JP2682555B2 - フラット回路体の製造方法 - Google Patents

フラット回路体の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車ドアに好適なフ
ラット回路体の製造方法に係り、シート板とカバーフィ
ルムとの間に電線等の部品を密着性良く確実に固定させ
るものである。
【0002】
【従来の技術】図11は、実開昭64−14550号公
報に記載された従来のドア用フラット回路体を示すもの
である。該フラット回路体40は、合成樹脂製のシート
板41の表面に複数の電線42を並列に接着ないし溶着
させ、該電線42の端末に配設した各コネクタ43を該
シート板41の表裏面に突出させたものである。
【0003】該フラット回路体40はドアフレーム44
表面に貼着され、同時に表側コネクタ431 がフレーム
内電装品45のコネクタ46に接続される。該回路体4
0の裏側には、図示しないドアパネルが覆設され、その
コネクタは裏側コネクタ43 2 と接続する。
【0004】しかしながら、上記従来のフラット回路体
40にあっては、電線42やコネクタ43をシート板4
1に確実に固定させる必要があり、もしそうでない場合
には電線42が弛んで走行中の振動で被覆が傷んだり、
コネクタ43が外れて異音や破損を生じる懸念があっ
た。それゆえに電線42やコネクタ43をシート板41
に確実に固定する技術が切望されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、電線やコネクタ等の部品をシート板に確実に固
定し得るフラット回路体の製造方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電線やコネクタ等の部品を載設するシー
ト板に複数の真空引き孔を設け、該部品を載設した該シ
ート板上にカバーフィルムを接着させるべく該真空引き
孔から該シート板と該カバーフィルムとの間の空気を吸
引して、該シート板と該部品と該カバーフィルムとを相
互に密着させることを基本とし、前記カバーフィルムに
予めホットメルト接着剤を塗着させ、ヒータで該カバー
フィルムを加熱軟化させると共に該接着剤を溶融させた
状態で前記吸引を行うことを特徴とする。
【0007】
【作用】シート板の真空引き孔から内部の空気を吸引す
ることにより、カバーフィルムがシート板に対して確実
に密着する。さらに、ヒータでカバーフィルムを軟化さ
せると共にホットメルト接着剤を溶融させることによ
り、カバーフィルムが部品の形状に沿って更に変形密着
し、且つ接着剤が電線等の隙間を埋めて該部品を確実強
固にシート板上に固定させる。
【0008】
【実施例】図1は、本発明のフラット回路体の製造方法
における第一工程を示すものである。すなわち、合成樹
脂製の可撓性シート板1上に複数のコネクタ21 〜27
及び分岐基板3並びに後述の固定用クリップ31(図
8)等を配設し、次いで電線4を各コネクタ21 〜27
及び分岐基板3に圧接接続させて該シート板1上に配索
する。各部品2〜4…の組付は、シート板1を真空成形
型5上にセットした状態において行う。
【0009】該シート板1には、小径の真空引き孔6を
多数穿設してあり、また、前記コネクタ21 〜26 に対
する挿入孔7と、真空成形型5の後述するスライドピン
8に対する係合孔9とを設けている。
【0010】該コネクタ21 〜26 には、図2にも示す
如く、ハウジング10の上方と後方とに電線接続用の連
続した開口11を設け、該開口11内に接続端子12の
圧接部13を上向きに配設してある。該接続端子12に
は、ハウジング10の下方に向けて雄タブ14を連成さ
せている。
【0011】コネクタ21 の雄タブ収容部15はシート
板1の挿入孔7に嵌合可能であり、該収容部15の外周
には突当フランジ16を一体に設け、該挿入孔7の周縁
には、該フランジ16に対する防水用のブチル粘着剤1
7を塗布してある。前記分岐基板3上には、電線接続用
の圧接端子18や回路導体部19及び前記コネクタ26
等を設けて、回路電線4の分岐を図っている。該電線4
はシート板1上及び分岐基板3上に整列して配索され
る。
【0012】前記真空成形型5は、主に金属材にて製造
され、多数の真空引き孔20を設けると共に、コネクタ
2の雄タブ収容部15に対する逃げ孔21やフラット状
の端部コネクタ27 に対する位置決め兼埋め込み用の凹
部22及びシート板1に対するヒンジ形成溝23や前記
スライドピン8を設けてなるものである。該スライドピ
ン8はスライド自在に設けられ、電線4の屈曲配索とシ
ート板1の位置決めを兼ねている。
【0013】図3は第二工程を示すものであり、真空成
形型5上に組み付けられたシート板アッシー24の上に
合成樹脂製の透明な可撓性カバーフィルム25を被覆さ
せる。該カバーフィルム25は、シート板アッシー24
に対する固定枠26内に設けられる。
【0014】図4に図3の要部断面図を示す如く、該カ
バーフィルム25の内側面にはホットメルト接着剤27
を塗布してあり、該カバーフィルム25は、遠赤外線ヒ
ータ35で加熱してフィルム25自体を軟化させると共
に該接着剤27を溶融させた状態にしてシート板アッシ
ー24上に被着させる。それと同時に矢印イの如く成形
型5の真空引き孔20から真空引きを行い、シート板1
の真空引き孔6からシート板1とカバーフィルム25と
の間の空気を吸引させる。
【0015】これにより、図5に示す如く、電線4や前
述したコネクタ2等の形状に沿ってカバーフィルム25
が柔軟に変形して密着すると共に、溶融した接着剤27
が隣接する電線4間等の隙間やシート板1の真空引き孔
6を埋めてカバーフィルム25をシート板1に対して隙
間なく且つ強固に接着させ、電線4等の部品を強固に固
定させる。
【0016】図6は、カバーフィルム25を接着した状
態を示す全体図である。ここで回路体アッシー28のヒ
ンジ部29は、成形型5のヒンジ形成溝23内に吸引さ
れて屈曲成形される。そして、鎖線ロの如くトリミング
し、図7の如くヒンジ部29から折り曲げて、端末にコ
ネクタ21 〜23 を有する分岐回路部30を形成させ、
フラット回路体28′を完成する。該フラット回路体2
8′は、防水性に優れると共に三次元形状に成形可能で
且つ自動組立が容易である。
【0017】図8〜10は、前記固定用クリップ31及
びスライドピン8の取付と電線4の配索並びに固定状態
を順次示す要部拡大図である。すなわち、図8の如く、
真空成形型5に設けた貫通孔32にスライドピン8をス
ライド自在に設け、その上からシート板1をセットして
該ピン8をシート板1のピン孔9から突出させる。該ピ
ン8は、上端部にテーパ状の拡径部8aを有し、該貫通
孔32には、該拡径部8aに沿うテーパ状開口32aを
形成してある。該成形型5にはさらにクリップ31に対
する逃げ穴33を設けてあり、クリップ31をシート板
1のクリップ挿入孔34に挿入してクリップ基板部31
aをシート板1に密着させる。
【0018】次いで、図9の如くスライドピン8に電線
4を屈曲配索させる。そして、図10の如くカバーフィ
ルム25を吸引接着させる(図10)。該スライドピン
8は吸引されて下方へスライドし、電線4やクリップ3
1等はホットメルト接着剤27によって隙間なく強固に
固定される。
【0019】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、電線や
コネクタ等の部品を配設したシート板に対してカバーフ
ィルムを真空引きで吸引させるから、シート板上の部品
にカバーフィルムが確実に密着し、しかも、ホットメル
ト接着剤の使用により部品が隙間なく確実強固に固定さ
れる。従って、従来のように電線が弛んで走行中の振動
で被覆が傷んだり、コネクタが外れて異音や破損を生じ
ることがなく、しかも防水性に優れ、且つ自動組立も容
易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフラット回路体の製造方法における第
一工程を示す分解斜視図である。
【図2】同じくコネクタの組付状態を示す分解斜視図で
ある。
【図3】フラット回路体の製造方法における第二工程を
示す分解斜視図である。
【図4】同じくカバーフィルムを被着させる状態を示す
要部縦断面図である。
【図5】カバーフィルムを被着させた状態の要部縦断面
図である。
【図6】同じくカバーフィルムを被着させた状態の全体
斜視図である。
【図7】フラット回路体の完成状態を示す斜視図であ
る。
【図8】スライドピン及びクリップの設置状態を示す要
部縦断面図である。
【図9】同じく電線の配索状態を示す縦断面図である。
【図10】同じくフィルムカバー接着状態を示す縦断面
図である。
【図11】従来例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 シート板 21 〜27 コネクタ 4 電線 5 真空成形型 6 真空引き孔 25 カバーフィルム 27 ホットメルト接着剤 28′ フラット回路体 35 ヒータ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電線やコネクタ等の部品を載設するシー
    ト板に複数の真空引き孔を設け、該部品を載設した該シ
    ート板上にカバーフィルムを接着させるべく、該真空引
    き孔から該シート板と該カバーフィルムとの間の空気を
    吸引して、該シート板と該部品と該カバーフィルムとを
    相互に密着させることを特徴とするフラット回路体の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 前記カバーフィルムに予めホットメルト
    接着剤を塗着させ、ヒータで該カバーフィルムを加熱軟
    化させると共に該接着剤を溶融させた状態で前記吸引を
    行うことを特徴とする請求項1記載のフラット回路体の
    製造方法。
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