TWI656007B - 殼件模組的製法與其模具以及其製品 - Google Patents

Abstract

一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第二模體具有一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處；以及於該成型空間內填充材料以形成一被覆於該第二表面的支撐體，且對應該凹槽處的本體連同該電子元件是朝該凹槽方向偏移。

Description

殼件模組的製法與其模具以及其製品

本發明是有關於一種殼件模組的製法，特別是指一種殼件模組的製法、其模具及其製品。

現有一種殼件模組的製法，此種殼件模組的製法是先將一外觀件與一撓性電路板分別製於模具內的成型空間中的相對兩側，該撓性電路板具有一本體以及一設置於該本體朝向該外觀件之面的電子元件，再將一支撐材料填充於該外觀件以及該撓性電路板之間以固化形成一支撐體，但由於該電子元件具有一定高度，使該支撐材料於此處流動性不佳，進而造成該支撐材料無法完全地填充於該外觀件以及該撓性電路板之間，若為了使支撐材料完全地填充於該外觀件以及該撓性電路板之間而加大供給該支撐材料的壓力，則會容易造成該外觀件的外觀面的外觀不良問題。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種能改善先前技術中至少一問題的殼件模組的製法與其模具以及其製品。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟：提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第一模體具有一第一模面，該第二模體具有與該第一模面相對的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處，並且該電子元件的截面小於該凹槽凹入處的截面；以及於該模具的成型空間內填充材料，以形成一至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處的支撐體，且對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件是朝該凹槽方向偏移。

在一些實施態樣中，在形成該支撐體的步驟時，是藉由該材料的流動將該撓性電路板的該本體以及該電子元件推入該凹槽。

在一些實施態樣中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。

在一些實施態樣中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度。

在一些實施態樣中，該撓性電路板的該本體形成有一穿孔，該模具還包括一連通於該材料之供給處的供料流道，以及一自該第二模面凸伸且與該供料流道連通的入料管，將該撓性電路板設置於該模具時，該穿孔供該入料管穿伸以定位該撓性電路板，在形成該支撐體的步驟時，該材料是透過該供料 流道與該入料管流入該成型空間。

於是，本發明模具在一些實施態樣中，適用於製作一具有一撓性電路板的殼件模組，該撓性電路板包括一具有位於相反兩側的一第一表面及一第二表面的本體，以及一設置於該第二表面的電子元件，該模具是包含一第一模體，以及一第二模體。該第一模體具有一第一模面。該第二模體與該第一模體相配合以共同界定一成型空間，且該第二模體具有一與該第一模面相對的第二模面，該第二模面適用於供該撓性電路板的第一表面設置，且該第二模體於該第二模面處形成有一位置與該電子元件相對應且凹入處截面大於該電子元件截面的凹槽。

在一些實施態樣中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。

在一些實施態樣中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度。

在一些實施態樣中，該模具還包括一連通於該材料之供給處的供料流道，以及一自該第二模面凸伸且與該供料流道連通的入料管，該入料管適用於供該撓性電路板定位。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，是包含一撓性電路板，以及一支撐體。該撓性電路板包括一本體及一電子元件，該本體具有一第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面。該支撐體至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處。其中，對應該電子元件安裝處的該撓性電路板的本體連同該電子元件朝遠離該第二 表面方向偏移，而使該本體的第一表面在對應該電子元件安裝處形成一凸出部。

在一些實施態樣中，該凸出部具有一頂面，以及由該頂面的周側朝該第一表面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第一表面的一外周面。

在一些實施態樣中，該凸出部的高度小於該電子元件的高度。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，是包含一撓性電路板以及一支撐體。該撓性電路板包括一本體及一電子元件，該本體具有一內表面以及一相反於該內表面的外表面，該電子元件設置於該外表面，且該本體對應該電子元件設置位置向內形成一凸出部。該支撐體被覆於該撓性電路板的外表面。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟：提供一共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第二模體具有一朝向該成型空間的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處；以及於該成型空間內填充材料，以至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處；及於該成型空間內填充材料過程中，藉由該材料將對應該凹槽處的該撓性電 路板的本體連同該電子元件推向並進入該凹槽。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟：提供一共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第二模體具有一朝向該成型空間的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處；令對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件往該凹槽方向偏移而固定於該凹槽；以及於該成型空間內填充材料，以至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處。

於是，本發明殼件模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟：提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第一模體具有一第一模面，該第二模體具有與該第一模面相對的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第一模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第一模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處，並且該電子元件的截面小於該凹槽凹入處的截面；以及 於該模具的成型空間內填充材料，以形成一至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處的支撐體，該支撐體形成有一對應該凹槽而突出的凸出部。

在一些實施態樣中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。

在一些實施態樣中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度。

於是，本發明殼件模組在一些實施態樣中，是包含一撓性電路板以及一支撐體。該撓性電路板包括一本體及一電子元件，該本體具有一第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面。該支撐體至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處，且該支撐體形成有一對應該電子元件安裝處且朝遠離該電子元件方向突出的凸出部。

在一些實施態樣中，該凸出部具有一頂面，以及由該頂面的周側朝該撓性電路板逐漸傾斜地往外擴張延伸而成的一外周面。

在一些實施態樣中，該凸出部的高度小於該電子元件的高度。

本發明至少具有以下功效：藉由位置與該電子元件相對應且截面大於該電子元件的該模具的凹槽形成避讓空間容納該電子元件，以使該電子元件與模具之間存在可供該材料流動的間隙以改善材料的流動性。

S1‧‧‧步驟

S2‧‧‧步驟

S3‧‧‧步驟

1‧‧‧模具

11‧‧‧成型空間

12‧‧‧第一模體

121‧‧‧第一模面

13‧‧‧第二模體

131‧‧‧第二模面

132‧‧‧凹槽

133‧‧‧底面

134‧‧‧圍繞面

14‧‧‧入料管

10‧‧‧殼件模組

2‧‧‧外觀件

3‧‧‧撓性電路板

31‧‧‧本體

311‧‧‧第一表面

311a‧‧‧凸出部

311b‧‧‧頂面

311c‧‧‧外周面

312‧‧‧第二表面

313‧‧‧穿孔

32‧‧‧電子元件

4‧‧‧支撐體

41‧‧‧凸出部

411‧‧‧頂面

412‧‧‧外周面

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地 呈現，其中：圖1是本發明殼件模組的製法與其模具以及其製品的一實施例的一流程方塊圖；圖2是一剖視示意圖，說明該實施例的一步驟S1；圖3是一剖視示意圖，說明完成該實施例的步驟S1後的一設置一外觀件於模具的步驟；圖4是一剖視示意圖，說明該實施例的一步驟S2；圖5是一剖視示意圖，說明該實施例的一步驟S3；圖6是一立體示意圖，說明該實施例的製品；圖7是一立體示意圖，說明本發明殼件模組的一變化實施例；圖8是圖7的一剖視示意圖，說明該變化實施例；圖9是一剖視示意圖，說明本發明殼件模組的製法的另一變化實施例的步驟S2；及圖10是一剖視示意圖，說明該另一變化實施例的步驟S3。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1及圖6，本發明殼件模組10的製法之一實施例，在本實施 例中殼件模組10為一手持裝置(圖未示)的背蓋，其適用於與手持裝置的一主機板(圖未示)電性連接，其製法包含以下步驟：步驟S1，提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第一模體具有一第一模面，該第二模體具有與該第一模面相對的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；步驟S2，設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處，並且該電子元件的截面小於該凹槽凹入處的截面；步驟S3，於該模具的成型空間內填充材料，以形成一至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處的支撐體，且對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件是朝該凹槽方向偏移。

參閱圖1及圖2，步驟S1，提供一模具1，模具1包括共同界定一成型空間11的一第一模體12以及一第二模體13，第一模體12具有一第一模面121，第二模體13具有與第一模面121相對的一第二模面131，第二模體13於第二模面131處形成有一凹槽132。在本實施例中，模具1還包括一供料流道(圖未示)，以及一自第二模面131凸伸且與供料流道連通的入料管14。

參閱圖3，完成步驟S1後，還可以設置一外觀件2於第一模面121，在本實施例中，外觀件2為一塑膠薄膜，其材質可以為聚碳酸脂(PC)或聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等等的塑膠材質，且在本實施例中，外觀件2已先經過雙 面印刷加工(內側面印刷底色、外觀面印刷外觀圖樣)以提供所需外觀。

參閱圖1及圖4，步驟S2，設置一撓性電路板3於第二模面131，撓性電路板3包括一本體31，以及一電子元件32，在本實施例中電子元件32為一積體電路(Integrated Circuit)，且其封裝方式為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No-Leads,QFN)，但不以此為限制。本體31具有一設置於第二模面131的第一表面311，以及一相反於第一表面311的第二表面312，電子元件32設置於第二表面312上與凹槽132的相對應處，並且電子元件32沿垂直於本體31的方向所截取的截面小於凹槽132凹入處的截面。在本實施例中，撓性電路板3的本體31形成有一穿孔313，將撓性電路板3設置於模具1時，穿孔313供入料管14穿伸以定位撓性電路板3，且在本實施例中，模具1還包括自第二模面131凸伸且分別位於入料管14兩側的定位柱(圖未示)，撓性電路板3的本體31還形成有分別位於穿孔313兩側且供定位柱穿伸以加強定位撓性電路板3的兩定位孔(圖未示)。在其他實施態樣中，撓性電路板3也可以是藉由以雙面膠黏合的方式定位於第二模面131，不以此為限制。另外，本實施例中，本體31的第一表面311具有可與前述主機板的對接結構電性連接的多個電性接點(圖未示)。

參閱圖1及圖5，步驟S3，於模具1的成型空間11內填充材料，以形成一至少被覆於撓性電路板3的第二表面312的電子元件32安裝處的支撐體4，且對應凹槽132處的撓性電路板3的本體31連同電子元件32是朝凹槽132方向偏移，而使本體31的第一表面311在對應電子元件32安裝處形成一凸出部311a。換個角度來說，凹槽132能形成避讓空間以容納電子元件32，以使電子 元件32與模具1之間存在可供熔融材料流動的間隙，並藉以改善熔融材料在鄰近電子元件32處的流動性。在本實施例中，是藉由熔融材料的流動將撓性電路板3的本體31以及電子元件32推入凹槽132，但一變化的實施例中，可以在步驟S3之前預先將撓性電路板3的本體31以及電子元件32推入凹槽132，並以雙面膠黏合的方式固定於凹槽132，不應以本實施例為限制。另外，前述供料流道是連通於材料之供給處，在進行此步驟S3時，材料是以熔融狀態透過供料流道與入料管14流入成型空間11。此外，需要說明的是，本實施例中的支撐體4是被覆於本體3的第二表面312整體，且填充於外觀件2以及本體3之間，但其亦可以僅被覆於第二表面312的電子元件32安裝處，不以此為限制。

一般而言，電子元件32的高度越高，則電子元件32與模具1的第一模面121之間供形成支撐體4的材料流動的空間就越小，進而造成材料的流動性會越差，本實施例藉由凹槽132形成避讓空間容納電子元件32，以使電子元件32與模具1的第一模面121之間供形成支撐體4的材料流動的空間就加大，換句話說，即是降低電子元件32的高度對材料的流動性之影響。在本實施例中，凹槽132沿著垂直第二模面131方向的深度小於電子元件32沿著垂直第二表面312方向的高度(依照凹槽132形狀所形成的凸出部311a的高度也小於電子元件32的高度)，更進一步地說，在本實施例中凹槽132沿著垂直第二模面131方向的深度約為電子元件32沿著垂直第二表面312方向的高度的二分之一。另外，除了電子元件32的高度以外，電子元件32的長度及寬度越大也會使其與第二模面131之間的材料流動性越差。更詳細地說明，在本實施例中，殼件模組10的整 體厚度約為1.5mm，電子元件32大致為高度約為0.9mm、長度與寬度皆約為7mm的正方片體，而凹槽132的深度約為0.4mm、凹槽132底部大致為正方平面且其長度與寬度皆約為8mm。

特別說明的是，在本實施例中，凹槽132是由一底面133，以及由底面133的周側朝第二模面131逐漸傾斜地往外擴張延伸至第二模面131的一圍繞面134共同界定出，進而使依照凹槽132的形狀形成的凸出部311a具有一頂面311b，以及由頂面311b的周側朝第一表面311逐漸傾斜地往外擴張延伸至第一表面311的一外周面311c，其中，頂面311b是對應界定凹槽132的底面133而形成，外周面311c是對應界定凹槽132的圍繞面134形成。傾斜延伸的圍繞面134能使撓性電路板3的本體31彎折角度不致過大，以避免本體31上的銅線因形變量太大而龜裂或毀損，更進一步地說，圍繞面134與底面133以及本體31的第二模面131的角度於本實施例中約為25至35度之間。另外，一般來說銅線厚度越厚則越容易發生龜裂或毀損，在本實施例中，撓性電路板3的本體31的厚度約為25.4μm，且本體31上的銅線厚度約為18μm，以上數據僅為示例，不以此為限制。

配合參閱圖6，完成上述步驟後即得殼件模組10。另外需要說明的是，在一變化實施例中，也可以除去設置外觀件2於第一模面121之步驟，使殼件模組10成品的外觀面即為支撐體4的外表面，並且在此變化實施例中可依照需求對殼件模組10成品的支撐體4的外表面進行加工以使其具有所需外觀。更進一步地說，本實施例藉由凹槽132改善材料於電子元件32與外觀件2之間的 流動性，避免材料無法完全地填充於外觀件2以及撓性電路板3之間，以避免為了使材料完全填充而造成外觀件2的外觀面的外觀不良問題(如鄰近電子元件32處外凸等等)，而在變化實施例中，則是藉由凹槽132改善材料於電子元件32與模具1之間流動性不佳，進而避免支撐體4外表面的外觀不良等問題(如支撐體4的外表面凹陷等等)。

參閱圖7及圖8，本發明殼件模組10的一變化實施例，在此變化實施例中，殼件模組10的側緣呈圓弧狀，同樣地，此變化實施例中也可以除去外觀件2，並依照需求對殼件模組10成品的外觀面進行加工以使其具有所需外觀。

參閱圖9及圖10，本發明殼件模組10的製法的一變化實施例。此變化實施例與前述實施例不同的是，於步驟S2中，是將撓性電路板3的第一表面311設置於第一模面121上的外觀件2(如圖9所示)，且於步驟S3中，於模具1的成型空間11內填充材料後，所形成的支撐體4上將形成有一對應凹槽132而突出的凸出部41(如圖10所示)。在此變化實施例中，凹槽132是能形成流動空間，以使電子元件32與模具1之間存在可供熔融材料流動的間隙，並藉以改善熔融材料在鄰近電子元件32處的流動性。且在此變化實施例中，凸出部41具有一頂面411，以及由頂面411的周側朝撓性電路板3逐漸傾斜地往外擴張延伸而成的一外周面412，上述頂面411是對應凹槽132的底面133而形成，而外周面412是對應凹槽132的圍繞面134而形成。在此變化實施例中，撓性電路板3的第一表面311上具有背膠，且將撓性電路板3貼合於外觀件2是藉由熱壓貼合機以抽真空的方式進行，除了此方式以外也可以利用滾壓貼合機將撓性電路板3貼合於 外觀件2。同樣地，於此變化實施例中也可以除去外觀件2，並依照需求對殼件模組10成品的外觀面進行加工以使其具有所需外觀，需要說明的是，當除去外觀件2時，可以藉由形成於第一模面121上的定位柱(圖未示)與形成於撓性電路板3的本體31且供定位柱穿設的定位孔(圖未示)相配合，以使撓性電路板3定位於第一模面121。

綜上所述，本發明殼件模組10的製法與其模具1以及其製品，藉由位置與電子元件32相對應且截面大於電子元件32的模具1的凹槽132形成避讓空間容納電子元件32，以使電子元件32與模具1之間存在可供熔融材料流動的間隙以改善材料的流動性，以避免因材料的流動性不佳造成殼件模組10的外觀不良；並且，藉由傾斜的圍繞面134，使撓性電路板3的本體31彎折角度不致過大，以避免本體31上的銅線因形變量太大而龜裂或毀損，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (18)

1. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第一模體具有一第一模面，該第二模體具有與該第一模面相對的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處，並且該電子元件的截面小於該凹槽凹入處的截面；以及於該模具的成型空間內填充材料，以形成一至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處的支撐體，且對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件是朝該凹槽方向偏移。
2. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，在形成該支撐體的步驟時，是藉由該材料的流動將該撓性電路板的該本體以及該電子元件推入該凹槽。
3. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。
4. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度。
5. 如請求項1所述的殼件模組的製法，其中，該撓性電路板的該本體形成有一穿孔，該模具還包括一連通於該材料之供給處的供料流道， 以及一自該第二模面凸伸且與該供料流道連通的入料管，將該撓性電路板設置於該模具時，該穿孔供該入料管穿伸以定位該撓性電路板，在形成該支撐體的步驟時，該材料是透過該供料流道與該入料管流入該成型空間。
6. 一種模具，適用於製作一具有一撓性電路板的殼件模組，該撓性電路板包括一具有位於相反兩側的一第一表面及一第二表面的本體，以及一設置於該第二表面的電子元件，該模具包含：一第一模體，具有一第一模面；以及一第二模體，與該第一模體相配合以共同界定一成型空間，且該第二模體具有一與該第一模面相對的第二模面，該第二模面適用於供該撓性電路板的第一表面設置，且該第二模體於該第二模面處形成有一位置與該電子元件相對應且凹入處截面大於該電子元件截面的凹槽，其中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度。
7. 如請求項6所述的模具，其中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。
8. 如請求項6所述的模具，其中，該模具還包括一連通於該材料之供給處的供料流道，以及一自該第二模面凸伸且與該供料流道連通的入料管，該入料管適用於供該撓性電路板定位。
9. 一種殼件模組，包含：一撓性電路板，包括一本體及一電子元件，該本體具有一第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面；以及一支撐體，至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安 裝處；其中，對應該電子元件安裝處的該撓性電路板的本體連同該電子元件朝遠離該第二表面方向偏移，而使該本體的第一表面在對應該電子元件安裝處形成一凸出部。
10. 如請求項9所述的殼件模組，其中，該凸出部具有一頂面，以及由該頂面的周側朝該第一表面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第一表面的一外周面。
11. 如請求項9所述的殼件模組，其中，該凸出部的高度小於該電子元件的高度。
12. 一種殼件模組，包含：一撓性電路板，包括一本體及一電子元件，該本體具有一內表面以及一相反於該內表面的外表面，該電子元件設置於該外表面，且該本體對應該電子元件設置位置向內形成一凸出部；以及一支撐體，被覆於該撓性電路板的外表面。
13. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第二模體具有一朝向該成型空間的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處；以及於該成型空間內填充材料，以至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處；及 於該成型空間內填充材料過程中，藉由該材料將對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件推向並進入該凹槽。
14. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第二模體具有一朝向該成型空間的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第二模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第二模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處；令對應該凹槽處的該撓性電路板的本體連同該電子元件往該凹槽方向偏移而固定於該凹槽；以及於該成型空間內填充材料，以至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處。
15. 一種殼件模組的製法，包含以下步驟：提供一模具，該模具包括共同界定一成型空間的一第一模體以及一第二模體，該第一模體具有一第一模面，該第二模體具有與該第一模面相對的一第二模面，該第二模體於該第二模面處形成有一凹槽；設置一撓性電路板於該第一模面，該撓性電路板包括一本體，以及一電子元件，該本體具有一設置於該第一模面的第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面上與該凹槽的相對應處，並且該電子元件的截面小於該凹槽凹入處的截面，其中，該凹槽的深度小於該電子元件的高度；以及 於該模具的成型空間內填充材料，以形成一至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處的支撐體，該支撐體形成有一對應該凹槽而突出的凸出部。
16. 如請求項15所述的殼件模組的製法，其中，該凹槽是由一底面，以及由該底面的周側朝該第二模面逐漸傾斜地往外擴張延伸至該第二模面的一圍繞面共同界定出。
17. 一種殼件模組，包含：一撓性電路板，包括一本體及一電子元件，該本體具有一第一表面，以及一相反於該第一表面的第二表面，該電子元件設置於該第二表面；以及一支撐體，至少被覆於該撓性電路板的第二表面的電子元件安裝處，且該支撐體形成有一對應該電子元件安裝處且朝遠離該電子元件方向突出的凸出部，其中，該凸出部的高度小於該電子元件的高度。
18. 如請求項17所述的殼件模組，其中，該凸出部具有一頂面，以及由該頂面的周側朝該撓性電路板逐漸傾斜地往外擴張延伸而成的一外周面。