JPH02177491A - 立体印刷回路成形体およびその製造法 - Google Patents
立体印刷回路成形体およびその製造法Info
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- JPH02177491A JPH02177491A JP33190488A JP33190488A JPH02177491A JP H02177491 A JPH02177491 A JP H02177491A JP 33190488 A JP33190488 A JP 33190488A JP 33190488 A JP33190488 A JP 33190488A JP H02177491 A JPH02177491 A JP H02177491A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂成形品の表面に導電回路をもった立体印
刷回路成形体およびその製造法に関する。
刷回路成形体およびその製造法に関する。
従来の技術
従来、上記印刷回路成形体としては、次のようなものが
ある。耐熱性の熱可塑性樹脂（ポリｘ −ｆルサルフォ
ン、ポリハラフェニレンサルファイド等のエンジニアプ
ラスチック）を射出成形して所定形状の成形体とし、そ
の表面にメツキやスパッタリングで導電回路を形成した
もの。また、ポリイミド、ポリエステルフィルム等の可
撓性材料を絶縁基板とし、その表面に導電回路を形成し
たものを、成形金型内に配置し、前記耐熱性の熱可塑性
樹脂を射出成形して１体化したもの等がある。
ある。耐熱性の熱可塑性樹脂（ポリｘ −ｆルサルフォ
ン、ポリハラフェニレンサルファイド等のエンジニアプ
ラスチック）を射出成形して所定形状の成形体とし、そ
の表面にメツキやスパッタリングで導電回路を形成した
もの。また、ポリイミド、ポリエステルフィルム等の可
撓性材料を絶縁基板とし、その表面に導電回路を形成し
たものを、成形金型内に配置し、前記耐熱性の熱可塑性
樹脂を射出成形して１体化したもの等がある。
発明が解決しようとする課題
しかし、メツキやスパッタリングで導電回路を形成する
場合、その付着強度が小さく、成形体表面を粗化して付
着強度を補っているが、未だ充分でない。また、ポリエ
ステルフィルム。
場合、その付着強度が小さく、成形体表面を粗化して付
着強度を補っているが、未だ充分でない。また、ポリエ
ステルフィルム。
ポリイミドフィル等を絶縁基板とする場合も、これと成
形体との接着強度が低い。そして、耐熱性も充分でない
ので、成形時の熱と圧力で導電回路の位置ずれを起こし
やすい。さらに、ポリエステルフィルムやポリイミドフ
ィルムは、部品の半田付作業時等の熱の影響で伸縮が大
きく、導電回路が断線したりして、電気的接続信頼性に
欠ける。
形体との接着強度が低い。そして、耐熱性も充分でない
ので、成形時の熱と圧力で導電回路の位置ずれを起こし
やすい。さらに、ポリエステルフィルムやポリイミドフ
ィルムは、部品の半田付作業時等の熱の影響で伸縮が大
きく、導電回路が断線したりして、電気的接続信頼性に
欠ける。
本発明は、樹脂成形体の成形表面に沿って立体的な導電
回路をもったものにおいて、耐熱性に優れ電気的接続信
頼性の高い立体印刷回路成形体を提供することを目的と
する。また、導電回路を樹脂成形体の成形表面に位置精
度よく形成する製造法を提供することを目的とする。
回路をもったものにおいて、耐熱性に優れ電気的接続信
頼性の高い立体印刷回路成形体を提供することを目的と
する。また、導電回路を樹脂成形体の成形表面に位置精
度よく形成する製造法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記の目的を達成するために、本発明に係る立体印刷回
路成形体は、次の（イ）〜（ハ）の構成を備えた点に特
徴を有する。
路成形体は、次の（イ）〜（ハ）の構成を備えた点に特
徴を有する。
（イ）所定形状の熱硬化性樹脂成形体と印刷回路板とよ
シなる。
シなる。
（ロ）前記印刷回路板は、シート状基材に熱硬化性樹脂
を含浸して成形した板状体を絶縁基板としてその表面に
導電回路が形成されたものであり、前記熱硬化性樹脂成
形体と一体化されている。
を含浸して成形した板状体を絶縁基板としてその表面に
導電回路が形成されたものであり、前記熱硬化性樹脂成
形体と一体化されている。
１３ 前記一体化は、印刷回路板が屈曲して前記熱硬化
性樹脂成形体の成形表面の一部を形成するようになされ
ている。
性樹脂成形体の成形表面の一部を形成するようになされ
ている。
また、上記立体印刷回路成形体の製造法として、次のに
）〜（へ）の工程を経ることを特徴とする。
）〜（へ）の工程を経ることを特徴とする。
に） シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸して成形され
た板状体を絶縁基板とし、その表面に導電回路が形成さ
れた平な印刷回路板を用意する工程。
た板状体を絶縁基板とし、その表面に導電回路が形成さ
れた平な印刷回路板を用意する工程。
（ホ）前記平な印刷回路板を成形金型内に配置し、仮押
し成形して金型内面に沿わせる工程。
し成形して金型内面に沿わせる工程。
（へ）前記（ホ）の工程を経て金型内に熱硬化性樹脂を
充填し、所定形状の熱硬化性樹脂成形体を成形する工程
。
充填し、所定形状の熱硬化性樹脂成形体を成形する工程
。
作用
本発明に係る立体印刷回路成形体は、シート状基材に熱
硬化性樹脂を含浸して成形したものを導電回路の絶縁基
板としている。そして、これを熱硬化性樹脂成形体に一
体化しているので耐熱性に優れ、半田付作業等の熱を受
ける工程を経ても、充分に電気的接続信頼性を保持する
ことができる。また、導電回路は、熱硬化性樹脂成形体
の表面にメツキ、スパッタリング等により直接形成され
たものではなく、予じめ熱硬化性樹脂の絶縁基板に形成
されており、その接着強度も充分なものとすることがで
きる。
硬化性樹脂を含浸して成形したものを導電回路の絶縁基
板としている。そして、これを熱硬化性樹脂成形体に一
体化しているので耐熱性に優れ、半田付作業等の熱を受
ける工程を経ても、充分に電気的接続信頼性を保持する
ことができる。また、導電回路は、熱硬化性樹脂成形体
の表面にメツキ、スパッタリング等により直接形成され
たものではなく、予じめ熱硬化性樹脂の絶縁基板に形成
されており、その接着強度も充分なものとすることがで
きる。
上記立体印刷回路成形体の製造においては、平な印刷回
路板を用いるので、導電回路の形成は、金属箔張り板を
印刷、エツチングする常法により容易に行なうことがで
きる。この平な印刷回路板は、絶縁基板が熱硬化性樹脂
でありシート状基材で補強されている。従って、これを
仮押し成形して金型内面に沿わせ、熱硬化性樹脂を充填
したとき、熱と圧力による変形や位置ずれを起こしに＜
＜、導電回路の位置精度を高く保つことができる。熱硬
化性樹脂成形体の成形工程では、金型に配置した印刷回
路板の熱硬化性樹脂が、成形体を形成する熱硬化性樹脂
との間で硬化反応を起こすので、印刷回路板と成形体の
一体化強度も強いものとなる。
路板を用いるので、導電回路の形成は、金属箔張り板を
印刷、エツチングする常法により容易に行なうことがで
きる。この平な印刷回路板は、絶縁基板が熱硬化性樹脂
でありシート状基材で補強されている。従って、これを
仮押し成形して金型内面に沿わせ、熱硬化性樹脂を充填
したとき、熱と圧力による変形や位置ずれを起こしに＜
＜、導電回路の位置精度を高く保つことができる。熱硬
化性樹脂成形体の成形工程では、金型に配置した印刷回
路板の熱硬化性樹脂が、成形体を形成する熱硬化性樹脂
との間で硬化反応を起こすので、印刷回路板と成形体の
一体化強度も強いものとなる。
実施例
本発明に使用する熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等耐熱性の良好なものである。平な印刷回路
板は、これら樹脂をガラス繊維や有機繊維等よりなるシ
ート状基材や紙に含浸して金属箔（銅箔等）と共に積層
成形した金属箔張り積層板を加工して得る。この加工は
。
ノール樹脂等耐熱性の良好なものである。平な印刷回路
板は、これら樹脂をガラス繊維や有機繊維等よりなるシ
ート状基材や紙に含浸して金属箔（銅箔等）と共に積層
成形した金属箔張り積層板を加工して得る。この加工は
。
常法の印刷エツチングの工程であり、金属箔の不要部分
を溶解除去して回路形成を行なう。
を溶解除去して回路形成を行なう。
平な印刷回路板を成形金型の内面に沿わせる工程は、熱
と圧力をかけて仮押しするものであるが、熱硬化性樹脂
は硬化反応を経ていてもある程度は軟化、変形させるこ
とができる。熱硬化性樹脂成形体の成形は、射出成形、
圧縮成形等を採用できるが、導電回路の位置精度は、０
．１胴以内の誤差に抑えることができ、微細な回路の成
形も可能であった。印刷回路板と熱硬化性樹脂成形体の
一体化には、適宜接着剤層を介在させてもよい。
と圧力をかけて仮押しするものであるが、熱硬化性樹脂
は硬化反応を経ていてもある程度は軟化、変形させるこ
とができる。熱硬化性樹脂成形体の成形は、射出成形、
圧縮成形等を採用できるが、導電回路の位置精度は、０
．１胴以内の誤差に抑えることができ、微細な回路の成
形も可能であった。印刷回路板と熱硬化性樹脂成形体の
一体化には、適宜接着剤層を介在させてもよい。
発明の効果
上述のように１本発明に係る立体印刷回路成形体は、導
電回路の絶縁基板および成形体自体が熱硬化性樹脂で構
成されていることから、耐熱性が良好で、半田付は作業
等の熱的影響を受けても導電回路の電気的接続信頼性の
高いものである。
電回路の絶縁基板および成形体自体が熱硬化性樹脂で構
成されていることから、耐熱性が良好で、半田付は作業
等の熱的影響を受けても導電回路の電気的接続信頼性の
高いものである。
また、シート状基材で補強した熱硬化性樹脂の絶縁基板
上に導電回路を形成しておき、この印刷回路板を成形金
型内面に仮押し成形で沿わせた後熱硬化性樹脂成形体の
成形を行なう。従って、導電回路の位置決め精度がよく
、印刷回路板と成形体の一体化の強度も大きい。
上に導電回路を形成しておき、この印刷回路板を成形金
型内面に仮押し成形で沿わせた後熱硬化性樹脂成形体の
成形を行なう。従って、導電回路の位置決め精度がよく
、印刷回路板と成形体の一体化の強度も大きい。
Claims (2)
- １．次の（イ）〜（ハ）の構成を備えた立体印刷回路成
形体。 （イ）所定形状の熱硬化性樹脂成形体と印刷回路板とよ
りなる。 （ロ）前記印刷回路板は、シート状基材に熱硬化性樹脂
を含浸して成形した板状体を絶縁 基板としてその表面に導電回路が形成され たものであり、前記熱硬化性樹脂成形体と 一体化されている。 （ハ）前記一体化は、印刷回路板が屈曲して前記熱硬化
性樹脂成形体の成形表面の一部を 形成するようになされている。 - ２．次の（ニ）〜（ヘ）の工程を経る立体印刷回路成形
体の製造法。 （ニ）シート状基材に、熱硬化性樹脂を含浸して成形さ
れた板状体を絶縁基板とし、その 表面に導電回路が形成された平な印刷回路 板を用意する工程。 （ホ）前記平な印刷回路板を成形金型内に配置し、仮押
し成形して金型内面に沿わせる工 程。 （ヘ）前記（ホ）の工程を経て金型内に熱硬化性樹脂を
充填し、所定形状の熱硬化性樹脂成形 体を成形する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33190488A JPH02177491A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 立体印刷回路成形体およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33190488A JPH02177491A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 立体印刷回路成形体およびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177491A true JPH02177491A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18248932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33190488A Pending JPH02177491A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 立体印刷回路成形体およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108093567A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-29 | 珠海市航达科技有限公司 | 一种厚铜印制电路板制作方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33190488A patent/JPH02177491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108093567A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-29 | 珠海市航达科技有限公司 | 一种厚铜印制电路板制作方法 |
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