオキサン、トルエン等で
プレエッチングを行う。

本例の上、下カバー12,13のメッキについては、ABS樹脂
のメッキ工程で行われる。従って。ポリカーボネート樹
脂で形成された第２の筐体部12a,13aにはメッキは付着
しない。また、ABS樹脂で形成された第１の筐体部12b,1
3bには確実にメッキが付着し、前述した如く、高周波部
品11aを確実にシールドできる。

このように本例の上、下カバー12,13はプラスチック成
形により容易に量産できる。しかも、通常のABS樹脂の
メッキ工程を用いることにより、マスキングその他の煩
雑な作業をしないで、電子部品11aのシールドを行う必
要のある第１の筐体部12b,13bのみをメッキし、機器の
表面となる第２の筐体部12a,13aは樹脂のまま残すこと
ができる。従って筐体内にできるだけデッドスペースを
生じさせないので、有効に種々の部品を実装できる。

［考案の効果］以上説明したように本考案のプラスチック筐体では、AB
S樹脂とそれ以外の樹脂の２色で成形される筐体本体に
対しプレエッチング工程を含まないABS樹脂用のメッキ
工程を施すのでABS樹脂から成る第１の筐体部のみをメ
ッキし、機器の表面となる第２の筐体部は樹脂のまま残
すことができる。しかも、第１の筐体部と第２の筐体部
とは、２色成形により一体に形成できるため、筐体内の
スペースを有効に使うことができ、また容易に量産でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を説明する図であ
り、第２図は無線機の分解斜視図、第１図は第２図の無
線機を組み立てた状態での第２図のI-I線断面図であ
る。第３図は従来の無線機の分解斜視図、第４図は第３図の
無線機を組み立てた状態での第３図のIV-IV線断面図で
ある。 11,11a……電子部品、12……上ケース（筐体本体） 13……下ケース（筐体本体） 12a,13a……第２の筐体部 12b,13b……第１の筐体部 15……金属部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ABS樹脂で形成され所定の電子部品を覆う
第１の筐体部とABS樹脂以外の樹脂で形成され前記第１
の筐体部及び前記所定の電子部品以外の電子部品を覆う
第２の筐体部とが２色成形にて一体に成形されてなる筐
体本体と、ABS樹脂に対するメッキ工程が前記筐体本体
に施されて前記第１の筐体部の表面のみに形成された金
属部とを具備することを特徴とするプラスチック筐体。