JPS63292690A - 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブル配線板に補強部を形成し一体化し
た補強板一体化フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。

（従来技術及び解決しようとする問題点）近年電子工業
の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装方式か簡略化
され、小型化、高イｉ頼性、高性能化が要求される印刷
配線板が望まれている。

特に軽量で立体的に実装てきるプラスチックスフィルム
をベース基板としたフレキンプル配線板がｄ二口されて
いる。

しかし、フレキンプル配線板は５０〜２００μｍ厚さの
配線板であるため、部品を自動実装するには、フレキン
プル性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への
取り（＝Ｊけがやりにくい等から０．５〜２．０ｍ１１
の補強板が部分的に貼り付けられる。

第３図は従来の補強化付フレキシブル配線板の一例の断
面図で、ベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形
成し、その」二にカバーレイ飼料で絶縁層（４）を施し
たフレキシブル配線板（＋）に、あ、らかしめ孔開けし
た補強板（６′）を接着剤層（５′）を介して貼着し、
上記接着剤層（５′）を硬化させて形成していた。

フレキシブルなベース基板（２）としては耐熱性のある
ポリイミド系フィルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板（６′）は紙フエノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付は時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤（５′）としてはエポキシ系、ウレタ
ン系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂
等から成る接着剤が用いられる。

しかし、前記接着剤をフレキンプル配線板（＋）あるい
は補強板（６′）に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板（
６′）はあらかじめ打抜き成形したりＮＣ加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で１個１個接着しなければ
ならず、多い場合は４〜５個も貼合せねばならなかった
。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、接
着剤中に気泡が入ったり、位置すれを起こしたり、性能
上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、フ
レキンプル配線板（１）と補強板（６′）に位置合せ穴
をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着したも
のをすれないようにセットして接着剤を硬化させる等多
大の手間を要した。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した補強板一体型フレキシ
ブル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、
フレキシブルベース基板」二に所要の導体回路を形成し
た後、端子部、ランド部を除き絶縁層を施し、しかる後
」二足フレキシブルベース基板の補強を必要とする位置
に接着性フィルムを貼若し、その上から高温に溶融した
エンジニアプラスチックスを射出成形して厚みの異なる
補強部を形成することにある。

第１図は本発明の製造方法により得られた補強板一体フ
レキシブル配線板の一例の断面図である。

図面において、（Ｉ）はフレキシブル配線板で、フレキ
シブルベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形成
し、その上に端子部、ランド部を除いてカバーレイ材料
で絶縁層（４）を施して形成されている。上記フレキシ
ブルベース基板（２）の裏面には接む性フィルム（５）
を貼着し、その上から高温に溶融したエンジニアプラス
チ、クスを射出成形して補強部（６）を形成し、一体化
したものである。

第２図は第１図のフレキンプル配線板の裏面図で、任意
の形状及び厚さのエンジニアプラスチックスによる補強
部が容易に形成できる。従来は平面的であった配線板が
、配線板の取付は方法や場所に応じて、又部品の形状や
機能に応じて任意の厚さや形状のものを容易に形成でき
、機能アップとコストダウンを図ることができる。

このようなフレキシブル配線板はベース基板の片面のみ
ならず、両面配線板においても可能であり、又補強部の
形成も片面のみならず両面に同時に形成することも可能
である。補強部の数は１ケ所から１０ケ所位まで可能で
あり、実装される部品形状に合せて任意に選定すること
ができる。

フレキシブル配線板と補強部を形成するエンジニアプラ
スチックスを一体化するには、あらかしめＢステージ状
態の接着性フィルムをフレキンプル配線板側に貼合せて
おくことにより、射出されたエンジニアプラスチックス
の熱により溶融硬化し、一体化することができる。硬化
速度は射出温度によって接着性フィルムを選定するが、
一旦熱溶融のみで一体化し、その後恒温槽等の加熱によ
りアフターキュアーすることも可能である。

又射出するエンジニアプラスチックスは半田耐熱性のあ
るものが望ましく、少くともＪＩＳＫ７２０７によって
評価される熱変形温度が１８０”Ｃ以上であることが必
要である。ここでいう半田耐熱性とは、ＩＣ１抵抗、コ
ンデンサー等の電子部品を１９０〜２５０℃で、手半田
付け、半田ディップ付け、半田リフロー付は等で半田付
は出来る耐熱度をいい、補強部が大幅に収縮したり、そ
ったりしないものをいつ。

このようにフレキシブル配線板と補強部を射出成形によ
り一体化して形成することは、単に個別貼合せていたも
のを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロニク
ス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器のケ
ースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及び
機能性の向上を図るもので、今後益々必要とされる軽量
化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出来ない配線
材料となる。

（天施例） フレキシブル配線板のベース基板きして、半ＩＴＩ、゛
耐熱性のあるポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエー
テルフィルム等を用い、これにエポキン系、フェノール
系、アクリル系、７リコン系、イミド系等の接着剤を塗
布し、電力４′銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエツ
チングレジストを印刷あるいは感光性フィルムをラミネ
ートして塩化鉄、又は塩化銅等でエツチングとして導体
回路を形成した。

回路形成後、部品実装する端子部やランド部は露出する
ようソルダーレノスト又は耐熱性フィルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。

得られたフレキシブル配線板には所定部分にエボキノ系
、アクリル系、ウレタン系、ンリコン系の接着性フィル
ム（５〜５０μｍ厚さ）を貼着した。

」１記接青性フイルムは５０μｍ以」二の厚さであると
射出成形の圧力で流されて補強部強度に恕影響を及ぼし
、厚さが５１１ｍ以下であると充分な接着強度がｍられ
ない。

１＞４　出するエンジニアプラスチックスとしてはポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルファイド等を用い、これらの樹脂を２５０〜
４００°Ｃの高ｌムＳ下て、あらかしめ＋１ｉｉ記フレ
キシブル配線板を七ノトシた金型内へ注入する。

゛この際、フレキンプル配線板は射出圧力によって変形
しないよう金型内で強くクランプしておくことが必要で
ある。又射出するエンジニアプラスチックスは少くとも
ベース基板のフィルムの耐Ｑ　？Ｑ度よりもやや低目て
ないと、導体回路の変形をきたすので好ましくない。さ
らにエンジニアプラスチックスは任意の形状に成形する
ことが出来るが、その形状は配線板に応力が残らないよ
う充分検討する必要かある。

（発明の効果） 」二連したように、本発明の補強板一体型フレキ７ブル
配線板の製造方法によれば、フレキノプル配線板に補強
部を射出成形により一体化形成するので、従来の個々の
貼合せによる多くの手間と費用を著しくナイ減すると共
に、ｆＯられたフレキシブル配線板の性能も著しく向上
する。

従って、今後益々必要とされる軽量化、小型化及び機能
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法により得られた補強板一体型
フレキシブル配線板の一例の断面図、第２図は第１図の
フレキンプル配線板の裏面図である。 第３図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 １・・・フレキノプル配線板、２・・・ベース基板、３
・・・導体回路、４・・・絶縁層、５・・・接着性フィ
ルム、６・・・補強部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブルベース基板上に所要の導体回路を形
   成した後、端子部、ランド部を除き絶縁層を施し、しか
   る後上記フレキシブルベース基板の補強を必要とする位
   置に接着性フィルムを貼着し、その上から高温に溶融し
   たエンジニアプラスチックスを射出成形して厚みの異な
   る補強部を形成することを特徴とする補強板一体型フレ
   キシブル配線板の製造方法
2. （２）接着性フィルムが半硬化状態で２００〜３００℃
   の加熱下で流出することなく短時間で硬化するものであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の補強板
   一体型フレキシブル配線板の製造方法。
3. （３）エンジニアプラスチックスの熱変形温度が１８０
   ℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法。