JP2966027B2 - 高周波成形用成形型 - Google Patents

高周波成形用成形型

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JP2966027B2
JP2966027B2 JP7427090A JP7427090A JP2966027B2 JP 2966027 B2 JP2966027 B2 JP 2966027B2 JP 7427090 A JP7427090 A JP 7427090A JP 7427090 A JP7427090 A JP 7427090A JP 2966027 B2 JP2966027 B2 JP 2966027B2
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広義 伊村
誠 岡崎
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、PVC等の樹脂成形品を高周波成形法により
熱成形するための成形型に関する。
従来の技術 この種の成形型としては例えば特開昭63−267515号公
報に開示されているものがある。この成形型は第3図に
示すように、上部電極板51に固定される上型52をアルミ
ニウム等の導電性材料で形成する一方、下部電極板53に
固定される下型54をシリコーンゴム等の非導電性材料で
形成し、この下型54内に、製品部空間55の縦壁部56に沿
うように補助電極57を配置したものである。
したがって、製品部空間55にシート状に予備成形され
た樹脂材料を装填した上、上部電極板51および下部電極
板53を通して上下型52,54間に高周波電圧を印加する
と、上型52の縦壁面58から補助電極57を通しても高周波
電流が流れるために、樹脂成形品59の一般部はもちろん
立ち上がり部60についても十分に発熱して良好な成形が
行われる。
発明が解決しようとする課題 上記のような型構造により、例えば第4図および第5
図に示す肉厚の不均一な樹脂成形品60(ここでは自動車
の装飾用モールを示している)を成形しようとする場
合、補助電極57の形状が必ずしも樹脂成形品60の断面形
状に追従しないために厚肉部61と薄肉部62とでは電流の
流れに差が生じて加熱が不均一となりやすく、とりわけ
厚肉部61での成形性が悪くなる。
また、樹脂成形品60全体を均一に加熱するためには上
型52および下型54の双方をシリコーンゴム等の非導電性
材料で形成することが有効であるが、この場合にはアル
ミニウム等の導電体製のものと比べて上下型52,54の放
熱性が悪いために特に厚肉部61での冷却が緩慢となって
冷却時間が極端に長くなる。その結果、成形のためのサ
イクルタイムが長くなって生産性の向上が望めない。
本発明は以上のような問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、第4図および第5図に示
すように肉厚が不均一な樹脂成形品を成形する場合でも
成形性がよく、しかも成形サイクルタイムの冗長化を招
かないで済む型構造を提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明は、電極板に固定されるとともに非導電性材料
により形成された一方の型と導電性材料により形成され
た他方の型とで画成形成される製品部空間に樹脂材料を
装填し、前記電極板と他方の型との間に高周波電圧を印
加することにより樹脂材料を所定の成形品形状に熱成形
する成形型において、前記一方の型のうちパーティング
面および製品部空間に臨む型表層部を除いた残余の部分
に、導電性材料を混在させたことを特徴としている。
ここで、非導電性材料にて形成された一方の型が電極
板を有しているのに対して、導電性材料にて形成された
他方の型が電極板を有していないのは、導電性を有して
いる他方の型自体が電極板を兼ねることができるためで
ある。
作用 上記の構造によると、非導電性材料により形成された
一方の型の内部に導電性材料が混在していることで型自
体が電極としてのはたらきをするので、たとえ厚肉部を
有する成形品であっても全体を均一に加熱することがで
きることから成形性がよく、しかも他方の型は導電性材
料で形成されているために冷却時間が極端に長くなるこ
とがない。
実施例 第1図は本発明の一実施例を示す断面図で、第4図お
よび第5図に示した樹脂成形品60を成形するための成形
型の例を示している。
第1図において、1は上部電極板2に固定された上
型、3は下部電極板4に固定された下型で、これら上型
1と下型3とを型締めすることにより製品部空間5が画
成形成されるとともに、製品部空間5には予めシート状
に予備成形された樹脂材料6が装填される。
上型1は例えばアルミニウム等の導電性材料で形成さ
れており、他方、下型3は例えばシリコーンゴム等の非
導電性材料にて形成され、かつパーティング面7および
製品部空間5に臨む型表層部8とそれ以外の型本体部9
との二層構造となっている。
詳しくは、型表層部8は非導電性材料であるシリコー
ンゴム単体で形成されているのに対し、型本体部9は非
導電性材料であるシリコーンゴムを基材としてこれに例
えばアルミニウム粉末、鋼球、銅球等の粉末あるいは粒
状の導電性材料10を混在させた複合材料にて形成されて
いる。
ここで、下型3の製作手順の一例について説明する
と、先ず第4図および第5図に示す樹脂成形品60と同形
状のモデル11を作製して第2図(A)に示すように台座
12に固定し(モデル11として成形品60そのものを利用す
ることも可能である)、このモデル11の上に一定厚みの
シートワックス13を貼り付けた上で樹脂,石膏等を流し
込んで反転モデル14を作製する。さらに同図(B)に示
すように反転モデル14のなかにシリコンゴム15を流し込
む一方、このシリコーンゴム15のなかに上からモデル11
をかぶせ、モデル11の表面に所定厚みのシリコーンゴム
層15a(このシリコーンゴム層15aが型表層部8となる)
を形成した上で同図(C)に示すようにモデル11を反転
モデル14から取り出す。
続いて、同図(D)に示すようにモデル11の周囲に木
枠16を組み付ける一方、上記のようにシリコーンゴムを
基材としてこれに粉末あるいは粒状の導電性材料10を混
合し、この混合した複合材料17を真空引きにより内部の
エアを除去した上で木枠16のなかに流し込む。
そして、複合材料17の硬化を待って木枠16を外す一
方、モデル11を除去することで同図(E)に示すように
下型3を得る。
上記のように構成された成形型によれば、最終成形品
形状に近似した形状に予備成形されたシート状の樹脂材
料6を製品部空間5に装填した上で上下型1,3を型締め
し、上部電極板2および下部電極板4の間に高周波電圧
を加える。これにより、上部電極板2と下部電極板4と
の間には上型1および下型3の型本体部9を通して高周
波電流が流れ、製品部空間5内の樹脂材料6は高周波損
失のために内部から発熱して軟化溶融し、製品部空間5
の形状に忠実な樹脂成形品60となる。
この時、下型3の型本体部9には前述したように粉末
あるいは粒状の導電性材料10が混在していることから型
本体部9自体が下部電極板4の一部として機能する。し
たがって、第4図および第5図に示す樹脂成形品60の厚
肉部61であると薄肉部62であるとを問わずに高周波電流
の流れが均一なものとなり、成形品60全体の加熱状態が
均一化されて特に厚肉部61についても良好に成形され
る。しかも上型1については従来と同様に導電性材料で
形成されているので、樹脂成形品60から上型1側への熱
伝達による冷却に長時間を要することもない。
発明の効果 以上のように本発明によれば、非導電性材料で形成さ
れた一方の型のうち型表層部を除いた部分が実質的に電
極と同じはたらきをするので、樹脂成形品の厚肉部およ
び薄肉部ともに加熱状態がほぼ均一化されて特に厚肉部
での成形性が向上する。
また、他方の型を熱伝達媒体とする冷却条件は従来と
変わりがないので、厚肉部を有する樹脂成形品の場合で
も冷却に要する時間が極端に長くなることがなく、生産
性の低下を招くことがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図
(A),(B),(C),(D),(E)は第1図にお
ける下型の製作手順を示す工程説明図、第3図は従来の
成形型の一例を示す断面図、第4図は樹脂成形品の一例
を示す斜視図、第5図は第4図のV−V線に沿う断面図
である。 1……上型、3……下型、5……製品部空間、6……樹
脂材料、7……パーティング面、8……型表層部、9…
…型本体部、10……導電性材料、60……樹脂成形品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−267515(JP,A) 特開 昭63−265608(JP,A) 実開 平3−109809(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 33/08 B29C 33/38 - 33/40

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電極板に固定されるとともに非導電性材料
    により形成された一方の型と導電性材料により形成され
    た他方の型とで画成形成される製品部空間に樹脂材料を
    装填し、前記電極板と他方の型との間に高周波電圧を印
    加することにより樹脂材料を所定の成形品形状に熱成形
    する成形型において、 前記一方の型のうちパーティング面および製品部空間に
    臨む型表層部を除いた残余の部分に、導電性材料を混在
    させたことを特徴とする高周波成形用成形型。
JP7427090A 1990-03-23 1990-03-23 高周波成形用成形型 Expired - Lifetime JP2966027B2 (ja)

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