JPH11284386A - Ｅｍｉシールド構造 - Google Patents
Ｅｍｉシールド構造Info
- Publication number
- JPH11284386A JPH11284386A JP8567398A JP8567398A JPH11284386A JP H11284386 A JPH11284386 A JP H11284386A JP 8567398 A JP8567398 A JP 8567398A JP 8567398 A JP8567398 A JP 8567398A JP H11284386 A JPH11284386 A JP H11284386A
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- Japan
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- shield structure
- emi shield
- conductive resin
- emi
- input
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量でシールド効果を有する低コストのＥＭ
Ｉシールド構造を実現する。 【解決手段】 外部電子機器を接続するためのコネクタ
ーとなる端子４を、予め非導電性樹脂材料の端子ホルダ
ー５に一次成形し、これを二次成形用金型に配置して導
電性樹脂ケース３を二次成形する。端子４および回路基
板１を導電性樹脂ケース３および導電性樹脂カバー７で
覆うことにより、軽量でシールド効果を有する低コスト
のＥＭＩシールド構造を実現できる。
Ｉシールド構造を実現する。 【解決手段】 外部電子機器を接続するためのコネクタ
ーとなる端子４を、予め非導電性樹脂材料の端子ホルダ
ー５に一次成形し、これを二次成形用金型に配置して導
電性樹脂ケース３を二次成形する。端子４および回路基
板１を導電性樹脂ケース３および導電性樹脂カバー７で
覆うことにより、軽量でシールド効果を有する低コスト
のＥＭＩシールド構造を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＭＩ（Electrom
agnetic Interference：電磁障害）を防ぐためのシール
ド構造に関する。
agnetic Interference：電磁障害）を防ぐためのシール
ド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器においてＥＭＩシールド
を必要とする場合、導電性を有する鉄鋼材料または非鉄
金属材料で形成した保護ケースを制御ユニットに被せて
いた。一方、ユニットの軽量化、小型化を図るため、電
気配線を内蔵した樹脂ケースが開発されており、この場
合のＥＭＩシールドは回路上で処理したり、電磁、電界
によって侵されてはならない電子部品を導電性カバー等
で保護していた。
を必要とする場合、導電性を有する鉄鋼材料または非鉄
金属材料で形成した保護ケースを制御ユニットに被せて
いた。一方、ユニットの軽量化、小型化を図るため、電
気配線を内蔵した樹脂ケースが開発されており、この場
合のＥＭＩシールドは回路上で処理したり、電磁、電界
によって侵されてはならない電子部品を導電性カバー等
で保護していた。
【０００３】図３は従来のＥＭＩシールド構造の一例を
示している。回路基板１１にはＥＭＩシールドを必要と
するＣＰＵ１２およびコネクター１３等の電子部品が半
田付けされている。このような回路基板１１は、アルミ
ケース１４の内部にねじ１５により固定され、アルミケ
ース１５には、アルミカバー１６が被せられてねじ１７
により固定される。
示している。回路基板１１にはＥＭＩシールドを必要と
するＣＰＵ１２およびコネクター１３等の電子部品が半
田付けされている。このような回路基板１１は、アルミ
ケース１４の内部にねじ１５により固定され、アルミケ
ース１５には、アルミカバー１６が被せられてねじ１７
により固定される。
【０００４】図４および図５は従来のＥＭＩシールド構
造の別の例を示している。回路基板２１にはＣＰＵ２２
が固定され、ＣＰＵ２２の上には導電性カバー２３が被
せられて、回路基板２１に固定されている。一方、樹脂
ケース２４には、コネクターとなる端子２５が一体にイ
ンサート成形されており、この樹脂ケース２４の中に回
路基板２１がねじ２６により固定され、樹脂ケース２４
の上には樹脂カバー２７が被せられて、ねじ２８により
固定される。
造の別の例を示している。回路基板２１にはＣＰＵ２２
が固定され、ＣＰＵ２２の上には導電性カバー２３が被
せられて、回路基板２１に固定されている。一方、樹脂
ケース２４には、コネクターとなる端子２５が一体にイ
ンサート成形されており、この樹脂ケース２４の中に回
路基板２１がねじ２６により固定され、樹脂ケース２４
の上には樹脂カバー２７が被せられて、ねじ２８により
固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示したＥＭＩシールド構造では、導電性を有する金属ケ
ースを使用しているため、シールド効果は高いものの重
量が重くなるという問題があった。また、図４に示した
ＥＭＩシールド構造では、樹脂ケースを使用しているた
め、軽量ではあるものの導電性を有さないためシールド
効果がなく、シールド効果を持たせるためには電子部品
を導電性カバーで覆わなければならず、コストが上昇す
るという問題があった。
示したＥＭＩシールド構造では、導電性を有する金属ケ
ースを使用しているため、シールド効果は高いものの重
量が重くなるという問題があった。また、図４に示した
ＥＭＩシールド構造では、樹脂ケースを使用しているた
め、軽量ではあるものの導電性を有さないためシールド
効果がなく、シールド効果を持たせるためには電子部品
を導電性カバーで覆わなければならず、コストが上昇す
るという問題があった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、軽量でシールド効果を有し、かつ低コス
トのＥＭＩシールド構造を提供することを目的とする。
るものであり、軽量でシールド効果を有し、かつ低コス
トのＥＭＩシールド構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、導電性樹脂材料によりケースを形成する
とともに、絶縁性が必要な部分には非導電性樹脂材料を
使用したものである。導電性樹脂材料を用いることによ
り、軽量でシールド効果を持たせることができ、また導
電性樹脂材料自体は非導電性樹脂材料よりも高価ではあ
るが、従来のような電子部品を覆うための導電性カバー
を必要としないため、全体的にはコストを低減すること
ができる。
成するために、導電性樹脂材料によりケースを形成する
とともに、絶縁性が必要な部分には非導電性樹脂材料を
使用したものである。導電性樹脂材料を用いることによ
り、軽量でシールド効果を持たせることができ、また導
電性樹脂材料自体は非導電性樹脂材料よりも高価ではあ
るが、従来のような電子部品を覆うための導電性カバー
を必要としないため、全体的にはコストを低減すること
ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電気回路を形成した回路基板の外部機器に対する入
出力部を非導電性樹脂材料で部分的に保持するととも
に、前記回路基板と入出力部全体を導電性充填材料を混
入して成形した樹脂ケースで覆ったことを特徴とするＥ
ＭＩシールド構造であり、軽量でシールド効果を有し、
かつ低コストのＥＭＩシールド構造を実現できるという
作用を有する。
は、電気回路を形成した回路基板の外部機器に対する入
出力部を非導電性樹脂材料で部分的に保持するととも
に、前記回路基板と入出力部全体を導電性充填材料を混
入して成形した樹脂ケースで覆ったことを特徴とするＥ
ＭＩシールド構造であり、軽量でシールド効果を有し、
かつ低コストのＥＭＩシールド構造を実現できるという
作用を有する。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、導電性
充填材料が、酸化亜鉛、炭素、銅、銀、アルミニウム、
マグネシウムの単体または混合体の粉体または粒体また
は繊維体である請求項１記載のＥＭＩシールド構造であ
り、市販の導電性充填材料を使用できるという作用を有
する。
充填材料が、酸化亜鉛、炭素、銅、銀、アルミニウム、
マグネシウムの単体または混合体の粉体または粒体また
は繊維体である請求項１記載のＥＭＩシールド構造であ
り、市販の導電性充填材料を使用できるという作用を有
する。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、入出力
部が電気コネクターである請求項１または２記載のＥＭ
Ｉシールド構造であり、電気信号を利用して外部電子機
器と接続できるという作用を有する。
部が電気コネクターである請求項１または２記載のＥＭ
Ｉシールド構造であり、電気信号を利用して外部電子機
器と接続できるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、入出力
部が光コネクターである請求項１または２記載のＥＭＩ
シールド構造であり、光信号を利用して外部電子機器と
接続できるという作用を有する。
部が光コネクターである請求項１または２記載のＥＭＩ
シールド構造であり、光信号を利用して外部電子機器と
接続できるという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、入出力
部が磁気コネクターである請求項１または２記載のＥＭ
Ｉシールド構造であり、磁気的に外部電子機器と接続で
きるという作用を有する。
部が磁気コネクターである請求項１または２記載のＥＭ
Ｉシールド構造であり、磁気的に外部電子機器と接続で
きるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態におけるＥＭ
Ｉシールド構造を示す斜視図であり、図２はその断面図
である。図１および図２において、１はＦＲ−４材料に
より形成された回路基板であり、その表面に電気回路が
形成され、ＣＰＵ２等の電子部品が半田付けされてい
る。３は導電性樹脂ケースであり、一般の成形用樹脂材
料中に、酸化亜鉛、炭素、銅、銀、アルミニウム、マグ
ネシウムの単体または混合体を粉体または粒体または繊
維体にした導電性充填材料を混入して成形される。４は
外部の電子機器と接続するためのコネクターとなる端子
であり、図２に示すように、Ｌ字形に形成された内側端
部４ａおよび外側端部４ｂを露出した状態で、中間部の
折曲した部分を非導電性樹脂材料の端子ホルダー５にイ
ンサート成形されている。成形の順序としては、まず端
子４を端子ホルダー５に一次成形したものを二次成形用
金型内の所定位置にセットし、次いで導電性樹脂ケース
３を二次成形する。このように成形された導電性樹脂ケ
ース３の端子４の内側端部４ａを回路基板１の孔１ａに
通し、回路基板１上の所定の回路部分に半田付けする。
その後、ねじ６により回路基板１を導電性樹脂ケース３
内に固定するとともに、導電性樹脂カバー７を導電性樹
脂ケース３に被せてねじ８により固定する。
て説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態におけるＥＭ
Ｉシールド構造を示す斜視図であり、図２はその断面図
である。図１および図２において、１はＦＲ−４材料に
より形成された回路基板であり、その表面に電気回路が
形成され、ＣＰＵ２等の電子部品が半田付けされてい
る。３は導電性樹脂ケースであり、一般の成形用樹脂材
料中に、酸化亜鉛、炭素、銅、銀、アルミニウム、マグ
ネシウムの単体または混合体を粉体または粒体または繊
維体にした導電性充填材料を混入して成形される。４は
外部の電子機器と接続するためのコネクターとなる端子
であり、図２に示すように、Ｌ字形に形成された内側端
部４ａおよび外側端部４ｂを露出した状態で、中間部の
折曲した部分を非導電性樹脂材料の端子ホルダー５にイ
ンサート成形されている。成形の順序としては、まず端
子４を端子ホルダー５に一次成形したものを二次成形用
金型内の所定位置にセットし、次いで導電性樹脂ケース
３を二次成形する。このように成形された導電性樹脂ケ
ース３の端子４の内側端部４ａを回路基板１の孔１ａに
通し、回路基板１上の所定の回路部分に半田付けする。
その後、ねじ６により回路基板１を導電性樹脂ケース３
内に固定するとともに、導電性樹脂カバー７を導電性樹
脂ケース３に被せてねじ８により固定する。
【００１４】このように、本実施の形態によれば、外部
電子機器を接続するためのコネクターとなる端子４を、
予め非導電性樹脂材料の端子ホルダー５に一次成形し、
これを二次成形用金型に配置して導電性樹脂ケース３を
二次成形したものであり、端子４を導電性樹脂ケース３
で覆うとともに、導電性樹脂ケース３内に回路基板１を
配置して導電性樹脂カバー７で覆うことにより、軽量で
シールド効果の高い、かつ低コストのＥＭＩシールド構
造を実現することができる。
電子機器を接続するためのコネクターとなる端子４を、
予め非導電性樹脂材料の端子ホルダー５に一次成形し、
これを二次成形用金型に配置して導電性樹脂ケース３を
二次成形したものであり、端子４を導電性樹脂ケース３
で覆うとともに、導電性樹脂ケース３内に回路基板１を
配置して導電性樹脂カバー７で覆うことにより、軽量で
シールド効果の高い、かつ低コストのＥＭＩシールド構
造を実現することができる。
【００１５】なお、上記実施の形態では、入出力部とし
て外部電子機器に接続される端子を用いた電気コネクタ
ーとしたが、これに替えて、光信号の授受を行う光コネ
クターや磁力で動作する磁気コネクターを設けてもよ
い。
て外部電子機器に接続される端子を用いた電気コネクタ
ーとしたが、これに替えて、光信号の授受を行う光コネ
クターや磁力で動作する磁気コネクターを設けてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態から明らかな
ように、電気回路を形成した回路基板の外部機器に対す
る入出力部を非導電性樹脂材料で部分的に保持するとと
もに、回路基板と入出力部全体を導電性充填材料を混入
して成形した樹脂ケースで覆うようにしたので、軽量で
あるとともにＥＭＩに対するシールド効果を有し、また
従来必要であった電子部品に被せる導電性カバーが不要
になるので、製造工数や組立工数、部品管理コスト等を
低減してコストの低減を図ることができる。
ように、電気回路を形成した回路基板の外部機器に対す
る入出力部を非導電性樹脂材料で部分的に保持するとと
もに、回路基板と入出力部全体を導電性充填材料を混入
して成形した樹脂ケースで覆うようにしたので、軽量で
あるとともにＥＭＩに対するシールド効果を有し、また
従来必要であった電子部品に被せる導電性カバーが不要
になるので、製造工数や組立工数、部品管理コスト等を
低減してコストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態におけるＥＭＩシールド構
造を示す分解斜視図
造を示す分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態におけるＥＭＩシールド構
造の断面図
造の断面図
【図３】従来のＥＭＩシールド構造の一例を示す分解斜
視図
視図
【図４】従来のＥＭＩシールド構造の別の例を示す分解
斜視図
斜視図
【図５】従来の別の例におけるＥＭＩシールド構造の断
面図
面図
１ 回路基板 ２ ＣＰＵ ３ 導電性樹脂ケース ４ 端子 ５ 端子ホルダー ６ ねじ ７ 導電性樹脂カバー ８ ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近 藤 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 電気回路を形成した回路基板の外部機器
に対する入出力部を非導電性樹脂材料で部分的に保持す
るとともに、前記回路基板と入出力部全体を導電性充填
材料を混入して成形した樹脂ケースで覆ったことを特徴
とするＥＭＩシールド構造。 - 【請求項２】 導電性充填材料が、酸化亜鉛、炭素、
銅、銀、アルミニウム、マグネシウムの単体または混合
体の粉体または粒体または繊維体である請求項１記載の
ＥＭＩシールド構造。 - 【請求項３】 入出力部が電気コネクターである請求項
１または２記載のＥＭＩシールド構造。 - 【請求項４】 入出力部が光コネクターである請求項１
または２記載のＥＭＩシールド構造。 - 【請求項５】 入出力部が磁気コネクターである請求項
１または２記載のＥＭＩシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8567398A JPH11284386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｅｍｉシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8567398A JPH11284386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｅｍｉシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284386A true JPH11284386A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13865356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8567398A Withdrawn JPH11284386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｅｍｉシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284386A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962499B2 (en) | 2003-03-11 | 2005-11-08 | Yazaki Corporation | Electronic unit by which connector can be securely coupled with mating connector |
| WO2009093424A1 (ja) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP2009176570A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP2009266647A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP2012215153A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Denso Corp | 電子部品装置 |
| DE102014001266A1 (de) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Diehl Aerospace Gmbh | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8567398A patent/JPH11284386A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962499B2 (en) | 2003-03-11 | 2005-11-08 | Yazaki Corporation | Electronic unit by which connector can be securely coupled with mating connector |
| WO2009093424A1 (ja) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP2009176570A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| DE112009000175T5 (de) | 2008-01-24 | 2012-01-12 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Leiterplattengehäuse mit elektrischem Steckverbinder und damit vorgesehener elektronischer Baugruppe |
| US8269116B2 (en) | 2008-01-24 | 2012-09-18 | Tsugio Ambo | Circuit board case with electric connector and electronic unit provided with the same |
| JP2009266647A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP2012215153A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Denso Corp | 電子部品装置 |
| DE102014001266A1 (de) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Diehl Aerospace Gmbh | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061221 |