JP2001291641A - チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 - Google Patents

チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型

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JP2001291641A JP2000107035A JP2000107035A JP2001291641A JP 2001291641 A JP2001291641 A JP 2001291641A JP 2000107035 A JP2000107035 A JP 2000107035A JP 2000107035 A JP2000107035 A JP 2000107035A JP 2001291641 A JP2001291641 A JP 2001291641A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローソルダリングでハンダ付けを行って
もチップ立ち現象が生じることを防止することができ、
さらなる小型・軽量化に対応できるチップ型コンデンサ
及びその製造方法並びにモールド金型の提供。 【解決手段】 側片部２２，３２の接続舌片２１，３１
よりも樹脂外装１５の外端面１５ｂ，１５ｃ側に、接続
舌片２１，３１の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部２
６，３６がプレス曲げ加工で形成されることによって、
側片部２２，３２が、樹脂外装の外端面１５ｂ，１５ｃ
に実装面１５ａよりも接続舌片２１，３１の立ち上げ方
向側で露出するとともにその実装面１５ａ側も外端面１
５ｂ，１５ｃの範囲まで露出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型コンデン
サ及びその製造方法並びにモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサに関するものとして特
開昭６０−６６８０７号公報に開示されたものがある。
このコンデンサは、陽極端子にコンデンサ素子より導出
した陽極線を接続させ、陰極端子にコンデンサ素子の陰
極側を接続させた状態で樹脂外装されるものである。ま
た、従来のコンデンサに関する他のものとして、特開昭
６０−２２０９２１号公報に開示されたものがある。こ
のコンデンサは、両側の端子にコンデンサ素子の両側の
電極面を接続させた状態で樹脂外装されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、携帯
電話等の電子機器は高機能化しつつも軽量化が必要とさ
れており、電子機器に用いられるコンデンサも今まで以
上に小型・軽量化が必要となってきている。
【０００４】一方、上記した従来のいずれのコンデンサ
においても、端子の実装面側が平板状をなしておりこの
平板状の部分で印刷回路基板にハンダ付けされることに
なるが、その際に、リフローソルダリングでハンダ付け
を行うと、ハンダの表面張力によって立ち上がってしま
ういわゆるチップ立ち現象（マンハッタン現象またはツ
ームストーン現象とも呼ばれる）を生じやすいという問
題があった。しかも、このようなチップ立ち現象は、小
型・軽量化を図った微小チップに特に生じやすいため、
上記のような小型・軽量化を図る上で切り離せない問題
となっている。
【０００５】したがって、本発明は、リフローソルダリ
ングでハンダ付けを行ってもチップ立ち現象が生じるこ
とを防止することができ、さらなる小型・軽量化に対応
できるチップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモー
ルド金型の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載のチップ型コンデンサは、陽
極および陰極の両方の端子にコンデンサ素子を接続させ
た状態で樹脂外装が形成されてなるものであって、前記
両方の端子は、前記樹脂外装の実装面側に露出する底板
部と、該底板部に対し立ち上げられて前記コンデンサ素
子に接続される接続舌片と、該接続舌片よりも前記底板
部に対し反対方向に前記底板部から前記樹脂外装の外端
面まで延出された側片部とを有しており、該側片部は、
前記接続舌片よりも前記外端面側に、前記接続舌片の立
ち上げ方向に斜めに延出する曲部がプレス加工で形成さ
れることによって、前記外端面に前記実装面よりも前記
立ち上げ方向側で露出するとともに、前記実装面側も前
記外端面の範囲まで露出していることを特徴としてい
る。
【０００７】このように、側片部の接続舌片よりも樹脂
外装の外端面側に、接続舌片の立ち上げ方向に斜めに延
出する曲部がプレス加工で形成されることによって、該
側片部が、樹脂外装の外端面に実装面よりも接続舌片の
立ち上げ方向側で露出するとともにその実装面側も外端
面の範囲まで露出している。
【０００８】このため、リフローソルダリングにより側
片部を印刷回路基板にハンダ付けすると、側片部の曲部
の下側の空間部にハンダが入り込むことになり、その結
果、チップ立ち現象の発生を防止できる。したがって、
リフローソルダリングでハンダ付けを行ってもチップ立
ち現象が生じることを防止することができ、さらなる小
型・軽量化に対応できることになる。
【０００９】しかも、曲部がプレス曲げ加工されている
ものであるため、製造が容易となりコスト増を抑制する
ことができる。
【００１０】加えて、接続舌片よりも樹脂外装の外端面
側に曲部が形成される構造、言い換えれば、外端面と接
続舌片との間に曲部が介在する構造となっているため、
外端面と接続舌片との間隔を確実にあけることができ、
接続舌片を確実に樹脂外装に埋設できる位置関係とな
る。その結果、接続舌片に接続されるコンデンサ素子を
確実に樹脂外装に埋設することができて耐湿特性が確保
でき、特に漏れ電流特性に顕著な効果を奏する。
【００１１】本発明の請求項２記載のチップ型コンデン
サは、請求項１記載のものに関して、前記曲部は、湾曲
形状をなしていることを特徴としている。
【００１２】このように、曲部が湾曲形状をなすことに
より、曲部におけるハンダとの接触面積を大きくでき、
接続の信頼性を増すことができる。また、曲部が露出し
ているので実装時のハンダによる接続の目視確認も容易
である。
【００１３】本発明の請求項３記載のチップ型コンデン
サは、請求項１または２記載のものに関して、前記両方
の端子は、前記実装面側に露出する面積が互いに等しく
されていることを特徴としている。
【００１４】このように両方の端子が実装面側に露出す
る面積が互いに等しくされているため、印刷回路基板へ
の接触面積が等しくなり、その結果、リフローソルダリ
ング時のチップ立ち現象の発生をより確実に防止でき
る。
【００１５】本発明の請求項４記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至３のいずれか一項記載のものに関し
て、前記曲部の前記実装面からの高さは、前記底板部の
板厚の２倍以上の高さとされていることを特徴としてい
る。
【００１６】このように、曲部の実装面からの高さが、
底板部の板厚の２倍以上の高さとされているため、曲部
の下側の空間部にハンダが十分に入り込むことになり、
その結果、リフローソルダリング時のチップ立ち現象の
発生をより確実に防止できる。
【００１７】本発明の請求項５記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至４のいずれか一項記載のものに関
し、前記陰極の端子は、前記底板部の前記側片部に対し
反対側に、前記接続舌片の立ち上げ方向に曲げられた
後、前記底板部と平行をなすことにより前記樹脂外装内
に埋設される埋設板部を有することを特徴としている。
【００１８】これにより、陰極の端子が、接続舌片の立
ち上げ方向において底板部と平行をなす埋設板部におい
ても樹脂外装内に埋設されるため、該端子の樹脂外装に
対する剥がれの発生を防止できる。
【００１９】本発明の請求項６記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至５のいずれか一項記載のものに関
し、前記底板部には、前記コンデンサ素子側に突出し該
コンデンサ素子の前記実装面側に当接する凸状ダム部が
形成されていることを特徴としている。
【００２０】このように、底板部には、コンデンサ素子
側に突出し該コンデンサ素子の実装面側に当接する凸状
ダム部が形成されているため、コンデンサ素子と底板部
とを銀ペースト等の導電性接着剤で接着させる際に、該
導電性接着剤の不要な流れ出しを防止することができる
とともに導電性接着剤の厚みが均一化して接続強度のバ
ラツキがなくなる。
【００２１】本発明の請求項７記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至６のいずれか一項記載のものに関
し、前記樹脂外装は液状樹脂がスキージで印刷されて成
形されることを特徴としている。
【００２２】このように、樹脂外装は液状樹脂がスキー
ジで印刷されて成形されるため、高価でしかも製造が大
変なトランスファーモールド金型を不要にでき、その結
果、製造コストを低減することができるとともに、設計
変更に即座に対応できる。
【００２３】本発明の請求項８記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至６のいずれか一項記載のものに関
し、前記樹脂外装はトランスファーモールド成形法で成
形されていることを特徴としている。
【００２４】このように、樹脂外装はトランスファーモ
ールド成形法で成形されるため、樹脂外装の形状を安定
させることができる。
【００２５】本発明の請求項９記載のチップ型コンデン
サは、請求項１乃至８のいずれか一項記載のものに関
し、前記コンデンサ素子に接続される前記陽極および陰
極の両方の端子の組が、前記樹脂外装の相反する二面に
それぞれ設けられていることを特徴としている。
【００２６】コンデンサ素子に接続される陽極および陰
極の両方の端子の組が、樹脂外装の相反する二面にそれ
ぞれ設けられているため、両面実装構造となり、実装時
の表裏判別が不要となるとともに、厚さ方向に積み重ね
る並列接続が容易となり用途が拡大できる。
【００２７】本発明の請求項１０記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法は、プレス成形により、平板状のリード
フレームに、互いに対向するように一対のリード端子を
形成するとともにこれらリード端子の幅方向における中
間部分を切り起こすことにより接続舌片を形成する第１
のプレス工程と、プレス成形により、前記接続舌片の前
記幅方向における両外側の側片部形成部に前記接続舌片
の立ち上げ方向に突出する凸曲部を形成する第２のプレ
ス工程と、前記一対のリード端子の前記接続舌片にコン
デンサ素子を接続させる接続工程と、前記一対のリード
端子の相互対向側とこれら一対のリード端子に接続され
たコンデンサ素子とを樹脂外装で一体化する樹脂外装工
程と、前記側片部形成部を前記凸曲部の中間位置におい
て切断する切断工程と、を有することを特徴としてい
る。
【００２８】このように、第１のプレス工程で、平板状
のリードフレームに、互いに対向するように一対のリー
ド端子を形成するとともにこれらリード端子の幅方向に
おける中間部分を切り起こすことにより接続舌片を形成
するとともに、第２のプレス工程で、接続舌片の幅方向
における両外側の側片部形成部に接続舌片の立ち上げ方
向に突出する凸曲部を形成する一方、第１のプレス工程
で形成された一対のリード端子の接続舌片に接続工程に
おいてコンデンサ素子を接続させて、樹脂外装工程で一
対のリード端子の相互対向側とこれら一対のリード端子
に接続されたコンデンサ素子とを樹脂外装で一体化し、
切断工程において側片部形成部を凸曲部の中間位置にお
いて切断する。
【００２９】これにより、端子の側片部に接続舌片より
も樹脂外装の外端面側に接続舌片の立ち上げ方向に曲が
る凸曲部をプレス加工で形成することで、該側片部を樹
脂外装の外端面に実装面よりも前記立ち上げ方向側で露
出させるとともに実装面側も樹脂外装の外端面の範囲ま
で露出させる形状に、容易に成形することができる。
【００３０】本発明の請求項１１記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法は、請求項１０記載の方法に関し、前記
樹脂外装工程において、樹脂外装は、液状樹脂がスキー
ジで印刷されて成形されることを特徴としている。
【００３１】このように、樹脂外装工程において、樹脂
外装は、液状樹脂がスキージで印刷されて成形されるた
め、高価でしかも製造が大変なトランスファーモールド
金型を不要にでき、その結果、製造コストを低減するこ
とができる
【００３２】本発明の請求項１２記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法は、請求項１１記載の方法に関し、前記
樹脂外装工程において、前記側片部形成部の前記凸曲部
の外側まで樹脂外装を設け、前記切断工程において、前
記側片部形成部の前記凸曲部の前記中間位置と同一面で
前記樹脂外装も切断することを特徴としている。
【００３３】このように、樹脂外装工程において、側片
部形成部の凸曲部の外側まで樹脂外装を設け、切断工程
において、側片部形成部の凸曲部の中間位置と同一面で
樹脂外装も切断するため、液状樹脂がスキージで印刷さ
れて成形される場合に生じる樹脂外装の角のタレを除去
し、樹脂外装の形状を整えることが、側片部形成部の切
断に合わせてできる。
【００３４】本発明の請求項１３記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法は、請求項１０記載の方法に関し、前記
樹脂外装工程は、トランスファーモールド成形法で、前
記側片部形成部の前記凸曲部の前記中間位置まで樹脂外
装を設けることを特徴としている。
【００３５】このように、樹脂外装工程は、トランスフ
ァーモールド成形法で、側片部形成部の凸曲部の切断さ
れる中間位置まで樹脂外装を設けるため、樹脂外装を切
断することなくとも形状を整えることができ、側片部形
成部のみの切断ですむことになる。
【００３６】本発明の請求項１４記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法は、請求項１３記載の方法に関し、前記
第２のプレス工程における前記凸曲部の形成は、前記樹
脂外装工程で用いられるトランスファーモールド金型で
行うことを特徴としている。
【００３７】このように、第２のプレス工程における凸
曲部の形成は、樹脂外装工程で用いられるトランスファ
ーモールド金型で行うことになるため、トランスファー
モールド金型を凸曲部の形成のためのプレス金型として
兼用できる。よって、金型の数を減らすことができ、コ
ストを低減することができる。
【００３８】本発明の請求項１５記載のモールド金型
は、プレス成形により、平板状のリードフレームに、互
いに対向するように一対のリード端子を形成するととも
にこれらリード端子の幅方向における中間部分を切り起
こすことにより接続舌片を形成する第１のプレス工程
と、プレス成形により、前記接続舌片の前記幅方向にお
ける両外側の側片部形成部に前記接続舌片の立ち上げ方
向に突出する凸曲部を形成する第２のプレス工程と、前
記一対のリード端子の前記接続舌片にコンデンサ素子を
接続させる接続工程と、前記一対のリード端子の相互対
向側とこれら一対のリード端子に接続されたコンデンサ
素子とを樹脂外装で一体化する樹脂外装工程と、前記側
片部形成部を前記凸曲部の中間位置において切断する切
断工程と、を有するチップ型コンデンサの製造方法の前
記樹脂外装工程に用いられるものであって、前記第２の
プレス工程における前記凸曲部を形成するための凸部お
よび凹部を有することを特徴としている。
【００３９】これにより、第２のプレス工程における凸
曲部の形成は、樹脂外装工程で用いられるトランスファ
ーモールド金型の凸部および凹部で行うことができるた
め、トランスファーモールド金型を凸曲部の形成のため
のプレス金型として兼用できる。よって、金型の数を減
らすことができ、コストを低減することができ、また、
樹脂外装端部と凸曲部との位置関係が容易に一致する。
【００４０】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１〜図
１５を参照して以下に説明する。図１は、第１実施形態
のチップ型固体電解コンデンサ（チップ型コンデンサ）
１１を示す断面図である。このチップ型固体電解コンデ
ンサ１１は、陽極端子（端子）１２および陰極端子（端
子）１３の両方にコンデンサ素子１４を接続させ、これ
ら陽極端子１２、陰極端子１３およびコンデンサ素子１
４を樹脂外装１５で覆ってなるものである。
【００４１】コンデンサ素子１４は、陽極線１７と、該
陽極線１７を中央から一方側に導出させるように埋設さ
せた素子本体１８とを有するものである。
【００４２】樹脂外装１５は、略直方体形状をなしてお
り（円柱体形状でもよい）、図２に示すように、該図２
における下面である一つの実装面１５ａにおいて印刷回
路基板１９に載置され実装される。
【００４３】陽極端子１２は、ハンダメッキが施された
均一厚さの平板がプレス加工されてなるもので（加工に
ついては後述する）、樹脂外装１５の実装面１５ａ側に
該実装面１５ａと同一平面をなして露出する底板部２０
と、コンデンサ幅方向（図１（ａ）における紙面直交方
向）における該底板部２０の中央部分から立ち上げられ
てコンデンサ素子１４の陽極線１７に接続される接続舌
片２１と、底板部２０のコンデンサ幅方向における接続
舌片２１の両外側位置から、接続舌片２１よりも底板部
２０に対し反対方向に樹脂外装１５の外端面１５ｂまで
延出される一対の側片部２２とを有している。ここで、
底板部２０および一対の側片部２２のコンデンサ幅方向
における両端面は、樹脂外装１５の同方向における両端
面と一致させられている。
【００４４】この陽極端子１２において、接続舌片２１
の底板部２０および側片部２２に対し反対側の上部には
溶接凹部２３が形成されており、該溶接凹部２３内に載
置された状態で陽極線１７は接続舌片２１にレーザ溶接
等で接続されている。また、陽極端子１２の底板部２０
とコンデンサ素子１４の素子本体１８との間には、絶縁
体２４が介装されている。なお、接続舌片２１の形状は
凹形状ではなくＬ字形状としてもよい。
【００４５】そして、陽極端子１２の両側片部２２は、
同形状をなしており、接続舌片２１よりも、該接続舌片
２１に平行をなしかつ近接する外端面１５ｂ側に、接続
舌片２１の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部２６がプ
レスによる曲げ加工で形成され、これによって外端面１
５ｂに実装面１５ａよりも前記立ち上げ方向側で露出し
ている。なお、この第１実施形態においては、側片部２
２の全体が曲部２６となっている場合を例示している
が、側片部２２の一部が曲部２６となっていてもよい。
【００４６】しかも、両側片部２２は、それぞれの実装
面１５ａ側も外端面１５ｂの範囲まで露出している。言
い換えれば、両側片部２２の実装面１５ａ側には樹脂外
装１５が設けられておらず、その結果、曲部２６の実装
面１５ａ側には、実装面１５ａに対し所定の高さを有す
る空間部２７が設けられる。ここで、両側片部２２の曲
部２６は、具体的に表裏両側（接続舌片２１の立ち上げ
方向側およびその反対側）ともすべて平面部分のない湾
曲面からなる湾曲形状をなしている。なお、この湾曲の
中心は、側片部２２の実装面１５ａ側に配置されてい
る。
【００４７】陰極端子１３は、ハンダメッキが施された
均一厚さの平板がプレス加工されてなるもので（加工に
ついては後述する）、樹脂外装１５の実装面１５ａ側に
該実装面１５ａと同一平面をなしかつ上記陽極端子１２
の底板部２０と同形状をなして同一平面で露出する底板
部３０と、コンデンサ幅方向における該底板部３０の中
央部分から立ち上げられてコンデンサ素子１４の素子本
体１８の外周面に接続される接続舌片３１と、底板部３
０のコンデンサ幅方向における接続舌片３１の両外側位
置から、接続舌片３１よりも底板部３０に対し反対方向
に樹脂外装１５の外端面１５ｃまで延出される一対の側
片部３２とを有している。ここで、底板部３０および一
対の側片部３２のコンデンサ幅方向における両端面は、
樹脂外装１５の同方向における両端面と一致させられて
いる。
【００４８】この陰極端子１３において、接続舌片３１
の底板部３０側の側面から底板部３０の接続舌片３１側
の上面にかけて銀ペースト等の導電性接着剤３３が塗布
されており、該導電性接着剤３３を介してコンデンサ素
子１４の素子本体１８が接続されている。
【００４９】そして、陰極端子１３の両側片部３２は、
同形状をなしており、接続舌片３１よりも、該接続舌片
３１に平行をなしかつ近接する外端面１５ｃ側に、該接
続舌片３１の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部３６が
プレス加工で形成され、これによって、外端面１５ｃに
実装面１５ａよりも前記立ち上げ方向側で露出してい
る。なお、この第１実施形態においては、側片部３２の
全体が曲部３６となっている場合を例示しているが、側
片部３２の一部が曲部３６となっていてもよい。
【００５０】しかも、両側片部３２は、それぞれの実装
面１５ａ側も外端面１５ｃの範囲まで露出している。言
い換えれば、両側片部３２の実装面１５ａ側には樹脂外
装１５が設けられておらず、その結果、曲部３６の実装
面１５ａ側には、実装面１５ａに対し所定の高さを有す
る空間部３７が設けられる。ここで、両側片部３２の曲
部３６は、具体的には表裏両側（接続舌片３１の立ち上
げ方向側およびその反対側）ともすべて平面部分のない
湾曲面からなる湾曲形状をなしている。なお、この湾曲
の中心は、側片部３２の実装面１５ａ側に配置されてい
る。
【００５１】ここで、陽極端子１２の底板部２０の実装
面１５ａ側の露出面積は陰極端子１３の底板部３０の実
装面１５ａ側の露出面積と同じとされており、陽極端子
１２の両側片部２２の実装面１５ａ側の露出面積は陰極
端子１３の両側片部３２の実装面１５ａ側の露出面積と
同じとされていて、その結果、陽極端子１２および陰極
端子１３の両方は、実装面１５ａ側に露出する面積が互
いに等しくされている。
【００５２】以上に述べた第１実施形態のチップ型固体
電解コンデンサ１１によれば、陽極端子１２の側片部２
２の接続舌片２１よりも樹脂外装１５の外端面１５ｂ側
に、接続舌片２１の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部
２６がプレス加工で形成されることによって、該側片部
２２が、樹脂外装１５の外端面１５ｂに実装面１５ａよ
りも接続舌片２１の立ち上げ方向側で露出するととも
に、その実装面１５ａ側も外端面１５ｂの範囲まで露出
している。同様に、陰極端子１３の側片部３２の接続舌
片３１よりも樹脂外装１５の外端面１５ｃ側に、接続舌
片３１の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部３６がプレ
ス加工で形成されることによって、該側片部３２が、樹
脂外装１５の外端面１５ｃに実装面１５ａよりも接続舌
片３１の立ち上げ方向側で露出するとともに、その実装
面１５ａ側も外端面１５ｃの範囲まで露出している。
【００５３】このため、リフローソルダリングにより底
板部２０，３０および側片部２２，３２を印刷回路基板
１９にハンダ付けすると、図２に示すように側片部２
２，３２の曲部２６，３６の下側の空間部２７，３７に
ハンダ３９が入り込むことになり、その結果、チップ立
ち現象の発生を防止できる。したがって、リフローソル
ダリングでハンダ付けを行ってもチップ立ち現象が生じ
ることを防止することができ、さらなる小型・軽量化
（具体的には超小型１６０８サイズ（Ｌ＝１．６ｍｍ，
Ｗ＝０．８５ｍｍ，Ｔ＝０．８ｍｍ）やこれよりもさら
なる小型化）に対応できることになる。
【００５４】しかも、端子１２，１３は均一厚さの平板
がプレス曲げ加工されてなるものであり、曲部２６を有
する側片部２２および曲部３６を有する側片部３２も同
じ平板からプレス曲げ加工されてなるものであるため、
製造が容易となりコスト増を抑制することができる。
【００５５】さらに、陽極端子１２においては接続舌片
２１よりも外端面１５ｂ側に曲部２６が形成される構
造、言い換えれば、外端面１５ｂと接続舌片２１との間
に曲部２６が介在する構造となっているため、外端面１
５ｂと接続舌片２１との間隔を確実にあけることがで
き、接続舌片２１を確実に樹脂外装１５に埋設できる位
置関係となる。同様に、陰極端子１３においては接続舌
片３１よりも外端面１５ｃ側に曲部３６が形成される構
造、言い換えれば、外端面１５ｃと接続舌片３１との間
に曲部３６が介在する構造となっているため、外端面１
５ｃと接続舌片３１との間隔を確実にあけることがで
き、接続舌片３１を確実に樹脂外装１５に埋設できる位
置関係となる。その結果、接続舌片２１，３１に接続さ
れるコンデンサ素子１４を確実に樹脂外装１５に埋設す
ることができて耐湿特性が確保でき、特に漏れ電流特性
に顕著な効果を奏する。
【００５６】加えて、曲部２６，３６が湾曲形状をなす
ことにより、曲部２６，３６におけるハンダ３９との接
触面積を大きくでき、接続の信頼性を増すことができ
る。また、曲部２６，３６が露出しているので実装時の
ハンダ３９による接続の目視確認も容易である。
【００５７】さらに、両方の端子１２，１３が実装面１
５ａ側に露出する面積が互いに等しくされているため、
印刷回路基板１９への接触面積が等しくなり、その結
果、リフローソルダリング時のチップ立ち現象の発生を
より確実に防止できる。
【００５８】ここで、曲部２６，３６の実装面１５ａか
らの高さは、底板部２０，３０の板厚の２倍以上とすれ
ば、空間部２７，３７に十分な量のハンダが入り込むこ
とになり、チップ立ち現象の防止の上でより好ましい。
言い換えれば、曲部２６，３６の実装面１５ａからの高
さが、底板部２０，３０の板厚の２倍未満であると、空
間部２７，３７に入り込むハンダの量が少なすぎてチッ
プ立ち現象の防止が十分にできない。
【００５９】次に、上記した第１実施形態のチップ型固
体電解コンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００６０】まず、プレス成形によって、ハンダメッキ
が施された平板状のリードフレーム４１に、図３に示す
ように、互いに対向するように一対の陽極リード端子４
２および陰極リード端子４３を形成する。そして、陽極
リード端子４２のコンデンサ幅方向（図３に示す矢印Ｙ
方向）における中間部分を陰極リード端子４３側に切り
起こすことにより接続舌片２１を形成するとともに、該
切り起こしにより、接続舌片２１のコンデンサ幅方向に
おける両外側にそれぞれ側片部形成部４５を残存形成す
る一方、陰極リード端子４３の幅方向における中間部分
を陽極リード端子４２側に切り起こすことにより接続舌
片３１を形成するとともに、該切り起こしにより接続舌
片３１のコンデンサ幅方向における両外側にそれぞれ側
片部形成部４６を残存形成する（第１のプレス工程）。
【００６１】また、プレス成形によって、陽極リード端
子４２の両方の側片部形成部４５の接続舌片２１よりも
陰極リード端子４３に対し反対側に、接続舌片２１の立
ち上げ方向に略半円突起状に突出する凸曲部４７を曲げ
形成するとともに、陰極リード端子４３の両方の側片部
形成部４６の接続舌片３１よりも陽極リード端子４２に
対し反対側に、接続舌片３１の立ち上げ方向に略半円突
起状に突出する凸曲部４８を曲げ形成する（第２のプレ
ス工程）。なお、この第２のプレス工程は、第１のプレ
ス工程と同時に行うこともできるが、後述する樹脂外装
工程における樹脂外装の実行前であれば、第１のプレス
工程とは別に行うこともできる。
【００６２】以上のようなプレス成形で成形されたリー
ドフレーム４１においては、陽極リード端子４２の接続
舌片２１よりも陰極リード端子４３側が陽極端子１２の
底板部２０となり、陽極リード端子４２の両側片部形成
部４５の凸曲部４７の中央から底板部２０側が、後の切
断により陽極端子１２の両側片部２２となる一方、陰極
リード端子４３の接続舌片３１よりも陽極リード端子４
２側が陰極端子１３の底板部３０となり、陰極リード端
子４３の両側片部形成部４６の凸曲部４８の中央から底
板部３０側が、後の切断により陰極端子１３の両側片部
３２となる。なお、リードフレーム４１の互いに対向す
る一対の陽極リード端子４２および陰極リード端子４３
は、一つのチップ型固体電解コンデンサ１１を形成する
ためのものであり、リードフレーム４１には、図示は略
すが、このような一対の陽極リード端子４２および陰極
リード端子４３が複数対コンデンサ幅方向に並列に配置
されている。
【００６３】そして、少なくとも上記第１のプレス工程
が完了した状態のリードフレーム４１の陽極リード端子
４２の接続舌片２１および陰極リード端子４３の接続舌
片３１の各対にコンデンサ素子１４をそれぞれ接続させ
る（接続工程）。すなわち、陰極リード端子４３にその
接続舌片３１の底板部３０側の側面から底板部３０の接
続舌片３１側の上面にかけて銀ペースト等の導電性接着
剤３３を塗布するとともに陽極リード端子４２の底板部
２０に絶縁物２４を載置させ、導電性接着剤３３を介し
てコンデンサ素子１４の素子本体１８を陰極リード端子
４３に接着する。また、このとき、陽極リード端子４２
の接続舌片２１の溶接凹部２３内にコンデンサ素子１４
の陽極線１７を載置させ、陽極線１７を接続舌片２１に
レーザ溶接等で接着する。
【００６４】図４に示すように、陽極リード端子４２お
よび陰極リード端子４３の相互対向側、すなわち陽極リ
ード端子４２の接続舌片２１、底板部２０および側片部
形成部４５の一部と、陰極リード端子４３の接続舌片３
１、底板部３０および側片部形成部４６の一部と、さら
に、これら陰極リード端子４３および陽極リード端子４
２に接続されたコンデンサ素子１４とを樹脂外装１５で
一体化する（樹脂外装工程）。
【００６５】ここで、この樹脂外装工程において、樹脂
外装１５は、液状樹脂がスキージで印刷されて成形され
る印刷法や、トランスファーモールド成形法により成形
されることになる。
【００６６】まず、印刷法について説明する。印刷法
は、例えば、特許第２９３４１７４号公報に開示されて
いる方法等を採用することができるが、ここでは、以下
の真空印刷法により樹脂外装１５を形成する。
【００６７】図５に示すように、リードフレーム４１の
接続舌片２１，３１の立ち上がり方向に対し反対側の面
を下側とし、この下面に耐熱性フィルム５１を貼り付け
る。この耐熱性フィルム５１は、底板部２０，３０およ
び側片部形成部４５，４６の下面をマスキングするもの
である。
【００６８】次に、図６に示すように、リードフレーム
４１の上面に第１メタルマスク５２を配置する。この第
１メタルマスク５２には、対をなす陽極リード端子４２
および陰極リード端子４３の配列方向（以下、端子配列
方向と称す）における両凸曲部４７，４８のそれぞれの
外側に、これらに対し所定の間隔をあけて上下に貫通す
る空間部５３が形成されている。
【００６９】そして、この第１メタルマスク５２の空間
部５３に、真空下または大気下において、スキージによ
り液状樹脂を上側から刷り込む。これにより、リードフ
レームの空間部５３の位置に該空間部５３の形状の図７
に示すダム部５４が印刷される。なお、図示は略すが、
リードフレーム４１に複数対並列に配置されている陽極
リード端子４２および陰極リード端子４３に対し、コン
デンサ幅方向に連なるようにダム部５４を印刷する。
【００７０】次に、図７に示すように、リードフレーム
４１の上面に第１メタルマスク５２に代えて第２メタル
マスク５６を配置する。この第２メタルマスク５６に
は、端子配列方向における両ダム部５４を内側に嵌合さ
せる上下に貫通する空間部５７が形成されている。この
空間部５７の高さすなわち第２メタルマスク５６の高さ
は、コンデンサ素子１４よりも所定値高く、チップ型固
体電解コンデンサ１１の完成品の高さに一致している。
【００７１】そして、この第２メタルマスク５６の空間
部５７に、真空下または大気下において、スキージによ
り液状樹脂を上側から刷り込む。これにより、リードフ
レーム４１の空間部５７の位置に該空間部５７の形状の
図８に示す主部５８が印刷される。なお、このとき空間
部５７の端子配列方向における両端において液状樹脂が
ダム部５４でせき止められるようになっている。また、
図示は略すが、リードフレーム４１に複数対並列に配置
されている陽極リード端子４２および陰極リード端子４
３に対し、コンデンサ幅方向に連なるように主部５８を
印刷する。なお、この主部５８の印刷は、液状樹脂に含
まれている気泡を脱泡させるために真空下で行うのが好
ましい。
【００７２】以上の印刷法を採用した場合は、第２メタ
ルマスク５６を外した後に、上記液状樹脂が形状を維持
できる程度に硬化するまで乾燥（仮硬化）、この仮硬化
後に、図８に示すように、マスキングのための耐熱性フ
ィルム５１をリードフレーム４１から剥がし、液状樹脂
が所定の硬度を得る状態に硬化するまで乾燥させる（本
硬化）。そして、図９に示すように、リードフレーム４
１の下面に両面テープ６１を貼り付ける。
【００７３】次に、リードフレーム４１を両面テープ６
１の下面において図示せぬ切断機の治具に接着させ、該
切断機により、図１０に示すように、樹脂外装１５の端
子配列方向における両端部を端子配列方向に直交する切
断面で側片部形成部４５，４６とともに切り落とす（切
断工程）。ここで、このときの切断面は、図９に一点鎖
線Ａで示すように、側片部形成部４５の凸曲部４７の中
間所定位置および側片部形成部４６の凸曲部４８の中間
所定位置、具体的には、ともに突出量が最大となる中央
部を通る面とされる。また、図示は略すが、リードフレ
ーム４１に複数対並列に配置されている陽極リード端子
４２および陰極リード端子４３の各対の間の樹脂外装１
５を、端子配列方向に沿いかつリードフレーム４１に直
交する切断面で切断し除去する。
【００７４】この切断時に、チップ型固体電解コンデン
サ１１は、一つ一つに分離されることになるが、共通の
両面テープ６１によって移動することなく保持されるこ
とになり、その結果、良好に切断が行われることになる
とともに、切断後にバラバラに分散してしまうことがな
くなる。
【００７５】そして、両面テープ６１を剥がす。このよ
うにして、上記した構造のチップ型固体電解コンデンサ
１１を得ることになる。
【００７６】樹脂外装工程において、上記のような印刷
法を用いれば、液状樹脂がスキージで印刷されて樹脂外
装１５が成形されるため、高価でしかも製造が大変なト
ランスファーモールド金型を不要にでき、その結果、製
造コストを低減することができるとともに、設計変更に
即座に対応できるという効果がある。
【００７７】また、上記のように、樹脂外装工程におい
て、側片部形成部４５，４６の凸曲部４７，４８の外側
まで樹脂外装１５を設け、切断工程において、側片部形
成部４５，４６の凸曲部４７，４８の中間位置と同一面
で樹脂外装１５も切断するようにすれば、液状樹脂がス
キージで印刷されて成形される場合に生じる樹脂外装１
５の角のタレを除去し、樹脂外装１５の形状を整えるこ
とが、側片部形成部４５，４６の切断に合わせてできる
という効果もある。
【００７８】次に、トランスファーモールド成形法につ
いて説明する。トランスファーモールド成形法には、図
１１および図１２に示すモールド金型６５を使用する。
このモールド金型６５は、リードフレーム４１がコンデ
ンサ素子１４を下側に配置した状態で載置されるととも
に、コンデンサ素子１４および接続舌片２１，３１等が
収容されしかも一つの樹脂外装１５の底板部２０，３０
側（すなわち実装面１５ａ側）以外の外形を形成するキ
ャビティ形成穴６６が形成された下型６７と、該下型６
７と合わされることにより該下型６７のキャビティ形成
穴６６とともにキャビティ６８を形成しリードフレーム
４１の底板部２０，３０側の外形を形成する上型６９
と、下型６７のキャビティ形成穴６６の底面からキャビ
ティ形成穴６６内に突出可能に設けられたイジェクタピ
ン７０とを有している。なお、図示は略すが、キャビテ
ィ形成穴６６は、リードフレーム４１の複数対並列に配
置されている陽極リード端子４２および陰極リード端子
４３の各対に対応するようにコンデンサ幅方向に複数並
列に配列されている。
【００７９】ここで、下型６７の上部には、キャビティ
形成穴６６の端子配列方向における両側かつ端子配列方
向に直交する方向の両側に、リードフレーム４１の側片
部形成部４５，４６の凸曲部４７，４８の端子配列方向
における中央部から外側（底板部２０，３０に対し反対
側）がはめられるように、外側ほど上側に位置する湾曲
形状の凹部７２が形成されている。これに対応して、上
型６９の下面には、各凹部７２に所定の隙間をあけた状
態で入り込む湾曲形状の凸部７３が形成されている。
【００８０】そして、図１１に示すように、下型６７
に、キャビティ形成穴６６内にコンデンサ素子１４およ
び接続舌片２１，３１を収容させ凹部７２に側片部形成
部４５，４６の凸曲部４７，４８をはめるようにしてリ
ードフレーム４１を載置させるとともに、上型６９をリ
ードフレーム４１の凸曲部４７，４８に凸部７３をはめ
るようにして載置させ、型締めする。このとき、リード
フレーム４１は、コンデンサ素子１４の配置側に対し反
対側の端面が上型６９および下型６７のパーティングラ
インと一致することになる。
【００８１】次に、図１２に示すように、下型６７およ
び上型６９で形成されたキャビティ６８内に溶融樹脂を
射出し充填させる。この溶融樹脂の充填によりキャビテ
ィ６８で樹脂外装１５が形成されることになる。
【００８２】溶融樹脂が適宜硬化したことを条件に上型
６９を下型６７から離間させ、下型６７のキャビティ形
成穴６６内にイジェクタピン７０を突出させることで樹
脂外装１５が形成されたリードフレーム４１を取り外
し、図１３に示すように、樹脂外装１５が完成品形状と
されることになる。
【００８３】以上のトランスファーモールド成形法を採
用した場合は、端子配列方向における樹脂外装１５の両
端面１５ｂ，１５ｃに沿ってリードフレーム４１の側片
部形成部４５，４６を切断する（切断工程）。このよう
にして、上記した構造のチップ型固体電解コンデンサ１
１を得ることになる。
【００８４】このように、樹脂外装工程において、トラ
ンスファーモールド成形法で、側片部形成部４５，４６
の凸曲部４７，４８の切断される中間位置まで樹脂外装
１５を設ければ、端子配列方向において樹脂外装１５を
切断することなくとも形状を整えることができ、側片部
形成部４５，４６のみの切断ですむとともに、樹脂外装
１５の形状を安定させることができるという効果が得ら
れる。
【００８５】なお、リード端子４２，４３の側片部形成
部４５，４６に凸曲部４７，４８を曲げ形成する第２の
プレス工程を、この樹脂外装工程における樹脂充填の実
行前に行うこともできる。
【００８６】すなわち、図１４に示すように、上記モー
ルド金型６５の下型６７のキャビティ形成穴６６に形成
される凹部７２を端子配列方向における外側にずらすこ
とで、凹部７２を、端子配列方向における中間所定位置
から外側（底板部２０．３０に対し反対側）ほど上側に
位置し、かつ中間所定位置から内側（底板部２０，３０
側）ほど上側に位置する湾曲形状とし、該凹部７２と、
該凹部７２に所定の隙間をあけて入り込む湾曲形状の凸
部７３とで、凸曲部４７，４８をプレス成形するのであ
る。
【００８７】この場合、図１４に示すように、上記第２
のプレス工程が省略された、側片部形成部４５，４６が
直線形状をなすリードフレーム４１を、下型６７に、キ
ャビティ形成穴６６内の所定位置にコンデンサ素子１４
および接続舌片２１，３１を収容させるようにして載置
させるとともに、上型６９をリードフレーム４１に載置
させ、型締めする。すると、図１５に示すように、下型
６７の凹部７２に上型６９の凸部７３が側片部形成部４
５，４６を押し込み、これにより、側片部形成部４５，
４６に凸曲部４７，４８を曲げ形成することになる。勿
論、この型締め状態のまま溶融樹脂の充填を行うことに
なる。
【００８８】このようにすれば、第２のプレス工程にお
ける凸曲部４７，４８の形成は、樹脂外装工程で用いら
れるモールド金型６５の凸部７３および凹部７２で行う
ことができるため、モールド金型６５を凸曲部４７，４
８の形成のためのプレス金型として兼用でき、その結
果、金型の数を減らすことができてコストを低減するこ
とができ、また、樹脂外装端部と凸曲部との位置関係が
容易に一致するという効果が得られる。
【００８９】次に、本発明の第２実施形態を図１６およ
び図１７を参照して、第１実施形態との相違部分を中心
に以下に説明する。なお、第１実施形態と同様の部分に
は同一の符号を付しその説明は略す。
【００９０】第２実施形態のチップ型固体電解コンデン
サ１１においては、図１６に示すように、陰極端子１３
の底板部３０の側片部３２に対し反対側に、接続舌片３
１の立ち上げ方向に曲げられた後、底板部３０と平行を
なすことにより樹脂外装１５内に埋設される埋設板部７
５が形成されている。
【００９１】この埋設板部７５は、第１のプレス工程あ
るいは第２のプレス工程において、図１７に示すように
リードフレーム４１に形成される。なお、この第２実施
形態のチップ型固体電解コンデンサ１１も、第１実施形
態とほぼ同様の方法で製造することになる。
【００９２】このような第２実施形態のチップ型固体電
解コンデンサ１１によれば、陰極端子１３が、接続舌片
３１の立ち上げ方向において底板部３０と平行をなす埋
設板部７５においても樹脂外装１５内に埋設されるた
め、該陰極端子１３の樹脂外装１５に対する剥がれの発
生を防止できる。また、この埋設板部７５が陽極端子１
２の底板部２０よりもコンデンサ素子１４側に位置する
ため、コンデンサ素子１４と陽極端子１２との間に第１
実施形態のような絶縁物を設ける必要がなくなる。
【００９３】次に、本発明の第３実施形態を図１８およ
び図１９を参照して、第１実施形態との相違部分を中心
に以下に説明する。なお、第１実施形態と同様の部分に
は同一の符号を付しその説明は略す。
【００９４】第３実施形態のチップ型固体電解コンデン
サ１１においては、陰極端子１３の底板部３０には、コ
ンデンサ素子１４側に突出し該コンデンサ素子１４の実
装面１５ａ側に当接する凸状ダム部７７がコンデンサ幅
方向にわたって形成されている。この凸状ダム部７７
は、底板部３０のコンデンサ素子１４に対し反対側から
型で押し出されて形成されるエンボス状のもので、底板
部３０の凸状ダム部７７に対し反対面側には押し出しに
伴う押出凹部７８が形成されている。
【００９５】この凸状ダム部７７は、第１のプレス工程
あるいは第２のプレス工程において、図１９に示すよう
にリードフレーム４１に形成される。なお、この第３実
施形態のチップ型固体電解コンデンサ１１も、第１実施
形態とほぼ同様の方法で製造することになる。
【００９６】このような第３実施形態のチップ型固体電
解コンデンサ１１によれば、陰極端子１３の底板部３０
に、コンデンサ素子１４側に突出し該コンデンサ素子１
４の実装面１５ａ側に当接する凸状ダム部７７が形成さ
れているため、コンデンサ素子１４と底板部３０とを銀
ペースト等の導電性接着剤３３で接着させる際に、該導
電性接着剤３３の不要な流れ出しを凸状ダム部７７がせ
き止めて防止することになるとともに導電性接着剤３３
の厚みが均一化して接続強度のバラツキがなくなる。ま
た、この凸状ダム部７７が陽極端子１２の底板部２０よ
りもコンデンサ素子１４側に位置するため、コンデンサ
素子１４と陽極端子１２との間に第１実施形態のような
絶縁物を設ける必要がなくなる。なお、この凸状ダム部
７７は、上記したエンボス状に限定されることなく、底
板部３０のコンデンサ素子１４側に突出するのみのリブ
状としてもよい。
【００９７】次に、本発明の第４実施形態を図２０およ
び図２１を参照して、第１〜第３実施形態との相違部分
を中心に以下に説明する。なお、第１〜第３実施形態と
同様の部分には同一の符号を付しその説明は略す。
【００９８】第４実施形態のチップ型固体電解コンデン
サ１１は、第２実施形態と第３実施形態とを組み合わせ
たものにほぼ相当するもので、図２０に示すように、陰
極端子１３の底板部３０の側片部３２に対し反対側に、
接続舌片３１の立ち上げ方向に曲げられた後、底板部３
０と平行をなすことにより樹脂外装１５内に埋設される
埋設板部７５が形成されている。
【００９９】また、陰極端子１３の埋設板部７５には、
コンデンサ素子１４側に突出し該コンデンサ素子１４の
実装面１５ａ側に当接する凸状ダム部７７がコンデンサ
幅方向にわたって形成されている。この凸状ダム部７７
は、埋設板部７５のコンデンサ素子１４に対し反対側か
ら型で押し出されて形成されるエンボス状のもので、底
板部３０の凸状ダム部７７に対し反対面側には押し出し
に伴う押出凹部７８が形成されている。
【０１００】上記の凸状ダム部７７を有する埋設板部７
５は、第１のプレス工程あるいは第２のプレス工程にお
いて、図２１に示すようにリードフレーム４１に形成さ
れる。なお、この第４実施形態のチップ型固体電解コン
デンサ１１も、第１実施形態とほぼ同様の方法で製造す
ることになる。
【０１０１】このような第４実施形態のチップ型固体電
解コンデンサ１１によれば、第２および第３実施形態と
同様の効果を得ることができる。
【０１０２】なお、以上に述べた第１〜第４実施形態に
おいては、実装面１５ａが一面のみの片面実装型を例に
とり説明したが、図２２に示すように、コンデンサ素子
１４に接続される陽極端子１２および陰極端子１３の組
が、樹脂外装１５の相反する二面１５ａ，１５ｄにそれ
ぞれ設けられ、これら相反する二面が実装面１５ａ，１
５ｄとされた両面実装型にも適用可能である。
【０１０３】すなわち、図２２に示すように、第１実施
形態と同様の陽極端子１２および陰極端子１３を両側の
実装面１５ａ，１５ｄ側にそれぞれ設け、両側の陽極端
子１２をコンデンサ素子１４の陽極線１７に接続させ、
両側の陰極端子１３を銀ペースト等の導電性接着剤３３
を介してコンデンサ素子１４の素子本体１８に接続さ
せ、両側の陽極端子１２とコンデンサ素子１４の素子本
体１８との間に絶縁物２４を介装させるのである。この
ようにすれば、実装時の表裏判別が不要となるととも
に、厚さ方向に積み重ねる並列接続が容易となり用途が
拡大できる。
【０１０４】なお、図２２は第１実施形態と同様の陽極
端子１２および陰極端子１３を両側の実装面１５ａ，１
５ｄ側にそれぞれ設ける場合を例示したが、第２〜第４
実施形態のいずれかと同様の陽極端子１２および陰極端
子１３を両側の実装面１５ａ，１５ｄ側にそれぞれ設け
ることも勿論可能である。
【０１０５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の請求項１
記載のチップ型コンデンサによれば、側片部の接続舌片
よりも樹脂外装の外端面側に、接続舌片の立ち上げ方向
に斜めに延出する曲部がプレス加工で形成されることに
よって、該側片部が、樹脂外装の外端面に実装面よりも
接続舌片の立ち上げ方向側で露出するとともに、その実
装面側も外端面の範囲まで露出している。
【０１０６】このため、リフローソルダリングにより側
片部を印刷回路基板にハンダ付けすると、側片部の曲部
の空間部にハンダが入り込むことになり、その結果、チ
ップ立ち現象の発生を防止できる。したがって、リフロ
ーソルダリングでハンダ付けを行ってもチップ立ち現象
が生じることを防止することができ、さらなる小型・軽
量化に対応できることになる。
【０１０７】しかも、曲部はプレス曲げ加工されてなる
ものであるため、製造が容易となりコスト増を抑制する
ことができる。
【０１０８】加えて、接続舌片よりも樹脂外装の外端面
側に曲部が形成される構造、言い換えれば、外端面と接
続舌片との間に曲部が介在する構造となっているため、
外端面と接続舌片との間隔を確実にあけることができ、
接続舌片を確実に樹脂外装に埋設できる位置関係とな
る。その結果、接続舌片に接続されるコンデンサ素子を
確実に樹脂外装に埋設することができて耐湿特性が確保
でき、特に漏れ電流特性に顕著な効果を奏する。
【０１０９】本発明の請求項２記載のチップ型コンデン
サによれば、曲部が湾曲形状をなすことにより、曲部に
おけるハンダとの接触面積を大きくでき、接続の信頼性
を増すことができる。また、曲部が露出しているので実
装時のハンダによる接続の目視確認も容易である。
【０１１０】本発明の請求項３記載のチップ型コンデン
サによれば、両方の端子が実装面側に露出する面積が互
いに等しくされているため、印刷回路基板への接触面積
が等しくなり、その結果、リフローソルダリング時のチ
ップ立ち現象の発生をより確実に防止できる。
【０１１１】本発明の請求項４記載のチップ型コンデン
サによれば、曲部の実装面からの高さが、底板部の板厚
の２倍以上の高さとされているため、曲部の下側の空間
部にハンダが十分に入り込むことになり、その結果、リ
フローソルダリング時のチップ立ち現象の発生をより確
実に防止できる。
【０１１２】本発明の請求項５記載のチップ型コンデン
サによれば、陰極の端子が、接続舌片の立ち上げ方向に
おいて底板部と平行をなす埋設板部においても樹脂外装
内に埋設されるため、該端子の樹脂外装に対する剥がれ
の発生を防止できる。
【０１１３】本発明の請求項６記載のチップ型コンデン
サによれば、底板部には、コンデンサ素子側に突出し該
コンデンサ素子の実装面側に当接する凸状ダム部が形成
されているため、コンデンサ素子と底板部とを銀ペース
ト等の導電性接着剤で接着させる際に、該導電性接着剤
の不要な流れ出しを防止することができるとともに導電
性接着剤の厚みが均一化して接続強度のバラツキがなく
なる。
【０１１４】本発明の請求項７記載のチップ型コンデン
サによれば、樹脂外装は液状樹脂がスキージで印刷され
て成形されるため、高価でしかも製造が大変なトランス
ファーモールド金型を不要にでき、その結果、製造コス
トを低減することができるとともに、設計変更に即座に
対応できる。
【０１１５】本発明の請求項８記載のチップ型コンデン
サによれば、樹脂外装はトランスファーモールド成形法
で成形されるため、樹脂外装の形状を安定させることが
できる。
【０１１６】本発明の請求項９記載のチップ型コンデン
サによれば、コンデンサ素子に接続される陽極および陰
極の両方の端子の組が、樹脂外装の相反する二面にそれ
ぞれ設けられているため、両面実装構造となり、実装時
の表裏判別が不要となるとともに、厚さ方向に積み重ね
る並列接続が容易となり用途が拡大できる。
【０１１７】本発明の請求項１０記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法によれば、第１のプレス工程で、平板状
のリードフレームに、互いに対向するように一対のリー
ド端子を形成するとともにこれらリード端子の幅方向に
おける中間部分を切り起こすことにより接続舌片を形成
するとともに、第２のプレス工程で、接続舌片の幅方向
における両外側の側片部形成部に接続舌片の立ち上げ方
向に突出する凸曲部を形成する一方、第１のプレス工程
で形成された一対のリード端子の接続舌片に接続工程に
おいてコンデンサ素子を接続させて、樹脂外装工程で一
対のリード端子の相互対向側とこれら一対のリード端子
に接続されたコンデンサ素子とを樹脂外装で一体化し、
切断工程において側片部形成部を凸曲部の中間位置にお
いて切断する。
【０１１８】これにより、端子の側片部の接続舌片より
も樹脂外装の外端面側に、接続舌片の立ち上げ方向に曲
がる凸曲部をプレス加工で形成することで、該側片部を
樹脂外装の外端面に実装面よりも前記立ち上げ方向側で
露出させるとともに実装面側も樹脂外装の外端面の範囲
まで露出させる形状に、容易に成形することができる。
【０１１９】本発明の請求項１１記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法によれば、樹脂外装工程において、樹脂
外装は、液状樹脂がスキージで印刷されて成形されるた
め、高価でしかも製造が大変なトランスファーモールド
金型を不要にでき、その結果、製造コストを低減するこ
とができるとともに、設計変更に即座に対応できる。
【０１２０】本発明の請求項１２記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法によれば、樹脂外装工程において、側片
部形成部の凸曲部の外側まで樹脂外装を設け、切断工程
において、側片部形成部の凸曲部の中間位置と同一面で
樹脂外装も切断するため、液状樹脂がスキージで印刷さ
れて成形される場合に生じる樹脂外装の角のタレを除去
し、樹脂外装の形状を整えることが、側片部形成部の切
断に合わせてできる。
【０１２１】本発明の請求項１３記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法によれば、樹脂外装工程は、トランスフ
ァーモールド成形法で、側片部形成部の凸曲部の切断さ
れる中間位置まで樹脂外装を設けるため、樹脂外装を切
断することなくとも形状を整えることができ、側片部形
成部のみの切断ですむことになる。
【０１２２】本発明の請求項１４記載のチップ型コンデ
ンサの製造方法によれば、第２のプレス工程における凸
曲部の形成は、樹脂外装工程で用いられるトランスファ
ーモールド金型で行うことになるため、トランスファー
モールド金型を凸曲部の形成のためのプレス金型として
兼用できる。よって、金型の数を減らすことができ、コ
ストを低減することができ、また、樹脂外装端部と凸曲
部との位置関係が容易に一致する。
【０１２３】本発明の請求項１５記載のモールド金型に
よれば、第２のプレス工程における凸曲部の形成は、樹
脂外装工程で用いられるトランスファーモールド金型の
凸部および凹部で行うことができるため、トランスファ
ーモールド金型を凸曲部の形成のためのプレス金型とし
て兼用できる。よって、金型の数を減らすことができ、
コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
を示すもので、（ａ）は正断面図、（ｂ）は右側面図、
（ｃ）は左側面図、（ｄ）は下面図である。
【図２】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
を印刷回路基板に実装した状態を示す正面図である。
【図３】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
のリードフレームを示す斜視図である。
【図４】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
のリードフレーム切断前の状態を示す正面図である。
【図５】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
の真空印刷法による樹脂外装の初期段階を示す正断面図
である。
【図６】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
の真空印刷法による樹脂外装の次の段階を示す正断面図
である。
【図７】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
の真空印刷法による樹脂外装の次の段階を示す正断面図
である。
【図８】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
の真空印刷法による樹脂外装の次の段階を示す正断面図
である。
【図９】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデンサ
の真空印刷法による樹脂外装の次の段階を示す正断面図
である。
【図１０】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サの真空印刷法による樹脂外装の次の段階を示す正断面
図である。
【図１１】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サのトランスファーモールド成形法による樹脂外装に用
いられるモールド金型の樹脂射出前の状態を示す正断面
図である。
【図１２】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サのトランスファーモールド成形法による樹脂外装に用
いられるモールド金型の樹脂射出後の状態を示す正断面
図である。
【図１３】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サのトランスファーモールド成形法で樹脂外装された状
態を示す正断面図である。
【図１４】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サのトランスファーモールド成形法による樹脂外装に用
いられるモールド金型の他の例における型締め前の状態
を示す正断面図である。
【図１５】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サのトランスファーモールド成形法による樹脂外装に用
いられるモールド金型の他の例における型締め後の状態
を示す正断面図である。
【図１６】 本発明の第２実施形態のチップ型コンデン
サを示す正断面図である。
【図１７】 本発明の第２実施形態のチップ型コンデン
サのリードフレームを示す斜視図である。
【図１８】 本発明の第３実施形態のチップ型コンデン
サを示す正断面図である。
【図１９】 本発明の第３実施形態のチップ型コンデン
サのリードフレームを示す斜視図である。
【図２０】 本発明の第４実施形態のチップ型コンデン
サを示す正断面図である。
【図２１】 本発明の第４実施形態のチップ型コンデン
サのリードフレームを示す斜視図である。
【図２２】 本発明の第１実施形態のチップ型コンデン
サを両面実装型に変更したものを示す正断面図である。
【符号の説明】
１１ チップ型固体電解コンデンサ（チップ型コンデン
サ） １２ 陽極端子（端子） １３ 陰極端子（端子） １４ コンデンサ素子 １５ 樹脂外装 １５ａ 実装面 １５ｂ，１５ｃ 外端面 ２０，３０ 底板部 ２１，３１ 接続舌片 ２２，３２ 側片部 ２６，３６ 曲部 ４５，４６ 側片部形成部 ４７，４８ 凸曲部 ６５ モールド金型 ７２ 凹部 ７３ 凸部 ７５ 埋設板部 ７７ 凸状ダム部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｄ Ｅ (72)発明者 佐藤 秀明 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 峯 和洋 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA07 CA12 CA21 DB20 GA10 5F061 AA01 BA07 CA12 CA21 DA01 DA11 FA06

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 陽極および陰極の両方の端子にコンデン
    サ素子を接続させた状態で樹脂外装が形成されてなるチ
    ップ型コンデンサにおいて、 前記両方の端子は、前記樹脂外装の実装面側に露出する
    底板部と、該底板部に対し立ち上げられて前記コンデン
    サ素子に接続される接続舌片と、該接続舌片よりも前記
    底板部に対し反対方向に前記底板部から前記樹脂外装の
    外端面まで延出された側片部とを有しており、 該側片部は、前記接続舌片よりも前記外端面側に、前記
    接続舌片の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部がプレス
    曲げ加工で形成されることによって、前記外端面に前記
    実装面よりも前記立ち上げ方向側で露出するとともに、
    前記実装面側も前記外端面の範囲まで露出していること
    を特徴とするチップ型コンデンサ。
  2. 【請求項２】 前記曲部は、湾曲形状をなしていること
    を特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサ。
  3. 【請求項３】 前記両方の端子は、前記実装面側に露出
    する面積が互いに等しくされていることを特徴とする請
    求項１または２記載のチップ型コンデンサ。
  4. 【請求項４】 前記曲部の前記実装面からの高さは、前
    記底板部の板厚の２倍以上の高さとされていることを特
    徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のチップ型
    コンデンサ。
  5. 【請求項５】 前記陰極の端子は、前記底板部の前記側
    片部に対し反対側に、前記接続舌片の立ち上げ方向に曲
    げられた後、前記底板部と平行をなすことにより前記樹
    脂外装内に埋設される埋設板部を有することを特徴とす
    る請求項１乃至４のいずれか一項記載のチップ型コンデ
    ンサ。
  6. 【請求項６】 前記底板部には、前記コンデンサ素子側
    に突出し該コンデンサ素子の前記実装面側に当接する凸
    状ダム部が形成されていることを特徴とする請求項１乃
    至５のいずれか一項に記載のチップ型コンデンサ。
  7. 【請求項７】 前記樹脂外装は液状樹脂がスキージで印
    刷されて成形されることを特徴とする請求項１乃至６の
    いずれか一項に記載のチップ型コンデンサ。
  8. 【請求項８】 前記樹脂外装はトランスファーモールド
    成形法により成形されていることを特徴とする請求項１
    乃至６のいずれか一項に記載のチップ型コンデンサ。
  9. 【請求項９】 前記コンデンサ素子に接続される前記陽
    極および陰極の両方の端子の組が、前記樹脂外装の相反
    する二面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請
    求項１乃至８のいずれか一項記載のチップ型コンデン
    サ。
  10. 【請求項１０】 プレス成形により、平板状のリードフ
    レームに、互いに対向するように一対のリード端子を形
    成するとともにこれらリード端子の幅方向における中間
    部分を切り起こすことにより接続舌片を形成する第１の
    プレス工程と、 プレス成形により、前記接続舌片の前記幅方向における
    両外側の側片部形成部に前記接続舌片の立ち上げ方向に
    突出する凸曲部を形成する第２のプレス工程と、 前記一対のリード端子の前記接続舌片にコンデンサ素子
    を接続させる接続工程と、 前記一対のリード端子の相互対向側とこれら一対のリー
    ド端子に接続されたコンデンサ素子とを樹脂外装で一体
    化する樹脂外装工程と、 前記側片部形成部を前記凸曲部の中間位置において切断
    する切断工程と、を有することを特徴とするチップ型コ
    ンデンサの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記樹脂外装工程において、樹脂外装
    は、液状樹脂がスキージで印刷されて成形されることを
    特徴とする請求項１０記載のチップ型コンデンサの製造
    方法。
  12. 【請求項１２】前記樹脂外装工程において、前記側片部
    形成部の前記凸曲部の外側まで樹脂外装を設け、 前記切断工程において、前記側片部形成部の前記凸曲部
    の前記中間位置と同一面で前記樹脂外装も切断すること
    を特徴とする請求項１１記載のチップ型コンデンサの製
    造方法。
  13. 【請求項１３】 前記樹脂外装工程は、トランスファー
    モールド成形法で、前記側片部形成部の前記凸曲部の前
    記中間位置まで樹脂外装を設けることを特徴とする請求
    項１０記載のチップ型コンデンサの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記第２のプレス工程における前記凸
    曲部の形成は、前記樹脂外装工程で用いられるトランス
    ファーモールド金型で行うことを特徴とする請求項１３
    記載のチップ型コンデンサの製造方法。
  15. 【請求項１５】 プレス成形により、平板状のリードフ
    レームに、互いに対向するように一対のリード端子を形
    成するとともにこれらリード端子の幅方向における中間
    部分を切り起こすことにより接続舌片を形成する第１の
    プレス工程と、 プレス成形により、前記接続舌片の前記幅方向における
    両外側の側片部形成部に前記接続舌片の立ち上げ方向に
    突出する凸曲部を形成する第２のプレス工程と、 前記一対のリード端子の前記接続舌片にコンデンサ素子
    を接続させる接続工程と、 前記一対のリード端子の相互対向側とこれら一対のリー
    ド端子に接続されたコンデンサ素子とを樹脂外装で一体
    化する樹脂外装工程と、 前記側片部形成部を前記凸曲部の中間位置において切断
    する切断工程と、を有するチップ型コンデンサの製造方
    法の前記樹脂外装工程に用いられるモールド金型であっ
    て、 前記第２のプレス工程における前記凸曲部を形成するた
    めの凸部および凹部を有することを特徴とするモールド
    金型。
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