JP2684627B2 - プリント回路基板用射出成形装置 - Google Patents
プリント回路基板用射出成形装置Info
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- JP2684627B2 JP2684627B2 JP25841490A JP25841490A JP2684627B2 JP 2684627 B2 JP2684627 B2 JP 2684627B2 JP 25841490 A JP25841490 A JP 25841490A JP 25841490 A JP25841490 A JP 25841490A JP 2684627 B2 JP2684627 B2 JP 2684627B2
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- Japan
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- printed circuit
- injection molding
- circuit pattern
- circuit
- electronic component
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント回路基板用射出成形装置に関す
る。
る。
（従来の技術） プリント回路基板には各種の半導体ICチップ等の電子
部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板の
回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によって
接合されるのであるが、この接合のために部品実装機夜
やはんだ付け装置等特別な装置が必要であった。また、
はんだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹
脂、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼
ばれる耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する
必要があった。
部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板の
回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によって
接合されるのであるが、この接合のために部品実装機夜
やはんだ付け装置等特別な装置が必要であった。また、
はんだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹
脂、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼
ばれる耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する
必要があった。
さらに、近年、プリント回路基板は他部品との取付の
関係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型
等の立体的な形状が要求されるようになってきたのであ
るが、しかしながら、このような形状のものにあって
は、従来の部品実装機をそのまま使用できないという問
題があった。
関係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型
等の立体的な形状が要求されるようになってきたのであ
るが、しかしながら、このような形状のものにあって
は、従来の部品実装機をそのまま使用できないという問
題があった。
（発明が解決しようとする課題） そこで、この発明は、上記した問題点を鑑み、基板成
形品の成形と同時に電子部品の装着を行う装置を提供す
ることを目的とするものである。
形品の成形と同時に電子部品の装着を行う装置を提供す
ることを目的とするものである。
（課題を解決しようとする手段） すなわち、この発明は、基材の少なくとも一面側にプ
リント回路を構成する導電体よりなる回路パターンを有
する回路用材を該回路パターンがキャビティ側となるよ
うに配し、基板成形品の成形と同時に前記回路パターン
を一体に形成するようにした成形装置において、前記回
路パターンに対向して真空吸着部を有する保持コア型を
前記キャビティ内に突設し、該保持コア型に型締時にお
いて電子部品を前記回路パターンとわずかに圧接して保
持せしめるようにしたことを特徴とするプリント回路基
板用射出成形装置に係る。
リント回路を構成する導電体よりなる回路パターンを有
する回路用材を該回路パターンがキャビティ側となるよ
うに配し、基板成形品の成形と同時に前記回路パターン
を一体に形成するようにした成形装置において、前記回
路パターンに対向して真空吸着部を有する保持コア型を
前記キャビティ内に突設し、該保持コア型に型締時にお
いて電子部品を前記回路パターンとわずかに圧接して保
持せしめるようにしたことを特徴とするプリント回路基
板用射出成形装置に係る。
（実施例） 以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明する。
第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント
回路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリ
ント回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３
図はその要部拡大断面図、第４図は同じく他の実施例を
示す要部拡大断面図である。
回路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリ
ント回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３
図はその要部拡大断面図、第４図は同じく他の実施例を
示す要部拡大断面図である。
第１図に示したように、この発明の装置によって製造
されたプリント回路基板10は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体11を有していて、その内側表面には
銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン12が
形成されている。そして、前記基板本体11内部には前記
回路パターン12に接続された半導体ICチップ等の電子部
品15が一体に埋め込まれている。
されたプリント回路基板10は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体11を有していて、その内側表面には
銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン12が
形成されている。そして、前記基板本体11内部には前記
回路パターン12に接続された半導体ICチップ等の電子部
品15が一体に埋め込まれている。
第２図は第１図に図示したプリント回路基板を製造す
る射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実
施例のプリント回路基板用射出成形装置20は箱型の基板
形状を規定する固定型21と可動型25を有し、そのキャビ
ティ22に基材35の少なくとも一面側にプリント回路を構
成する銅または導電ペースト等の導電体よりなる回路パ
ターン32を有する回路用材、ここでは転写フィルム31を
配して、基板の成形と同時に回路パターンを一体に形成
するようにしたものである。
る射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実
施例のプリント回路基板用射出成形装置20は箱型の基板
形状を規定する固定型21と可動型25を有し、そのキャビ
ティ22に基材35の少なくとも一面側にプリント回路を構
成する銅または導電ペースト等の導電体よりなる回路パ
ターン32を有する回路用材、ここでは転写フィルム31を
配して、基板の成形と同時に回路パターンを一体に形成
するようにしたものである。
第２図において、符号23は固定盤、24は固定型取付
板、26は可動盤、27は可動型取付板、30は回路用材であ
る転写フィルム31の供給装置で、34は送りローラ、39は
巻取ローラを表わす。また、符号51は射出成形機、55は
そのノズルである。
板、26は可動盤、27は可動型取付板、30は回路用材であ
る転写フィルム31の供給装置で、34は送りローラ、39は
巻取ローラを表わす。また、符号51は射出成形機、55は
そのノズルである。
そして、この固定型21には保持コア型40がキャビティ
22に突出して設けられている。この保持コア型40にはそ
の先端部に真空吸着部41が設けられていて、図示しない
真空ポンプによって電子部品45をキャビティ22内で吸引
保持するように構成されている。
22に突出して設けられている。この保持コア型40にはそ
の先端部に真空吸着部41が設けられていて、図示しない
真空ポンプによって電子部品45をキャビティ22内で吸引
保持するように構成されている。
この保持コア型40の真空吸着部41には電子部品45が回
路用材の回路パターン32とわずかに圧接するように保持
される。
路用材の回路パターン32とわずかに圧接するように保持
される。
すなわち、第３図に図示したように、回路用材である
転写フィルム31には基材となるキャリアフィルム35の一
面側に離型剤36を介して回路パターン32が設けられてお
り、該回路パターン32が前記キャビティ22側になるよう
に転写フィルム31が配される。そして、保持コア型40は
先端の吸着部41に保持された電子部品45が、型締めされ
た状態で転写フィルム31の回路パターン32にわずかに圧
力をもって接するように設計されている。つまり、電子
部品45の端子部46には金またははんだ等のバンプまたは
異方導電体からなる導電部47が設けられており、射出成
形時には前記保持コア型40に保持された電子部品45が回
路パターン32に圧着され、その端子部46の導電部47と回
路パターン32とが合接され接続されるのである。
転写フィルム31には基材となるキャリアフィルム35の一
面側に離型剤36を介して回路パターン32が設けられてお
り、該回路パターン32が前記キャビティ22側になるよう
に転写フィルム31が配される。そして、保持コア型40は
先端の吸着部41に保持された電子部品45が、型締めされ
た状態で転写フィルム31の回路パターン32にわずかに圧
力をもって接するように設計されている。つまり、電子
部品45の端子部46には金またははんだ等のバンプまたは
異方導電体からなる導電部47が設けられており、射出成
形時には前記保持コア型40に保持された電子部品45が回
路パターン32に圧着され、その端子部46の導電部47と回
路パターン32とが合接され接続されるのである。
電子部品45と基板成形品50を一体に成形するに際して
は、射出成形機51のノズル55よりキャビティ22内に射出
された溶融樹脂は電子部品45と転写フィルム31との間の
空間部42（第３図参照）にも流入し、該電子部品45を基
板に埋め込んだ状態で転写フィルム31と一体に固着す
る。成形後、型開きされ、転写フィルム31のキャリアフ
ィルム35が離型剤36から剥離され、製品とされる。な
お、第３図の符号37は転写フィルム31の回路パターン32
側の電子部品に接しない部分にあらかじめ塗布された接
着剤であって、基板成形品50と回路パターン32との接合
性を向上させる。
は、射出成形機51のノズル55よりキャビティ22内に射出
された溶融樹脂は電子部品45と転写フィルム31との間の
空間部42（第３図参照）にも流入し、該電子部品45を基
板に埋め込んだ状態で転写フィルム31と一体に固着す
る。成形後、型開きされ、転写フィルム31のキャリアフ
ィルム35が離型剤36から剥離され、製品とされる。な
お、第３図の符号37は転写フィルム31の回路パターン32
側の電子部品に接しない部分にあらかじめ塗布された接
着剤であって、基板成形品50と回路パターン32との接合
性を向上させる。
第４図は可撓性板状基材65の両面側に回路パターン6
2,63が形成されたフレキシブル配線基板61を回路用材と
して用いた例であって、この場合にも第３図の例と同様
に行うことができる。符号67は接着剤である。
2,63が形成されたフレキシブル配線基板61を回路用材と
して用いた例であって、この場合にも第３図の例と同様
に行うことができる。符号67は接着剤である。
なお、図示の実施例では保持コア型を固定型側に設け
た例を示したが、逆に可動型側に設けることもできる。
この場合には回路用材はキャビティの固定型側に配され
る。
た例を示したが、逆に可動型側に設けることもできる。
この場合には回路用材はキャビティの固定型側に配され
る。
（作用・効果） 以上図示し説明したように、この発明によるプリント
回路基板用射出成形装置によれば、電子部品を真空吸着
保持する保持コア型をキャビティ内に突設したことによ
り、電子部品の実装を基板の成形と同時に行うことがで
きるようになった。従って、従来の部品実装機やハンダ
付け装置が不要となり、工程の合理化が可能となる。ま
た、ハンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐
熱性の高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によ
って十分基板の製造が可能となり、コストの低減につな
がる。
回路基板用射出成形装置によれば、電子部品を真空吸着
保持する保持コア型をキャビティ内に突設したことによ
り、電子部品の実装を基板の成形と同時に行うことがで
きるようになった。従って、従来の部品実装機やハンダ
付け装置が不要となり、工程の合理化が可能となる。ま
た、ハンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐
熱性の高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によ
って十分基板の製造が可能となり、コストの低減につな
がる。
さらに電子部品が成形品に埋め込まれた状態となるの
で、保管や輸送中に部品が傷つくこともなく信頼性が大
幅に向上する等、この発明のもたらす実際的効果は大き
い。
で、保管や輸送中に部品が傷つくこともなく信頼性が大
幅に向上する等、この発明のもたらす実際的効果は大き
い。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリン
ト回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３図
はその要部拡大断面図、第４図は同じく他の実施例を示
す要部拡大断面図である。 10…プリント回路基板、12…回路パターン、15…電子部
品、20…プリント回路基板用射出成形装置、21…固定
型、22…キャビティ、23…固定盤、25…可動型、26…可
動盤、30…フィルム転写装置、31…転写フィルム、32…
回路パターン、40…保持コア型、41…吸着部、45…電子
部品。
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリン
ト回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３図
はその要部拡大断面図、第４図は同じく他の実施例を示
す要部拡大断面図である。 10…プリント回路基板、12…回路パターン、15…電子部
品、20…プリント回路基板用射出成形装置、21…固定
型、22…キャビティ、23…固定盤、25…可動型、26…可
動盤、30…フィルム転写装置、31…転写フィルム、32…
回路パターン、40…保持コア型、41…吸着部、45…電子
部品。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】基材の少なくとも一面側にプリント回路を
構成する導電体よりなる回路パターンを有する回路用材
を該回路パターンがキャビティ側となるように配し、基
板成形品の成形と同時に前記回路パターンを一体に形成
するようにした成形装置において、前記回路パターンに
対向して真空吸着部を有する保持コア型を前記キャビテ
ィ内に突設し、該保持コア型に型締時において電子部品
を前記回路パターンとわずかに圧接して保持せしめるよ
うにしたことを特徴とするプリント回路基板用射出成形
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841490A JP2684627B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841490A JP2684627B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135718A JPH04135718A (ja) | 1992-05-11 |
| JP2684627B2 true JP2684627B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17319898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25841490A Expired - Lifetime JP2684627B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684627B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01273481A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Nec Corp | ファクシミリ装置 |
| JPH0591824U (ja) * | 1992-05-12 | 1993-12-14 | 株式会社名機製作所 | 転写成形用射出成形金型 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25841490A patent/JP2684627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04135718A (ja) | 1992-05-11 |
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