JPH04272833A - 高周波成形用成形型 - Google Patents
高周波成形用成形型Info
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- JPH04272833A JPH04272833A JP3034672A JP3467291A JPH04272833A JP H04272833 A JPH04272833 A JP H04272833A JP 3034672 A JP3034672 A JP 3034672A JP 3467291 A JP3467291 A JP 3467291A JP H04272833 A JPH04272833 A JP H04272833A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば自動車用装飾
モールなどを高周波成形するために使用する成形型に関
する。
モールなどを高周波成形するために使用する成形型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、自動車用装飾モールのように幅
広で大型の樹脂成形品は、発泡性樹脂材料を高周波加熱
し、その外表面に無発泡のスキン層を形成している（例
えば、特開昭５８−１２７２９号公報，特公昭５８−３
８４１号公報参照）。ところが、このような幅広で大型
の発泡性樹脂材料を高周波加熱すると、製品（樹脂成形
品）の表面部に発泡エアに起因するボイドが形成され易
い。そのため、図６及び図２に示すように、導電性材料
（アルミニウム）製上型１と非導電性材料（シリコーン
樹脂）製下型３とで形成される製品部空間６内に装填さ
れるシート状発泡性樹脂材料８にエア抜き用スリット７
を形成し、上型１と下型３との間に高周波電圧を印加し
て発泡性樹脂材料８を高周波加熱する際に、エア抜き用
スリット７から発泡エアを抜き、製品の表面部にボイド
が生じないように工夫している（例えば、特開昭６３−
３０２３９号公報参照）。
広で大型の樹脂成形品は、発泡性樹脂材料を高周波加熱
し、その外表面に無発泡のスキン層を形成している（例
えば、特開昭５８−１２７２９号公報，特公昭５８−３
８４１号公報参照）。ところが、このような幅広で大型
の発泡性樹脂材料を高周波加熱すると、製品（樹脂成形
品）の表面部に発泡エアに起因するボイドが形成され易
い。そのため、図６及び図２に示すように、導電性材料
（アルミニウム）製上型１と非導電性材料（シリコーン
樹脂）製下型３とで形成される製品部空間６内に装填さ
れるシート状発泡性樹脂材料８にエア抜き用スリット７
を形成し、上型１と下型３との間に高周波電圧を印加し
て発泡性樹脂材料８を高周波加熱する際に、エア抜き用
スリット７から発泡エアを抜き、製品の表面部にボイド
が生じないように工夫している（例えば、特開昭６３−
３０２３９号公報参照）。
【０００３】尚、発泡性樹脂材料８は、高周波加熱され
ると軟化溶融するため、製品部空間６の形状に合致した
形状でかつエア抜き用スリット７のない樹脂成形品（製
品）が得られる。
ると軟化溶融するため、製品部空間６の形状に合致した
形状でかつエア抜き用スリット７のない樹脂成形品（製
品）が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例では、発泡性樹脂材料８を高周波加熱する際
に、スリット７の部分の加熱が不十分となり、製品外表
面にスリット７であった部分と他の部分とで僅かながら
質感の違い等を生じる。とりわけ、製品に塗装を施す場
合には、製品に残ったスリット跡が目立ち、外観品質が
損なわれるという問題があった。この発明は、このよう
な従来例の不具合を解消することを目的として案出され
たものである。
うな従来例では、発泡性樹脂材料８を高周波加熱する際
に、スリット７の部分の加熱が不十分となり、製品外表
面にスリット７であった部分と他の部分とで僅かながら
質感の違い等を生じる。とりわけ、製品に塗装を施す場
合には、製品に残ったスリット跡が目立ち、外観品質が
損なわれるという問題があった。この発明は、このよう
な従来例の不具合を解消することを目的として案出され
たものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち本発明の高周波成形
用成形型は、非導電性材料により形成された一方の型と
導電性材料により形成された他方の型とで区画形成され
る製品部空間にエア抜き用スリットを備えた発泡性樹脂
材料を装填し、双方の型に電極板を接続して高周波電圧
を印加することにより無発泡のスキン層を備えた樹脂成
形品を成形する高周波成形用成形型であって、前記一方
の型の前記エア抜き用スリットに対応する部位に導電性
部材を配置し、この導電性部材を前記電極板に導通させ
たことを特徴としている。
用成形型は、非導電性材料により形成された一方の型と
導電性材料により形成された他方の型とで区画形成され
る製品部空間にエア抜き用スリットを備えた発泡性樹脂
材料を装填し、双方の型に電極板を接続して高周波電圧
を印加することにより無発泡のスキン層を備えた樹脂成
形品を成形する高周波成形用成形型であって、前記一方
の型の前記エア抜き用スリットに対応する部位に導電性
部材を配置し、この導電性部材を前記電極板に導通させ
たことを特徴としている。
【０００６】又、本発明の高周波成形用成形型は、非導
電性材料により形成された一方の型と導電性材料により
形成された他方の型とで区画形成される製品部空間に複
数の発泡性樹脂材料片を所定のエア抜き用隙間をもって
装填し、双方の型に電極板を接続して高周波電圧を印加
することにより無発泡のスキン層を備えた樹脂成形品を
成形する高周波成形用成形型であって、前記一方の型の
前記エア抜き用隙間に対応する部位に導電性部材を配置
し、この導電性部材を前記電極板に導通させたことを特
徴としている。
電性材料により形成された一方の型と導電性材料により
形成された他方の型とで区画形成される製品部空間に複
数の発泡性樹脂材料片を所定のエア抜き用隙間をもって
装填し、双方の型に電極板を接続して高周波電圧を印加
することにより無発泡のスキン層を備えた樹脂成形品を
成形する高周波成形用成形型であって、前記一方の型の
前記エア抜き用隙間に対応する部位に導電性部材を配置
し、この導電性部材を前記電極板に導通させたことを特
徴としている。
【０００７】
【作用】導電性部材が電極板として機能し、エア抜き用
スリットやエア抜き用隙間に対応する部分に流れる高周
波電流を増大させる。
スリットやエア抜き用隙間に対応する部分に流れる高周
波電流を増大させる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳述す
る。
る。
【０００９】図１〜図２は本発明の一実施例を示すもの
であり、これらの図において１は上部電極板２に固定さ
れた上型、３は下部電極板４に高周波電流調整板５を介
して固定された下型であり、これら上型１と下型３とを
型締めすることにより製品部空間６が区画形成され、こ
の製品部空間６にはエア抜き用スリット７を備えた高周
波損失の多い発泡性樹脂材料８が装填される。
であり、これらの図において１は上部電極板２に固定さ
れた上型、３は下部電極板４に高周波電流調整板５を介
して固定された下型であり、これら上型１と下型３とを
型締めすることにより製品部空間６が区画形成され、こ
の製品部空間６にはエア抜き用スリット７を備えた高周
波損失の多い発泡性樹脂材料８が装填される。
【００１０】このうち、上型１はアルミニウム等の導電
性材料で形成されており、他方下型３はシリコーン樹脂
，ＰＰ，ＰＥ，ＰＴＦＥ等の高周波損失の少ない非導電
性材料から形成されている。
性材料で形成されており、他方下型３はシリコーン樹脂
，ＰＰ，ＰＥ，ＰＴＦＥ等の高周波損失の少ない非導電
性材料から形成されている。
【００１１】高周波電流調整板５は、アルミニウム等の
導電性部材９と前記下型３と同様の非導電性材料１０と
から成っており、導電性部材９が前記発泡性樹脂材料８
のエア抜き用スリット７に対応する部位に配置され、そ
の導電性部材９が下部電極板４に接続されている。
導電性部材９と前記下型３と同様の非導電性材料１０と
から成っており、導電性部材９が前記発泡性樹脂材料８
のエア抜き用スリット７に対応する部位に配置され、そ
の導電性部材９が下部電極板４に接続されている。
【００１２】発泡性樹脂材料８は、塩化ビニル，エチレ
ンビニルアセテート，ポリアミド等からなる合成樹脂に
アゾジカルボンアミド等の発泡剤を混合したものがシー
ト状に押出成形され、これを所定寸法に切断すると共に
複数のエア抜き用スリット７が所定の間隔をもって形成
されたものである。
ンビニルアセテート，ポリアミド等からなる合成樹脂に
アゾジカルボンアミド等の発泡剤を混合したものがシー
ト状に押出成形され、これを所定寸法に切断すると共に
複数のエア抜き用スリット７が所定の間隔をもって形成
されたものである。
【００１３】尚、１１は両電極板２，４に接続された電
源であり、この電源１１により両電極板２，４間に高周
波電圧を印加する。
源であり、この電源１１により両電極板２，４間に高周
波電圧を印加する。
【００１４】以上のように構成される本実施例の成形型
によれば、予備成形されたシート状の発泡性樹脂材料８
を製品部空間６に装填した上で上型１と下型３とを型締
めし、上部電極板２及び下部電極板４の間に高周波電圧
を加える。これにより、上部電極板２と下部電極板４と
の間には上型１，下型３及び高周波電流調整板５を通し
て高周波電流が流れ、製品部空間６内の発泡性樹脂材料
８が高周波損失のために発熱する。そして、発泡性樹脂
材料８は約１００℃〜２００℃で発泡し、この発泡エア
と最初から製品部空間６に存在していたエアがエア抜き
用スリット７から製品部空間６及び上型１と下型３との
間の微小隙間を通って外部へ排出される。更に、発泡性
樹脂材料８が発熱して軟化溶融すると、発泡性樹脂材料
８の下型３に接する面には無発泡のスキン層が形成され
ると共に、エア抜き用スリット７が消滅する。即ち、エ
ア抜き用スリット７は、高周波成形の初期段階に発生す
るエアと最初から製品部空間６に存在していたエアを発
泡性樹脂材料８の内部から外部へ効率的に逃がし、その
後発泡性樹脂材料８が溶融することにより消滅する。
によれば、予備成形されたシート状の発泡性樹脂材料８
を製品部空間６に装填した上で上型１と下型３とを型締
めし、上部電極板２及び下部電極板４の間に高周波電圧
を加える。これにより、上部電極板２と下部電極板４と
の間には上型１，下型３及び高周波電流調整板５を通し
て高周波電流が流れ、製品部空間６内の発泡性樹脂材料
８が高周波損失のために発熱する。そして、発泡性樹脂
材料８は約１００℃〜２００℃で発泡し、この発泡エア
と最初から製品部空間６に存在していたエアがエア抜き
用スリット７から製品部空間６及び上型１と下型３との
間の微小隙間を通って外部へ排出される。更に、発泡性
樹脂材料８が発熱して軟化溶融すると、発泡性樹脂材料
８の下型３に接する面には無発泡のスキン層が形成され
ると共に、エア抜き用スリット７が消滅する。即ち、エ
ア抜き用スリット７は、高周波成形の初期段階に発生す
るエアと最初から製品部空間６に存在していたエアを発
泡性樹脂材料８の内部から外部へ効率的に逃がし、その
後発泡性樹脂材料８が溶融することにより消滅する。
【００１５】その後、発泡性樹脂材料８を冷却・固化さ
せれば、所望形状の無発泡スキン層を備えた樹脂成形品
（製品）Ａが得られる（図３参照）。
せれば、所望形状の無発泡スキン層を備えた樹脂成形品
（製品）Ａが得られる（図３参照）。
【００１６】以上の高周波成形時において、高周波電流
調整板５は、その導電性部材９が下部電極板４の一部と
して機能し、非導電性材料１０が下型３の一部として機
能するため、エア抜き用スリット７に対応する部分に流
れる高周波電流が他の部分に流れる高周波電流よりも多
くなり、加熱不足になりやすいエア抜き用スリット７に
対応する部分を十分に加熱することができる。従って、
本実施例によれば、製品にエア抜き用スリット跡が残ら
ず、外観品質の優れた製品Ａを成形することができる（
図３参照）。
調整板５は、その導電性部材９が下部電極板４の一部と
して機能し、非導電性材料１０が下型３の一部として機
能するため、エア抜き用スリット７に対応する部分に流
れる高周波電流が他の部分に流れる高周波電流よりも多
くなり、加熱不足になりやすいエア抜き用スリット７に
対応する部分を十分に加熱することができる。従って、
本実施例によれば、製品にエア抜き用スリット跡が残ら
ず、外観品質の優れた製品Ａを成形することができる（
図３参照）。
【００１７】尚、本実施例は、下型３と下部電極板４と
の間に導電性部材９を有する高周波電流調整板５を介装
する態様を示したが、下型３のエア抜き用スリット７に
対応する部分に導電性部材９を埋設し、これを下部電極
板４に接続するようにしてもよい。
の間に導電性部材９を有する高周波電流調整板５を介装
する態様を示したが、下型３のエア抜き用スリット７に
対応する部分に導電性部材９を埋設し、これを下部電極
板４に接続するようにしてもよい。
【００１８】又、導電性部材９を、図４に示すように断
面略三角形状とすることにより、発泡性樹脂材料のエア
抜き用スリット７に対応する部分をより一層効果的に加
熱することができる。
面略三角形状とすることにより、発泡性樹脂材料のエア
抜き用スリット７に対応する部分をより一層効果的に加
熱することができる。
【００１９】加えて、本実施例は、シート状発泡性樹脂
材料８にエア抜き用スリット７を形成する態様を示した
が、図５に示すように、分割した発泡性樹脂材料片１２
，１３，１４，１５を所定のエア抜き用隙間１６をもっ
て製品部空間６に装填して高周波成形するようにしても
よい。このようにした場合には、隙間跡或は接合跡のな
い外観品質の優れた製品Ａを形成できる。
材料８にエア抜き用スリット７を形成する態様を示した
が、図５に示すように、分割した発泡性樹脂材料片１２
，１３，１４，１５を所定のエア抜き用隙間１６をもっ
て製品部空間６に装填して高周波成形するようにしても
よい。このようにした場合には、隙間跡或は接合跡のな
い外観品質の優れた製品Ａを形成できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、非
導電性材料により形成された一方の型には、製品部空間
内に装填された発泡性樹脂材料のエア抜き用スリット又
は発泡性樹脂材料片間のエア抜き用隙間に対応させて導
電性部材を配置し、この導電性部材を電極板に導通させ
て、導電性部材を電極板として機能させることにより、
エア抜き用スリットやエア抜き用隙間に対応する部分に
流れる高周波電流を増大させ、発泡性樹脂材料の加熱不
足となりやすい部分を十分に加熱することができるため
、エア抜き用スリット跡やエア抜き用隙間跡のない、外
観品質の優れた樹脂成形品を形成できる。
導電性材料により形成された一方の型には、製品部空間
内に装填された発泡性樹脂材料のエア抜き用スリット又
は発泡性樹脂材料片間のエア抜き用隙間に対応させて導
電性部材を配置し、この導電性部材を電極板に導通させ
て、導電性部材を電極板として機能させることにより、
エア抜き用スリットやエア抜き用隙間に対応する部分に
流れる高周波電流を増大させ、発泡性樹脂材料の加熱不
足となりやすい部分を十分に加熱することができるため
、エア抜き用スリット跡やエア抜き用隙間跡のない、外
観品質の優れた樹脂成形品を形成できる。
【図１】本発明の一実施例を示す高周波成形用成形型の
断面図。
断面図。
【図２】図１の成形型の型開き後における一方の型の平
面図。
面図。
【図３】樹脂成形品（製品）の平面図。
【図４】本発明の他の実施例を示す高周波成形用成形型
の断面図。
の断面図。
【図５】発泡性樹脂材料片を高周波成形する場合におけ
る一方の型の平面図。
る一方の型の平面図。
【図６】従来の高周波成形用成形型の断面図。
１…上型（他方の型）、２，４…電極板、３…下型、６
…製品部空間、７…エア抜き用スリット、８…発泡性樹
脂材料、９…導電性部材、１２，１３，１４，１５…発
泡性樹脂材料片、１６…エア抜き用隙間、Ａ…樹脂成形
品。
…製品部空間、７…エア抜き用スリット、８…発泡性樹
脂材料、９…導電性部材、１２，１３，１４，１５…発
泡性樹脂材料片、１６…エア抜き用隙間、Ａ…樹脂成形
品。
Claims (2)
- 【請求項１】 非導電性材料により形成された一方の
型と導電性材料により形成された他方の型とで区画形成
される製品部空間にエア抜き用スリットを備えた発泡性
樹脂材料を装填し、双方の型に電極板を接続して高周波
電圧を印加することにより無発泡のスキン層を備えた樹
脂成形品を成形する高周波成形用成形型において、前記
一方の型の前記エア抜き用スリットに対応する部位に導
電性部材を配置し、この導電性部材を前記電極板に導通
させたことを特徴とする高周波成形用成形型。 - 【請求項２】 非導電性材料により形成された一方の
型と導電性材料により形成された他方の型とで区画形成
される製品部空間に複数の発泡性樹脂材料片を所定のエ
ア抜き用隙間をもって装填し、双方の型に電極板を接続
して高周波電圧を印加することにより無発泡のスキン層
を備えた樹脂成形品を成形する高周波成形用成形型にお
いて、前記一方の型の前記エア抜き用隙間に対応する部
位に導電性部材を配置し、この導電性部材を前記電極板
に導通させたことを特徴とする高周波成形用成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034672A JPH0739105B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 高周波成形用成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034672A JPH0739105B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 高周波成形用成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04272833A true JPH04272833A (ja) | 1992-09-29 |
| JPH0739105B2 JPH0739105B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=12420920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3034672A Expired - Fee Related JPH0739105B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 高周波成形用成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739105B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6136255A (en) * | 1996-12-16 | 2000-10-24 | Nissei Kabushiki Kaisha | Method and device for manufacturing biodegradable molded objects |
| CN111823469A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 正合林兴业股份有限公司 | 微波电磁加热的发泡成型制程与其适用的模具及发泡材料 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3034672A patent/JPH0739105B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6136255A (en) * | 1996-12-16 | 2000-10-24 | Nissei Kabushiki Kaisha | Method and device for manufacturing biodegradable molded objects |
| CN111823469A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 正合林兴业股份有限公司 | 微波电磁加热的发泡成型制程与其适用的模具及发泡材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0739105B2 (ja) | 1995-05-01 |
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