JP3800281B2 - チップ型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード端子同一方向型の電子部品を表面実装可能なチップ型電子部品に形態変更する技術に関し、さらに詳しく言えば、回路基板に対するハンダ付け強度を向上し得るとともに、回路基板側のパターン設計に融通性を持たせることができるようにしたチップ型電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
アルミニウム電解コンデンサに代表されるリード端子同一方向型(ディスクリート型)の電子部品は、例えばその各リード端子を回路基板のスルーホール内に差し込むようにして回路基板に搭載されるため、そのままでは表面実装が困難とされていた。
【0003】
そこで近年、このような電子部品においても、自動機のハンドリングによる表面実装を可能とするため、ディスクリート型の部品本体を所定のケースに収容してチップ化を図るようにしており、本出願人も先に出願の例えば特願平8−192928号(特開平10−22159号公報)において、同種の提案を行なっている。
【0004】
これについてその概略を説明すると、耐熱性合成樹脂からなる断面四角形状の外装ケースを用意し、その内部にディスクリート型のコンデンサ本体を収納する。そして、その一端側から引き出された各リード端子を外装ケースの一つの側面(回路基板と対向する実装面)を含む平面に沿って所定方向に折り曲げる。
【0005】
この形態によれば、回路基板の所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子の先端部が乗るように配置し、その全体を加熱してハンダを溶かすことにより表面実装することができる。
【0006】
また、振動が多い例えば車載型の電子機器等においては、回路基板に対してより強固なハンダ付け強度が求められているため、本出願人は上記の提案において、外装ケースの実装面にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端子を設けるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
このダミー端子は外装ケースのリード端子引出側とは反対側に設けられ、これによりリード端子のハンダ付け時にその反対側が浮き上がる、いわゆるマンハッタン現象が防止されるのであるが、その後において次のような新たな課題が生じた。
【0008】
すなわち、近年ますます回路基板に対する実装強度の信頼性をより高めることが要求されている。また、ダミー端子の取り付け位置が外装ケースのリード端子引出側とは反対側の一箇所しかないため、回路基板のパターン設計がそれに制約され、設計の自由度が狭くなってしまう。
【0009】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その第1の目的は、回路基板に対するハンダ付け強度をより高めることができるとともに、回路基板のパターン設計に融通性を持たせることができるようにしたチップ型電子部品を提供することにある。
【0010】
また、本発明の第2の目的は、外装ケースに対するダミー端子の組立精度を向上することができるようにしたチップ型電子部品の製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記第1の目的は、リード端子同一方向型の部品本体と、内部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の外装ケースとを備え、上記外装ケースは断面四角形状であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装面とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられているチップ型電子部品において、上記実装面に上記外装ケースの軸線と直交する方向に沿って対向するダミー端子の複数対を、上記外装ケースの軸線方向に所定の間隔をもって設けることにより達成される。
【0012】
この場合において、上記ダミー端子の各々は、上記実装面に添設される第1基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される第2基板部とを有するL字体からなり、上記第1基板部の両側縁には、上記外装ケース内に埋設されるアンカー板が連設されていることが好ましい。
【0013】
また、上記第1基板部と上記第2基板部との折り曲げ境界線の両側に第1切欠き溝が形成されていることが好ましく、同様に、上記第1基板部と上記アンカー板との折り曲げ境界線の両側にも第2切欠き溝が形成されていることが好ましい態様として挙げられる。これによれば、折り曲げをよりスムーズに行なうことができる。
【0014】
上記第2の目的を達成するため、本発明の製造方法は、一枚の金属板から各々がアンカー板を含む複数対のダミー端子を有するリードフレームをプレスにより打ち抜く工程と、上記各ダミー端子のアンカー板をそれぞれ同一方向にほぼ直角に折り曲げる工程と、上記リードフレームを成形金型内に配置し、上記アンカー板が樹脂内に埋没するようにして内部に部品収納孔を有する角筒状の外装ケースをモールド成形する工程と、上記リードフレームから上記各ダミー端子を切り離して上記外装ケースの側面に沿って折り曲げる工程と、上記外装ケースの部品収納孔内にリード端子同一方向型の部品本体を挿入し、その一端側から引き出された各リード端子を上記外装ケースの実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げる工程とを実施することを特徴としている。
【0015】
この製造方法によれば、外装ケースに複数対のダミー端子を設けるにあたって、各ダミー端子をリードフレームから得るようにしたことにより、外装ケースに対して精度良く組み付けることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を図面に示されている実施例により説明する。この実施例は、アルミニウム電解コンデンサをチップ化したものであり、図1はその斜視図、図2は右側面図、図3は底面図、図4は図2のB−B線断面図である。
【0017】
このチップ型電子部品10は、同一方向に延びる一対のリード端子11,11を有するほぼ円柱状のコンデンサ本体12と、このコンデンサ本体12を収容保持する外装ケース13とを備え、外装ケース13の一端側にはストッパ壁14が形成されている。
【0018】
外装ケース13は、コンデンサ本体12の形状・大きさに対応した貫通孔15が設けられた断面正方形の角筒状とされ、貫通孔15の軸線と平行な4つの側面の内、図1において底面に相当する側面が図示しない回路基板に対面する実装面16とされている。なお、この外装ケース13は貫通孔15の一端側15Aがストッパ壁14により半円状に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹脂により形成されている。
【0019】
そして、貫通孔15の一端側15Aから引き出された各リード端子11,11は、コンデンサ本体12との間でストッパ壁14を挟持するように折り曲げられている。具体的には、コンデンサ本体12をストッパ壁14に突き当てるように外装ケース13に収容した後、そのリード端子11,11をストッパ壁14に沿ってL字状に折り曲げ、次いでリード端子11,11の各先端部11A,11Aをコンデンサ本体12および外装ケース13から離れる方向に延びるようにL字状に折り曲げられている。
【0020】
このチップ型電子部品10によると、外装ケース13の実装面16には複数対、この実施例では3対のダミー端子20が設けられている。すなわち、1対のダミー端子20には、外装ケース13の軸線と直交する方向に沿って対向的に配置されたダミー端子20Aと20Bとが含まれている。なお、各ダミー端子20A,20Bは左右対称である他は同一構成であるため、その共通の構成要素を説明する場合には総称としてダミー端子20とする。
【0021】
この実施例において、ダミー端子20の各対は、外装ケース13の実装面16のリード端子引出側、その反リード端子引出側およびそれらの中間位置にそれぞれ配置されている。
【0022】
各ダミー端子20は、実装面16に添設される第1基板部21と、実装面16に連なる側面に添設される第2基板部22とを有するL字体からなるが、本発明においては、次のようにして外装ケース13に取り付けられる。
【0023】
まず、図5に示されているように、各ダミー端子20はリードフレーム(フープ材とも言う。)30として提供される。すなわち、各ダミー端子20は、その第1基板部21と第2基板部22とを一体として、一枚の金属板(例えばステンレス板)からフレーム31に取り付けられた状態でプレスにより打ち抜かれる。
【0024】
このプレス時において、第1基板部21の両側にはアンカー板211,211が連設される。また、第1基板部21と第2基板部22との間の折り曲げ境界線Cの両側には、その折り曲げをよりスムーズにするための第1切欠き溝23,23が形成され、同様に、第1基板部21とアンカー板211との間の折り曲げ境界線Dの両側にも、その折り曲げをよりスムーズにするための第2切欠き溝24,24が形成される。
【0025】
このプレス後において、リードフレーム30には銅メッキとハンダメッキとが順次施され、次に、図6およびその要部拡大斜視図である図7に示されているように、アンカー板211,211が図6の紙面手前側に向けてほぼ直角に折り曲げられる。
【0026】
しかる後、リードフレーム30が図示しないモールド金型内にセットされる。そして、図6の2点鎖線Eで囲われている領域に耐熱性合成樹脂が流し込まれ、外装ケース13の成形が行なわれる。
【0027】
このようにして、その外装ケース13内に各ダミー端子20のアンカー板211,211が埋設されるとともに、各ダミー端子20の第1基板部21が外装ケース13の実装面16に添設される。
【0028】
成形後、外装ケース13をモールド金型から取り出して、図6の切断線Fに沿って各ダミー端子20がリードフレーム30から切り離され、第2基板部22が折り曲げ境界線Cの部分から外装ケース13の側面に沿って折り曲げられる。
【0029】
この場合、アンカー板211,211が外装ケース13内にしっかりと食い込んでいるため、第2基板部22を上記のように折り曲げたとしても、その後のダミー端子20の変形が効果的に抑えられる。
【0030】
しかる後、外装ケース13内にコンデンサ本体12が挿入され、その各リード端子11,11がストッパ壁14に沿って折り曲げられ、さらにその各先端部11A,11Aが実装面16を含む平面に沿って、この実施例では外装ケース13から離れる方向にほぼ直角に折り曲げられる。
【0031】
この製造方法によれば、対をなす各ダミー端子20がリードフレーム30として提供されることにより、その位置的な関係に狂いが生じないため、各ダミー端子20が同一の精度をもって外装ケース13に取り付けられることになる。
【0032】
また、外装ケース13の実装面16にはダミー端子20の複数対が設けられているため、それらのダミー端子20を使用することにより、ハンダ付け強度が倍数的に高められる。
【0033】
他方において、すべてのダミー端子20を使用しないとしても、回路基板のパターン設計にあたって、いずれかのダミー端子20を選択することができるため、その分、パターン設計の自由度が高められることになる。
【0034】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明を達成できる範囲での改良,変形等は本発明に含まれるものである。例えば、ダミー端子20は、前述した本実施例においてケースの稜線にまたがる位置に固定されていたが、平坦面における任意の位置に固定してもよいが、本実施例のようにすれば、回路基板に対するダミー端子のハンダ付けの良否を容易に視認できるという効果が得られる。
【0035】
その他、前述した本実施例で示した本体,ケース,平坦面,リード端子,ダミー端子等の材質,形状,寸法,形態,数,配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外装ケースの実装面にダミー端子の複数対を設けるようにしたことにより、回路基板に対するハンダ付け強度をより高めることができるとともに、回路基板のパターン設計に融通性を持たせることができる。
【0037】
また、本発明の製造方法によれば、外装ケースに複数対のダミー端子を設けるにあたって、各ダミー端子をリードフレームから得るようにしたことにより、外装ケースに対して精度良く組み付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す全体斜視図。
【図2】上記実施例の右側面図。
【図3】上記実施例の底面図。
【図4】図2のB−B線断面図。
【図5】本発明において、ダミー端子が提供されるリードフレームの平面図。
【図6】上記リードフレームにおいて、アンカー板を折り曲げた状態の平面図。
【図7】図6の要部拡大斜視図。
【符号の説明】
10 チップ型電子部品
11 リード端子
11A リード端子の先端部
12 コンデンサ本体
13 外装ケース
14 ストッパ壁
16 実装面
20 ダミー端子
21 第1基板部
211 アンカー板
22 第2基板部
23,24 折り曲げ境界線の切欠き
Claims (3)
- リード端子同一方向型の部品本体と、内部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の外装ケースとを備え、上記外装ケースは断面四角形状であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装面とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられているチップ型電子部品において、
上記実装面には、上記外装ケースの軸線と直交する方向に沿って対向するダミー端子の複数対が、上記外装ケースの軸線方向に所定の間隔をもって設けられており、上記ダミー端子の各々は、上記実装面に添設される第1基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される第2基板部とを有するL字体からなり、上記第1基板部の両側縁には、上記外装ケース内に埋設されるアンカー板が連設されているとともに、上記第1基板部と上記第2基板部との折り曲げ境界線の両側に第1切欠き溝が形成されていることを特徴とするチップ型電子部品。 - 上記第1基板部と上記アンカー板との折り曲げ境界線の両側に第2切欠き溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品。
- 一枚の金属板から各々がアンカー板を含む複数対のダミー端子を有するリードフレームをプレスにより打ち抜く工程と、上記各ダミー端子のアンカー板をそれぞれ同一方向にほぼ直角に折り曲げる工程と、上記リードフレームを成形金型内に配置し、上記アンカー板が樹脂内に埋没するようにして内部に部品収納孔を有する角筒状の外装ケースをモールド成形する工程と、上記リードフレームから上記各ダミー端子を切り離して上記外装ケースの側面に沿って折り曲げる工程と、上記外装ケースの部品収納孔内にリード端子同一方向型の部品本体を挿入し、その一端側から引き出された各リード端子を上記外装ケースの実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げる工程とを含むことを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
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