JP3922565B2 - 回路体の樹脂成形パネル配索方法及び真空成形金型 - Google Patents
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Description
【０００１ 】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路体の樹脂成形パネル配索方法及び回路体を配索するための真空成形金型に関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
従来、自動車等の車両のパネルにワイヤハーネス（回路体）を組み付けるためには、クランプ等の固定具を用い、その固定具を上記パネルに固定することによって、組み付けがなされるようになっている。また、例えば下記特許文献１に開示されたようなワイヤハーネスの固定に係る構造も知られている。
【０００３ 】
近年、自動車の各箇所においてモジュール化が進められており、樹脂成形パネルにワイヤハーネスを組み込むような形態が提案されている。図３１において、樹脂成形パネルにワイヤハーネスを組み込むような形態の提案としては、真空成形製造手法を用いた回路体の樹脂成形パネル配索方法が知られている。すなわち、真空成形により樹脂成形パネル１を成形し、その樹脂成形パネル１の回路体配索溝２に後から回路体３を配索するような回路体の樹脂成形パネル配索方法が知られている。
【０００４ 】
図３１及び図３２において、上記回路体３は、複数の電線４を横一列に一体的に並べて形成したフラット回路体であって、このような回路体３を収納する回路体配索溝２には、その回路体３の抜けを防止する複数の抜け止め用凸部５が形成されている。抜け止め用凸部５は、爪状の小さな突起であって、回路体配索溝２の開口縁部において互い違いの位置に配置形成されている。
【０００５ 】
【特許文献１】
特開平９−１９０３５号公報
【０００６ 】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術にあっては、次のような幾つかの問題点を有している。その一つ目としては、抜け止め用凸部５のような小さく細かい爪状の突起を真空成形で成形することは難しく、抜け止め用凸部５の部分がアンダーカットになってしまうために生産性が悪くなるという問題点を有している。
【０００７ 】
また、二つ目としては、抜け止め用凸部５のような小さく細かい爪状の突起であると、回路体３の保持、固定が十分でないという問題点を有している。
【０００８ 】
さらに、三つ目としては、抜け止め用凸部５が回路体３の配索の際に妨げになって作業工数が増大するという問題点を有している。
【０００９ 】
さらにまた、四つ目としては、回路体配索溝２の幅が通常、回路体３の幅よりも広く形成され、溝底面が平らで滑りやすいことも相まって、回路体３の横ずれが生じるという問題点を有している。
【００１０ 】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、生産性、作業性、及び回路体固定状態の向上を図ることが可能な回路体の樹脂成形パネル配索方法を提供することを課題とする。また、このような回路体の樹脂成形パネル配索方法を実現するための真空成形金型を提供することを課題とする。
【００１１ 】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の前記上面と側面とを切り欠くことにより生じる切り欠き空間、及び該切り欠き空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１２ 】
上記課題を解決するためなされた請求項２記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間、及び該段差空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１３ 】
請求項３記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、請求項１又は請求項２に記載の回路体の樹脂成形パネル配索方法において、前記第二工程の前に、前記回路体配索部とは別体の回路体押さえ部材を前記回路体配索部に取り付けて、前記回路体の浮き上がりを規制するようにしたことを特徴としている。
【００１４ 】
上記課題を解決するためなされた請求項４記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に形成した凹部を跨いで配索すべき回路体を前記ベース型の前記表面に載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部及び該凹部に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１５ 】
上記課題を解決するためなされた請求項５記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、該回路体配索部の前記上面及び側面を切り欠くことにより生じる切り欠き空間と、前記ベース型に形成され且つ前記切り欠き空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記切り欠き空間を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１６ 】
請求項６記載の本発明の真空成形金型は、請求項５に記載の真空成形金型において、前記回路体配索部を分断するように前記切り欠き空間を形成したことを特徴としている。
【００１７ 】
請求項７記載の本発明の真空成形金型は、請求項５又は請求項６に記載の真空成形金型において、前記回路体配索部の前記側面に対してテーパ面が連続するような切り欠きを施して前記切り欠き空間を形成したことを特徴としている。
【００１８ 】
上記課題を解決するためなされた請求項８記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、該回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間と、前記ベース型に形成され且つ前記段差空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記段差空間を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１９ 】
請求項９記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型及び／又は前記回路体配索部に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２０ 】
請求項１０記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、前記回路体配索部に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２１ 】
請求項１１記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１０いずれか記載の真空成形金型において、前記回路体配索部を、前記回路体の浮き上がりを押さえるための回路体押さえ部材の取り付けが可能となるような形状に形成したことを特徴としている。
【００２２ 】
上記課題を解決するためなされた請求項１２記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、表面に前記回路体が載せられるベース型と、該ベース型の前記表面に形成され且つ前記回路体が跨ぐような凹部と、前記ベース型に形成され且つ前記凹部に連通し且つ前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００２３ 】
請求項１３記載の本発明の真空成形金型は、請求項１２に記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２４ 】
請求項１４記載の本発明の真空成形金型は、請求項１２に記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２５ 】
請求項１５記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための凹形状の収納用凹部を形成したことを特徴としている。
【００２６ 】
請求項１６記載の本発明の真空成形金型は、請求項１５に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に、前記端末部分に対する押さえ部を形成したことを特徴としている。
【００２７ 】
請求項１７記載の本発明の真空成形金型は、請求項１５に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部を塞ぐ蓋部材を着脱自在に設けたことを特徴としている。
【００２８ 】
請求項１８記載の本発明の真空成形金型は、請求項１７に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に、該収納用凹部からの前記蓋部材の取り外しに係る作業を補助するための取り外し手段を設けたことを特徴としている。
【００２９ 】
請求項１９記載の本発明の真空成形金型は、請求項１８に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に連通する空気導入路と、該空気導入路を介して前記収納用凹部に空気を導入する空気導入装置と、を含んで前記取り外し手段を構成したことを特徴としている。
【００３０ 】
請求項２０記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための箱形状の収納用箱部材を着脱自在に設けたことを特徴としている。
【００３１ 】
請求項１に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体配索部の上面に載せた回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を切り欠き空間及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が切り欠き空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３２ 】
請求項２に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体配索部の上面に載せた回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を段差空間及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が段差空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３３ 】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体配索部の上面に載せられた回路体の浮き上がりを規制するために、回路体押さえ部材が用いられる。その回路体押さえ部材は、第二工程の前に回路体配索部に取り付けられる。回路体押さえ部材により回路体の浮き上がりが規制されると、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００３４ 】
請求項４に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に形成した凹部を跨ぐような状態でベース型の表面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を凹部及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が凹部（凹部空間）に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３５ 】
請求項５に記載された本発明によれば、ベース型と回路体配索部と切り欠き空間と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には回路体配索部が突設され、回路体配索部の上面には配索すべき回路体が載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が切り欠き空間及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が切り欠き空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３６ 】
請求項６に記載された本発明によれば、切り欠き空間は回路体配索部を分断するように形成される。このような切り欠き空間により、回路体の両側から引き込まれる加熱軟化させたパネル素材の先端同士を密着させることが可能になる。また、軟化の状態によっては前記先端同士を溶着状態にすることも可能になる。従って、回路体がよりよく保持固定される。
【００３７ 】
請求項７に記載された本発明によれば、切り欠き空間はテーパ面が生じるような切り欠きを施して形成される。このような切り欠き空間により、加熱軟化させたパネル素材がスムーズに引き込まれる。従って、回路体を保持固定する部分の形状品質が確保される。
【００３８ 】
請求項８に記載された本発明によれば、ベース型と回路体配索部と段差空間と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には回路体配索部が突設され、回路体配索部の上面には配索すべき回路体が載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が段差空間及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が段差空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３９ 】
請求項９に記載された本発明によれば、ベース型及び／又は回路体配索部に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体を両側から押さえるような機能を有する。これにより、回路体配索部の上面に配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４０ 】
請求項１０に記載された本発明によれば、回路体配索部に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体に差し込まれるような形状に形成される。これにより、回路体配索部の上面に配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４１ 】
請求項１１に記載された本発明によれば、回路体配索部に回路体押さえ部材が取り付け可能になる。その回路体押さえ部材は、回路体配索部の上面に載せられた回路体の浮き上がりを押さえるために設けられる。回路体押さえ部材により回路体の浮き上がりが規制されると、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４２ 】
請求項１２に記載された本発明によれば、ベース型と凹部と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には凹部が形成され、その凹部を跨ぐように配索すべき回路体がベース型の表面に載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が凹部及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が凹部（凹部空間）に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００４３ 】
請求項１３に記載された本発明によれば、ベース型に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体を両側から押さえるような機能を有する。これにより、ベース型に対して配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４４ 】
請求項１４に記載された本発明によれば、ベース型に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体に差し込まれるような形状に形成される。これにより、ベース型に対して配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４５ 】
請求項１５に記載された本発明によれば、ベース型に収納用凹部が形成される。その収納用凹部は、回路体の端末部分を収納するために凹形状に形成される。このような収納用凹部により、成形時において長尺な回路体の端末部分の処理が容易になる。
【００４６ 】
請求項１６に記載された本発明によれば、収納用凹部に押さえ部が形成される。これにより、収納用凹部に収納された端末部分のはみ出しが規制される。従って、成形後の製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４７ 】
請求項１７に記載された本発明によれば、収納用凹部が蓋部材により塞がれる。これにより、仮に蓋部材がない場合において加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部への落ち込みがあったとしても、その落ち込みは蓋部材により阻止される。従って、成形後の製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４８ 】
請求項１８に記載された本発明によれば、蓋部材の取り外しに係る作業が取り外し手段により補助される。従って、成形後に収納用凹部に収納された端末部分を取り出し易くすることが可能になる。
【００４９ 】
請求項１９に記載された本発明によれば、空気導入路と空気導入装置とを含んで取り外し手段が構成される。このような構成により、収納用凹部には空気が導入される。そして、その空気の圧力は蓋部材に作用する。従って、取り外しに係る作業を容易にすることが可能になる。
【００５０ 】
請求項２０に記載された本発明によれば、ベース型に収納用箱部材が着脱自在に設けられる。その収納用箱部材は、回路体の端末部分を収納するために箱形状に形成される。このような収納用箱部材により、成形時において長尺な回路体の端末部分の処理が容易になる。
【００５１ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図２は真空成形金型における回路体配索部の平面図、図３は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図、図４は回路体付き樹脂成形パネルの要部断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【００５２ 】
図１において、引用符号１１は本発明に係る真空成形金型、１２は回路体、１３はパネル素材をそれぞれ示している。また、引用符号１４は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型１１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル１４は、上記回路体１２と樹脂成形パネル１５とを備えて構成されている。
【００５３ 】
図１ないし図３において、真空成形金型１１は、ベース型１６と回路体配索部１７と複数の切り欠き空間１８と複数の空気吸引穴１９とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１６は、平坦な表面２０を有する板状の部材であって、その表面２０には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１７が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル１５の溝深さに関係する）。
【００５４ 】
回路体配索部１７は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、一対の切り欠き部２１、２１を複数有している。一対の切り欠き部２１、２１は、回路体配索部１７の上面２２及び側面２３、２３を図示のように切り欠いて形成されている。また、一対の切り欠き部２１、２１は、回路体１２の固定を要する位置に形成されている。このような一対の切り欠き部２１、２１を形成することによって回路体配索部１７には、切り欠き空間１８が形成されている（切り欠き空間１８は、上面２２と側面２３とベース型１６の表面２０と切り欠き部２１とで囲まれる範囲の空間であるものとする）。
【００５５ 】
回路体配索部１７の上面２２は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型１６には、切り欠き空間１８に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。空気吸引穴１９は、切り欠き部２１の切り欠き範囲内に形成されている。
【００５６ 】
尚、引用符号２４はベース型１６に貫通形成された、上記空気吸引穴１９とは別の空気吸引穴を示している。その空気吸引穴２４はベース型１６の適宜位置に複数個形成されている。
【００５７ 】
回路体１２は、複数の電線２５を横一列に一体的に並べて形成したフラット回路体が用いられている（このようなフラット回路体に限定するものではない。ＦＰＣやＦＦＣや複数の電線を束ねたワイヤハーネスであってもよい）。
【００５８ 】
パネル素材１３は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル１５に成形されるようになっている（樹脂成形パネル１５は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【００５９ 】
次に、上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル１５の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル１５に配索することを特徴にしている。
【００６０ 】
図１において、第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部１７の上面２２に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部１７の上面２２に対してずれないように載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００６１ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型１６の表面２０に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部１７の上面２２に載せた回路体１２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００６２ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型１６の表面２０との間の空気を複数の切り欠き空間１８及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、すなわち図３に示される如く、パネル素材１３とベース型１６の表面２０との間の空気を矢線方向に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間１８に引き込まれるようにして食い込み（切り欠き部２１に図２に示すようなテーパ面を形成するとパネル素材１３の引き込みが容易になる）、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００６３ 】
第三工程が終了し、真空成形金型１１を上記空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル１５を上記空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図１及び図４に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１４が成形される。
【００６４ 】
図１及び図４において、回路体付き樹脂成形パネル１４には、回路体１２が複数の抜け止め用凸部２６によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル１５が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている（図４からも分かるように回路体１２の横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部２６は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間１８に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【００６５ 】
以上、図１ないし図４までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル１５の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル１５に配索することができる。また、樹脂成形パネル１５を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル１５と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００６６ 】
図５は真空成形金型の他の例を示す斜視図である。図５に示される真空成形金型１１の回路体配索部１７は、分岐回路を有する回路体（不図示）の経路に合わせて形成されている（基本的な構成は図１に示される上述の真空成形金型１１と同じであることから、同一の符号を付して、ここではその詳細な説明を省略する）。
【００６７ 】
続いて、図６ないし図８を参照しながら本発明の他の一実施の形態を説明する。図６（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図７は真空成形金型における回路体配索部の平面図、図８は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。
【００６８ 】
先ず、構成について説明する（上述と基本的に同じ構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。
【００６９ 】
図６において、引用符号３１は本発明に係る真空成形金型、３２は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型３１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル３２は、回路体１２と樹脂成形パネル３３とを備えて構成されている。
【００７０ 】
図６ないし図８において、真空成形金型３１は、ベース型３４と回路体配索部３５と切り欠き空間３６と複数の空気吸引穴１９、２４とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型３４は、平坦な表面３７を有する板状の部材であって、その表面３７には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部３５が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル３３の溝深さに関係する）。
【００７１ 】
回路体配索部３５は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、その中間且つ回路体１２の固定を要する位置には、切り欠き部３８が形成されている。切り欠き部３８は、回路体配索部３５の上面３９及び側面４０、４０を図示のように切り欠いて形成されている（回路体配索部３５を分断するように形成されている。切り欠き部３８には、側面４０、４０に連続するようなテーパ面を形成してもよいものとする）。また、このような切り欠き部３８を形成することによって回路体配索部３５には、切り欠き空間３６が形成されている。
【００７２ 】
回路体配索部３５の上面３９は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型３４には、切り欠き空間３６に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。空気吸引穴１９は、切り欠き部３８の切り欠き範囲内に形成されている。
【００７３ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル３３の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル３３に配索することを特徴にしている。
【００７４ 】
図６において、第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部３５の上面３９に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部３５の上面３９に対してずれないように載せられる（図６及び図８参照）。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００７５ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型３４の表面３７に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部３５の上面３９に載せた回路体１２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００７６ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型３４の表面３７との間の空気を切り欠き空間３６及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材１３とベース型３４の表面３７との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間３６に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する（尚、空気の吸引は、切り欠き空間３６に引き込まれるパネル素材１３の先端同士が後述の例のように密着するまで行ってもよいものとする）。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００７７ 】
第三工程が終了し、真空成形金型３１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル３３を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図６に示されるような回路体付き樹脂成形パネル３２が成形される。
【００７８ 】
図６において、回路体付き樹脂成形パネル３２には、回路体１２が一対の抜け止め用凸部２６、２６によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル３３が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている。一対の抜け止め用凸部２６、２６は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間３６に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【００７９ 】
以上、図６ないし図８までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル３３の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル３３に配索することができる。また、樹脂成形パネル３３を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル３３と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００８０ 】
続いてさらに、図９及び図１０を参照しながら本発明の更に他の一実施の形態を説明する。図９（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図１０は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。
【００８１ 】
先ず、構成について説明する（上述と基本的に同じ構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。
【００８２ 】
図９において、引用符号４１は本発明に係る真空成形金型、４２は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型４１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル４２は、回路体１２と樹脂成形パネル４３とを備えて構成されている。
【００８３ 】
図９及び図１０において、真空成形金型４１は、ベース型４４と回路体配索部４５と段差空間４６と複数の空気吸引穴１９、２４とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型４４は、平坦な表面４７を有する板状の部材であって、その表面４７には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部４５が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル４３の溝深さに関係する）。
【００８４ 】
回路体配索部４５は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、その延在方向の端部４８とベース型４４の表面４７との段差には、段差空間４６が形成されている。回路体配索部４５の上面４９は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型４４には、段差空間４６に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。
【００８５ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル４３の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル４３に配索することを特徴にしている。
【００８６ 】
第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部４５の上面４９に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部４５の上面４９に対してずれないように載せられる。また、本形態において、回路体１２の延在方向の一部がベース型４４からはみ出すように載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００８７ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型４４の表面４７に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部４５の上面４９に載せた回路体１２を覆う（上記はみ出した回路体１２の一部は除く）ように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００８８ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型４４の表面４７との間の空気を段差空間４６及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材１３とベース型４４の表面４７との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が段差空間４６に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００８９ 】
第三工程が終了し、真空成形金型４１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル４３を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図９に示されるような回路体付き樹脂成形パネル４２が成形される。
【００９０ 】
図９において、回路体付き樹脂成形パネル４２は、回路体１２が一対の抜け止め用凸部５０、５０によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル４３が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている。一対の抜け止め用凸部５０、５０は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が段差空間４６に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。一対の抜け止め用凸部５０、５０は、回路体１２の引き出し部分の保持固定に効果的な部分である。
【００９１ 】
以上、図９及び図１０を参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル４３の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル４３に配索することができる。また、樹脂成形パネル４３を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル４３と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００９２ 】
続いて、図１１ないし図１７を参照しながら本発明の更に他の一実施の形態を説明する。図１１（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図１２は真空成形金型における回路体配索部の斜視図、図１３は回路体配索部の他の例を示す斜視図、図１４〜図１６は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第一工程）、図１７は真空成形金型から回路体付き樹脂成形パネルを取り外したときの断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【００９３ 】
図１１において、引用符号６１は本発明に係る真空成形金型、６２は回路体（フラット電線）、６３はパネル素材をそれぞれ示している。また、引用符号６４は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型６１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル６４は、上記回路体６２と樹脂成形パネル６５とを備えて構成されている。
【００９４ 】
図１１及び図１２において、真空成形金型６１は、ベース型６６と回路体配索部６７と複数の切り欠き空間６８と複数の空気吸引穴６９とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型６６は、平坦な表面７０を有する板状の部材であって、その表面７０には、回路体６２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部６７が突設されている（上記高さは回路体６２が配索される樹脂成形パネル６５の溝深さに関係する）。
【００９５ 】
回路体配索部６７は、回路体６２の配索経路に合わせて形成されている。このような回路体配索部６７には、その回路体配索部６７を分断するような切り欠き部７１が複数形成されている。切り欠き部７１は、回路体配索部６７の中間において上面７２及び側面７３、７３を図示のように切り欠いて形成されている。また、切り欠き部７１は、回路体６２の固定を要する位置に形成されている。このような切り欠き部７１には、側面７３、７３に連続するテーパ面７１ａ、７１ａ（図１３参照。パネル素材６３の引き込みが容易になるという利点がある）が各々形成されている。切り欠き部７１を複数形成することによって回路体配索部６７には、切り欠き空間６８が複数形成されている。
【００９６ 】
回路体配索部６７の上面７２は、回路体６２を載せるための面であって、平坦に形成されている。回路体配索部６７の側面７３、７３には、回路体６２の位置決めをするための一対の回路体位置決め部７４、７４が複数形成されている。回路体位置決め部７４、７４は、円柱を半割にしたような形状に形成されている。また、回路体位置決め部７４、７４は、ベース型６６の表面７０から立ち上がるように形成されている。回路体位置決め部７４、７４は、回路体６２の両側に位置してその回路体６２のずれを阻止する機能を有している。
【００９７ 】
ベース型６６には、切り欠き空間６８に連通する空気吸引穴６９が貫通形成されている。空気吸引穴６９は、切り欠き部７１の切り欠き範囲内に形成されている。尚、引用符号７５はベース型６６に貫通形成された、上記空気吸引穴６９とは別の空気吸引穴を示している。その空気吸引穴７５はベース型６６の適宜位置に複数個形成されている。
【００９８ 】
回路体６２は、複数の電線７６を横一列に一体的に並べて形成したフラット電線が用いられている（これに限定するものではない）。パネル素材６３は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル６５に成形されるようになっている（樹脂成形パネル６５は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【００９９ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体６２を樹脂成形パネル６５の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル６５に配索することを特徴にしている。
【０１００ 】
第一工程では、配索すべき回路体６２を回路体配索部６７の上面７２に載せる作業が行われる（図１４参照）。この時、回路体６２は、回路体位置決め部７４、７４によってずれなく確実に載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【０１０１ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材６３をベース型６６の表面７０に被せる作業が行われる（図１５参照）。この時、加熱軟化させたパネル素材６３は、回路体配索部６７の上面７２に載せた回路体６２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【０１０２ 】
第三工程では、パネル素材６３とベース型６６の表面７０との間の空気を複数の切り欠き空間６８及び空気吸引穴６９、７５を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材６３とベース型６６の表面７０との間の空気を矢線方向（図１６参照）に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材６３が切り欠き空間６８に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体６２に密着して、その回路体６２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材６３は、回路体６２の形状に沿って成形される。
【０１０３ 】
尚、空気の吸引を強くすると、回路体６２の両側から切り欠き空間６８に引き込まれたパネル素材６３の先端同士が密着する（図１６参照。パネル素材６３の軟化の状態によっては前記先端同士を溶着状態にすることも可能になる。回路体６２がよりよく保持固定される）。パネル素材６３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【０１０４ 】
第三工程が終了し、真空成形金型６１を上記空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材６３、すなわち、樹脂成形パネル６５を上記空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図１１及び図１７に示されるような回路体付き樹脂成形パネル６４が成形される。
【０１０５ 】
図１１及び図１７において、回路体付き樹脂成形パネル６４には、回路体６２が複数の抜け止め用凸部７７によって保持固定されている。また、回路体６２の形状に沿って樹脂成形パネル６５が密着し、これによって回路体６２が保持固定されている（図１７からも分かるように回路体６２の横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部７７は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材６３が切り欠き空間６８に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【０１０６ 】
尚、回路体６２は、上述の如くフラット電線であるが、これを収束電線の回路体６２′に替えることも可能であるものとする。すなわち、回路体６２′に替えると、図１８に示されるような回路体付き樹脂成形パネル６４′が成形される。
【０１０７ 】
以上、図１１ないし図１８までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル６５（６５′）の真空成形と同時に回路体６２（６２′）をその樹脂成形パネル６５（６５′）に配索することができる。従って、上述と同様の効果を奏することができる。
【０１０８ 】
図１９は回路体位置決め部の他の例を示す斜視図である（上述の真空成形金型６１と同じ部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。図１９において、回路体配索部６７の上面７２には、一対の回路体位置決め部７４′、７４′が複数形成されている。回路体位置決め部７４′、７４′は、ピン形状に形成されている。また、回路体位置決め部７４′、７４′は、所定の間隔を開けて並ぶように形成されている。このような回路体位置決め部７４′、７４′を有する回路体配索部６７の上面７２には、フラット電線である回路体７８又は収束電線である回路体７９が載せられるようになっている。回路体７８には、各電線８０をつなぐブリッジ部８１が連成されている。ブリッジ部８１には、スリット８２が形成されている（フラット電線の折り曲げを容易にするために、ブリッジ部にスリットを形成したフラット電線は一般的に知られている。ここではそのようなフラット電線を用いることを可能にしている）。
【０１０９ 】
図２０において、回路体配索部６７の上面７２にフラット電線である回路体７８を載せた場合には、回路体位置決め部７４′、７４′が対応するスリット８２、８２に差し込まれ、その結果、回路体７８の位置決めがなされるようになっている。また、回路体配索部６７の上面７２に収束電線である回路体７９を載せた場合には、回路体位置決め部７４′、７４′が電線の間に差し込まれ、その結果、回路体７９の位置決めがなされるようになっている。
【０１１０ 】
続いて、図２１及び図２２を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２１は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。また、図２２は図２１の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【０１１１ 】
図２１及び図２２において、引用符号９１は本発明に係る真空成形金型、９２は回路体（収束電線）を示している。また、引用符号９３は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型９１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル９３は、上記回路体９２と樹脂成形パネル９４とを備えて構成されている。樹脂成形パネル９４は、上述と同様にパネル素材（不図示）を用いて成形されている。
【０１１２ 】
真空成形金型９１は、ベース型９５と一又は複数の凹部９６と複数の空気吸引穴９７、９８とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型９５は、平坦な表面９９を有する板状の部材であって、回路体９２を載せることができるように形成されている。このようなベース型９５の表面９９には、回路体９２の幅よりも広く、且つ適宜深さを有する凹部９６が形成されている。また、表面９９には、回路体９２の位置決めをするための一対の回路体位置決め部１００、１００が複数形成されている。
【０１１３ 】
凹部９６は、回路体９２の配索経路に合わせて形成されている。また、凹部９６は、回路体９２の固定を要する位置に形成されている。回路体位置決め部１００、１００は、円柱を半割にしたような形状に形成されている。また、回路体位置決め部１００、１００は、ベース型９５の表面９９から立ち上がるように形成されている。回路体位置決め部１００、１００は、回路体９２の両側に位置してその回路体９２のずれを阻止する機能を有している。尚、回路体位置決め部１００、１００は、回路体９２に対して差し込まれるような形状に形成してもよいものとする。
【０１１４ 】
ベース型９５には、凹部９６に連通する空気吸引穴９７が貫通形成されている。空気吸引穴９７は、凹部９６の底部分に形成されている。引用符号９８で示される空気吸引穴は、凹部９６の空気吸引穴９７とは別（機能は同じ。配置の違いで区別している）であって、ベース型９５の適宜位置に複数個形成されている。
【０１１５ 】
回路体９２は、複数の電線１０１を束ねた収束電線が用いられている（これに限定するものではない）。図示しないパネル素材は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル９４に成形されるようになっている（樹脂成形パネル９４は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【０１１６ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体９２を樹脂成形パネル９４の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル９４に配索することを特徴にしている。
【０１１７ 】
第一工程では、配索すべき回路体９２を配索経路に沿ってベース型９５の表面９９に載せる作業が行われる。この時、回路体９２は、凹部９６を跨ぐように配索される。また、回路体９２は、回路体位置決め部１００、１００によってずれなく確実に載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【０１１８ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材（不図示）をベース型９５の表面９９に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材は、ベース型９５の表面９９に載せた回路体９２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【０１１９ 】
第三工程では、パネル素材とベース型９５の表面９９との間の空気を凹部９６及び空気吸引穴９７、９８を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材とベース型９５の表面９９との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材が凹部９６により形成される凹部空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体９２に密着して、その回路体９２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材は、回路体９２の形状に沿って成形される。
【０１２０ 】
第三工程が終了し、真空成形金型９１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材、すなわち、樹脂成形パネル９４を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図２２に示されるような断面形状を有する回路体付き樹脂成形パネル９３が成形される。
【０１２１ 】
図２２において、回路体付き樹脂成形パネル９３には、回路体９２が抜け止め用凸部１０２、１０２によって保持固定されている。また、回路体９２の形状に沿って樹脂成形パネル９４が密着し、これによって回路体９２が保持固定されている（横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部１０２、１０２は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材が上記凹部空間に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【０１２２ 】
以上、図２１及び図２２を参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル９４の真空成形と同時に回路体９２をその樹脂成形パネル９４に配索することができる。従って、上述と同様の効果を奏することができる。
【０１２３ 】
続いて、図２３及び図２４を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２３は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。また、図２４は図２３の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は裏面側の斜視図、（ｂ）は表面側の斜視図である。
【０１２４ 】
図２３において、真空成形金型１１１は、ベース型１１２と回路体配索部１１３と複数の切り欠き空間１１４と複数の空気吸引穴１１５、１１６とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１１２は、平坦な表面１１７を有する板状の部材であって、その表面１１７には、回路体１１８（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１１３が突設されている。また、表面１１７には、回路体１１８の端末部分１１９を収納するための収納用凹部１２０が形成されてる。
【０１２５ 】
回路体配索部１１３は、上述の例の回路体配索部６７（図１２参照）とほぼ同様に形成されている。ここでの違いは、回路体１１８の端末部分１１９を収納用凹部１２０へ引き込むための傾斜面１２１が形成されている点が相違点になっている。
【０１２６ 】
収納用凹部１２０は、図示のような凹形状に形成されている。収納用凹部１２０は、樹脂成形パネルの成形時において回路体１１８の長尺な端末部分１１９の処理を容易にすることができるようになっている。尚、このような収納用凹部１２０には、押さえ部１２２が設けられている。押さえ部１２２は、必要に応じて設けられるものであって、例えばピン形状に形成されている。押さえ部１２２は、収納用凹部１２０に収納された端末部分１１９のはみ出しを規制するようになっており、収納用凹部１２０に収納された端末部分１１９に、屈曲による反力が生じたとしても、端末部分１１９を押さえ付けてベース型１１２の表面１１７からのはみ出しを阻止するようになっている。
【０１２７ 】
以上のような真空成形金型１１１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、図２４に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１２３が成形される。尚、図２４中の仮想線１２４は、収納用凹部１２０の位置を重ね合わせて示しているものである。図２４中の引用符号１２５は抜け止め用凸部を示している。また、１２６は回路体位置決め部１２７（図２３参照）により生じた凹みを示している。
【０１２８ 】
続いて、図２５及び図２６を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２５は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。また、図２６は図２５の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの表面側の斜視図である。
【０１２９ 】
図２５において、真空成形金型１３１は、ベース型１３２と回路体配索部１３３と複数の切り欠き空間１３４と複数の空気吸引穴１３５、１３６と収納用箱部材１３７とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１３２は、平坦な表面１３８を有する板状の部材であって、その表面１３８には、回路体１３９（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１３３が突設されている。また、表面１３８には、回路体１３９の端末部分１４０を収納するための収納用箱部材１３７が着脱自在に設けられている。収納用箱部材１３７は、箱形状に形成されており、上述の収納用凹部１２０（図２３参照）と同様の機能を有している。
【０１３０ 】
以上のような真空成形金型１３１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、図２６に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１４１が成形される。尚、図２６中の引用符号１４２は収納用箱部材１３７の存在により生じた凹部を示している。また、１４３は抜け止め用凸部を示している。さらに、１４４は回路体位置決め部１４５（図２５参照）により生じた凹みを示している。
【０１３１ 】
続いて、図２７及び図２８を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２７は本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。また、図２８は図２７の真空成形金型及び回路体の外観斜視図である。
【０１３２ 】
図２７において、真空成形金型１５１は、ベース型１５２と回路体配索部１５３と複数の切り欠き空間１５４と複数の空気吸引穴１５５、１５６とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１５２は、平坦な表面１５７を有する板状の部材であって、その表面１５７には、回路体１５８（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１５３が突設されている。また、表面１５７には、回路体１５８の端末部分１５９を収納するための収納用凹部１６０が形成されてる。収納用凹部１６０には、蓋部材１６１が着脱自在に設けられている。
【０１３３ 】
収納用凹部１６０は、上述の収納用凹部１２０（図２３参照）と同様の機能を有している。また、収納用凹部１６０は、図示のような凹形状に形成されている。蓋部材１６１は、収納用凹部１６０を塞ぐことができるように形成されている。このような蓋部材１６１を用いて収納用凹部１６０を塞ぐと、ベース型１５２の表面１５７及び蓋部材１６１の表面が同一平面になるように形成されている。蓋部材１６１には、回路体１５８の端末部分１５９を収納用凹部１６０内に引き込むための切り欠き部１６２が形成されている。尚、引用符号１６３は蓋部材１６１に対する受け部を示している。また、１６４は押さえ部を示している（ここでは蓋部材１６１が端末部分１５９のはみ出しを規制することから、押さえ部１６４を省略することも可能である）。
【０１３４ 】
以上のような真空成形金型１５１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、特に図示しないが図２４のような回路体付き樹脂成形パネルが成形される。尚、蓋部材１６１は、加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部１６０への落ち込みを阻止することができるという利点を有している。
【０１３５ 】
図２８において、収納用凹部１６０には、例えば図示のような取り外し手段が設けられている。その取り外し手段は、収納用凹部１６０からの蓋部材１６１の取り外しに係る作業を補助するための手段であって、収納用凹部１６０に連通する空気導入路１６５と、その空気導入路１６５を介して収納用凹部１６０に空気を導入する空気導入装置（不図示）とを含んで構成されている。取り外し手段を設けることにより、回路体付き樹脂成形パネルの成形後、収納用凹部１６０に空気を導入してその空気の圧力を蓋部材１６１に作用させれば取り外しに係る作業を容易にすることができる。
【０１３６ 】
尚、蓋部材１６１は図２７及び図２９（ａ）に示されるようなものに限定されるのではないものとする。すなわち、例えば図２９（ｂ）や図２９（ｃ）に示されるようなものでもよいものとする。図２９（ｂ）に示される蓋部材１６６は、複数の収納用凹部１６０から一々、蓋部材１６１を取り外すのではなく、連結部１６７を用いて一括して取り外しが行えるように形成されている。また、図２９（ｃ）に示される蓋部材１６８は、回路体配索部１５３（図２８参照）に対する逃がし部分１６９を貫通形成してベース型１５２の表面１５７（図２８参照）全体を覆うことができるように形成されている。引用符号１７０は空気吸引穴を示している。
【０１３７ 】
続いて、図３０を参照しながら本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法の更に他の一実施の形態を説明する。図３０は更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【０１３８ 】
図３０において、第一工程で配索すべき回路体１７５をベース型１７６における回路体配索部１７７の上面に載せる作業が行われた後、回路体配索部１７７とは別体の回路体押さえ部材１７８が回路体配索部１７７に取り付けられる。回路体押さえ部材１７８は、例えばコ字状の部材であって、回路体１７５を押さえ付けその浮き上がりを規制するように形成されている。回路体配索部１７７が取り付けられた後には、上述同様の第二工程が行われるものとする。
【０１３９ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。尚、本発明は自動車の分野に限らず、家電製品や製造装置等の様々な産業分野で適用されるものとする。
【０１４０ 】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、請求項２、及び請求項４に記載された本発明によれば、樹脂成形パネルの真空成形と同時に回路体が樹脂成形パネルに配索され、また、樹脂成形パネルにアンダーカットになる部分がないことから、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネルと回路体とが密着することから従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。尚、クランプ等の固定具が必要でないことから、コスト増大を抑えることもできる。
【０１４１ 】
請求項５、請求項８、及び請求項１２に記載された本発明によれば、生産性、作業性、及び回路体固定状態の向上を図ることが可能な回路体の樹脂成形パネル配索方法を実現するための真空成形金型を提供することができる。
【０１４２ 】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体押さえ部材を用いて回路体の浮き上がりを規制することができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４３ 】
請求項６に記載された本発明によれば、回路体配索部を分断するように切り欠き空間を形成することにより、回路体の両側から引き込まれる加熱軟化させたパネル素材の先端同士を密着若しくは溶着状態にすることができる。従って、回路体をよりよく保持固定することができる。
【０１４４ 】
請求項７に記載された本発明によれば、テーパ面が生じるような切り欠きを施して切り欠き空間を形成することにより、加熱軟化させたパネル素材をスムーズに引き込むことができる。従って、回路体を保持固定する部分の形状品質を向上させることができる。
【０１４５ 】
請求項９に記載された本発明によれば、回路体の両側から押さえるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体を回路体配索部の上面にずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４６ 】
請求項１０に記載された本発明によれば、回路体に差し込まれるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体を回路体配索部の上面にずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４７ 】
請求項１１に記載された本発明によれば、回路体押さえ部材を用いて回路体の浮き上がりを規制することができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４８ 】
請求項１３に記載された本発明によれば、回路体の両側から押さえるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体をベース型に対してずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４９ 】
請求項１４に記載された本発明によれば、回路体に差し込まれるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体をベース型に対してずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５０ 】
請求項１５に記載された本発明によれば、収納用凹部を形成することにより、成形時において回路体の長尺な端末部分の処理を容易にすることができる。従って、作業性を向上させることができる。
【０１５１ 】
請求項１６に記載された本発明によれば、押さえ部を形成することにより、収納用凹部に収納された端末部分のはみ出しを規制することができる。従って、成形後の製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５２ 】
請求項１７に記載された本発明によれば、収納用凹部を塞ぐ蓋部材を着脱自在に設けることにより、加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部への落ち込みを阻止することができる。従って、成形後の製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５３ 】
請求項１８に記載された本発明によれば、取り外し手段を設けることにより、成形後において収納用凹部に収納された端末部分の取り出しをし易くすることができる。従って、蓋部材の取り外しに係る作業性を向上させることができる。
【０１５４ 】
請求項１９に記載された本発明によれば、空気導入路と空気導入装置とを含んで取り外し手段を構成することにより、空気の圧力を蓋部材に作用させることができる。従って、蓋部材の取り外しに係る作業性を向上させることができる。
【０１５５ 】
請求項２０に記載された本発明によれば、収納用箱部材を着脱自在に設けることにより、成形時において回路体の長尺な端末部分の処理を容易にすることができる。従って、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図２】真空成形金型における回路体配索部の平面図である。
【図３】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図である。
【図４】回路体付き樹脂成形パネルの要部断面図である。
【図５】真空成形金型の他の例を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図７】真空成形金型における回路体配索部の平面図である。
【図８】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。
【図９】本発明の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図１０】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。
【図１１】本発明の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図１２】真空成形金型における回路体配索部の斜視図である。
【図１３】回路体配索部の他の例を示す斜視図である。
【図１４】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第一工程）であり、（ａ）は切り欠き空間の部分の断面図、（ｂ）は回路体位置決め部の部分の断面図である。
【図１５】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第二工程）である。
【図１６】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第三工程）である。
【図１７】真空成形金型から回路体付き樹脂成形パネルを取り外したときの断面図である。
【図１８】収束電線を用いた回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。
【図１９】回路体位置決め部の他の例を示す斜視図である。
【図２０】回路体の位置決め状態を示す図であり、（ａ）はフラット電線を用いた場合の断面図、（ｂ）は収束電線を用いた場合の断面図である。
【図２１】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。
【図２２】図２１の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。
【図２３】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。
【図２４】図２３の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は裏面側の斜視図、（ｂ）は表面側の斜視図である。
【図２５】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２６】図２５の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの表面側の斜視図である。
【図２７】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２８】図２７の真空成形金型及び回路体の外観斜視図である。
【図２９】（ａ）〜（ｃ）は三種類の蓋部材を示す斜視図である。
【図３０】本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図３１】従来例の回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図３２】従来例の樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１１ 真空成形金型
１２ 回路体
１３ パネル素材
１４ 回路体付き樹脂成形パネル
１５ 樹脂成形パネル
１６ ベース型
１７ 回路体配索部
１８ 切り欠き空間
１９ 空気吸引穴
２０ 表面
２１ 切り欠き部
２２ 上面
２３ 側面
２４ 空気吸引穴
２５ 電線
２６ 抜け止め用凸部
３１ 真空成形金型
３２ 回路体付き樹脂成形パネル
３３ 樹脂成形パネル
３４ ベース型
３５ 回路体配索部
３６ 切り欠き空間
３７ 表面
３８ 切り欠き部
３９ 上面
４０ 側面
４１ 真空成形金型
４２ 回路体付き樹脂成形パネル
４３ 樹脂成形パネル
４４ ベース型
４５ 回路体配索部
４６ 段差空間
４７ 表面
４８ 端部
４９ 上面
５０ 抜け止め用凸部
７１ａ テーパ面
７４ 回路体位置決め部
９６ 凹部
１００ 回路体位置決め部
１１９ 端末部分
１２０ 収納用凹部
１２２ 押さえ部
１３７ 収納用箱部材
１４０ 端末部分
１４５ 回路体位置決め部
１６０ 収納用凹部
１６１ 蓋部材
１６５ 空気導入路
１７８ 回路体押さえ部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路体の樹脂成形パネル配索方法及び回路体を配索するための真空成形金型に関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
従来、自動車等の車両のパネルにワイヤハーネス（回路体）を組み付けるためには、クランプ等の固定具を用い、その固定具を上記パネルに固定することによって、組み付けがなされるようになっている。また、例えば下記特許文献１に開示されたようなワイヤハーネスの固定に係る構造も知られている。
【０００３ 】
近年、自動車の各箇所においてモジュール化が進められており、樹脂成形パネルにワイヤハーネスを組み込むような形態が提案されている。図３１において、樹脂成形パネルにワイヤハーネスを組み込むような形態の提案としては、真空成形製造手法を用いた回路体の樹脂成形パネル配索方法が知られている。すなわち、真空成形により樹脂成形パネル１を成形し、その樹脂成形パネル１の回路体配索溝２に後から回路体３を配索するような回路体の樹脂成形パネル配索方法が知られている。
【０００４ 】
図３１及び図３２において、上記回路体３は、複数の電線４を横一列に一体的に並べて形成したフラット回路体であって、このような回路体３を収納する回路体配索溝２には、その回路体３の抜けを防止する複数の抜け止め用凸部５が形成されている。抜け止め用凸部５は、爪状の小さな突起であって、回路体配索溝２の開口縁部において互い違いの位置に配置形成されている。
【０００５ 】
【特許文献１】
特開平９−１９０３５号公報
【０００６ 】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術にあっては、次のような幾つかの問題点を有している。その一つ目としては、抜け止め用凸部５のような小さく細かい爪状の突起を真空成形で成形することは難しく、抜け止め用凸部５の部分がアンダーカットになってしまうために生産性が悪くなるという問題点を有している。
【０００７ 】
また、二つ目としては、抜け止め用凸部５のような小さく細かい爪状の突起であると、回路体３の保持、固定が十分でないという問題点を有している。
【０００８ 】
さらに、三つ目としては、抜け止め用凸部５が回路体３の配索の際に妨げになって作業工数が増大するという問題点を有している。
【０００９ 】
さらにまた、四つ目としては、回路体配索溝２の幅が通常、回路体３の幅よりも広く形成され、溝底面が平らで滑りやすいことも相まって、回路体３の横ずれが生じるという問題点を有している。
【００１０ 】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、生産性、作業性、及び回路体固定状態の向上を図ることが可能な回路体の樹脂成形パネル配索方法を提供することを課題とする。また、このような回路体の樹脂成形パネル配索方法を実現するための真空成形金型を提供することを課題とする。
【００１１ 】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の前記上面と側面とを切り欠くことにより生じる切り欠き空間、及び該切り欠き空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１２ 】
上記課題を解決するためなされた請求項２記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間、及び該段差空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１３ 】
請求項３記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、請求項１又は請求項２に記載の回路体の樹脂成形パネル配索方法において、前記第二工程の前に、前記回路体配索部とは別体の回路体押さえ部材を前記回路体配索部に取り付けて、前記回路体の浮き上がりを規制するようにしたことを特徴としている。
【００１４ 】
上記課題を解決するためなされた請求項４記載の本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に形成した凹部を跨いで配索すべき回路体を前記ベース型の前記表面に載せる第一工程と、該第一工程の後、前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部及び該凹部に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにしたことを特徴としている。
【００１５ 】
上記課題を解決するためなされた請求項５記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、該回路体配索部の前記上面及び側面を切り欠くことにより生じる切り欠き空間と、前記ベース型に形成され且つ前記切り欠き空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記切り欠き空間を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１６ 】
請求項６記載の本発明の真空成形金型は、請求項５に記載の真空成形金型において、前記回路体配索部を分断するように前記切り欠き空間を形成したことを特徴としている。
【００１７ 】
請求項７記載の本発明の真空成形金型は、請求項５又は請求項６に記載の真空成形金型において、前記回路体配索部の前記側面に対してテーパ面が連続するような切り欠きを施して前記切り欠き空間を形成したことを特徴としている。
【００１８ 】
上記課題を解決するためなされた請求項８記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、該回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間と、前記ベース型に形成され且つ前記段差空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記段差空間を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１９ 】
請求項９記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型及び／又は前記回路体配索部に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２０ 】
請求項１０記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、前記回路体配索部に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２１ 】
請求項１１記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１０いずれか記載の真空成形金型において、前記回路体配索部を、前記回路体の浮き上がりを押さえるための回路体押さえ部材の取り付けが可能となるような形状に形成したことを特徴としている。
【００２２ 】
上記課題を解決するためなされた請求項１２記載の本発明の真空成形金型は、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、表面に前記回路体が載せられるベース型と、該ベース型の前記表面に形成され且つ前記回路体が跨ぐような凹部と、前記ベース型に形成され且つ前記凹部に連通し且つ前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部を介して吸引するための空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００２３ 】
請求項１３記載の本発明の真空成形金型は、請求項１２に記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２４ 】
請求項１４記載の本発明の真空成形金型は、請求項１２に記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成したことを特徴としている。
【００２５ 】
請求項１５記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための凹形状の収納用凹部を形成したことを特徴としている。
【００２６ 】
請求項１６記載の本発明の真空成形金型は、請求項１５に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に、前記端末部分に対する押さえ部を形成したことを特徴としている。
【００２７ 】
請求項１７記載の本発明の真空成形金型は、請求項１５に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部を塞ぐ蓋部材を着脱自在に設けたことを特徴としている。
【００２８ 】
請求項１８記載の本発明の真空成形金型は、請求項１７に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に、該収納用凹部からの前記蓋部材の取り外しに係る作業を補助するための取り外し手段を設けたことを特徴としている。
【００２９ 】
請求項１９記載の本発明の真空成形金型は、請求項１８に記載の真空成形金型において、前記収納用凹部に連通する空気導入路と、該空気導入路を介して前記収納用凹部に空気を導入する空気導入装置と、を含んで前記取り外し手段を構成したことを特徴としている。
【００３０ 】
請求項２０記載の本発明の真空成形金型は、請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための箱形状の収納用箱部材を着脱自在に設けたことを特徴としている。
【００３１ 】
請求項１に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体配索部の上面に載せた回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を切り欠き空間及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が切り欠き空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３２ 】
請求項２に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体配索部の上面に載せた回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を段差空間及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が段差空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３３ 】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体配索部の上面に載せられた回路体の浮き上がりを規制するために、回路体押さえ部材が用いられる。その回路体押さえ部材は、第二工程の前に回路体配索部に取り付けられる。回路体押さえ部材により回路体の浮き上がりが規制されると、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００３４ 】
請求項４に記載された本発明によれば、第一工程と第二工程と第三工程とを含むことにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。第一工程は、配索すべき回路体をベース型の表面に形成した凹部を跨ぐような状態でベース型の表面に載せる工程であり、第二工程は、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる工程である。加熱軟化させたパネル素材は、回路体を覆うように被せられる。そして、第三工程は、パネル素材とベース型との間の空気を凹部及び空気吸引穴を介して吸引する工程である。パネル素材とベース型との間の空気を吸引することにより、加熱軟化させたパネル素材が凹部（凹部空間）に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３５ 】
請求項５に記載された本発明によれば、ベース型と回路体配索部と切り欠き空間と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には回路体配索部が突設され、回路体配索部の上面には配索すべき回路体が載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が切り欠き空間及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が切り欠き空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３６ 】
請求項６に記載された本発明によれば、切り欠き空間は回路体配索部を分断するように形成される。このような切り欠き空間により、回路体の両側から引き込まれる加熱軟化させたパネル素材の先端同士を密着させることが可能になる。また、軟化の状態によっては前記先端同士を溶着状態にすることも可能になる。従って、回路体がよりよく保持固定される。
【００３７ 】
請求項７に記載された本発明によれば、切り欠き空間はテーパ面が生じるような切り欠きを施して形成される。このような切り欠き空間により、加熱軟化させたパネル素材がスムーズに引き込まれる。従って、回路体を保持固定する部分の形状品質が確保される。
【００３８ 】
請求項８に記載された本発明によれば、ベース型と回路体配索部と段差空間と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には回路体配索部が突設され、回路体配索部の上面には配索すべき回路体が載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が段差空間及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が段差空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００３９ 】
請求項９に記載された本発明によれば、ベース型及び／又は回路体配索部に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体を両側から押さえるような機能を有する。これにより、回路体配索部の上面に配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４０ 】
請求項１０に記載された本発明によれば、回路体配索部に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体に差し込まれるような形状に形成される。これにより、回路体配索部の上面に配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４１ 】
請求項１１に記載された本発明によれば、回路体配索部に回路体押さえ部材が取り付け可能になる。その回路体押さえ部材は、回路体配索部の上面に載せられた回路体の浮き上がりを押さえるために設けられる。回路体押さえ部材により回路体の浮き上がりが規制されると、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４２ 】
請求項１２に記載された本発明によれば、ベース型と凹部と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。このような真空成形金型を用いることにより、回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に、その樹脂成形パネルに配索することが可能になる。ベース型の表面には凹部が形成され、その凹部を跨ぐように配索すべき回路体がベース型の表面に載せられる。そして、その回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、パネル素材とベース型との間の空気が凹部及び空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が凹部（凹部空間）に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体に密着して、その回路体を保持固定する。加熱軟化させたパネル素材は、回路体の形状に沿って成形される。
【００４３ 】
請求項１３に記載された本発明によれば、ベース型に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体を両側から押さえるような機能を有する。これにより、ベース型に対して配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４４ 】
請求項１４に記載された本発明によれば、ベース型に回路体位置決め部が形成される。その回路体位置決め部は、回路体に差し込まれるような形状に形成される。これにより、ベース型に対して配索すべき回路体がずれなく確実に載せられる。従って、成形後の回路体の配索状態が安定するとともに製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４５ 】
請求項１５に記載された本発明によれば、ベース型に収納用凹部が形成される。その収納用凹部は、回路体の端末部分を収納するために凹形状に形成される。このような収納用凹部により、成形時において長尺な回路体の端末部分の処理が容易になる。
【００４６ 】
請求項１６に記載された本発明によれば、収納用凹部に押さえ部が形成される。これにより、収納用凹部に収納された端末部分のはみ出しが規制される。従って、成形後の製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４７ 】
請求項１７に記載された本発明によれば、収納用凹部が蓋部材により塞がれる。これにより、仮に蓋部材がない場合において加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部への落ち込みがあったとしても、その落ち込みは蓋部材により阻止される。従って、成形後の製品形状の品質が一定に保たれる。
【００４８ 】
請求項１８に記載された本発明によれば、蓋部材の取り外しに係る作業が取り外し手段により補助される。従って、成形後に収納用凹部に収納された端末部分を取り出し易くすることが可能になる。
【００４９ 】
請求項１９に記載された本発明によれば、空気導入路と空気導入装置とを含んで取り外し手段が構成される。このような構成により、収納用凹部には空気が導入される。そして、その空気の圧力は蓋部材に作用する。従って、取り外しに係る作業を容易にすることが可能になる。
【００５０ 】
請求項２０に記載された本発明によれば、ベース型に収納用箱部材が着脱自在に設けられる。その収納用箱部材は、回路体の端末部分を収納するために箱形状に形成される。このような収納用箱部材により、成形時において長尺な回路体の端末部分の処理が容易になる。
【００５１ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図２は真空成形金型における回路体配索部の平面図、図３は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図、図４は回路体付き樹脂成形パネルの要部断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【００５２ 】
図１において、引用符号１１は本発明に係る真空成形金型、１２は回路体、１３はパネル素材をそれぞれ示している。また、引用符号１４は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型１１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル１４は、上記回路体１２と樹脂成形パネル１５とを備えて構成されている。
【００５３ 】
図１ないし図３において、真空成形金型１１は、ベース型１６と回路体配索部１７と複数の切り欠き空間１８と複数の空気吸引穴１９とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１６は、平坦な表面２０を有する板状の部材であって、その表面２０には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１７が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル１５の溝深さに関係する）。
【００５４ 】
回路体配索部１７は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、一対の切り欠き部２１、２１を複数有している。一対の切り欠き部２１、２１は、回路体配索部１７の上面２２及び側面２３、２３を図示のように切り欠いて形成されている。また、一対の切り欠き部２１、２１は、回路体１２の固定を要する位置に形成されている。このような一対の切り欠き部２１、２１を形成することによって回路体配索部１７には、切り欠き空間１８が形成されている（切り欠き空間１８は、上面２２と側面２３とベース型１６の表面２０と切り欠き部２１とで囲まれる範囲の空間であるものとする）。
【００５５ 】
回路体配索部１７の上面２２は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型１６には、切り欠き空間１８に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。空気吸引穴１９は、切り欠き部２１の切り欠き範囲内に形成されている。
【００５６ 】
尚、引用符号２４はベース型１６に貫通形成された、上記空気吸引穴１９とは別の空気吸引穴を示している。その空気吸引穴２４はベース型１６の適宜位置に複数個形成されている。
【００５７ 】
回路体１２は、複数の電線２５を横一列に一体的に並べて形成したフラット回路体が用いられている（このようなフラット回路体に限定するものではない。ＦＰＣやＦＦＣや複数の電線を束ねたワイヤハーネスであってもよい）。
【００５８ 】
パネル素材１３は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル１５に成形されるようになっている（樹脂成形パネル１５は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【００５９ 】
次に、上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル１５の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル１５に配索することを特徴にしている。
【００６０ 】
図１において、第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部１７の上面２２に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部１７の上面２２に対してずれないように載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００６１ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型１６の表面２０に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部１７の上面２２に載せた回路体１２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００６２ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型１６の表面２０との間の空気を複数の切り欠き空間１８及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、すなわち図３に示される如く、パネル素材１３とベース型１６の表面２０との間の空気を矢線方向に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間１８に引き込まれるようにして食い込み（切り欠き部２１に図２に示すようなテーパ面を形成するとパネル素材１３の引き込みが容易になる）、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００６３ 】
第三工程が終了し、真空成形金型１１を上記空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル１５を上記空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図１及び図４に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１４が成形される。
【００６４ 】
図１及び図４において、回路体付き樹脂成形パネル１４には、回路体１２が複数の抜け止め用凸部２６によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル１５が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている（図４からも分かるように回路体１２の横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部２６は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間１８に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【００６５ 】
以上、図１ないし図４までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル１５の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル１５に配索することができる。また、樹脂成形パネル１５を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル１５と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００６６ 】
図５は真空成形金型の他の例を示す斜視図である。図５に示される真空成形金型１１の回路体配索部１７は、分岐回路を有する回路体（不図示）の経路に合わせて形成されている（基本的な構成は図１に示される上述の真空成形金型１１と同じであることから、同一の符号を付して、ここではその詳細な説明を省略する）。
【００６７ 】
続いて、図６ないし図８を参照しながら本発明の他の一実施の形態を説明する。図６（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図７は真空成形金型における回路体配索部の平面図、図８は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。
【００６８ 】
先ず、構成について説明する（上述と基本的に同じ構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。
【００６９ 】
図６において、引用符号３１は本発明に係る真空成形金型、３２は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型３１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル３２は、回路体１２と樹脂成形パネル３３とを備えて構成されている。
【００７０ 】
図６ないし図８において、真空成形金型３１は、ベース型３４と回路体配索部３５と切り欠き空間３６と複数の空気吸引穴１９、２４とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型３４は、平坦な表面３７を有する板状の部材であって、その表面３７には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部３５が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル３３の溝深さに関係する）。
【００７１ 】
回路体配索部３５は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、その中間且つ回路体１２の固定を要する位置には、切り欠き部３８が形成されている。切り欠き部３８は、回路体配索部３５の上面３９及び側面４０、４０を図示のように切り欠いて形成されている（回路体配索部３５を分断するように形成されている。切り欠き部３８には、側面４０、４０に連続するようなテーパ面を形成してもよいものとする）。また、このような切り欠き部３８を形成することによって回路体配索部３５には、切り欠き空間３６が形成されている。
【００７２ 】
回路体配索部３５の上面３９は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型３４には、切り欠き空間３６に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。空気吸引穴１９は、切り欠き部３８の切り欠き範囲内に形成されている。
【００７３ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル３３の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル３３に配索することを特徴にしている。
【００７４ 】
図６において、第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部３５の上面３９に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部３５の上面３９に対してずれないように載せられる（図６及び図８参照）。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００７５ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型３４の表面３７に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部３５の上面３９に載せた回路体１２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００７６ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型３４の表面３７との間の空気を切り欠き空間３６及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材１３とベース型３４の表面３７との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間３６に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する（尚、空気の吸引は、切り欠き空間３６に引き込まれるパネル素材１３の先端同士が後述の例のように密着するまで行ってもよいものとする）。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００７７ 】
第三工程が終了し、真空成形金型３１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル３３を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図６に示されるような回路体付き樹脂成形パネル３２が成形される。
【００７８ 】
図６において、回路体付き樹脂成形パネル３２には、回路体１２が一対の抜け止め用凸部２６、２６によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル３３が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている。一対の抜け止め用凸部２６、２６は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が切り欠き空間３６に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【００７９ 】
以上、図６ないし図８までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル３３の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル３３に配索することができる。また、樹脂成形パネル３３を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル３３と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００８０ 】
続いてさらに、図９及び図１０を参照しながら本発明の更に他の一実施の形態を説明する。図９（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図１０は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。
【００８１ 】
先ず、構成について説明する（上述と基本的に同じ構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。
【００８２ 】
図９において、引用符号４１は本発明に係る真空成形金型、４２は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型４１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル４２は、回路体１２と樹脂成形パネル４３とを備えて構成されている。
【００８３ 】
図９及び図１０において、真空成形金型４１は、ベース型４４と回路体配索部４５と段差空間４６と複数の空気吸引穴１９、２４とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型４４は、平坦な表面４７を有する板状の部材であって、その表面４７には、回路体１２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部４５が突設されている（上記高さは回路体１２が配索される樹脂成形パネル４３の溝深さに関係する）。
【００８４ 】
回路体配索部４５は、回路体１２の配索経路に合わせて形成されており、その延在方向の端部４８とベース型４４の表面４７との段差には、段差空間４６が形成されている。回路体配索部４５の上面４９は、回路体１２を載せるための面であって、平坦に形成されている。ベース型４４には、段差空間４６に連通する空気吸引穴１９が貫通形成されている。
【００８５ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体１２を樹脂成形パネル４３の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル４３に配索することを特徴にしている。
【００８６ 】
第一工程では、配索すべき回路体１２を回路体配索部４５の上面４９に載せる作業が行われる。この時、回路体１２は、回路体配索部４５の上面４９に対してずれないように載せられる。また、本形態において、回路体１２の延在方向の一部がベース型４４からはみ出すように載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００８７ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１３をベース型４４の表面４７に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体配索部４５の上面４９に載せた回路体１２を覆う（上記はみ出した回路体１２の一部は除く）ように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００８８ 】
第三工程では、パネル素材１３とベース型４４の表面４７との間の空気を段差空間４６及び空気吸引穴１９、２４を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材１３とベース型４４の表面４７との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１３が段差空間４６に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体１２に密着して、その回路体１２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材１３は、回路体１２の形状に沿って成形される。パネル素材１３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【００８９ 】
第三工程が終了し、真空成形金型４１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材１３、すなわち、樹脂成形パネル４３を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図９に示されるような回路体付き樹脂成形パネル４２が成形される。
【００９０ 】
図９において、回路体付き樹脂成形パネル４２は、回路体１２が一対の抜け止め用凸部５０、５０によって保持固定されている。また、回路体１２の形状に沿って樹脂成形パネル４３が密着し、これによって回路体１２が保持固定されている。一対の抜け止め用凸部５０、５０は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材１３が段差空間４６に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。一対の抜け止め用凸部５０、５０は、回路体１２の引き出し部分の保持固定に効果的な部分である。
【００９１ 】
以上、図９及び図１０を参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル４３の真空成形と同時に回路体１２をその樹脂成形パネル４３に配索することができる。また、樹脂成形パネル４３を見れば分かるように、アンダーカットになる部分をなくすことができる。従って、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネル４３と回路体１２とを密着させ、従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。さらに、クランプ等の固定具を不要にし、コスト増大を抑えることができる。
【００９２ 】
続いて、図１１ないし図１７を参照しながら本発明の更に他の一実施の形態を説明する。図１１（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。また、図１２は真空成形金型における回路体配索部の斜視図、図１３は回路体配索部の他の例を示す斜視図、図１４〜図１６は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第一工程）、図１７は真空成形金型から回路体付き樹脂成形パネルを取り外したときの断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【００９３ 】
図１１において、引用符号６１は本発明に係る真空成形金型、６２は回路体（フラット電線）、６３はパネル素材をそれぞれ示している。また、引用符号６４は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型６１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル６４は、上記回路体６２と樹脂成形パネル６５とを備えて構成されている。
【００９４ 】
図１１及び図１２において、真空成形金型６１は、ベース型６６と回路体配索部６７と複数の切り欠き空間６８と複数の空気吸引穴６９とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型６６は、平坦な表面７０を有する板状の部材であって、その表面７０には、回路体６２の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部６７が突設されている（上記高さは回路体６２が配索される樹脂成形パネル６５の溝深さに関係する）。
【００９５ 】
回路体配索部６７は、回路体６２の配索経路に合わせて形成されている。このような回路体配索部６７には、その回路体配索部６７を分断するような切り欠き部７１が複数形成されている。切り欠き部７１は、回路体配索部６７の中間において上面７２及び側面７３、７３を図示のように切り欠いて形成されている。また、切り欠き部７１は、回路体６２の固定を要する位置に形成されている。このような切り欠き部７１には、側面７３、７３に連続するテーパ面７１ａ、７１ａ（図１３参照。パネル素材６３の引き込みが容易になるという利点がある）が各々形成されている。切り欠き部７１を複数形成することによって回路体配索部６７には、切り欠き空間６８が複数形成されている。
【００９６ 】
回路体配索部６７の上面７２は、回路体６２を載せるための面であって、平坦に形成されている。回路体配索部６７の側面７３、７３には、回路体６２の位置決めをするための一対の回路体位置決め部７４、７４が複数形成されている。回路体位置決め部７４、７４は、円柱を半割にしたような形状に形成されている。また、回路体位置決め部７４、７４は、ベース型６６の表面７０から立ち上がるように形成されている。回路体位置決め部７４、７４は、回路体６２の両側に位置してその回路体６２のずれを阻止する機能を有している。
【００９７ 】
ベース型６６には、切り欠き空間６８に連通する空気吸引穴６９が貫通形成されている。空気吸引穴６９は、切り欠き部７１の切り欠き範囲内に形成されている。尚、引用符号７５はベース型６６に貫通形成された、上記空気吸引穴６９とは別の空気吸引穴を示している。その空気吸引穴７５はベース型６６の適宜位置に複数個形成されている。
【００９８ 】
回路体６２は、複数の電線７６を横一列に一体的に並べて形成したフラット電線が用いられている（これに限定するものではない）。パネル素材６３は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル６５に成形されるようになっている（樹脂成形パネル６５は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【００９９ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体６２を樹脂成形パネル６５の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル６５に配索することを特徴にしている。
【０１００ 】
第一工程では、配索すべき回路体６２を回路体配索部６７の上面７２に載せる作業が行われる（図１４参照）。この時、回路体６２は、回路体位置決め部７４、７４によってずれなく確実に載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【０１０１ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材６３をベース型６６の表面７０に被せる作業が行われる（図１５参照）。この時、加熱軟化させたパネル素材６３は、回路体配索部６７の上面７２に載せた回路体６２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【０１０２ 】
第三工程では、パネル素材６３とベース型６６の表面７０との間の空気を複数の切り欠き空間６８及び空気吸引穴６９、７５を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材６３とベース型６６の表面７０との間の空気を矢線方向（図１６参照）に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材６３が切り欠き空間６８に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体６２に密着して、その回路体６２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材６３は、回路体６２の形状に沿って成形される。
【０１０３ 】
尚、空気の吸引を強くすると、回路体６２の両側から切り欠き空間６８に引き込まれたパネル素材６３の先端同士が密着する（図１６参照。パネル素材６３の軟化の状態によっては前記先端同士を溶着状態にすることも可能になる。回路体６２がよりよく保持固定される）。パネル素材６３が十分に冷えると第三工程が終了する。
【０１０４ 】
第三工程が終了し、真空成形金型６１を上記空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材６３、すなわち、樹脂成形パネル６５を上記空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図１１及び図１７に示されるような回路体付き樹脂成形パネル６４が成形される。
【０１０５ 】
図１１及び図１７において、回路体付き樹脂成形パネル６４には、回路体６２が複数の抜け止め用凸部７７によって保持固定されている。また、回路体６２の形状に沿って樹脂成形パネル６５が密着し、これによって回路体６２が保持固定されている（図１７からも分かるように回路体６２の横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部７７は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材６３が切り欠き空間６８に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【０１０６ 】
尚、回路体６２は、上述の如くフラット電線であるが、これを収束電線の回路体６２′に替えることも可能であるものとする。すなわち、回路体６２′に替えると、図１８に示されるような回路体付き樹脂成形パネル６４′が成形される。
【０１０７ 】
以上、図１１ないし図１８までを参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル６５（６５′）の真空成形と同時に回路体６２（６２′）をその樹脂成形パネル６５（６５′）に配索することができる。従って、上述と同様の効果を奏することができる。
【０１０８ 】
図１９は回路体位置決め部の他の例を示す斜視図である（上述の真空成形金型６１と同じ部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する）。図１９において、回路体配索部６７の上面７２には、一対の回路体位置決め部７４′、７４′が複数形成されている。回路体位置決め部７４′、７４′は、ピン形状に形成されている。また、回路体位置決め部７４′、７４′は、所定の間隔を開けて並ぶように形成されている。このような回路体位置決め部７４′、７４′を有する回路体配索部６７の上面７２には、フラット電線である回路体７８又は収束電線である回路体７９が載せられるようになっている。回路体７８には、各電線８０をつなぐブリッジ部８１が連成されている。ブリッジ部８１には、スリット８２が形成されている（フラット電線の折り曲げを容易にするために、ブリッジ部にスリットを形成したフラット電線は一般的に知られている。ここではそのようなフラット電線を用いることを可能にしている）。
【０１０９ 】
図２０において、回路体配索部６７の上面７２にフラット電線である回路体７８を載せた場合には、回路体位置決め部７４′、７４′が対応するスリット８２、８２に差し込まれ、その結果、回路体７８の位置決めがなされるようになっている。また、回路体配索部６７の上面７２に収束電線である回路体７９を載せた場合には、回路体位置決め部７４′、７４′が電線の間に差し込まれ、その結果、回路体７９の位置決めがなされるようになっている。
【０１１０ 】
続いて、図２１及び図２２を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２１は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。また、図２２は図２１の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。尚、図面は説明を分かり易くするために、部分的に誇張したり省略したりしているものとする。先ず、構成について説明する。
【０１１１ 】
図２１及び図２２において、引用符号９１は本発明に係る真空成形金型、９２は回路体（収束電線）を示している。また、引用符号９３は本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法及び上記真空成形金型９１により得られた回路体付き樹脂成形パネルを示している。その回路体付き樹脂成形パネル９３は、上記回路体９２と樹脂成形パネル９４とを備えて構成されている。樹脂成形パネル９４は、上述と同様にパネル素材（不図示）を用いて成形されている。
【０１１２ 】
真空成形金型９１は、ベース型９５と一又は複数の凹部９６と複数の空気吸引穴９７、９８とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型９５は、平坦な表面９９を有する板状の部材であって、回路体９２を載せることができるように形成されている。このようなベース型９５の表面９９には、回路体９２の幅よりも広く、且つ適宜深さを有する凹部９６が形成されている。また、表面９９には、回路体９２の位置決めをするための一対の回路体位置決め部１００、１００が複数形成されている。
【０１１３ 】
凹部９６は、回路体９２の配索経路に合わせて形成されている。また、凹部９６は、回路体９２の固定を要する位置に形成されている。回路体位置決め部１００、１００は、円柱を半割にしたような形状に形成されている。また、回路体位置決め部１００、１００は、ベース型９５の表面９９から立ち上がるように形成されている。回路体位置決め部１００、１００は、回路体９２の両側に位置してその回路体９２のずれを阻止する機能を有している。尚、回路体位置決め部１００、１００は、回路体９２に対して差し込まれるような形状に形成してもよいものとする。
【０１１４ 】
ベース型９５には、凹部９６に連通する空気吸引穴９７が貫通形成されている。空気吸引穴９７は、凹部９６の底部分に形成されている。引用符号９８で示される空気吸引穴は、凹部９６の空気吸引穴９７とは別（機能は同じ。配置の違いで区別している）であって、ベース型９５の適宜位置に複数個形成されている。
【０１１５ 】
回路体９２は、複数の電線１０１を束ねた収束電線が用いられている（これに限定するものではない）。図示しないパネル素材は、合成樹脂製の板、柔軟性を有するシート、又はフィルムであって、加熱されると軟化して、真空成形後には、樹脂成形パネル９４に成形されるようになっている（樹脂成形パネル９４は硬質、軟質いずれであってもよいものとする）。
【０１１６ 】
上記構成に基づいて、本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明する。本発明に係る回路体の樹脂成形パネル配索方法は、以下で説明する第一工程と第二工程と第三工程とを経ることにより、回路体９２を樹脂成形パネル９４の真空成形と同時に、その樹脂成形パネル９４に配索することを特徴にしている。
【０１１７ 】
第一工程では、配索すべき回路体９２を配索経路に沿ってベース型９５の表面９９に載せる作業が行われる。この時、回路体９２は、凹部９６を跨ぐように配索される。また、回路体９２は、回路体位置決め部１００、１００によってずれなく確実に載せられる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【０１１８ 】
第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材（不図示）をベース型９５の表面９９に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材は、ベース型９５の表面９９に載せた回路体９２を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【０１１９ 】
第三工程では、パネル素材とベース型９５の表面９９との間の空気を凹部９６及び空気吸引穴９７、９８を介して吸引する作業が行われる。この時、パネル素材とベース型９５の表面９９との間の空気を吸引すると、加熱軟化させたパネル素材が凹部９６により形成される凹部空間に引き込まれるようにして食い込み、且つ回路体９２に密着して、その回路体９２を保持固定する。また、加熱軟化させたパネル素材は、回路体９２の形状に沿って成形される。
【０１２０ 】
第三工程が終了し、真空成形金型９１を空気の吸引方向に引き抜くと、又は十分に冷えたパネル素材、すなわち、樹脂成形パネル９４を空気の吸引方向とは逆の方向に押し出すと、図２２に示されるような断面形状を有する回路体付き樹脂成形パネル９３が成形される。
【０１２１ 】
図２２において、回路体付き樹脂成形パネル９３には、回路体９２が抜け止め用凸部１０２、１０２によって保持固定されている。また、回路体９２の形状に沿って樹脂成形パネル９４が密着し、これによって回路体９２が保持固定されている（横ずれが起きることはない）。抜け止め用凸部１０２、１０２は、上述の如く、加熱軟化させたパネル素材が上記凹部空間に引き込まれるようにして食い込んだ後に形成される部分である。
【０１２２ 】
以上、図２１及び図２２を参照しながら説明してきたように、樹脂成形パネル９４の真空成形と同時に回路体９２をその樹脂成形パネル９４に配索することができる。従って、上述と同様の効果を奏することができる。
【０１２３ 】
続いて、図２３及び図２４を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２３は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。また、図２４は図２３の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は裏面側の斜視図、（ｂ）は表面側の斜視図である。
【０１２４ 】
図２３において、真空成形金型１１１は、ベース型１１２と回路体配索部１１３と複数の切り欠き空間１１４と複数の空気吸引穴１１５、１１６とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１１２は、平坦な表面１１７を有する板状の部材であって、その表面１１７には、回路体１１８（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１１３が突設されている。また、表面１１７には、回路体１１８の端末部分１１９を収納するための収納用凹部１２０が形成されてる。
【０１２５ 】
回路体配索部１１３は、上述の例の回路体配索部６７（図１２参照）とほぼ同様に形成されている。ここでの違いは、回路体１１８の端末部分１１９を収納用凹部１２０へ引き込むための傾斜面１２１が形成されている点が相違点になっている。
【０１２６ 】
収納用凹部１２０は、図示のような凹形状に形成されている。収納用凹部１２０は、樹脂成形パネルの成形時において回路体１１８の長尺な端末部分１１９の処理を容易にすることができるようになっている。尚、このような収納用凹部１２０には、押さえ部１２２が設けられている。押さえ部１２２は、必要に応じて設けられるものであって、例えばピン形状に形成されている。押さえ部１２２は、収納用凹部１２０に収納された端末部分１１９のはみ出しを規制するようになっており、収納用凹部１２０に収納された端末部分１１９に、屈曲による反力が生じたとしても、端末部分１１９を押さえ付けてベース型１１２の表面１１７からのはみ出しを阻止するようになっている。
【０１２７ 】
以上のような真空成形金型１１１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、図２４に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１２３が成形される。尚、図２４中の仮想線１２４は、収納用凹部１２０の位置を重ね合わせて示しているものである。図２４中の引用符号１２５は抜け止め用凸部を示している。また、１２６は回路体位置決め部１２７（図２３参照）により生じた凹みを示している。
【０１２８ 】
続いて、図２５及び図２６を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２５は真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。また、図２６は図２５の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの表面側の斜視図である。
【０１２９ 】
図２５において、真空成形金型１３１は、ベース型１３２と回路体配索部１３３と複数の切り欠き空間１３４と複数の空気吸引穴１３５、１３６と収納用箱部材１３７とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１３２は、平坦な表面１３８を有する板状の部材であって、その表面１３８には、回路体１３９（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１３３が突設されている。また、表面１３８には、回路体１３９の端末部分１４０を収納するための収納用箱部材１３７が着脱自在に設けられている。収納用箱部材１３７は、箱形状に形成されており、上述の収納用凹部１２０（図２３参照）と同様の機能を有している。
【０１３０ 】
以上のような真空成形金型１３１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、図２６に示されるような回路体付き樹脂成形パネル１４１が成形される。尚、図２６中の引用符号１４２は収納用箱部材１３７の存在により生じた凹部を示している。また、１４３は抜け止め用凸部を示している。さらに、１４４は回路体位置決め部１４５（図２５参照）により生じた凹みを示している。
【０１３１ 】
続いて、図２７及び図２８を参照しながら本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を説明する。図２７は本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。また、図２８は図２７の真空成形金型及び回路体の外観斜視図である。
【０１３２ 】
図２７において、真空成形金型１５１は、ベース型１５２と回路体配索部１５３と複数の切り欠き空間１５４と複数の空気吸引穴１５５、１５６とを有する図示のような構造に形成されている。ベース型１５２は、平坦な表面１５７を有する板状の部材であって、その表面１５７には、回路体１５８（図示のフラット電線に限るものではない）の幅と同等の幅、且つ適宜高さを有する回路体配索部１５３が突設されている。また、表面１５７には、回路体１５８の端末部分１５９を収納するための収納用凹部１６０が形成されてる。収納用凹部１６０には、蓋部材１６１が着脱自在に設けられている。
【０１３３ 】
収納用凹部１６０は、上述の収納用凹部１２０（図２３参照）と同様の機能を有している。また、収納用凹部１６０は、図示のような凹形状に形成されている。蓋部材１６１は、収納用凹部１６０を塞ぐことができるように形成されている。このような蓋部材１６１を用いて収納用凹部１６０を塞ぐと、ベース型１５２の表面１５７及び蓋部材１６１の表面が同一平面になるように形成されている。蓋部材１６１には、回路体１５８の端末部分１５９を収納用凹部１６０内に引き込むための切り欠き部１６２が形成されている。尚、引用符号１６３は蓋部材１６１に対する受け部を示している。また、１６４は押さえ部を示している（ここでは蓋部材１６１が端末部分１５９のはみ出しを規制することから、押さえ部１６４を省略することも可能である）。
【０１３４ 】
以上のような真空成形金型１５１を用い、且つ上述と同様の回路体の樹脂成形パネル配索方法の第一〜第三工程を経ると、特に図示しないが図２４のような回路体付き樹脂成形パネルが成形される。尚、蓋部材１６１は、加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部１６０への落ち込みを阻止することができるという利点を有している。
【０１３５ 】
図２８において、収納用凹部１６０には、例えば図示のような取り外し手段が設けられている。その取り外し手段は、収納用凹部１６０からの蓋部材１６１の取り外しに係る作業を補助するための手段であって、収納用凹部１６０に連通する空気導入路１６５と、その空気導入路１６５を介して収納用凹部１６０に空気を導入する空気導入装置（不図示）とを含んで構成されている。取り外し手段を設けることにより、回路体付き樹脂成形パネルの成形後、収納用凹部１６０に空気を導入してその空気の圧力を蓋部材１６１に作用させれば取り外しに係る作業を容易にすることができる。
【０１３６ 】
尚、蓋部材１６１は図２７及び図２９（ａ）に示されるようなものに限定されるのではないものとする。すなわち、例えば図２９（ｂ）や図２９（ｃ）に示されるようなものでもよいものとする。図２９（ｂ）に示される蓋部材１６６は、複数の収納用凹部１６０から一々、蓋部材１６１を取り外すのではなく、連結部１６７を用いて一括して取り外しが行えるように形成されている。また、図２９（ｃ）に示される蓋部材１６８は、回路体配索部１５３（図２８参照）に対する逃がし部分１６９を貫通形成してベース型１５２の表面１５７（図２８参照）全体を覆うことができるように形成されている。引用符号１７０は空気吸引穴を示している。
【０１３７ 】
続いて、図３０を参照しながら本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法の更に他の一実施の形態を説明する。図３０は更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【０１３８ 】
図３０において、第一工程で配索すべき回路体１７５をベース型１７６における回路体配索部１７７の上面に載せる作業が行われた後、回路体配索部１７７とは別体の回路体押さえ部材１７８が回路体配索部１７７に取り付けられる。回路体押さえ部材１７８は、例えばコ字状の部材であって、回路体１７５を押さえ付けその浮き上がりを規制するように形成されている。回路体配索部１７７が取り付けられた後には、上述同様の第二工程が行われるものとする。
【０１３９ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。尚、本発明は自動車の分野に限らず、家電製品や製造装置等の様々な産業分野で適用されるものとする。
【０１４０ 】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、請求項２、及び請求項４に記載された本発明によれば、樹脂成形パネルの真空成形と同時に回路体が樹脂成形パネルに配索され、また、樹脂成形パネルにアンダーカットになる部分がないことから、従来よりも生産性及び作業性を向上させることができる。また、樹脂成形パネルと回路体とが密着することから従来よりも回路体固定状態を向上させることができる。尚、クランプ等の固定具が必要でないことから、コスト増大を抑えることもできる。
【０１４１ 】
請求項５、請求項８、及び請求項１２に記載された本発明によれば、生産性、作業性、及び回路体固定状態の向上を図ることが可能な回路体の樹脂成形パネル配索方法を実現するための真空成形金型を提供することができる。
【０１４２ 】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体押さえ部材を用いて回路体の浮き上がりを規制することができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４３ 】
請求項６に記載された本発明によれば、回路体配索部を分断するように切り欠き空間を形成することにより、回路体の両側から引き込まれる加熱軟化させたパネル素材の先端同士を密着若しくは溶着状態にすることができる。従って、回路体をよりよく保持固定することができる。
【０１４４ 】
請求項７に記載された本発明によれば、テーパ面が生じるような切り欠きを施して切り欠き空間を形成することにより、加熱軟化させたパネル素材をスムーズに引き込むことができる。従って、回路体を保持固定する部分の形状品質を向上させることができる。
【０１４５ 】
請求項９に記載された本発明によれば、回路体の両側から押さえるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体を回路体配索部の上面にずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４６ 】
請求項１０に記載された本発明によれば、回路体に差し込まれるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体を回路体配索部の上面にずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４７ 】
請求項１１に記載された本発明によれば、回路体押さえ部材を用いて回路体の浮き上がりを規制することができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４８ 】
請求項１３に記載された本発明によれば、回路体の両側から押さえるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体をベース型に対してずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１４９ 】
請求項１４に記載された本発明によれば、回路体に差し込まれるような回路体位置決め部を形成することにより、配索すべき回路体をベース型に対してずれなく確実に載せることができる。従って、成形後の回路体の配索状態を安定させるとともに製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５０ 】
請求項１５に記載された本発明によれば、収納用凹部を形成することにより、成形時において回路体の長尺な端末部分の処理を容易にすることができる。従って、作業性を向上させることができる。
【０１５１ 】
請求項１６に記載された本発明によれば、押さえ部を形成することにより、収納用凹部に収納された端末部分のはみ出しを規制することができる。従って、成形後の製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５２ 】
請求項１７に記載された本発明によれば、収納用凹部を塞ぐ蓋部材を着脱自在に設けることにより、加熱軟化させたパネル素材の収納用凹部への落ち込みを阻止することができる。従って、成形後の製品形状の品質を一定に保つことができる。
【０１５３ 】
請求項１８に記載された本発明によれば、取り外し手段を設けることにより、成形後において収納用凹部に収納された端末部分の取り出しをし易くすることができる。従って、蓋部材の取り外しに係る作業性を向上させることができる。
【０１５４ 】
請求項１９に記載された本発明によれば、空気導入路と空気導入装置とを含んで取り外し手段を構成することにより、空気の圧力を蓋部材に作用させることができる。従って、蓋部材の取り外しに係る作業性を向上させることができる。
【０１５５ 】
請求項２０に記載された本発明によれば、収納用箱部材を着脱自在に設けることにより、成形時において回路体の長尺な端末部分の処理を容易にすることができる。従って、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図２】真空成形金型における回路体配索部の平面図である。
【図３】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図である。
【図４】回路体付き樹脂成形パネルの要部断面図である。
【図５】真空成形金型の他の例を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図７】真空成形金型における回路体配索部の平面図である。
【図８】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。
【図９】本発明の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図１０】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための側面図である。
【図１１】本発明の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）は回路体付き樹脂成形パネルの斜視図である。
【図１２】真空成形金型における回路体配索部の斜視図である。
【図１３】回路体配索部の他の例を示す斜視図である。
【図１４】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第一工程）であり、（ａ）は切り欠き空間の部分の断面図、（ｂ）は回路体位置決め部の部分の断面図である。
【図１５】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第二工程）である。
【図１６】回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための要部断面図（第三工程）である。
【図１７】真空成形金型から回路体付き樹脂成形パネルを取り外したときの断面図である。
【図１８】収束電線を用いた回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。
【図１９】回路体位置決め部の他の例を示す斜視図である。
【図２０】回路体の位置決め状態を示す図であり、（ａ）はフラット電線を用いた場合の断面図、（ｂ）は収束電線を用いた場合の断面図である。
【図２１】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。
【図２２】図２１の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの断面図である。
【図２３】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の拡大斜視図である。
【図２４】図２３の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は裏面側の斜視図、（ｂ）は表面側の斜視図である。
【図２５】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２６】図２５の真空成形金型を用いて成形された回路体付き樹脂成形パネルの表面側の斜視図である。
【図２７】本発明の真空成形金型の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２８】図２７の真空成形金型及び回路体の外観斜視図である。
【図２９】（ａ）〜（ｃ）は三種類の蓋部材を示す斜視図である。
【図３０】本発明の回路体の樹脂成形パネル配索方法の更に他の一実施の形態を示す斜視図である。
【図３１】従来例の回路体の樹脂成形パネル配索方法を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図３２】従来例の樹脂成形パネルの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１１ 真空成形金型
１２ 回路体
１３ パネル素材
１４ 回路体付き樹脂成形パネル
１５ 樹脂成形パネル
１６ ベース型
１７ 回路体配索部
１８ 切り欠き空間
１９ 空気吸引穴
２０ 表面
２１ 切り欠き部
２２ 上面
２３ 側面
２４ 空気吸引穴
２５ 電線
２６ 抜け止め用凸部
３１ 真空成形金型
３２ 回路体付き樹脂成形パネル
３３ 樹脂成形パネル
３４ ベース型
３５ 回路体配索部
３６ 切り欠き空間
３７ 表面
３８ 切り欠き部
３９ 上面
４０ 側面
４１ 真空成形金型
４２ 回路体付き樹脂成形パネル
４３ 樹脂成形パネル
４４ ベース型
４５ 回路体配索部
４６ 段差空間
４７ 表面
４８ 端部
４９ 上面
５０ 抜け止め用凸部
７１ａ テーパ面
７４ 回路体位置決め部
９６ 凹部
１００ 回路体位置決め部
１１９ 端末部分
１２０ 収納用凹部
１２２ 押さえ部
１３７ 収納用箱部材
１４０ 端末部分
１４５ 回路体位置決め部
１６０ 収納用凹部
１６１ 蓋部材
１６５ 空気導入路
１７８ 回路体押さえ部材
Claims (20)
- 真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、
該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、
該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の前記上面と側面とを切り欠くことにより生じる切り欠き空間、及び該切り欠き空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、
を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにした
ことを特徴とする回路体の樹脂成形パネル配索方法。 - 真空成形金型におけるベース型の表面に突設した回路体配索部の上面に配索すべき回路体を載せる第一工程と、
該第一工程の後、前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、
該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を、前記回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間、及び該段差空間に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、
を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにした
ことを特徴とする回路体の樹脂成形パネル配索方法。 - 請求項１又は請求項２に記載の回路体の樹脂成形パネル配索方法において、
前記第二工程の前に、前記回路体配索部とは別体の回路体押さえ部材を前記回路体配索部に取り付けて、前記回路体の浮き上がりを規制するようにした
ことを特徴とする回路体の樹脂成形パネル配索方法。 - 真空成形金型におけるベース型の表面に形成した凹部を跨いで配索すべき回路体を前記ベース型の前記表面に載せる第一工程と、
該第一工程の後、前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、
該第二工程の後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部及び該凹部に連通する前記ベース型の空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、
を含むことにより、前記回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するようにした
ことを特徴とする回路体の樹脂成形パネル配索方法。 - 回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、
ベース型と、
該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、
該回路体配索部の前記上面及び側面を切り欠くことにより生じる切り欠き空間と、
前記ベース型に形成され且つ前記切り欠き空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記切り欠き空間を介して吸引するための空気吸引穴と、
を有する構造にした
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５に記載の真空成形金型において、
前記回路体配索部を分断するように前記切り欠き空間を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５又は請求項６に記載の真空成形金型において、
前記回路体配索部の前記側面に対してテーパ面が連続するような切り欠きを施して前記切り欠き空間を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、
ベース型と、
該ベース型の表面に突設され且つ前記回路体を載せる上面を有する回路体配索部と、
該回路体配索部の延在方向の端部と前記ベース型との段差により生じる段差空間と、
前記ベース型に形成され且つ前記段差空間に連通し且つ前記回路体配索部の前記上面に載せた前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記段差空間を介して吸引するための空気吸引穴と、
を有する構造にした
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、
前記ベース型及び／又は前記回路体配索部に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５ないし請求項８いずれか記載の真空成形金型において、
前記回路体配索部に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５ないし請求項１０いずれか記載の真空成形金型において、
前記回路体配索部を、前記回路体の浮き上がりを押さえるための回路体押さえ部材の取り付けが可能となるような形状に形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 回路体を樹脂成形パネルの真空成形と同時に該樹脂成形パネルに配索するための真空成形金型であって、
表面に前記回路体が載せられるベース型と、
該ベース型の前記表面に形成され且つ前記回路体が跨ぐような凹部と、
前記ベース型に形成され且つ前記凹部に連通し且つ前記回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を前記凹部を介して吸引するための空気吸引穴と、
を有する構造にした
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１２に記載の真空成形金型において、
前記ベース型に、前記回路体の両側に位置して該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１２に記載の真空成形金型において、
前記ベース型に、前記回路体に差し込まれて該回路体の位置決めをする回路体位置決め部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、
前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための凹形状の収納用凹部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１５に記載の真空成形金型において、
前記収納用凹部に、前記端末部分に対する押さえ部を形成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１５に記載の真空成形金型において、
前記収納用凹部を塞ぐ蓋部材を着脱自在に設けた
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１７に記載の真空成形金型において、
前記収納用凹部に、該収納用凹部からの前記蓋部材の取り外しに係る作業を補助するための取り外し手段を設けた
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項１８に記載の真空成形金型において、
前記収納用凹部に連通する空気導入路と、該空気導入路を介して前記収納用凹部に空気を導入する空気導入装置と、を含んで前記取り外し手段を構成した
ことを特徴とする真空成形金型。 - 請求項５ないし請求項１４いずれか記載の真空成形金型において、
前記ベース型に、前記回路体の端末部分を収納するための箱形状の収納用箱部材を着脱自在に設けた
ことを特徴とする真空成形金型。
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