CN213236993U - 一种带连体柔性透镜的led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带连体柔性透镜的LED模组,具体而言,制作一包含多个透镜模腔的连体透镜模具,下模是透镜的外表面模,上模是透镜的内表面模,然后上下模喷上脱模剂,将液态透光胶水施加在下模上,再将上模压在上面,加热,胶水固化后形成含多个透镜的连体透镜,上下模和透镜脱出分离,即制成了含多个透镜的连体柔性透镜,透镜和透镜之间的连接部分都是柔性的,而且是和透镜相同成分的透光树脂材料,将此连体透镜贴到LED线路板模组上,制成带连体柔性透镜的LED模组,每个透镜都罩在LED上。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,具体涉及一种带连体柔性透镜的 LED模组。
背景技术
在LED行业制作柔性灯模组现在采取有两种方式:制作单颗刚性的透镜,使用时扣在灯珠上并粘在柔性线路板上,或者制作单颗透镜粘在灯珠上,然后再将灯珠贴焊在线路板上,以上方法效率都很低。
传统的连体的透镜,都是用注塑模将树脂加热融化后,注塑成型制成的都刚性连体透镜,无法制成柔性连体透镜,不能使用在柔性 LED模组上。
为了解决此问题,本实用新型采取如下方法制作一种带连体柔性透镜的LED模组,攻克了这个技术:
一种带连体柔性透镜的LED模组及制作方法是,具体而言,用液态的树脂制作,树脂在模具里固化后成型成为柔性连体透镜。具体方法,根据所需的透镜的光学角度,设计制作一包含多个透镜模腔的连体透镜模具,下模是透镜的外表面模,上模是透镜的内表面模,然后上下模喷上脱模剂,将下模置于水平面上,液态透光胶加固化剂混匀排气后施加在下模上,再将上模对位压在透光胶水及下模上,上模嵌入透光胶里,将模具加热传热到胶水使胶水快速固化,或者放置常温条件使胶水慢固化,形成含多个透镜的连体透镜,上下模和透镜脱出分离,即制成了含多个透镜的连体柔性透镜,透镜与透镜之间的连接部分都是柔性的,而且是相同成分的透光树脂材料,把胶黏剂印在连体柔性透镜的连体位置的平面上,然后把连体柔性透镜粘合在LED线路板模组上,胶黏剂粘合稳定后分切成独立使用的LED线路板模组,制成带连体柔性透镜的LED模组,大大提高了LED模组组装的效率。
实用新型内容
本实用新型涉及一种带连体柔性透镜的LED模组,具体而言,制作一包含多个透镜模腔的连体透镜模具,下模是透镜的外表面模,上模是透镜的内表面模,然后上下模喷上脱模剂,将液态透光胶水施加在下模上,再将上模压在上面,加热,胶水固化后形成含多个透镜的连体透镜,上下模和透镜脱出分离,即制成了含多个透镜的连体柔性透镜,透镜和透镜之间的连接部分都是柔性的,而且是和透镜相同成分的透光树脂材料,将此连体透镜贴到LED线路板模组上,制成带连体柔性透镜的LED模组,每个透镜都罩在LED上。
根据本实用新型提供了一种带连体柔性透镜的LED模组,包括:含有多个透镜的连体柔性透镜;胶黏剂;LED线路板模组;其特征在于,连体柔性透镜是多个透镜互相连在一起的连体结构,透镜和透镜之间的连接体部分都是柔性的,而且透镜和连接体的材料是和透镜是相同的透光树脂材料,连体的柔性透镜用于柔性线路板LED模组, LED线路板模组是在线路板上贴焊LED贴片灯珠制成的模组、或者是直接蒋LED芯片封装在线路板上制成的模组,每个透镜对应一颗 LED贴片灯珠或一颗LED芯片,或者每个透镜对应一组LED贴片灯珠或一组LED芯片使用,连体柔性透镜的每个透镜是凹透镜或者是凸透镜,胶黏剂在连体柔性透镜的连体位置的平面上,或者在透镜底部及连接体位置的平面上,把连体柔性透镜黏在LED线路板模组上,带连体柔性透镜的LED模组的全部或部分侧面,线路板的侧面和连体透镜的侧面在同一个切刀面上。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种带连体柔性透镜的 LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组的透镜材料是有机硅类树脂,或者是聚氨酯类树脂,或者是环氧类树脂,或者是丙烯酸类树脂。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种带连体柔性透镜的 LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组的透镜是凸透镜或者凹透镜,而且是一面凸另一面凹的凸透镜或凹透镜。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种带连体柔性透镜的 LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组,所述线路板是刚性线路板或者柔性线路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。
图1为凹透镜的上模凸模的截面示意图。
图2为凹透镜的下模凹模的截面示意图。
图3为凸透镜的上模凸模的截面示意图。
图4为凸透镜的下模凹模的截面示意图。
图5为凹透镜的上模凸模与下模凹模的截面示意图。
图6为凸透镜的上模凸模与下模凹模的截面示意图。
图7为上模凸模与下模凹模的左右二等角轴测平面示意图。
图8为凸透镜柔性透镜的截面示意图。
图9为凹透镜柔性透镜的截面示意图。
图10为LED线路板模组的平面示意图。
图11为带胶黏剂的凸透镜柔性透镜的截面示意图。
图12为带胶黏剂的凹透镜柔性透镜的截面示意图。
图13为带胶黏剂的柔性透镜贴合在LED线路模组上的平面示意图。
图14为带胶黏剂的凸透镜柔性透镜贴合在LED线路模组上的截面示意图。
图15为带胶黏剂的凹透镜柔性透镜贴合在LED线路模组上的截面示意图。
图16为线路板的侧面和连体透镜的侧面部分在同一切面上的带连体柔性透镜的LED模组的平面示意图。
图17为连体透镜的侧面部分在同一切面上的带连体柔性透镜的 LED模组的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
实施例
1、定型透镜模具的制作
激光雕刻钢板,抛光后,镀镜面镍,制成下模凹模1.1和上模凸模2.1,上模凸模钻一组管孔位,下模凹模装一组管孔钉,用于上下模之间定位对准用(图1、图2、图3、图4所示)。
2、连体柔性透镜的制作
在凹模1.1和凸模2.1与产品接触的位置喷脱模剂,放在水平台面上备用。按照主剂∶固化剂=4∶1的比例配制硅胶3.1,混和搅拌均匀后,抽真空除去硅胶液体内的气泡。将适量的抽真空后的硅胶液体施加在放平的下模凹模内,然后将上模凸模对位叠在下模上,静止固化 2小时,待硅胶液体固化后,取出定型的硅胶就制成了凸透镜柔性透镜4.1a或凹透镜柔性透镜4.1b(图5、图6、图7、图8、图9所示)。
3、LED线路模组的制作
在传统的软线路板5.1上,通过SMT贴片工艺把灯珠5.1a焊接在软线路板上,制成LED线路板模组(图10所示)。
4、连体柔性透镜的LED模组
在制作好的凸透镜柔性透镜4.1a或凹透镜4.1b柔性透镜的贴合面上施加一层胶黏剂6.1,然后贴合在LED线路模组上,胶黏剂粘合稳定后分切成独立使用的LED线路板模组,用分切机分切制成带连体柔性透镜的LED模组(图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17所示)。
以上结合附图将一种带连体柔性透镜的LED模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本实用新型的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (4)
1.一种带连体柔性透镜的LED模组,包括:
含有多个透镜的连体柔性透镜;
胶黏剂;
LED线路板模组;
其特征在于,连体柔性透镜是多个透镜互相连在一起的连体结构,透镜和透镜之间的连接体部分都是柔性的,而且透镜和连接体的材料是和透镜是相同的透光树脂材料,连体的柔性透镜用于柔性线路板LED模组,LED线路板模组是在线路板上贴焊LED贴片灯珠制成的模组、或者是直接蒋LED芯片封装在线路板上制成的模组,每个透镜对应一颗LED贴片灯珠或一颗LED芯片,或者每个透镜对应一组LED贴片灯珠或一组LED芯片使用,连体柔性透镜的每个透镜是凹透镜或者是凸透镜,胶黏剂在连体柔性透镜的连体位置的平面上,或者在透镜底部及连接体位置的平面上,把连体柔性透镜黏在LED线路板模组上,带连体柔性透镜的LED模组的全部或部分侧面,线路板的侧面和连体透镜的侧面在同一个切刀面上。
2.根据权利要求1所述的一种带连体柔性透镜的LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组的透镜材料是有机硅类树脂,或者是聚氨酯类树脂,或者是环氧类树脂,或者是丙烯酸类树脂。
3.根据权利要求1所述的一种带连体柔性透镜的LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组的透镜是凸透镜或者凹透镜,而且是一面凸另一面凹的凸透镜或凹透镜。
4.根据权利要求1所述的一种带连体柔性透镜的LED模组,其特征在于,所述的带连体柔性透镜的LED模组,所述线路板是刚性线路板或者柔性线路板。
Priority Applications (1)
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CN202021142531.1U CN213236993U (zh) | 2020-06-14 | 2020-06-14 | 一种带连体柔性透镜的led模组 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115548200B (zh) * | 2022-04-21 | 2023-08-22 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法 |
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2020
- 2020-06-14 CN CN202021142531.1U patent/CN213236993U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115548200B (zh) * | 2022-04-21 | 2023-08-22 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法 |
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