JP3379725B2 - 三次元回路体の製造方法 - Google Patents
三次元回路体の製造方法Info
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- JP3379725B2 JP3379725B2 JP3574494A JP3574494A JP3379725B2 JP 3379725 B2 JP3379725 B2 JP 3379725B2 JP 3574494 A JP3574494 A JP 3574494A JP 3574494 A JP3574494 A JP 3574494A JP 3379725 B2 JP3379725 B2 JP 3379725B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複雑な形状の三次元回
路体を成形型を用いて形成し、且つ成形型の谷部に対応
する部位へも回路を簡単確実に形成し得る三次元回路体
の製造方法に関するものである。
路体を成形型を用いて形成し、且つ成形型の谷部に対応
する部位へも回路を簡単確実に形成し得る三次元回路体
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１９は、一従来例としての自動車用リ
ヤランプを示すものである（実開平１−１６４６０６
号）。このリヤランプ７５は、樹脂成形された一対の半
球状の反射板７６，７７と、各反射板７６，７７の中央
に設けられたバルブ７８及びソケット７９と、該ソケッ
ト７９に接続されたワイヤハーネス８０と、反射板７
６，７７の前端に設けられたレンズ８１とにより構成さ
れる。該一対の半球状反射板７６，７７は、深絞りされ
た隔壁８２で区画されて各バルブ７８の光を遮蔽させ
る。
ヤランプを示すものである（実開平１−１６４６０６
号）。このリヤランプ７５は、樹脂成形された一対の半
球状の反射板７６，７７と、各反射板７６，７７の中央
に設けられたバルブ７８及びソケット７９と、該ソケッ
ト７９に接続されたワイヤハーネス８０と、反射板７
６，７７の前端に設けられたレンズ８１とにより構成さ
れる。該一対の半球状反射板７６，７７は、深絞りされ
た隔壁８２で区画されて各バルブ７８の光を遮蔽させ
る。
【０００３】しかしながら、上記従来の構造にあって
は、バルブ７８の数を増加させてコンビネーションラン
プ等として使用する場合において、ワイヤハーネス８０
の取り廻しが複雑化し、全体的に肥大化するという問題
があった。
は、バルブ７８の数を増加させてコンビネーションラン
プ等として使用する場合において、ワイヤハーネス８０
の取り廻しが複雑化し、全体的に肥大化するという問題
があった。
【０００４】そこで、反射板７６，７７の裏側の曲面に
沿って図示しない帯状のフレキシブル回路（ＦＰＣ）を
配索するという手法もとられている。しかし、この手法
においては、平板状のフレキシブル回路を反射板裏側の
複雑な形状の三次元曲面に沿って接着剤や溶接等で貼り
合わせ配索する作業に多くの手間を必要とした。また、
深絞りされた谷部８３を有する隔壁８２への回路の配索
は大変手間がかかると共に、回路が折り曲げられて破損
しやすく、またＦＰＣが位置ずれすることもあった。
沿って図示しない帯状のフレキシブル回路（ＦＰＣ）を
配索するという手法もとられている。しかし、この手法
においては、平板状のフレキシブル回路を反射板裏側の
複雑な形状の三次元曲面に沿って接着剤や溶接等で貼り
合わせ配索する作業に多くの手間を必要とした。また、
深絞りされた谷部８３を有する隔壁８２への回路の配索
は大変手間がかかると共に、回路が折り曲げられて破損
しやすく、またＦＰＣが位置ずれすることもあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、隔壁を有する反射板等のような複雑な三次元形
状の基板における隔壁に沿う谷部においても回路を破損
なく簡単且つ確実に形成できる三次元回路体の製造方法
を提供することを目的とする。
に鑑み、隔壁を有する反射板等のような複雑な三次元形
状の基板における隔壁に沿う谷部においても回路を破損
なく簡単且つ確実に形成できる三次元回路体の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、熱可塑性の樹脂基板に回路を形成して成
る回路板を加熱しつつ真空成形型に沿わせて吸引成形し
て三次元形状の成形回路板を形成させ、次いで、該成形
回路板に沿う三次元形状に予め形成された射出成形用の
雄・雌両金型を用いて、雌金型内に該成形回路板を吸着
固定させ、雄金型の湯口を経て該成形回路板と該雄金型
との間に溶融樹脂材を射出させて樹脂フレームを形成す
る三次元回路体の製造方法であって、前記真空成形型の
隣り合う突出部の間の谷部を浅く形成し、該真空成形型
を用いて前記回路板に、該谷部に沿う緩やかな湾曲部を
形成させ、次いで前記雄・雌両金型を用いて、該突出部
に対応する前記樹脂フレームの隣り合う凹部の間におい
て該湾曲部の内側に、前記湯口の出口部内で隔壁を延設
させる第一の製造方法を採用する。
に、本発明は、熱可塑性の樹脂基板に回路を形成して成
る回路板を加熱しつつ真空成形型に沿わせて吸引成形し
て三次元形状の成形回路板を形成させ、次いで、該成形
回路板に沿う三次元形状に予め形成された射出成形用の
雄・雌両金型を用いて、雌金型内に該成形回路板を吸着
固定させ、雄金型の湯口を経て該成形回路板と該雄金型
との間に溶融樹脂材を射出させて樹脂フレームを形成す
る三次元回路体の製造方法であって、前記真空成形型の
隣り合う突出部の間の谷部を浅く形成し、該真空成形型
を用いて前記回路板に、該谷部に沿う緩やかな湾曲部を
形成させ、次いで前記雄・雌両金型を用いて、該突出部
に対応する前記樹脂フレームの隣り合う凹部の間におい
て該湾曲部の内側に、前記湯口の出口部内で隔壁を延設
させる第一の製造方法を採用する。
【０００７】また、回路を形成した熱可塑性の樹脂基板
を加熱しつつ真空成形型で三次元形状に成形する三次元
回路体の製造方法において、一方の樹脂基板にのみ回路
を形成した二枚の熱可塑性の樹脂基板を重ね合わせ、且
つ両樹脂基板の間に形成した一部の非接着部を除いて他
部を接着させ、該非接着部を前記真空成形型の隣り合う
突出部の間の谷部に位置させ、該二枚の樹脂基板を該真
空成形型に沿って加熱成形することにより、他方の樹脂
基板を該谷部に沿って吸着させて成形回路板の隣り合う
凹部間の隔壁を形成させると共に、該一方の樹脂基板
に、該隔壁の基部側における緩やかな湾曲部を形成させ
る第二の製造方法を採用する。
を加熱しつつ真空成形型で三次元形状に成形する三次元
回路体の製造方法において、一方の樹脂基板にのみ回路
を形成した二枚の熱可塑性の樹脂基板を重ね合わせ、且
つ両樹脂基板の間に形成した一部の非接着部を除いて他
部を接着させ、該非接着部を前記真空成形型の隣り合う
突出部の間の谷部に位置させ、該二枚の樹脂基板を該真
空成形型に沿って加熱成形することにより、他方の樹脂
基板を該谷部に沿って吸着させて成形回路板の隣り合う
凹部間の隔壁を形成させると共に、該一方の樹脂基板
に、該隔壁の基部側における緩やかな湾曲部を形成させ
る第二の製造方法を採用する。
【０００８】さらに、熱可塑性の樹脂基板に回路を形成
して成る回路板を加熱しつつ真空成形型で三次元形状に
成形する三次元回路体の製造方法において、三次元形状
のフレーム骨格を前記真空成形型上にセットし、該フレ
ーム骨格には、隣り合う突出部の間の谷部に隔壁を形成
すると共に、該隔壁を除いた部分に複数の開口を設けて
おき、該フレーム骨格上に前記回路板を加熱した状態で
吸引成形させ、該谷部において該回路板の吸引を行わせ
ないようにした第三の製造方法を採用する。
して成る回路板を加熱しつつ真空成形型で三次元形状に
成形する三次元回路体の製造方法において、三次元形状
のフレーム骨格を前記真空成形型上にセットし、該フレ
ーム骨格には、隣り合う突出部の間の谷部に隔壁を形成
すると共に、該隔壁を除いた部分に複数の開口を設けて
おき、該フレーム骨格上に前記回路板を加熱した状態で
吸引成形させ、該谷部において該回路板の吸引を行わせ
ないようにした第三の製造方法を採用する。
【０００９】上記第一から第三の製造方法において、前
記回路を低温乾燥型の導電性樹脂や低温焼成型の導電ペ
ーストを材料として前記熱可塑性の樹脂基板に印刷し、
前記吸引成形ないし射出成形後に該回路に導電性の電解
メッキないし無電解メッキを施すことも可能である。
記回路を低温乾燥型の導電性樹脂や低温焼成型の導電ペ
ーストを材料として前記熱可塑性の樹脂基板に印刷し、
前記吸引成形ないし射出成形後に該回路に導電性の電解
メッキないし無電解メッキを施すことも可能である。
【００１０】
【作用】第一の製造方法において、加熱された回路板は
軟化し、真空成形型上に被さり吸引されて、真空成形型
に沿う三次元形状に成形される。そして射出成形により
樹脂フレームで補強され、且つ回路板の内側に隔壁が形
成される。回路板は該隔壁の基部で緩やかに湾曲する。
軟化し、真空成形型上に被さり吸引されて、真空成形型
に沿う三次元形状に成形される。そして射出成形により
樹脂フレームで補強され、且つ回路板の内側に隔壁が形
成される。回路板は該隔壁の基部で緩やかに湾曲する。
【００１１】第二の製造方法においては、二枚の樹脂基
板の中の内側の樹脂基板が真空成形型に沿って吸引さ
れ、谷部において深く絞られて隔壁となり、一方、回路
を有する外側の樹脂基板は吸引されないから該隔壁の基
部において緩やかに湾曲する。第三の製造方法において
は、回路板がフレーム骨格を介して真空成形され、該フ
レーム骨格は、成形された回路板を補強する。また、フ
レーム骨格の谷部に開口がないから、谷部において回路
板が吸引されず、回路板はフレーム骨格の隔壁の基部に
おいて緩やかに湾曲する。
板の中の内側の樹脂基板が真空成形型に沿って吸引さ
れ、谷部において深く絞られて隔壁となり、一方、回路
を有する外側の樹脂基板は吸引されないから該隔壁の基
部において緩やかに湾曲する。第三の製造方法において
は、回路板がフレーム骨格を介して真空成形され、該フ
レーム骨格は、成形された回路板を補強する。また、フ
レーム骨格の谷部に開口がないから、谷部において回路
板が吸引されず、回路板はフレーム骨格の隔壁の基部に
おいて緩やかに湾曲する。
【００１２】
【実施例】図１〜１０は、自動車用リヤランプに適用し
た本発明の三次元回路体の製造方法の第一実施例を工程
順に示すものである。この製造方法は、先ず図１の如
く、一枚のＡＢＳ等の熱可塑性の樹脂基板１に回路２を
低温乾燥型の導電性樹脂ないしは銀ぺースト等の低温焼
成型導電ぺーストを用いて印刷形成し、この印刷回路板
３を自動車用リヤランプの反射板の形状をした雄型形状
の真空成形型４の上に位置させ、図２の如く遠赤外線ヒ
ータ５で加熱して軟化させ、該真空成形型４に被着させ
ると共に、該成形型４の吸引孔６から真空引きを行っ
て、該印刷回路板３を真空成形型４の表面形状に沿って
成形させる。
た本発明の三次元回路体の製造方法の第一実施例を工程
順に示すものである。この製造方法は、先ず図１の如
く、一枚のＡＢＳ等の熱可塑性の樹脂基板１に回路２を
低温乾燥型の導電性樹脂ないしは銀ぺースト等の低温焼
成型導電ぺーストを用いて印刷形成し、この印刷回路板
３を自動車用リヤランプの反射板の形状をした雄型形状
の真空成形型４の上に位置させ、図２の如く遠赤外線ヒ
ータ５で加熱して軟化させ、該真空成形型４に被着させ
ると共に、該成形型４の吸引孔６から真空引きを行っ
て、該印刷回路板３を真空成形型４の表面形状に沿って
成形させる。
【００１３】該真空成形型４は、図１の如く反射板の形
状をした複数の略山型の突出部７，８を基壁９上に二列
に突出形成し、各突出部７，８にバルブ装着用の穴部１
０を形成し、一列目の基端方の平坦部１１にコネクタ接
続用の突部１２を形成して成るものである。二列の突出
部７，８の間の谷部１３は浅いなだらかな傾斜面でもっ
て形成されている。なお該谷部１３は深くても構わな
い。前記印刷回路板３には、該穴部１０ないし突部１２
の外縁に対向して位置する環状の面接触用の端子部１
４，１５を回路２と一体に形成してあり、複数の端子部
１４は凸部１２側の端子部１５に回路で接続している。
該印刷回路板３は図２の如く端末部に取り付けたクラン
プ１６で真空成形型４に固定される。
状をした複数の略山型の突出部７，８を基壁９上に二列
に突出形成し、各突出部７，８にバルブ装着用の穴部１
０を形成し、一列目の基端方の平坦部１１にコネクタ接
続用の突部１２を形成して成るものである。二列の突出
部７，８の間の谷部１３は浅いなだらかな傾斜面でもっ
て形成されている。なお該谷部１３は深くても構わな
い。前記印刷回路板３には、該穴部１０ないし突部１２
の外縁に対向して位置する環状の面接触用の端子部１
４，１５を回路２と一体に形成してあり、複数の端子部
１４は凸部１２側の端子部１５に回路で接続している。
該印刷回路板３は図２の如く端末部に取り付けたクラン
プ１６で真空成形型４に固定される。
【００１４】三次元形状に成形した回路板３は冷却、硬
化した時点で成形型４から離脱させ、図３，４の如く不
要な端部１７を鎖線イの如く切断して所要の形状に仕上
げると共に、穴部１０に対応する環状の端子部１４の内
側にバルブ接続孔１８を打ち抜き形成して成形回路板１
９を完成する。前記突部１２に対応する環状の端子部１
５の内側には接続プラグ２０が成形時に突出形成され
る。
化した時点で成形型４から離脱させ、図３，４の如く不
要な端部１７を鎖線イの如く切断して所要の形状に仕上
げると共に、穴部１０に対応する環状の端子部１４の内
側にバルブ接続孔１８を打ち抜き形成して成形回路板１
９を完成する。前記突部１２に対応する環状の端子部１
５の内側には接続プラグ２０が成形時に突出形成され
る。
【００１５】上記成形回路板１９は図５の如く射出成形
用の雌金型２１内に吸着固定され、図６の如く雄金型２
２との間で成形回路板１９の内側に樹脂材２３が射出さ
れる。該雄・雌両金型２１，２２は成形回路板１９に沿
う三次元形状に予め形成され、雌金型２１は成形回路板
１９に対する吸着孔２４と位置決めピン２５とを有し、
雄金型２２は成形回路板１９のバルブ接続孔１８に対す
るマスク用突部２６を有する。溶融樹脂材２３の射出は
図６の如く雄金型中央の湯口２７から行われ、この間に
おいても成形回路板１９は吸着孔２４からの吸引により
雌金型２１に確りと固定されている。そして成形回路板
１９の内側面に沿って樹脂材２３が固着して樹脂フレー
ム２８が形成される。
用の雌金型２１内に吸着固定され、図６の如く雄金型２
２との間で成形回路板１９の内側に樹脂材２３が射出さ
れる。該雄・雌両金型２１，２２は成形回路板１９に沿
う三次元形状に予め形成され、雌金型２１は成形回路板
１９に対する吸着孔２４と位置決めピン２５とを有し、
雄金型２２は成形回路板１９のバルブ接続孔１８に対す
るマスク用突部２６を有する。溶融樹脂材２３の射出は
図６の如く雄金型中央の湯口２７から行われ、この間に
おいても成形回路板１９は吸着孔２４からの吸引により
雌金型２１に確りと固定されている。そして成形回路板
１９の内側面に沿って樹脂材２３が固着して樹脂フレー
ム２８が形成される。
【００１６】樹脂材２３の冷却後に図７の如く雌金型２
１を移動させ、樹脂フレーム付きの成形回路体２９を取
り出す。接続プラグ２０内には樹脂材２３が充填され、
樹脂フレーム２８から回路板１９にかけてはバルブ接続
孔１８が貫通している。また湯口２７に通じる雄金型２
２の中央出口部３０に対応して成形回路体２９の中央部
には隔壁３１が形成される。該隔壁３１は先端方の不要
部３２を鎖線ロの如く切り落として完成する。導電性樹
脂や導電ペースト製の回路２及び端子部１４，１５には
図８の如く導電性の電解メッキや無電解メッキを施して
本回路３３を構成させ、三次元回路体３４が完成する。
１を移動させ、樹脂フレーム付きの成形回路体２９を取
り出す。接続プラグ２０内には樹脂材２３が充填され、
樹脂フレーム２８から回路板１９にかけてはバルブ接続
孔１８が貫通している。また湯口２７に通じる雄金型２
２の中央出口部３０に対応して成形回路体２９の中央部
には隔壁３１が形成される。該隔壁３１は先端方の不要
部３２を鎖線ロの如く切り落として完成する。導電性樹
脂や導電ペースト製の回路２及び端子部１４，１５には
図８の如く導電性の電解メッキや無電解メッキを施して
本回路３３を構成させ、三次元回路体３４が完成する。
【００１７】該三次元回路体３４において成形回路板１
９は樹脂フレーム２８上に確りと固着している。図９
（図８のＡ−Ａ断面）に示す如く、隣り合う凹部３５，
３６すなわち二列に形成された反射板の中央には前記樹
脂材２３により樹脂フレーム２８と一体の隔壁３１が垂
下連成されており、該隔壁３１の基部上の浅い谷部３７
に成形回路板１９が緩やかな湾曲部３８で密着してい
る。これにより導電ペースト等の回路２の折れ曲がり角
が小さくなり、谷部における回路形成が容易となり、回
路２の破損も防止される。また、導電ペースト等の回路
２を屈曲させた後に導電メッキの本回路３３を形成させ
るから、本回路３３の破断は有り得ない。
９は樹脂フレーム２８上に確りと固着している。図９
（図８のＡ−Ａ断面）に示す如く、隣り合う凹部３５，
３６すなわち二列に形成された反射板の中央には前記樹
脂材２３により樹脂フレーム２８と一体の隔壁３１が垂
下連成されており、該隔壁３１の基部上の浅い谷部３７
に成形回路板１９が緩やかな湾曲部３８で密着してい
る。これにより導電ペースト等の回路２の折れ曲がり角
が小さくなり、谷部における回路形成が容易となり、回
路２の破損も防止される。また、導電ペースト等の回路
２を屈曲させた後に導電メッキの本回路３３を形成させ
るから、本回路３３の破断は有り得ない。
【００１８】なお、真空成形型の深い谷部（１３）にお
いても、軟化した回路板３は真空成形型４に吸引されて
谷部の形状に沿って絞り加工される。また回路２におい
てプリント回路等の銅箔回路を形成し、導電メッキ回路
３３の付設を省略してもよい。また、真空成形型４に浅
い谷部１３を形成しなくとも（深い谷部であっても）、
回路板１における湾曲部３８の吸引を行わないように吸
引孔６の位置を設定すれば、緩やかな湾曲部３８を得る
ことができる。
いても、軟化した回路板３は真空成形型４に吸引されて
谷部の形状に沿って絞り加工される。また回路２におい
てプリント回路等の銅箔回路を形成し、導電メッキ回路
３３の付設を省略してもよい。また、真空成形型４に浅
い谷部１３を形成しなくとも（深い谷部であっても）、
回路板１における湾曲部３８の吸引を行わないように吸
引孔６の位置を設定すれば、緩やかな湾曲部３８を得る
ことができる。
【００１９】上記三次元回路体３４には反射板３５，３
６側からバルブ接続孔１８に図示しない電球が組み付け
られると共に、図１０のように接続プラグ２０にワイヤ
ハーネス側のコネクタ３９が接続され、樹脂フレーム２
８側にリヤランプ用レンズ４０が装着される。なお、本
発明の三次元回路体の製造方法は自動車用リヤランプに
限らず、各種メータや電気接続箱等にも適用可能であ
る。
６側からバルブ接続孔１８に図示しない電球が組み付け
られると共に、図１０のように接続プラグ２０にワイヤ
ハーネス側のコネクタ３９が接続され、樹脂フレーム２
８側にリヤランプ用レンズ４０が装着される。なお、本
発明の三次元回路体の製造方法は自動車用リヤランプに
限らず、各種メータや電気接続箱等にも適用可能であ
る。
【００２０】図１１〜１３は本発明に係る三次元回路体
の製造方法の第二実施例を示すものである。この製造方
法は、図１１の如く上側の樹脂基板４２のみに回路４４
を印刷形成した二枚の熱可塑性の樹脂基板４２，４３を
重ね合わせ、上側と下側の樹脂基板４２，４３の中央部
すなわち真空成形型４５の隣り合う突出部７1 ，８1 の
間の深い谷部４６に該当する部分４７を非接着とし、残
りの部分をホットメルト接着剤や超音波溶着等の手段で
接着して厚手の印刷回路板４８を形成する。そして該印
刷回路板４８を前例同様に図１２（図１１のＢ−Ｂ相当
断面）の如く遠赤外線ヒータ５と真空成形型４５とを用
いて加熱成形する。
の製造方法の第二実施例を示すものである。この製造方
法は、図１１の如く上側の樹脂基板４２のみに回路４４
を印刷形成した二枚の熱可塑性の樹脂基板４２，４３を
重ね合わせ、上側と下側の樹脂基板４２，４３の中央部
すなわち真空成形型４５の隣り合う突出部７1 ，８1 の
間の深い谷部４６に該当する部分４７を非接着とし、残
りの部分をホットメルト接着剤や超音波溶着等の手段で
接着して厚手の印刷回路板４８を形成する。そして該印
刷回路板４８を前例同様に図１２（図１１のＢ−Ｂ相当
断面）の如く遠赤外線ヒータ５と真空成形型４５とを用
いて加熱成形する。
【００２１】これにより熱可塑性の樹脂基板４２，４３
の非接着部４７は上下に別離して下側の樹脂基板４３の
みが真空成形型４５に吸引されて、谷部４６に沿う深絞
り部４９を形成させ、導電ペースト等の回路４４を有す
る上側の樹脂基板４２は該深絞り部４９上に密閉な隙間
５０を存して緩やかに湾曲する。この湾曲部５３により
谷部４６における回路形成が容易となり、回路４４の破
損も防止される。そして図１３の如く該深絞り部４９で
隣り合う凹部（反射板）５１，５２の隔壁が構成され、
成形回路板（三次元回路体）５４が完成する。該成形回
路板５４には前例同様にレンズ４０（図１０）が装着さ
れる。
の非接着部４７は上下に別離して下側の樹脂基板４３の
みが真空成形型４５に吸引されて、谷部４６に沿う深絞
り部４９を形成させ、導電ペースト等の回路４４を有す
る上側の樹脂基板４２は該深絞り部４９上に密閉な隙間
５０を存して緩やかに湾曲する。この湾曲部５３により
谷部４６における回路形成が容易となり、回路４４の破
損も防止される。そして図１３の如く該深絞り部４９で
隣り合う凹部（反射板）５１，５２の隔壁が構成され、
成形回路板（三次元回路体）５４が完成する。該成形回
路板５４には前例同様にレンズ４０（図１０）が装着さ
れる。
【００２２】図１４〜１８は本発明に係る三次元回路体
の製造方法の第三実施例を示すものである。この製造方
法は、図１４，１５の如く真空成形型５５の上にＡＢＳ
樹脂製のフレーム骨格５６を被せ置き、該フレーム骨格
５６の上に一枚の印刷回路板５７をセットして遠赤外線
ヒータ５（図１２）で加熱させつつ、図１６の如く真空
成形型５５で吸引して、フレーム骨格５６上に一体に印
刷回路板５７を固着させるものである。
の製造方法の第三実施例を示すものである。この製造方
法は、図１４，１５の如く真空成形型５５の上にＡＢＳ
樹脂製のフレーム骨格５６を被せ置き、該フレーム骨格
５６の上に一枚の印刷回路板５７をセットして遠赤外線
ヒータ５（図１２）で加熱させつつ、図１６の如く真空
成形型５５で吸引して、フレーム骨格５６上に一体に印
刷回路板５７を固着させるものである。
【００２３】該フレーム骨格５６はリヤランプの形状に
膨出形成され、隣接して二列に配列された突出部５８，
５９の谷部（内側面）６０を除いて外側面や上側面や下
面に複数の開口６１を形成してその周囲に枠部６２を残
存させたものである。該谷部６０は深絞りされた対向す
る内側壁（隔壁）６３で構成される。該内側壁６３は凹
部（反射板）６４，６５（図１８）の隔壁として作用
し、該開口６１は真空成形時の吸引窓として作用する。
該フレーム骨格５６上にセットされる印刷回路板５７は
一枚の熱可塑性樹脂基板６６に導電ペースト等の回路６
７を印刷したものである。
膨出形成され、隣接して二列に配列された突出部５８，
５９の谷部（内側面）６０を除いて外側面や上側面や下
面に複数の開口６１を形成してその周囲に枠部６２を残
存させたものである。該谷部６０は深絞りされた対向す
る内側壁（隔壁）６３で構成される。該内側壁６３は凹
部（反射板）６４，６５（図１８）の隔壁として作用
し、該開口６１は真空成形時の吸引窓として作用する。
該フレーム骨格５６上にセットされる印刷回路板５７は
一枚の熱可塑性樹脂基板６６に導電ペースト等の回路６
７を印刷したものである。
【００２４】図１６の如く真空成形に際して軟化した印
刷回路板５７は谷部６０を除くフレーム骨格５６に吸着
され、印刷回路板５７の裏面に塗布されているホットメ
ルト系の接着剤で接着する。該谷部６０上に被さる印刷
回路板５７は真空成形による吸引を受けないから、谷部
６０上に密閉された隙間６８を介して緩やかな湾曲部６
９を構成する。そして冷却後に真空成形型５５より取り
外し、回路６７上に電解ないし無電解の導電メッキ７０
を施して、図１７，１８のように凹部（反射板）６４，
６５間の隔壁６３の基部上になだらかな湾曲回路７０1
を有する三次元回路体７１が完成する。該三次元回路体
７１には前例同様にレンズが装着される。
刷回路板５７は谷部６０を除くフレーム骨格５６に吸着
され、印刷回路板５７の裏面に塗布されているホットメ
ルト系の接着剤で接着する。該谷部６０上に被さる印刷
回路板５７は真空成形による吸引を受けないから、谷部
６０上に密閉された隙間６８を介して緩やかな湾曲部６
９を構成する。そして冷却後に真空成形型５５より取り
外し、回路６７上に電解ないし無電解の導電メッキ７０
を施して、図１７，１８のように凹部（反射板）６４，
６５間の隔壁６３の基部上になだらかな湾曲回路７０1
を有する三次元回路体７１が完成する。該三次元回路体
７１には前例同様にレンズが装着される。
【００２５】
【発明の効果】以上の如くに、請求項１記載の発明によ
れば、回路板を真空成形型に沿って加熱成形して、複雑
且つコンパクトな三次元形状の成形回路板を簡単確実に
得ることができる。特に深絞りされた谷部においても、
軟化した回路板が吸引成形されて真空成形型に沿って湾
曲するから、簡単確実に回路を形成できる。また、射出
成形の樹脂フレームで回路板の接着固定及び補強並びに
隔壁の形成を同時に行え、複雑且つ強固な三次元回路体
を生産性良く低コストで製造できる。
れば、回路板を真空成形型に沿って加熱成形して、複雑
且つコンパクトな三次元形状の成形回路板を簡単確実に
得ることができる。特に深絞りされた谷部においても、
軟化した回路板が吸引成形されて真空成形型に沿って湾
曲するから、簡単確実に回路を形成できる。また、射出
成形の樹脂フレームで回路板の接着固定及び補強並びに
隔壁の形成を同時に行え、複雑且つ強固な三次元回路体
を生産性良く低コストで製造できる。
【００２６】また、樹脂フレームで隔壁を形成し、回路
板を該隔壁の基部に緩やかな湾曲で沿わせることによ
り、例えば自動車用リヤランプにおける反射板の隔壁部
分への回路の形成を簡単確実に行え、且つ回路板の屈曲
度合を小さくでき、谷部における回路形成が容易とな
り、回路の破損も防止される。
板を該隔壁の基部に緩やかな湾曲で沿わせることによ
り、例えば自動車用リヤランプにおける反射板の隔壁部
分への回路の形成を簡単確実に行え、且つ回路板の屈曲
度合を小さくでき、谷部における回路形成が容易とな
り、回路の破損も防止される。
【００２７】また、請求項２記載の発明の如く二枚の樹
脂基板を用いることにより回路板の強度が確保され、回
路板のみにより三次元回路体を形成でき、経済的であ
る。すなわち二枚の樹脂基板の中の一枚は真空成形型に
吸引されて隔壁となり、同時に回路を有する他の一枚が
谷部において緩やかな湾曲部を形成するから、請求項１
記載の発明に較べて射出成形しない分だけ迅速且つ低コ
ストに三次元回路を形成でき、且つ緩やかな湾曲部によ
り谷部における回路形成が容易となり、回路の破損も防
止される。
脂基板を用いることにより回路板の強度が確保され、回
路板のみにより三次元回路体を形成でき、経済的であ
る。すなわち二枚の樹脂基板の中の一枚は真空成形型に
吸引されて隔壁となり、同時に回路を有する他の一枚が
谷部において緩やかな湾曲部を形成するから、請求項１
記載の発明に較べて射出成形しない分だけ迅速且つ低コ
ストに三次元回路を形成でき、且つ緩やかな湾曲部によ
り谷部における回路形成が容易となり、回路の破損も防
止される。
【００２８】さらに、請求項３記載の発明の如くフレー
ム骨格を用いることにより、樹脂フレームの射出成形を
行うことなく強固な三次元回路体を得ることができ、製
造工数が削減される。また、フレーム骨格に隔壁を形成
することで、回路板の過大な湾曲がなくなり、谷部にお
ける回路形成が容易となり、回路の破損も防止される。
また、請求項４記載の発明の如く上記回路を導電性樹脂
や導電ペーストで形成することにより、回路板の湾曲性
が向上し、且つ湾曲後に導電メッキを施すことにより、
確実な導通が得られる。
ム骨格を用いることにより、樹脂フレームの射出成形を
行うことなく強固な三次元回路体を得ることができ、製
造工数が削減される。また、フレーム骨格に隔壁を形成
することで、回路板の過大な湾曲がなくなり、谷部にお
ける回路形成が容易となり、回路の破損も防止される。
また、請求項４記載の発明の如く上記回路を導電性樹脂
や導電ペーストで形成することにより、回路板の湾曲性
が向上し、且つ湾曲後に導電メッキを施すことにより、
確実な導通が得られる。
【図１】本発明に係る三次元回路体の第一実施例におけ
る回路板と真空成形型を示す分解斜視図である。
る回路板と真空成形型を示す分解斜視図である。
【図２】同じく加熱及び真空成形時の状態を示す縦断面
図である。
図である。
【図３】同じく真空成形された成形回路板を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】同じく成形回路板を示す斜視図である。
【図５】成形回路板を射出成形型にセットした状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図６】同じく射出成形時の状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図７】同じく射出成形後の状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図８】第一実施例における完成した三次元回路体を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】三次元回路体にレンズを装着する状態の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明に係る三次元回路体の第二実施例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図１２】同じく真空成形時の状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１３】第二実施例における完成した三次元回路体を
示す縦断面図（図１１のＢ−Ｂ相当断面図）である。
示す縦断面図（図１１のＢ−Ｂ相当断面図）である。
【図１４】本発明に係る三次元回路体の第三実施例にお
ける真空成形型とフレーム骨格を示す分解斜視図であ
る。
ける真空成形型とフレーム骨格を示す分解斜視図であ
る。
【図１５】同じくフレーム骨格へ回路板をセットする状
態を示す分解斜視図である。
態を示す分解斜視図である。
【図１６】同じく回路板を真空成形する状態を示す縦断
面図である。
面図である。
【図１７】第三実施例における完成した三次元回路体を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１８】図１７のＣ−Ｃ断面図である。
【図１９】従来例を示す縦断面図である。
１，４２，４３，６６ 樹脂基板
２，４４，６７ 印刷回路
３，４８，５７ 回路板
４，４５，５５ 真空成形型
７，８ 突出部
１３，４６，６０ 谷部
１９，５４ 成形回路板
２８ 樹脂フレーム
３１，４９，６３ 隔壁
３５，３６，５１，５２，６４，６５ 凹部
３８，５３，６９ 湾曲部
４７ 非接着部
５６ フレーム骨格
６１ 開口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ａ
// Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
(56)参考文献 特開 昭63−164394（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−244800（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/14
B29C 51/10
B29C 51/14
B29C 45/26
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性の樹脂基板に回路を形成して成
る回路板を加熱しつつ真空成形型に沿わせて吸引成形し
て三次元形状の成形回路板を形成させ、次いで、該成形
回路板に沿う三次元形状に予め形成された射出成形用の
雄・雌両金型を用いて、雌金型内に該成形回路板を吸着
固定させ、雄金型の湯口を経て該成形回路板と該雄金型
との間に溶融樹脂材を射出させて樹脂フレームを形成す
る三次元回路体の製造方法であって、 前記真空成形型の隣り合う突出部の間の谷部を浅く形成
し、該真空成形型を用いて前記回路板に、該谷部に沿う
緩やかな湾曲部を形成させ、次いで前記雄・雌両金型を
用いて、該突出部に対応する前記樹脂フレームの隣り合
う凹部の間において該湾曲部の内側に、前記湯口の出口
部内で隔壁を延設させる ことを特徴とする三次元回路体
の製造方法。 - 【請求項２】 回路を形成した熱可塑性の樹脂基板を加
熱しつつ真空成形型で三次元形状に成形する三次元回路
体の製造方法において、一方の樹脂基板にのみ回路を形
成した二枚の熱可塑性の樹脂基板を重ね合わせ、且つ両
樹脂基板の間に形成した一部の非接着部を除いて他部を
接着させ、該非接着部を前記真空成形型の隣り合う突出
部の間の谷部に位置させ、該二枚の樹脂基板を該真空成
形型に沿って加熱成形することにより、他方の樹脂基板
を該谷部に沿って吸着させて成形回路板の隣り合う凹部
間の隔壁を形成させると共に、該一方の樹脂基板に、該
隔壁の基部側における緩やかな湾曲部を形成させること
を特徴とする三次元回路体の製造方法。 - 【請求項３】 熱可塑性の樹脂基板に回路を形成して成
る回路板を加熱しつつ真空成形型で三次元形状に成形す
る三次元回路体の製造方法において、三次元形状のフレ
ーム骨格を前記真空成形型上にセットし、該フレーム骨
格には、隣り合う突出部の間の谷部に隔壁を形成すると
共に、該隔壁を除いた部分に複数の開口を設けておき、
該フレーム骨格上に前記回路板を加熱した状態で吸引成
形させ、該谷部において該回路板の吸引を行わせないよ
うにしたことを特徴とする三次元回路体の製造方法。 - 【請求項４】 前記回路を低温乾燥型の導電性樹脂や低
温焼成型の導電ペー ストを材料として前記熱可塑性の樹
脂基板に印刷し、前記吸引成形ないし射出成形後に該回
路に導電性の電解メッキないし無電解メッキを施すこと
を特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の三次元
回路体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574494A JP3379725B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 三次元回路体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574494A JP3379725B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 三次元回路体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241872A JPH07241872A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3379725B2 true JP3379725B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=12450337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3574494A Expired - Fee Related JP3379725B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 三次元回路体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379725B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010044598B3 (de) * | 2010-09-07 | 2012-01-19 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Antennen-Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements |
| JP5919661B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-05-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線具、ワイヤハーネス及びワイヤハーネスの製造方法 |
| JP2022026582A (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-10 | 株式会社日本製鋼所 | 成形システムおよび成形方法 |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP3574494A patent/JP3379725B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07241872A (ja) | 1995-09-19 |
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