JP2006059928A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
1608サイズの表面実装型チップ部品の実装範囲内を通すための0.15mm幅の2本の配線パターンを、印刷方法で形成することで、回路の高密度化及び製造コストの低下を図り、且つ、歩留まりの悪化も低減させたプリント基板の提供。
【解決手段】
表面実装型チップ部品を電気的に接続するための両ランド12の間隔(点17aと点17bとの距離)が、0.25mm線幅の配線パターンを2本形成できる間隔(1.25mm以上)である範囲においては、配線パターン15・16の線幅を0.25mmで形成(幅広部15b・16b)することで、0.15mmサイズのパターン(幅狭部15a・16a)を必要最小限とし、歩留まりの悪化を低減させる。
【選択図】 図3
Description
11 1608サイズの表面実装型チップ部品
11a 端子部
12・52 ランド
13・51 2125サイズの表面実装型チップ部品
15・16・55・60 配線パターン
15a・16a 幅狭部
15b・16b・15c・16c 幅広部
Claims (7)
- 1608サイズの表面実装型チップ部品が実装されるプリント基板であって、前記1608サイズの表面実装型チップ部品の両端子を電気的に接続するための2つのランドの間に、印刷方法によって形成された2本の配線パターンを有することを特徴とするプリント基板。
- 前記2本の配線パターンの線幅が0.15mmであり、且つ、当該2本の配線パターンの間隔が0.2mm以上であり、且つ、当該配線パターンと前記ランドとの間隔が0.25mm以上であることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記2本の配線パターンの線幅を、前記1608サイズの表面実装型チップ部品の長手方向と平行な直線と前記2つのランドとの交点のうち前記2つのランドの対向する2つの交点の間の距離が少なくとも1.1mm以上となる範囲において、より幅広に形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板。
- 前記幅広に形成した部分の配線パターンの線幅が0.2mmであることを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。
- 前記2本の配線パターンの線幅を、前記1608サイズの表面実装型チップ部品の長手方向と平行な直線と前記2つのランドとの交点のうち前記2つのランドの対向する2つの交点の間の距離が少なくとも1.25mm以上となる範囲において、より幅広に形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載のプリント基板。
- 前記幅広に形成した部分の配線パターンの線幅が0.25mmであることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板。
- 表面実装型チップ部品が実装されるプリント基板であって、前記表面実装型チップ部品の両端子を電気的に接続するための2つのランドの間に、印刷方法によって形成された線幅が0.15mmの配線パターンを有し、当該0.15mmの配線パターン間の間隔が0.2mm以上であり、且つ、当該配線パターンと前記ランドとの間隔が0.25mm以上であり、且つ、少なくとも前記表面実装型チップ部品の当該プリント基板への射影範囲外となる部分において前記0.15mmの配線パターンの線幅がより幅広に形成されたことを特徴とするプリント基板。
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