TWI651998B - 殼件模組的製法及其製品 - Google Patents

Abstract

一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一基底結構，該基底結構包括一底部、至少一由該底部之外緣彎折形成的側緣，以及一略成內凹狀的內側面；將一撓性電路板設置於該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體的連接段，該連接段鄰近該側緣且往遠離該底部及該側緣的方向延伸並間隔於該底部；壓抵該連接段以使該連接段趨近該底部；以及於該內側面與該撓性電路板覆蓋形成一支撐層，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該組裝面具有一鄰接於該側緣且大致呈水平的組裝連接面部，該連接段是外露地大致齊平於該組裝連接面部。

Description

殼件模組的製法及其製品

本發明是有關於一種殼件模組的製法及其製品，特別是指一種具有撓性電路板的殼件模組的製法及其製品。

現有一種具有撓性電路板的殼件模組，此種殼件模組是包括一薄膜、一貼合於薄膜上的撓性電路板，以及一覆蓋於薄膜以及撓性電路板的一塑料層，此種殼件模組由於需要使撓性電路板能與其他裝置連接，故需在塑料層上以機台鑽孔致使撓性電路板的所需連接處露出，並在所需連接處點銀膠後將連接器固定於該處，在此種殼件模組的製造上可能會出現以下問題：（1）以機台鑽孔時對位精度不佳，導致鑽孔位置偏差致使所需連接處並無露出。（2）鑽孔時深度的誤差使撓性電路板破損。（3）以機台鑽孔時的高溫傳導致薄膜使薄膜產生變化，進而影響殼件模組外觀。（4）銀膠點膠過程繁複且成本昂貴。上述問題將使該殼件模組的產生良率問題且製造流程繁複。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種製造過程中不需以機台鑽孔的具有撓性電路板的殼件模組的製法及其製品。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，該殼件模組適用於連接一對接模組，該製法包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構包括一底部、至少一由該底部之外緣彎折形成的側緣、一分布於該底部與該側緣的外觀面，以及一分布於該底部與該側緣且與該外觀面位於相反側的內側面，該側緣處的該外觀面呈外凸狀且該內側面呈內凹狀； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體的連接段，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該連接段鄰近該側緣且往遠離該底部及該側緣的方向延伸並間隔於該底部，且該連接段具有一適用於與該對接模組連接且與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的連接面； 壓抵該連接段以使該連接段趨近該底部；以及 於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面覆蓋形成一支撐層，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該組裝面具有一鄰接於該基底結構的側緣且大致呈水平的組裝連接面部，以及一略呈內凹狀且連接於該組裝連接面部的凹設面部，該連接段的連接面是外露地大致齊平於該組裝面的該組裝連接面部，且該連接段的末端位於該組裝連接面部與該凹設面部的交界處。

在一些實施態樣中，該撓性電路板的該本體還具有一預先貼合段，以及一連接於該預先貼合段與該連接段之間的成型貼合段，於將該撓性電路板設置於該基底結構的步驟時將該預先貼合段貼合地設置於該基底結構的該底部，且該成型貼合段未與該基底結構貼合，於壓抵該連接段的步驟時，使該連接段略呈彎曲狀並使該連接段之該連接面大致朝向遠離該底部的方向，而於形成該支撐層的步驟時使該成型貼合段貼合地設置於該基底結構且鄰接於該側緣處。

在一些實施態樣中，於形成該支撐層的步驟時，該基底結構與該撓性電路板是位於一具有一入料口的模具內進行嵌入成型，該入料口流出形成該支撐層且可固化的一支撐層材料，該成型貼合段是受到該支撐層材料之填充及壓抵以貼合地設置於該基底結構。

在一些實施態樣中，於形成該支撐層的步驟時，該基底結構與該撓性電路板是以該成型貼合段及該連接段的位置位於該入料口下方的方式置於該模具內。

在一些實施態樣中，於壓抵該連接段的步驟時，是將該基底結構與該撓性電路板置於一具有一公模以及一母模的模具內，該基底結構是設置於該母模內，並藉由該公模壓抵該連接段，以使該連接段趨近該底部。

在一些實施態樣中，該連接段還具有一位於該連接面相反側的接著面，在設置該撓性電路板與形成該支撐層的步驟之間還包含：於該基底結構的該內側面、該撓性電路板的該覆蓋面以及該撓性電路板的該接著面上形成一接著層，該接著層用以在形成該支撐層的步驟中，讓該支撐層固著於該基底結構以及該撓性電路板。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，適用於連接一對接模組，該殼件模組包含一基底結構、一撓性電路板，以及一支撐層。該基底結構包括一底部、至少一由該底部之外緣彎折形成的側緣、一分布於該底部與該側緣的外觀面，以及一分布於該底部與該側緣且與該外觀面位於相反側的內側面，該側緣處的該外觀面呈外凸狀且該內側面呈內凹狀。該撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一設置於該基底結構的該底部以及該側緣的本體，以及一連接於該本體的連接段，該撓性電路板的該本體及該連接段的連接處鄰近於該側緣且呈彎折狀，且該連接段鄰近該側緣且往遠離該側緣的方向延伸並與該底部間隔地相對，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該連接段具有一適用於與該對接模組連接且與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的連接面。該支撐層覆蓋地形成該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該組裝面具有一鄰接於該基底結構的側緣且大致呈水平的組裝連接面部，以及一略呈內凹狀且連接於該組裝連接面部的凹設面部，該連接段的連接面是外露地大致齊平於該組裝面的該組裝連接面部，且該連接段的末端位於該組裝連接面部與該凹設面部的交界處。

在一些實施態樣中，該撓性電路板的該本體及該連接段的連接處連接於該側緣的末端處。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，該殼件模組適用於連接一對接模組，該製法包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構包括一底部、一位於該底部的外觀面，以及一與該外觀面位於相反側的內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體且與該本體之間的夾角為銳角的延伸體，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該延伸體具有一適用於與該對接模組連接的連接段，以及一連接於該連接段與該本體之間的轉折段，該連接段具有一與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的第一連接面；以及 以一模具於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面覆蓋形成一包括一位於頂側的組裝面的支撐層，而使該第一連接面與該組裝面大致齊平， 其中，該支撐層是以嵌入成型的方式形成，該轉折段是位於該支撐層預定的結合線處。

在一些實施態樣中，於形成該支撐層的步驟時，是將該基底結構與該撓性電路板大致豎直地置於具有一公模以及一母模的該模具內以進行嵌入成型，該模具的公模與母模共同界定出一成型空間，且該公模具有一用以供給形成該支撐層的支撐層材料且位於該成型空間正中央處上方的入料口，該轉折段是位於該成型空間的正中央略偏下方的該支撐層預定的結合線處。

在一些實施態樣中，將該基底結構與該撓性電路板置於該模具內時，該撓性電路板的該延伸體是朝向該入料口地與該本體呈彎折狀。

在一些實施態樣中，於形成該支撐層的步驟時，該連接段是靠抵於該模具的公模。

在一些實施態樣中，於設置該撓性電路板的步驟中，該撓性電路板的連接段末端略朝該基底結構地彎曲。

在一些實施態樣中，於設置該撓性電路板的步驟中，該延伸體與該本體之間的夾角為45度。

在一些實施態樣中，在設置該撓性電路板與形成該支撐層的步驟之間還包含：於該基底結構的該內側面、該撓性電路板的該覆蓋面以及該轉折段上形成一接著層，該接著層用以在形成該支撐層的步驟中，讓該支撐層固著於該基底結構以及該撓性電路板。

在一些實施態樣中，該連接段還具有一位於該第一連接面相反側的第二連接面，於形成該接著層的步驟中，該接著層還形成於該第二連接面上。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，適用於連接一對接模組，該殼件模組包含一基底結構、一撓性電路板，以及一支撐層。該基底結構包括一底部、一位於該底部的外觀面，以及一與該外觀面位於相反側的內側面。該撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體的延伸體，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該延伸體具有一適用於與該對接模組連接的連接段，以及一連接於該連接段與該本體之間的轉折段，該連接段具有一與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的第一連接面。該支撐層覆蓋地形成於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面上，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該連接段的該第一連接面與該組裝面大致齊平。

在一些實施態樣中，該連接段是可剝離地連接於該支撐層。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面，且該基底結構其一端朝接近該內側面方向彎折形成一側緣； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，且該撓性電路板位於該基底結構的該側緣具有一連接段；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，該支撐層位於該基底結構的該側緣的一末端具有一端面，且令該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層的該末端的端面，該撓性電路板貼合於該支撐層的該末端端面的該連接段於遠離該支撐層的一表面具有至少一電性接點。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板具有一連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，且令該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層遠離該基底結構的一表面的一區域，且使該撓性電路板的該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，是包含一基底結構、一撓性電路板，及一支撐層。該基底結構具有一內側面。該撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板的一端具有一連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點。該支撐層至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板。其中，該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層的一表面的部分區域，且該撓性電路板的該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。

一種殼件模組的製法，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板具有一本體及一自該本體一端延伸而彎折一第一角度的連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，且於形成該支撐層的過程中使該撓性電路板的該連接段進一步彎折為一與該第一角度不同的第二角度，使該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。

本發明至少具有以下功效：藉由使適用於連接該對接模組並且外露地齊平於該支撐層的組裝面之該撓性電路板的連接面，使該殼件模組在製造過程中不需進行鑽孔及點膠，以增加該殼件模組的良率以及製造便利性。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1及圖9，為本發明殼件模組10的製法之一第一實施例，該殼件模組10適用於連接一對接模組(圖未示出)，更具體地說，在本第一實施例中，殼件模組10為一手持裝置(圖未示)的背蓋，而對接模組為手持裝置的主機板，但不以此為限。該製法的製作步驟說明如下。

參閱圖1及圖2，步驟S11是提供一基底結構1，基底結構1包括一底部11、多個由底部11之外緣彎折形成的側緣12、一分布於底部11與側緣12的外觀面13，以及一分布於底部11與側緣12且與外觀面13位於相反側的內側面14，側緣12處的外觀面13呈外凸狀且內側面14呈內凹狀。在本第一實施例中，基底結構1為一材質為透明塑料並用以作為外觀件的可撓性薄膜，其材質可以為聚碳酸脂（PC）或聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等等的塑膠材質。此外，本第一實施例在執行步驟S11之前，是先在呈平直矩形片狀的可撓性薄膜的內側面14上印刷形成基底色彩，並於其外觀面13印刷形成外觀圖樣，再以熱壓成型的方式於可撓性薄膜上形成四個由底部11之外緣(即矩形的四個側邊)彎折形成的側緣12，以形成基底結構1。另外需要說明的是，本第一實施例中，側緣12概為弧形彎折狀，但在其他實施態樣中，側緣12也可以是呈一彎折角度地彎折，不以此為限制。

參閱圖1及圖3，步驟S12是將一撓性電路板2設置於基底結構1的內側面14，撓性電路板2包括一本體21以及一連接於本體21的連接段22，本體21具有一設置於內側面14的貼合面211以及一位於貼合面211相反側的覆蓋面212，連接段22鄰近四個側緣12中其中一者且往遠離底部11及對應的側緣12(圖3中為右側的側緣12)的方向延伸並間隔於底部11，且連接段22具有一適用於與對接模組連接且與貼合面211位於撓性電路板2之同一側的連接面221，該連接面221處設有圖中未示出的導線、接點等結構，能用於跟對接模組連接。在本第一實施例中，撓性電路板2的貼合面211上具有背膠，且將撓性電路板2貼合於基底結構1是藉由熱壓貼合機以抽真空的方式進行，除了此方式以外也可以利用滾壓貼合機將撓性電路板2貼合於基底結構1，此外，本第一實施例是在貼合撓性電路板2後再將連接段22彎折以使其彎曲，但在其他實施態樣中，也可以是先將撓性電路板2進行彎折再貼合於基底結構1，不以此為限制。詳細來說，在本第一實施例中，撓性電路板2的本體21還具有一預先貼合段213，以及一連接於預先貼合段213與連接段22之間的成型貼合段214，於將撓性電路板2設置於基底結構1的步驟S12時將預先貼合段213貼合地設置於基底結構1的底部11，且成型貼合段214未與基底結構1貼合並且相對於預先貼合段213略成卷曲狀，於此步驟中，成型貼合段214先不貼合於基底結構1是為了使撓性電路板2整體在彎折角度不致過大的情況下，能將撓性電路板2的連接段22彎折至使其朝遠離底部11及對應的側緣12的方向延伸之程度，但不以此為限制。

參閱圖4，連接段22還具有一位於連接面221相反側的接著面222，完成步驟S12之後，可以於基底結構1的內側面14、撓性電路板2的覆蓋面212以及撓性電路板2的接著面222上以噴塗方式形成一用以使表面與塑料的接著性增加的接著層3，在本實施例中，接著層3為一射出用接著劑。

參閱圖1、圖5至圖7，步驟S13係壓抵連接段22以使連接段22趨近底部11。在本第一實施例中，是如圖5所示先將貼附有撓性電路板2的基底結構1置於一具有一公模61以及一母模62的模具6內，其中，公模61具有一公模面611，公模面611具有一位於周緣的平面部611a以及位於中央處的一凸面部611b，而母模62具有一略呈內凹狀的母模面621，基底結構1是設置於母模62內的母模面621上。接著，如圖6所示在公模61與母模62闔上時，藉由公模61的公模面611先壓抵連接段22，此時公模61尚未壓抵殼件模組10的其他結構。隨後，如圖7所示藉由公模61的凸面部611b供連接段22靠抵，以使連接段22的彎曲程度變大且使其趨近底部11，並使連接段22之連接面221大致朝向遠離底部11的方向，因此在圖7中連接段22呈現出由下往上彎折的倒鉤狀結構。

參閱圖1及圖8，步驟S14係於基底結構1的內側面14以及撓性電路板2的覆蓋面212覆蓋形成一支撐層4，在本第一實施例中支撐層4的材質為塑料，前面所述的接著層3用以使塑料更牢固地固著於基底結構1以及撓性電路板2。支撐層4包括一位於頂側(在圖8中係圖面朝右的一側)的組裝面41，組裝面41具有一鄰接於基底結構1的側緣12且大致呈水平的組裝連接面部411，以及一略呈內凹狀且連接於組裝連接面部411的凹設面部412，其中，於本第一實施例中，組裝連接面部411是藉由公模61的平面部611a壓抵而成型，而凹設面部412是灌注塑料後藉由公模61的凸面部611b來型塑其結構形貌。連接段22的連接面221是外露地大致齊平於組裝面41的組裝連接面部411，且連接段22的末端位於組裝連接面部411與凹設面部412的交界處。在本第一實施例中，模具6具有一能流出形成支撐層4且可固化的一支撐層材料(即前述塑料)的入料口612，基底結構1與撓性電路板2是位於模具6內進行嵌入成型以形成支撐層4，且基底結構1與撓性電路板2是以成型貼合段214及連接段22的位置位於入料口612下方的方式置於模具6內，位於底側的成型貼合段214是受到支撐層材料之填充及壓抵以貼合地設置於基底結構1且鄰接於側緣12處；而同樣地，連接段22也在形成支撐層4的過程中受到支撐層材料的填充及重量壓抵以逐漸地貼合於公模61的凸面部611b上，並且使連接段22的末端頂抵於凸面部611b的末緣，進而使完成此步驟後連接段22的連接面221能外露地大致齊平於組裝面41的組裝連接面部411，且連接段22的末端位於組裝連接面部411與凹設面部412的交界處。因此，在前述步驟S13完成後連接段22的末端是略為往趨近底部11的方向彎折，而在步驟S14完成後該連接段22是受到支撐層材料的填充與擠壓而貼附於公模61上。

參閱圖9，完成上述步驟後將製品從模具6中取出即得殼件模組10的成品，本第一實施例所製得的殼件模組10中，撓性電路板2的本體21及連接段22的連接處連接於側緣12的末端處，並且連接面221為一長度為5mm、寬度為1.5mm的矩形，其長度方向與側緣12的末端平行，在其他變化實施例中，連接面221的長度可以介於4~6mm、寬度可以介於1~2mm，但以上尺寸僅為示例，不以此為限制。此外，適用於與本第一實施例的連接面221對接之對接模組(如前述，在本實施例中為手持裝置的主機板)的對接結構可以為彈片結構、彈簧接腳等等。據此，使殼件模組10在製造過程中不需進行鑽孔及點膠，便能由連接面221與彈片結構、彈簧接腳等等對接結構進行對接，以增加殼件模組10的良率以及製造便利性，能避免採用鑽孔與點膠製程所導致的精度誤差、高溫、高成本等問題。

參閱圖10，為本發明殼件模組10的製法之一第二實施例，該殼件模組10適用於連接一對接模組，該製法包含以下步驟：

參閱圖2，步驟S21是提供一基底結構1，基底結構1包括一底部11、一位於底部11的外觀面13，以及一與外觀面13位於相反側的內側面14。此步驟S21與第一實施例中的步驟S11相同，於此不再贅述。另外，在本第二實施例中，基底結構1也可以不具有供撓性電路板2靠抵貼附的側緣12，也就是說，本第二實施例的殼件模組10可以為一平面殼件。

參閱圖11，步驟S22是將一撓性電路板5設置於基底結構1的內側面14，撓性電路板5包括一本體51以及一連接於本體51且與本體51之間的夾角為銳角的延伸體52，本體51具有一設置於內側面14的貼合面511以及一位於貼合面511相反側的覆蓋面512，延伸體52具有一適用於與對接模組連接的連接段521，以及一連接於連接段521與本體51之間的轉折段522，連接段521具有一與貼合面511位於撓性電路板5之同一側的第一連接面521a。需注意的是本實施例中的延伸體52與側緣12間隔一段距離。本第二實施例將撓性電路板5設置於基底結構1的方式與第一實施例相同，故不再重述，同樣地，雖本第二實施例的撓性電路板5是貼合於基底結構1後再進行彎折以使本體51與延伸體52連接處呈折彎狀，但亦可以是先將撓性電路板2進行彎折再將其貼合於基底結構1；另外，值得一提的是在本第二實施例中，進行步驟S22時是彎折延伸體52與本體51之間的夾角至為45度(此時延伸體52的連接段521與本體51之間的夾角呈一第一角度，在本第二實施例中，第一角度為45度)，並且撓性電路板5的連接段521末端略朝基底結構1地彎曲，但在其他實施態樣中兩者之夾角為銳角即可，不以此為限制。

參閱圖12，完成步驟S22之後，可以於基底結構1的內側面14、撓性電路板5的覆蓋面512以及轉折段522上形成一用以使表面與塑料的接著性增加的接著層3。此外，連接段521還具有一位於第一連接面521a相反側的第二連接面521b，於此形成接著層3的步驟中，接著層3還形成於第二連接面521b上。另外，此處形成接著層3的方式與第一實施例相同，故不再重複說明。

參閱圖13至15，步驟S23是以一模具6於基底結構1的內側面14以及撓性電路板5的覆蓋面512覆蓋形成一包括一位於頂側(圖中的右側)的組裝面41的支撐層4，而使第一連接面521a與組裝面41大致齊平，其中，支撐層4是以模內嵌入成型的方式形成且材質為塑料，轉折段522是位於支撐層4預定的結合線處。詳細來說，結合線的位置即是一般塑料成型過程中所匯聚的位置，此處將轉折段522設於結合線處即是為了使其受塑料匯聚時所產生的力道擠壓，而使其相對於基底結構1大致呈豎立狀。另外，前面所述的接著層3是用以在此步驟S23中，讓支撐層4固著於基底結構1以及撓性電路板5的表面。

在本第二實施例中所使用的模具6的公模61與母模62共同界定出一成型空間63，且此處模具6與第一實施例相同，亦即公模61也具有平面部611a以及凸面部611b，因此於本第二實施例中，支撐層4的組裝面41也具有分別對應於平面部611a以及凸面部611b的組裝連接面部411以及凹設面部412，但在變化的實施例中，公模61的公模面611a可以為一平面而不具有用以供連接段22靠抵的凸面部611b。此外，需要注意的是於本例中第一連接面521a是齊平於凹設面部412。

本第二實施例於步驟S23中，是如同圖13般先將貼附有撓性電路板5的基底結構1大致豎直地置於模具6內以進行嵌入成型，且基底結構1是設置於母模62內的母模面621上，特別說明的是，用以供給形成支撐層4的支撐層材料的公模61的入料口612位於成型空間63正中央處上方，而轉折段522是位於成型空間63的正中央略偏下方的支撐層4預定的結合線處(圖未示)，且延伸體52是朝向入料口612地與本體51呈彎折狀。接著，如圖14所示將公模61與母模62闔上，此時延伸體52的連接段521是靠抵於模具6的公模61的凸面部611b，藉由公模61的凸面部611b壓抵延伸體52使其相較於圖13的狀態更趨近於基底結構1的底部11，且由於前面所述的連接段521末端為略朝基底結構1地彎曲，可避免連接段521頂抵於公模61時的受力方向與連接段521的延伸方向之間角度過小而使連接段521上的銅線(圖中未繪製)因此斷裂或毀損。最後，如圖15所示由入料口612供給支撐層材料，由於延伸體52的轉折段522是位於預定的結合線處，故由於支撐層材料在模具6內大致沿著基底結構1的底部11流動時會朝預定的結合線處匯聚，而使轉折段522遭受支撐層材料匯聚時的流動力道而大致與基底結構1的底部11呈垂直，並使連接段521的第一連接面521a逐漸貼平於公模面611的凸面部611b，進而使連接段521的第一連接面521a與組裝面41的凹設面部412大致齊平地外露(此時延伸體52的連接段521與本體51之間的夾角呈一與第一角度不同的第二角度，在本第二實施例中，第二角度為0度)。另外，雖然本實施例中，轉折段522大致與基底結構1的底部11呈垂直，但在其他實施態樣中，轉折段522也可不與基底結構1的底部11呈垂直，其重點在於第一連接面521a與組裝面41大致齊平地外露，不應以此為限制。

參閱圖16及17，完成上述步驟後即得殼件模組10成品(如圖16所示)，由本第二實施例所製得的殼件模組10中，第一連接面521a是外露地齊平於凹設面部412，以在不需進行鑽孔及點膠的前提下便能與彈片、彈簧接腳等等對接結構對接，但在一變化實施例中，可以在形成接著層3(見圖12)的步驟中，不將接著層3形成於第二連接面521b上，並在完成上述步驟後，將連接段521與支撐層4剝離，以使連接段521成為一端受到固定但其餘部分可撓曲活動的片體(如圖17所示)，在此變化實施例中，連接段521可以是於第一連接面521a以及第二連接面521b皆具有適用與對接模組對接的電性接點，並且連接段521能與排線夾等等對接結構對接。

需要說明的是，雖然在上述實施例中，支撐層4皆是大致整體地覆蓋於基底結構1內側面14以及撓性電路板2、5除去連接段22、521以外的部分，但在其他實施態樣中，支撐層4也可以僅局部地被覆基底結構1的內側面14、且局部地被覆撓性電路板2、5除去連接段22、521以外的部分，此外，在其他實施態樣中，連接段22、521可以僅具有一顯露於支撐層4的電性接點，不以上述實施例為限制。

綜上所述，本發明殼件模組10的製法及其製品，藉由設置適用於連接對接模組並且外露地齊平於支撐層4的組裝面41之撓性電路板2、5的連接面221、第一連接面521a，使殼件模組10在製造過程中不需進行鑽孔及點膠，便能由連接面221、第一連接面521a與彈片結構、彈簧接腳等等對接結構進行對接，以增加殼件模組10的良率以及製造便利性，能避免採用鑽孔與點膠製程所導致的精度誤差、高溫、高成本等問題。此外，藉由取消連接段521的第二連接面521b上的接著層3，使連接段521能與支撐層4剝離，以使連接段521能與排線夾等等對接結構對接，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

S11‧‧‧步驟

S12‧‧‧步驟

S13‧‧‧步驟

S14‧‧‧步驟

S21‧‧‧步驟

S22‧‧‧步驟

S23‧‧‧步驟

10‧‧‧殼件模組

1‧‧‧基底結構

11‧‧‧底部

12‧‧‧側緣

13‧‧‧外觀面

14‧‧‧內側面

2‧‧‧撓性電路板

21‧‧‧本體

211‧‧‧貼合面

212‧‧‧覆蓋面

213‧‧‧預先貼合段

214‧‧‧成型貼合段

22‧‧‧連接段

221‧‧‧連接面

222‧‧‧接著面

3‧‧‧接著層

4‧‧‧支撐層

41‧‧‧組裝面

411‧‧‧組裝連接面部

412‧‧‧凹設面部

5‧‧‧撓性電路板

51‧‧‧本體

511‧‧‧貼合面

512‧‧‧覆蓋面

52‧‧‧延伸體

521‧‧‧連接段

521a‧‧‧第一連接面

521b‧‧‧第二連接面

522‧‧‧轉折段

6‧‧‧模具

61‧‧‧公模

611‧‧‧公模面

611a‧‧‧平面部

611b‧‧‧凸面部

612‧‧‧入料口

62‧‧‧母模

621‧‧‧母模面

63‧‧‧成型空間

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明殼件模組的製法的一第一實施例的一流程方塊圖； 圖2是一剖視示意圖，說明第一實施例的一步驟S11； 圖3是一剖視示意圖，說明第一實施例的一步驟S12； 圖4是一剖視示意圖，說明完成第一實施例的步驟S12後預先塗佈接著層的步驟； 圖5至圖7是多個剖視示意圖，說明第一實施例的一步驟S13； 圖8是一剖視示意圖，說明第一實施例的一步驟S14； 圖9是一立體示意圖，說明第一實施例的製品； 圖10是本發明殼件模組的製法的一第二實施例的一流程方塊圖； 圖11是一剖視示意圖，說明第二實施例的一步驟S22； 圖12是一剖視示意圖，說明完成第二實施例的步驟S22後預先塗佈接著層的步驟； 圖13至圖15是多個剖視示意圖，說明第二實施例的一步驟S23； 圖16是一立體示意圖，說明第二實施例的製品； 及 圖17是一立體示意圖，說明第二實施例的一變化實施例的製品。

Claims (22)

1. 一種殼件模組的製法，該殼件模組適用於連接一對接模組，該製法包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構包括一底部、至少一由該底部之外緣彎折形成的側緣、一分布於該底部與該側緣的外觀面，以及一分布於該底部與該側緣且與該外觀面位於相反側的內側面，該側緣處的該外觀面呈外凸狀且該內側面呈內凹狀； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體的連接段，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該連接段鄰近該側緣且往遠離該底部及該側緣的方向延伸並間隔於該底部，且該連接段具有一適用於與該對接模組連接且與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的連接面； 壓抵該連接段以使該連接段趨近該底部；以及 於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面覆蓋形成一支撐層，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該組裝面具有一鄰接於該基底結構的側緣且大致呈水平的組裝連接面部，以及一略呈內凹狀且連接於該組裝連接面部的凹設面部，該連接段的連接面是外露地大致齊平於該組裝面的該組裝連接面部，且該連接段的末端位於該組裝連接面部與該凹設面部的交界處。
2. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，該撓性電路板的該本體還具有一預先貼合段，以及一連接於該預先貼合段與該連接段之間的成型貼合段，於將該撓性電路板設置於該基底結構的步驟時將該預先貼合段貼合地設置於該基底結構的該底部，且該成型貼合段未與該基底結構貼合，於壓抵該連接段的步驟時，使該連接段略呈彎曲狀並使該連接段之該連接面大致朝向遠離該底部的方向，而於形成該支撐層的步驟時使該成型貼合段貼合地設置於該基底結構且鄰接於該側緣處。
3. 如請求項2所述的殼件模組的製法，其中，於形成該支撐層的步驟時，該基底結構與該撓性電路板是位於一具有一入料口的模具內進行嵌入成型，該入料口流出形成該支撐層且可固化的一支撐層材料，該成型貼合段是受到該支撐層材料之填充及壓抵以貼合地設置於該基底結構。
4. 如請求項3所述的殼件模組的製法，其中，於形成該支撐層的步驟時，該基底結構與該撓性電路板是以該成型貼合段及該連接段的位置位於該入料口下方的方式置於該模具內。
5. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，於壓抵該連接段的步驟時，是將該基底結構與該撓性電路板置於一具有一公模以及一母模的模具內，該基底結構是設置於該母模內，並藉由該公模壓抵該連接段，以使該連接段趨近該底部。
6. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，該連接段還具有一位於該連接面相反側的接著面，在設置該撓性電路板與形成該支撐層的步驟之間還包含：於該基底結構的該內側面、該撓性電路板的該覆蓋面以及該撓性電路板的該接著面上形成一接著層，該接著層用以在形成該支撐層的步驟中，讓該支撐層固著於該基底結構以及該撓性電路板。
7. 一種殼件模組，適用於連接一對接模組，該殼件模組包含： 一基底結構，包括一底部、至少一由該底部之外緣彎折形成的側緣、一分布於該底部與該側緣的外觀面，以及一分布於該底部與該側緣且與該外觀面位於相反側的內側面，該側緣處的該外觀面呈外凸狀且該內側面呈內凹狀； 一撓性電路板，設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一設置於該基底結構的該底部以及該側緣的本體，以及一連接於該本體的連接段，該撓性電路板的該本體及該連接段的連接處鄰近於該側緣且呈彎折狀，且該連接段鄰近該側緣且往遠離該側緣的方向延伸並與該底部間隔地相對，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該連接段具有一適用於與該對接模組連接且與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的連接面；以及 一支撐層，覆蓋地形成該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該組裝面具有一鄰接於該基底結構的側緣且大致呈水平的組裝連接面部，以及一略呈內凹狀且連接於該組裝連接面部的凹設面部，該連接段的連接面是外露地大致齊平於該組裝面的該組裝連接面部，且該連接段的末端位於該組裝連接面部與該凹設面部的交界處。
8. 如請求項7所述的殼件模組，其中，該撓性電路板的該本體及該連接段的連接處連接於該側緣的末端處。
9. 一種殼件模組的製法，該殼件模組適用於連接一對接模組，該製法包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構包括一底部、一位於該底部的外觀面，以及一與該外觀面位於相反側的內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體且與該本體之間的夾角為銳角的延伸體，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該延伸體具有一適用於與該對接模組連接的連接段，以及一連接於該連接段與該本體之間的轉折段，該連接段具有一與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的第一連接面；以及 以一模具於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面覆蓋形成一包括一位於頂側的組裝面的支撐層，而使該第一連接面與該組裝面大致齊平， 其中，該支撐層是以嵌入成型的方式形成，該轉折段是位於該支撐層預定的結合線處。
10. 如請求項9所述的殼件模組的製法，其中，於形成該支撐層的步驟時，是將該基底結構與該撓性電路板大致豎直地置於具有一公模以及一母模的該模具內以進行嵌入成型，該模具的公模與母模共同界定出一成型空間，且該公模具有一用以供給形成該支撐層的支撐層材料且位於該成型空間正中央處上方的入料口，該轉折段是位於該成型空間的正中央略偏下方的該支撐層預定的結合線處。
11. 如請求項10所述的殼件模組的製法，其中，將該基底結構與該撓性電路板置於該模具內時，該撓性電路板的該延伸體是朝向該入料口地與該本體呈彎折狀。
12. 如請求項10所述的殼件模組的製法，其中，於形成該支撐層的步驟時，該連接段是靠抵於該模具的公模。
13. 如請求項12所述的殼件模組的製法，其中，於設置該撓性電路板的步驟中，該撓性電路板的連接段末端略朝該基底結構地彎曲。
14. 如請求項9所述的殼件模組的製法，其中，於設置該撓性電路板的步驟中，該延伸體與該本體之間的夾角為45度。
15. 如請求項9所述的殼件模組的製法，其中，在設置該撓性電路板與形成該支撐層的步驟之間還包含：於該基底結構的該內側面、該撓性電路板的該覆蓋面以及該轉折段上形成一接著層，該接著層用以在形成該支撐層的步驟中，讓該支撐層固著於該基底結構以及該撓性電路板。
16. 如請求項15所述的殼件模組的製法，其中，該連接段還具有一位於該第一連接面相反側的第二連接面，於形成該接著層的步驟中，該接著層還形成於該第二連接面上。
17. 一種殼件模組，適用於連接一對接模組，該殼件模組包含： 一基底結構，包括一底部、一位於該底部的外觀面，以及一與該外觀面位於相反側的內側面； 一撓性電路板，設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板包括一本體以及一連接於該本體的延伸體，該本體具有一設置於該內側面的貼合面以及一位於該貼合面相反側的覆蓋面，該延伸體具有一適用於與該對接模組連接的連接段，以及一連接於該連接段與該本體之間的轉折段，該連接段具有一與該貼合面位於該撓性電路板之同一側的第一連接面；以及 一支撐層，覆蓋地形成於該基底結構的該內側面以及該撓性電路板的該覆蓋面上，該支撐層包括一位於頂側的組裝面，該連接段的該第一連接面與該組裝面大致齊平。
18. 如請求項17所述的殼件模組，其中，該連接段是可剝離地連接於該支撐層。
19. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面，且該基底結構其一端朝接近該內側面方向彎折形成一側緣； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，且該撓性電路板位於該基底結構的該側緣具有一連接段；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，該支撐層位於該基底結構的該側緣的一末端具有一端面，且令該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層的該末端的端面，該撓性電路板貼合於該支撐層的該末端端面的該連接段於遠離該支撐層的一表面具有至少一電性接點。
20. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板具有一連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，且令該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層遠離該基底結構的一表面的一區域，且使該撓性電路板的該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。
21. 一種殼件模組，包含： 一基底結構，該基底結構具有一內側面； 一撓性電路板，設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板的一端具有一連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點；及 一支撐層，至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板， 其中，該撓性電路板的該連接段經彎折而貼合於該支撐層的一表面的部分區域，且該撓性電路板的該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。
22. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟： 提供一基底結構，該基底結構具有一內側面； 將一撓性電路板設置於該基底結構的該內側面，該撓性電路板具有一本體及一自該本體一端延伸而彎折一第一角度的連接段，該連接段的一表面具有至少一電性接點；及 形成一至少局部被覆該基底結構的該內側面且至少局部被覆該撓性電路板的支撐層，且於形成該支撐層的過程中使該撓性電路板的該連接段進一步彎折為一與該第一角度不同的第二角度，使該連接段的該表面的至少一電性接點外露於該支撐層。