JPH0554249B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、一対のリード端子を有する抵抗、コ
ンデンサ、コイル、ダイオード等のアキシヤルリ
ード電子部品を各部品間の間隔が変らないように
支持する支持体に固定し、各リード端子が同じ方
向に向くように折り曲げられてなるデユアルイン
ライン形複合電子部品の製造方法に関するもので
ある。

［従来の技術］ アキシヤルリード電子部品のようにリード端子
を有する複数の電子部品を並べて一体化した複合
電子部品には、リード端子を２列に並べて配列す
るデユアルインライン（dual inline）形複合電
子部品と、一方のリード端子が電気的に且つ機械
的に連結され他方の端子のみが基板への接続端子
として用いられるシングルライン形複合電子部品
とがある。デユアルインライン形複合電子部品及
びシングルライン形複合電子部品の何れにおいて
も、隣接するリード端子相互間の間隔ができるか
ぎり変化しないようにする構造が要求されてい
る。またデユアルインライン形複合電子部品で
は、この電子部品が搭載される回路基板の高密度
化の要求に応えるために、２列に並べられるリー
ド端子間の間隔を狭くしてしかもその間隔を確実
に維持できる構造が要求されている。

これらの要求に応えるためには、少なくとも複
数の電子部品を簡単に変形しない支持体に支持さ
せる必要がある。そこで従来の代表的なデユアル
インライン形複合電子部品の製造方法では、各電
子部品の本体の一部又は全部を金型に挿入し、金
型に絶縁樹脂を注入して絶縁樹脂モールド部を形
成し、このモールド部を支持体として各電子部品
を一体に連結していた（特開昭59−172226号）。

またシングルライン形複合電子部品の製造方法
の例であるが、粘着保持板に複数の電子部品を仮
固定した後、粘着保持板と電子部品の本体とを覆
うように合成樹脂被覆を形成して、粘着保持板に
電子部品を固定する方法も提案されている（特開
昭47−19363号）。更にシングルライン形複合電子
部品の製造方法の例であるが、金属導体に電子部
品のリード端子を半田付けにより固定して複合電
子部品を製造する方法も提案されている。

［発明が解決しようとする問題点］ まず絶縁樹脂モールド部を支持体として各電子
部品を一体に連結する方法では、電子部品の数及
び形状に応じて個別にモールド用の金型を作る必
要がある。従つて、多種多様の形状寸法の複合電
子部品を少量生産する場合には、高価な金型が多
種類必要となり、デユアルインライン形複合電子
部品を安価に提供することができないという問題
があつた。また、従来の方法では必ず絶縁樹脂モ
ールド部を形成する工程を必要とするために製造
工程が複雑になるという問題があつた。

また粘着保持板を用いて複数の電子部品を仮固
定した後に、合成樹脂被覆を施して電子部品を粘
着保持板に固定する方法では、電子部品の固定の
ために必ず合成樹脂被覆が必要となり、製造工程
が増える上、価格が高くなる問題がある。特に電
子部品を確実に固定するためには、合成樹脂被覆
を十分に施さなければならず、合成樹脂による被
覆作業はかなり面倒な作業となつていた。

更に金属導体に電子部品のリード端子を半田付
けにより固定して複合電子部品を製造する方法で
は、電子部品の一方のリード端子を必ず金属導体
に接続する必要があるため、複合電子部品の設計
の自由度が低いという問題がある。

また従来提案されているデユアルインライン形
複合電子部品の製造方法には、２列に並べられる
リード端子間の間隔を狭くしてしかもその間隔を
確実に維持できる構造を簡単に作ることができる
方法はなかつた。

本発明の目的は、簡単且つ安価にデユアルイン
ライン形複合電子部品を製造できる方法を提供す
ることにある。

［問題点を解決するための手段］ 実施例を示す第１Ａ図乃至第２Ｃ図を参照して
説明すると、本発明はそれぞれ一対のリード端子
３，３′を有する複数のアキシヤルリード電子部
品１…が所定の間隔を開けて並設されて支持体に
固定され、一対のリード端子３，３′が同じ方向
に延びるように折曲げられているデユアルインラ
イン形複合電子部品を次のようにして製造する。

加熱すると溶融し更に加熱すると硬化する熱硬
化性樹脂を基材に含浸してなる熱硬化性樹脂含浸
テープ４の一方の面上に複数個のアキシヤルリー
ド電子部品１…の本体２…を接触させる。次いで
熱硬化性樹脂含浸テープ４を加熱して熱硬化性樹
脂を溶融硬化させることにより熱硬化性樹脂含浸
テープ４を硬化させて支持体を形成するとともに
該支持体に複数個のアキシヤルリード電子部品１
…を固定する。一対のリード端子３，３′の一方
のリード端子３′は、熱硬化性樹脂含浸テープ４
の他方の面に添わせるように折曲げる。

［発明の作用］ 上記のように熱硬化性樹脂含浸テープ４にリー
ド端子を有する複数個のアキシヤルリード電子部
品１…の本体２…を接触させて該テープ４を加熱
すると、熱硬化性樹脂含浸テープ４の基材に含浸
せた熱硬化性樹脂が溶融して基材から滲出し、電
子部品１の本体２に接触する。その後の更なる加
熱によつて溶融した熱硬化性樹脂が硬化すると熱
硬化性樹脂含浸テープが支持体となる。それと同
時に、複数の電子部品１は、硬化した熱硬化性樹
脂含浸テープ４に固定される。

本発明によれば、熱硬化性樹脂含浸テープと電
子部品の本体との間に熱硬化性樹脂が必ず存在す
るため、熱硬化性樹脂含浸テープ以外の材料を必
要とせずに、熱硬化性樹脂含浸テープを硬化させ
て支持体を形成するのと同時に、電子部品を支持
体に確実に固定することができる。したがつて絶
縁樹脂モールド部によつて支持体を形成する従来
の方法と比べて、支持体の形成及び電子部品の支
持体への固定が容易である。また前述の粘着保持
板を用いる従来の方法と比べても、本発明の方法
によれば電子部品の固定のために、合成樹脂被覆
を行う必要がないため、簡単且つ安価にデユアル
インライン形複合電子部品を製造することができ
る。更に前述の金属導体を用いる従来の方法と比
べて、本発明の方法では支持体によつて各部品間
の電気的な接続は行なわないため、設計の自由度
が高いという利点がある。

また本発明の方法のように、一対のリード端子
３，３′の一方のリード端子３′を熱硬化性樹脂含
浸テープ４の他方の面に添わせるように折曲げる
と、一対のリード端子３，３′の間隔の狭いデユ
アルインライン形複合電子部品を製造することが
できる上、硬化して支持体となつた熱硬化性樹脂
含浸テープ４がこのリード端子３′を支持するた
め、リード端子３，３′の間隔を確実に維持でき
る。

［実施例］ 以下図面を参照して本発明のデユアルインライ
ン形複合電子部品の製造方法について説明する。

第１Ａ図及び第１Ｂ図は、それぞれ本発明の方
法により製造されるデユアルインライン形複合電
子部品の一例の概略正面図及び側面図である。こ
れらの図に示されたデユアルインライン形複合電
子部品においては、６個のアキシヤルリード形の
電子部品１，１，…が、同一平面内においてそれ
ぞれの軸線が略平行になるように配置されてい
る。電子部品１，１，…は、それぞれの本体２，
２，…の軸線方向の両端からそれぞれ反対側に突
出するリード端子３及び３′を有している。そし
てこの例では一方のリード端子３′，３′…が熱硬
化性樹脂含浸テープ４を挟むように折り曲げら
れ、両リード端子３，３′，…はそれぞれ所定の
間隔を開けて同一方向に指向するように成形され
ている。そして各電子部品１，１，…の本体２，
２，…は、熱硬化性樹脂含浸テープ４により一体
に連結されている。

上記実施例では熱硬化性樹脂含浸テープ４とし
て、エポキシ樹脂含浸テープを用いているが、現
在市販されているエポキシ樹脂含浸テープとして
は、株式会社寺岡製作所がEPP又はEPYの略称
で販売しているものや、新興化学工業株式会社が
ボンデイクス500（商標）の名前で販売しているも
の等がある。このエポキシ樹脂含浸テープは主と
してガラスクロスや、ポリエステル不織布等の基
材にエポキシ樹脂組成物を含浸させたもので、常
温では樹脂が半硬化の状態（Ｂステージ）にあつ
て所定の可撓性及び柔軟性を有している。このテ
ープを加熱すると、基材に含浸されているエポキ
シ樹脂が溶融して基材から滲出するため、柔軟性
が増し、更に加熱すると、溶融したエポキシ樹脂
が硬化して、該テープは所定の剛性及び硬化度を
有する支持体となる。硬化速度及び硬化度は、加
熱方法、加熱温度、加熱時間等によつて変わるた
め、用途に応じて適宜の条件下で加熱をすればよ
い。本発明で用いる熱硬化性樹脂含浸テープは、
常温時は樹脂が半硬化状態（Ｂステージ）にある
が、加熱すると樹脂が溶融し、更に加熱すると樹
脂が硬化して硬度を有する支持体になるものであ
ればよく、上記のエポキシ樹脂含浸テープに限定
されるものではない。

本発明により上記第１Ａ図及び第１Ｂ図に示し
たデユアルインライン複合電子部品を製造する場
合の一実施例を第２Ａ図及び第２Ｂ図を用いて説
明する。まず第２Ａ図に示すように電子部品１，
１，…を所定の間隔を開け且つ軸線を略平行させ
た状態で両側のリード端子３，３′…をそれぞれ
接着テープ５，５によりテーピングして電子部品
１，１，…のテーピング連続体６を用意する、そ
して第２Ｂ図に示すように適宜の支持台又は治具
７上に形成したテープ位置決め用の凹部７ａ内に
適当な形状に切断した熱硬化性樹脂含浸テープ４
を配置する。尚この凹部７ａの形状は、少なくと
もテーピング連結体６の電子部品群１０が入る大
きさを有している。

次にテーピング連結体６を治具７上に載せて、
電子部品１，１…の相互に連結される部分（この
例では本体２，２，…の一部）を熱硬化性樹脂含
浸テープ４に接触させる。そして熱硬化性樹脂含
浸テープを熱風加熱するために、治具７の上に配
置した熱硬化性樹脂含浸テープ４と電子部品とを
治具７と共に炉又は恒温槽の中に入れて所定時間
加熱する。例えば熱硬化性樹脂含浸テープとして
エポキシ樹脂含浸テープを用いる場合には、炉内
温度を約150度とし、約30分間加熱する。熱硬化
性樹脂含浸テープ４と電子部品１，１，…とを炉
の中に入れてから所定時間が経過すると、熱硬化
性樹脂含浸テープ４の基材に含浸された熱硬化性
樹脂が溶融して滲出する。その結果、各電子部品
１，１…の本体２の熱硬化性樹脂含浸テープ４と
接触する側（下側）の大部分が熱硬化性樹脂で被
包された状態になる。更に時間が経過すると、溶
融した熱硬化性樹脂が硬化を開始し、基材の硬化
と電子部品１，１…の本体２，２…と基材との接
着及び結合とが行われている。熱硬化性樹脂の硬
化が完全に終了した後テーピング連結体６を治具
７と共に引き出し、リード端子の成形を行う。第
１Ａ図及び第１Ｂ図の複合電子部品を製造する場
合には、一方のリード端子３′，３′…を他方のリ
ード端子３，３…と同じ方向に向くように折曲げ
てデユアルインライン形複合電子部品を完成す
る。尚このように完成したデユアルインライン形
複合電子部品のリード端子３及び３′の基板に挿
入される部分を除いた部分をフエノール系の塗料
中にデイツプして塗装を施すこともでき、このよ
うにすれば商品価値を高めることができる。

上記実施例で用いた治具７の少なくとも凹部７
ａ内の内面には、テフロン加工を施してあるた
め、熱硬化性樹脂含浸テープの基材から滲出した
熱硬化性樹脂が治具７に着くことは無い。したが
つて、治具にこのような処理を施しておけば、作
業性を良好にすることができる。また上記実施例
では、治具７上にテープ位置決め用の凹部７ａを
設けたので作業性を更に良好にすることができ
る。

尚上記実施例において、熱硬化性樹脂含浸テー
プ４の基材として繊維状の基材を用いれば、周囲
温度の変化幅が激しい場所で用いても、クラツク
がテープ４に生じることはない。

［発明の効果］ 本発明によれば、熱硬化性樹脂含浸テープと電
子部品の本体との間に熱硬化性樹脂が必ず存在す
るため、熱硬化性樹脂含浸テープ以外の材料を必
要とせずに、熱硬化性樹脂含浸テープを硬化させ
て支持体を形成するのと同時に、電子部品を支持
体に確実に固定することができる。したがつて絶
縁樹脂モールド部によつて支持体を形成する従来
の方法と比べて、支持体の形成及び電子部品の支
持体への固定が容易である。また前述の粘着保持
板を用いる従来の方法と比べても、本発明の方法
によれば電子部品の固定のために、合成樹脂被覆
を行う必要がないため、簡単且つ安価にデユアル
インライン形複合電子部品を製造することができ
る。更に前述の金属導体を用いる従来の方法と比
べて、本発明の方法では支持体によつて各部品間
の電気的な接続は行なわないため、設計の自由度
が高いという利点がある。

また本発明の方法のように、一対のリード端子
の一方のリード端子を熱硬化性樹脂含浸テープの
他方の面に添わせるように折曲げると、一対のリ
ード端子の間隔の狭いデユアルインライン形複合
電子部品を製造できる上、硬化して支持体となつ
た熱硬化性樹脂含浸テープがこのリード端子を支
持するため、一対のリード端子間の間隔を確実に
維持できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図及び第１Ｂ図は、本発明により製造さ
れるデユアルインライン形複合電子部品の正面図
及び側面図、第２Ａ図乃至第２Ｃ図は、それぞれ
本発明の方法の一実施例を実施する場合の工程を
示す図である。 １……電子部品、２……本体、３，３′……リ
ード端子、４……熱硬化性樹脂含浸テープ、５…
…接着テープ、６……テーピング連結体、７……
治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれ一対のリード端子を有する複数のア
   キシヤルリード電子部品が所定の間隔を開けて並
   設されて支持体に固定され、前記一対のリード端
   子が同じ方向に延びるように折曲げられているデ
   ユアルインライン形複合電子部品の製造方法にお
   いて 加熱すると溶融し更に加熱すると硬化する熱硬
   化性樹脂を基材に含浸してなる熱硬化性樹脂含浸
   テープの一方の面上に前記複数個のアキシヤルリ
   ード電子部品の本体を接触させ、次いで前記熱硬
   化性樹脂含浸テープを加熱して前記熱硬化性樹脂
   を溶融硬化させることにより前記熱硬化性樹脂含
   浸テープを硬化させて前記支持体を形成するとと
   もに該支持体に前記複数個のアキシヤルリード電
   子部品を固定し、 前記一対のリード端子の一方の端子を前記熱硬
   化性樹脂含浸テープの他方の面に添わせるように
   折曲げることを特徴とするデユアルインライン形
   複合電子部品の製造方法。 ２ 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂組成物で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載のデユアルインライン形複合電子部品の製造方
   法。 ３ 前記基材はガラスクロス又はポリエステル不
   織布であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載のデユアルインライン形複合電子部品の
   製造方法。