JPH0412593A - 電磁波シールド方法 - Google Patents
電磁波シールド方法Info
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- JPH0412593A JPH0412593A JP11632590A JP11632590A JPH0412593A JP H0412593 A JPH0412593 A JP H0412593A JP 11632590 A JP11632590 A JP 11632590A JP 11632590 A JP11632590 A JP 11632590A JP H0412593 A JPH0412593 A JP H0412593A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電磁波シールド方法に関するものである。
［従来の技術］
近時において、電子機器の生産量は増大しており、電子
機器応用製品（例えばパソコン、ワープロ等のＯＡ機器
）の拡がりと共に、これらの機器から漏れ出す電磁波、
或は機器が受ける電磁波障害が問題となってきている。
機器応用製品（例えばパソコン、ワープロ等のＯＡ機器
）の拡がりと共に、これらの機器から漏れ出す電磁波、
或は機器が受ける電磁波障害が問題となってきている。
一般に電子機器は筐体の中に妨害波の発生源を持ってお
り、外部に続（導体は恰も送信アンテナとしての作用を
している。これら機器から漏れ出す電磁波の経路には２
通りあり、１つは放射伝搬であり、これは主に、筐体の
中より発生している場合が多（、他は外部に続く導体よ
り発生している伝導伝搬である。
り、外部に続（導体は恰も送信アンテナとしての作用を
している。これら機器から漏れ出す電磁波の経路には２
通りあり、１つは放射伝搬であり、これは主に、筐体の
中より発生している場合が多（、他は外部に続く導体よ
り発生している伝導伝搬である。
［発明が解決しようとしている課題］
本発明は、以上の内、放射伝搬による障害を防止しよう
とするものである。
とするものである。
射的に云って、電子装置を電磁波障害の観点から見ると
、以下の事項即ち、■電子部品■プリント配線板■配線
■筺体■入出力信号■電源■接地等で構成されている。
、以下の事項即ち、■電子部品■プリント配線板■配線
■筺体■入出力信号■電源■接地等で構成されている。
而して、これらの夫々が妨害波の源になっているので、
何か一つの対策が決め手となるのではなく、種々な対策
を講することによって解決策があるものである。
何か一つの対策が決め手となるのではなく、種々な対策
を講することによって解決策があるものである。
最近では多層配線板からさらに進み、プリント配線面の
上に絶縁層を介して銅のシールド層を設ける方法が進め
られている。これは障害を防止する上で好都合なことで
ある。
上に絶縁層を介して銅のシールド層を設ける方法が進め
られている。これは障害を防止する上で好都合なことで
ある。
又、妨害波を発生源で防止する手法として、電源ライン
の筐体取込み部から内部への電源配線は極力短くし、信
号ラインから外部へ妨害波の伝搬がないようにフィルタ
ー等で対応し、設計時に於て１例えば、電源部、信号部
、５Ｖ系、１２Ｖ系等、ブロック毎に整理したり、多層
プリント配線板においては、電源ライン、グランドライ
ンを２層にした４層プリントイ配線板を用いるとノイズ
の吸収効果は太き（、又ＣＴＲのフライバックトランス
の漏洩磁束が、近くのフロッピィディスクのような磁気
の影響を受は易いものへ入らないよう、鉄板等で遮蔽し
、アースの仕方としては、高電圧系、信号系、フレーム
等に分けて行い、静電気アースは、プラスチック筐体を
使用する場合、人が帯電し、その電荷がキートップなど
から回路へ侵入しないでアースへ流れるようすることが
大切である。
の筐体取込み部から内部への電源配線は極力短くし、信
号ラインから外部へ妨害波の伝搬がないようにフィルタ
ー等で対応し、設計時に於て１例えば、電源部、信号部
、５Ｖ系、１２Ｖ系等、ブロック毎に整理したり、多層
プリント配線板においては、電源ライン、グランドライ
ンを２層にした４層プリントイ配線板を用いるとノイズ
の吸収効果は太き（、又ＣＴＲのフライバックトランス
の漏洩磁束が、近くのフロッピィディスクのような磁気
の影響を受は易いものへ入らないよう、鉄板等で遮蔽し
、アースの仕方としては、高電圧系、信号系、フレーム
等に分けて行い、静電気アースは、プラスチック筐体を
使用する場合、人が帯電し、その電荷がキートップなど
から回路へ侵入しないでアースへ流れるようすることが
大切である。
［課題を解決するための手段］
上記のような方法を取り入れたとしてもなかなか電磁波
の障害は防止出来なかったもので、これらの事項に鑑み
本発明を開発したものである。
の障害は防止出来なかったもので、これらの事項に鑑み
本発明を開発したものである。
次に、その本発明の方法について説明する。
基盤に電子部品を設置し、完成したのち、該基盤以外の
電気的部品に接続する配線の線を取付けた後、前記線の
みを貫挿させて基盤全体を導電層で被覆する方法であり
、又前記基盤全体を導電層で被覆するに際し、先ず、基
盤全体にブライマーコーティング処理を行い絶縁層を形
成し、次に前記絶縁層上に導電層を形成する方法である
。
電気的部品に接続する配線の線を取付けた後、前記線の
みを貫挿させて基盤全体を導電層で被覆する方法であり
、又前記基盤全体を導電層で被覆するに際し、先ず、基
盤全体にブライマーコーティング処理を行い絶縁層を形
成し、次に前記絶縁層上に導電層を形成する方法である
。
［作用］
本発明は以上のようなものであるから、従来の電子部品
を設置した基盤を内面を導電層でコーチングしたプラス
チック筐体に収納したものでは、前記筐体には格子や他
の部品との嵌合部に穴が設けられている場合が多（、且
つその穴はシールド出来ないと云う問題があり、従って
、このような間隙からノイズは完全に防止出来ないもの
であったが、本発明は電子部品を設置した基盤を間隙な
くスッポリと導電層で被覆したものであるから、シール
ドの欠落部分がなく、全方位的に防止の効果が期待出来
るもので、また、設置された電子部品及びプリント基盤
の表面で放射伝搬の防止をするため、シールドの効果が
非常に高まり、従来実施しなければならなかった他のシ
ールド対策例えば、筐体の格子部へのシールドメツシュ
の貼付。
を設置した基盤を内面を導電層でコーチングしたプラス
チック筐体に収納したものでは、前記筐体には格子や他
の部品との嵌合部に穴が設けられている場合が多（、且
つその穴はシールド出来ないと云う問題があり、従って
、このような間隙からノイズは完全に防止出来ないもの
であったが、本発明は電子部品を設置した基盤を間隙な
くスッポリと導電層で被覆したものであるから、シール
ドの欠落部分がなく、全方位的に防止の効果が期待出来
るもので、また、設置された電子部品及びプリント基盤
の表面で放射伝搬の防止をするため、シールドの効果が
非常に高まり、従来実施しなければならなかった他のシ
ールド対策例えば、筐体の格子部へのシールドメツシュ
の貼付。
嵌合部へのシールドガスケットの挿入、あるいは伝導伝
搬対策の一部等を省くことが可能となる等の作用効果を
有するものである。
搬対策の一部等を省くことが可能となる等の作用効果を
有するものである。
［実施例〕
次に、図面に基づいて、本発明について説明する。
先ず、電子部品１・・間や配線間の電気絶縁のために部
品１・・の搭載が終った基盤２に対し絶縁層３を形成す
るためのブライマーコーティング処理を行う。
品１・・の搭載が終った基盤２に対し絶縁層３を形成す
るためのブライマーコーティング処理を行う。
この場合、ブライマーコーティング剤は、基盤２及び各
種電子部品１に対して接着力が優れ、絶縁体のものであ
れば何でも良いが、アクリル系やウレタン系の塗料が一
般的であり、また層の形成の方法としてはスプレー塗装
や液への浸漬が一般的に考えられる。
種電子部品１に対して接着力が優れ、絶縁体のものであ
れば何でも良いが、アクリル系やウレタン系の塗料が一
般的であり、また層の形成の方法としてはスプレー塗装
や液への浸漬が一般的に考えられる。
その次に、前記絶縁層３の上に導電層４を形成する。電
磁波シールドの効果はこの導電層４から得られるもので
あるが、導電層４としては金属の蒸着層や金属メツキ層
或は導電塗料層が考えられるが、導電体であればアルミ
等の金属箔であっても良い。
磁波シールドの効果はこの導電層４から得られるもので
あるが、導電層４としては金属の蒸着層や金属メツキ層
或は導電塗料層が考えられるが、導電体であればアルミ
等の金属箔であっても良い。
これらの場合において、該基盤２に設置された電子部品
ｌ・・と他の電気的部品例えば電源や他の筐体内に設け
られた基盤上の電子部品とを接続する線５は貫挿させて
被覆することは勿論のことである。
ｌ・・と他の電気的部品例えば電源や他の筐体内に設け
られた基盤上の電子部品とを接続する線５は貫挿させて
被覆することは勿論のことである。
尚、実施例の説明において、基盤２はプリント基盤を主
に説明してきたが、電気配線はプリント配線だけでなく
他の配線方法によるものも含むものである。
に説明してきたが、電気配線はプリント配線だけでなく
他の配線方法によるものも含むものである。
本発明の方法によれば、電子部品の補修という点ではや
や難点があるが、現在のこの種の製品は一つの部品の寿
命を他の部品の寿命と同じ程度にしているので、一部品
の取替え時期においては基盤全体を取替えなければ意味
がないものである。
や難点があるが、現在のこの種の製品は一つの部品の寿
命を他の部品の寿命と同じ程度にしているので、一部品
の取替え時期においては基盤全体を取替えなければ意味
がないものである。
且つ、本発明の方法を施した場合、各部品の設置の安定
性が高まり、振動や衝撃に対してもより安定性が増加し
、接続不良等の防止にも役立つものである。
性が高まり、振動や衝撃に対してもより安定性が増加し
、接続不良等の防止にも役立つものである。
［発明の効果］
本発明は以上のようなものであるから、従来の電子部品
を設置した基盤を内面を導電層でコーチングしたプラス
チック筐体に収納したものでは、前記筐体には格子や他
の部品との嵌合部に穴が設けられている場合が多く、且
つその穴はシールド出来ないと云う問題があり、従って
、このような間隙からノイズは完全に防止出来ないもの
であったが、本発明は電子部品を設置した基盤を間隙な
くスッポリと導電層で被覆したものであるから、シール
ドの欠落部分がなく、全方位的に防止の効果が期待出来
るもので、また、設置された電子部品及びプリント基盤
の表面で放射伝搬の防止をするため、シールドの効果が
非常に高まり、従来実施しなければならなかった他のシ
ールド対策例えば、筐体の格子部へのシールドメツシュ
の貼付、嵌合部へのシールドガスケットの挿入、あるい
は伝導伝搬対策の一部等を省くことが可能となる等の作
用効果を有するものである。
を設置した基盤を内面を導電層でコーチングしたプラス
チック筐体に収納したものでは、前記筐体には格子や他
の部品との嵌合部に穴が設けられている場合が多く、且
つその穴はシールド出来ないと云う問題があり、従って
、このような間隙からノイズは完全に防止出来ないもの
であったが、本発明は電子部品を設置した基盤を間隙な
くスッポリと導電層で被覆したものであるから、シール
ドの欠落部分がなく、全方位的に防止の効果が期待出来
るもので、また、設置された電子部品及びプリント基盤
の表面で放射伝搬の防止をするため、シールドの効果が
非常に高まり、従来実施しなければならなかった他のシ
ールド対策例えば、筐体の格子部へのシールドメツシュ
の貼付、嵌合部へのシールドガスケットの挿入、あるい
は伝導伝搬対策の一部等を省くことが可能となる等の作
用効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す説明的な断面図、第２
図は同第１図の拡大断面図。 １・・・電子部品 ２・・・基盤 ３・・・絶縁層 ４・・・導電層 ５・・・線
図は同第１図の拡大断面図。 １・・・電子部品 ２・・・基盤 ３・・・絶縁層 ４・・・導電層 ５・・・線
Claims (2)
- （１）基盤に電子部品を設置し、完成したのち、該基盤
以外の電気的部品に接続する配線の線を取付けたのち、
前記線のみを貫挿させて基盤全体を導電層で被覆するこ
とを特徴とする電磁波シールド方法。 - （２）請求項１記載の基盤全体を導電層で被覆するに際
し、先ず、基盤全体にプライマーコーティング処理を行
い絶縁層を形成し、次に前記絶縁層上に導電層を形成す
ることを特徴とした電磁波シールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632590A JPH0412593A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電磁波シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632590A JPH0412593A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電磁波シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412593A true JPH0412593A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14684184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11632590A Pending JPH0412593A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電磁波シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5449861A (en) * | 1993-02-24 | 1995-09-12 | Vazaki Corporation | Wire for press-connecting terminal and method of producing the conductive wire |
| KR100486400B1 (ko) * | 2001-03-16 | 2005-04-29 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고주파 모듈 및 그 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858342B2 (ja) * | 1976-01-19 | 1983-12-24 | エーザイ株式会社 | ドパミン誘導体およびドパミン誘導体を含有する医薬 |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP11632590A patent/JPH0412593A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858342B2 (ja) * | 1976-01-19 | 1983-12-24 | エーザイ株式会社 | ドパミン誘導体およびドパミン誘導体を含有する医薬 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5449861A (en) * | 1993-02-24 | 1995-09-12 | Vazaki Corporation | Wire for press-connecting terminal and method of producing the conductive wire |
| US5640766A (en) * | 1993-02-24 | 1997-06-24 | Yazaki Corporation | Method and apparatus for producing a compressed stranded wire for a press-connecting terminal |
| KR100486400B1 (ko) * | 2001-03-16 | 2005-04-29 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고주파 모듈 및 그 제조 방법 |
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